一种液冷装置和电子设备制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种液冷装置和采用该液冷装置的电子设备，该液冷装置包括：装置主体，其端部设有沉孔，其内部的冷却液循环腔在沉孔的底面中形成开口；端盖，具有与沉孔相匹配的凸台；密封圈，位于底面和凸台之间；铆钉，将端盖铆接于装置主体的端部，并将密封圈按压于凸台和底面之间。本实用新型专利技术结合密封圈、铆钉的铆接和过盈配合的方式替代现有焊接方案，提高了液冷装置的密封良率，无需根据焊接要求而指定相应的材料，并且，本实用新型专利技术也省去了大量的焊接成本，降低了液冷装置和电子设备的整体制造成本。整体制造成本。整体制造成本。

【技术实现步骤摘要】
一种液冷装置和电子设备


[0001]本技术涉及液冷散热
，特别涉及一种液冷装置和采用该种液冷装置的电子设备。

技术介绍

[0002]电子设备，如计算机等，在运行过程中会产生大量热量，因此，为控制电子设备元器件的温度，使得电子设备能够正常使用，散热装置早已成为电子设备必备组成部分。
[0003]早期的散热装置主要为散热片，散热片与集成电路模块导热接触以辅助散热，随着集成电路的发展，其功耗越来越高，随之而来，散热片也发展为具有多个散热鳍片的结构，并且，利用风扇进行辅助散热也增加进来。
[0004]近些年来，随着集成电路模块(如CPU、GPU等)的功耗进一步提升，以及诸如服务器设备、虚拟货币矿机的高密度使用，液冷散热方式也被广泛地应用在电子设备中。
[0005]液冷板是液冷散热中所使用的一种装置，液冷板及配合液冷板所使用的分集液器是一种液冷散热方式中的冷却液循环通道的重要组成部分，其密闭可靠性要求非常高，一旦内部冷却液泄漏则会对电子设备造成损坏或影响设备散热，因此必须确保液冷装置不会泄漏。
[0006]受限于制造工艺，液冷板及分集液器无法实现一体化成型，因此需要单独制造不同的组成部分，再将各组成部分互相固定并密封，以确保液冷板及分集液器内部的冷却液循环腔与外界的隔离，避免运行过程中的冷却液泄漏。
[0007]当前，液冷板及分集液器的各组成部分均是通过焊接的方式来实现内部腔体的密闭，这种焊接方式不仅仅良率低，并且对器件的材质型号也具有严格的要求，此外，焊接成本在整个液冷板及分集液器装置的成本中占比过大，例如，在某些情况下，单块水冷板成本中焊接部分的成本接近水冷板整体成本的50％甚至更高。
[0008]因此，如何提升液冷板和分集液器的密封良率，并整体降低制造成本便成为亟待解决的问题。

