透明导电膜制造技术

本实用新型专利技术涉及一种透明导电膜，所述透明导电膜包括透明的基板，基板包括可视区、位于可视区周围的走线区；位于基板上的工作电极，工作电极由纳米金属