技术实现思路

[0009]有鉴于此，本技术提供一种液冷装置和采用该液冷装置的电子设备，以提升其冷却液循环腔的密封良率，并降低整体生产成本。
[0010]本技术的技术方案是这样实现的：
[0011]一种液冷装置，包括：
[0012]装置主体，所述装置主体的端部设有沉孔，所述装置主体内设冷却液循环腔，所述冷却液循环腔在所述沉孔的底面中形成开口，所述装置主体的端部开设有至少一个铆钉孔；
[0013]端盖，所述端盖具有与所述沉孔相匹配的凸台，所述端盖开设有与所述铆钉孔相匹配的铆钉通孔；
[0014]密封圈，所述密封圈位于所述底面和所述凸台之间；以及，
[0015]铆钉，所述铆钉穿设于所述铆钉通孔和铆钉孔，以将所述端盖铆接于所述装置主体的端部，并将所述密封圈按压于所述凸台和所述底面之间。
[0016]进一步，还包括：
[0017]第一固定部，所述第一固定部位于所述底面，或者，所述第一固定部位于所述凸台；其中，
[0018]所述密封圈固定于所述第一固定部。
[0019]进一步，所述第一固定部为凹槽。
[0020]进一步，还包括：
[0021]第一辅助固定部，所述第一辅助固定部位于所述凸台，或者，所述第一辅助固定部位于所述底面；其中，
[0022]所述密封圈被按压于所述第一辅助固定部。
[0023]进一步，所述第一辅助固定部为凹槽或者凸缘。
[0024]进一步，所述铆钉与所述铆钉孔，以及所述铆钉与所述铆钉通孔之间过盈配合。
[0025]进一步，所述铆钉孔和所述铆钉通孔呈圆柱形，所述铆钉伸入所述铆钉孔和所述铆钉通孔的杆部呈圆锥形；或者，
[0026]所述铆钉孔和所述铆钉通孔呈圆锥形，所述铆钉的杆部呈圆锥形，并且所述铆钉孔和所述铆钉通孔的锥度与所述铆钉的杆部的锥度一致。
[0027]进一步，所述液冷装置为液冷板；
[0028]或者，所述液冷装置为分集液器。
[0029]一种电子设备，包括：
[0030]发热模组，所述发热模组在运行过程产生热量；以及
[0031]如上所述的液冷装置，所述液冷装置与所述发热模组导热接触，以对所述发热模组进行散热。
[0032]进一步，所述发热模组数量为至少一个，所述液冷装置为至少两个；
[0033]所述发热模组和所述液冷装置组成交错堆叠结构。
[0034]从上述方案可以看出，本技术的液冷装置和电子设备中，在装置主体和端盖之间通过铆钉进行铆接并在端盖和装置主体之间利用密封圈对装置主体内的冷却液循环腔进行密封，在铆钉和装置主体的铆钉孔之间以及铆钉和端盖的铆钉通孔之间通过过盈配合的方式进行铆接，在铆钉穿过密封圈内侧的对应装置主体液体区域的位置，采用铜管胀接密封工艺，利用构件材质的可压缩性，通过铆钉与铆钉孔和铆钉通孔的过盈配合实现密封。本技术的液冷装置和电子设备，结合密封圈、铆钉的铆接和过盈配合的方式替代现有焊接方案，提高了液冷装置的密封良率，无需根据焊接要求而指定相应的材料，并且，本技术也省去了大量的焊接成本，降低了液冷装置和电子设备的整体制造成本。
附图说明
[0035]图1为本技术实施例中的液冷板的爆炸结构示意图；
[0036]图2为本技术实施例中的液冷板主体的结构示意图；
[0037]图3为本技术实施例的液冷板的端盖结构示意图；
[0038]图4为本技术实施例中的铆钉结构示意图；
[0039]图5为本技术实施例中的分集液器主体的结构示意图；
[0040]图6为本技术实施例的分集液器的端盖结构示意图；
[0041]图7为本技术实施例的分集液器的密封圈示意图；
[0042]图8为本技术实施例中的分集液器主体的另一实施例结构示意图；
[0043]图9为本技术实施例中的发热模组和液冷装置的组装结构示意图；
[0044]图10为本技术实施例中的发热模组和液冷装置的爆炸结构示意图。
[0045]附图中，各标号所代表的部件名称如下：
[0046]1、装置主体
[0047]11、沉孔
[0048]111、底面
[0049]12、冷却液循环腔
[0050]13、铆钉孔
[0051]14、第一固定部
[0052]2、端盖
[0053]21、凸台
[0054]22、铆钉通孔
[0055]3、密封圈
[0056]4、铆钉
[0057]100、发热模组
[0058]200、液冷装置
[0059]300、螺钉
具体实施方式
[0060]为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下参照附图并举实施例，对本技术作进一步详细说明。
[0061]本技术实施例提供一种液冷装置，该液冷装置可以为液冷板，该液冷装置也可以为分集液器，该液冷装置也可以为除液冷板和分集液器以外的其他需要进行密封的液冷装置。以下，以液冷板为例，对本实用本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种液冷装置，其特征在于，包括：装置主体，所述装置主体的端部设有沉孔，所述装置主体内设冷却液循环腔，所述冷却液循环腔在所述沉孔的底面中形成开口，所述装置主体的端部开设有至少一个铆钉孔；端盖，所述端盖具有与所述沉孔相匹配的凸台，所述端盖开设有与所述铆钉孔相匹配的铆钉通孔；密封圈，所述密封圈位于所述底面和所述凸台之间；以及，铆钉，所述铆钉穿设于所述铆钉通孔和铆钉孔，以将所述端盖铆接于所述装置主体的端部，并将所述密封圈按压于所述凸台和所述底面之间。2.根据权利要求1所述的液冷装置，其特征在于，还包括：第一固定部，所述第一固定部位于所述底面，或者，所述第一固定部位于所述凸台；其中，所述密封圈固定于所述第一固定部。3.根据权利要求2所述的液冷装置，其特征在于：所述第一固定部为凹槽。4.根据权利要求2所述的液冷装置，其特征在于，还包括：第一辅助固定部，所述第一辅助固定部位于所述凸台，或者，所述第一辅助固定部位于所述底面；其中，所述密封圈被按压于所述第一辅助固定部。5.根据...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈前，刘方宇，高阳，巫跃凤，杨作兴，
申请(专利权)人：深圳比特微电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：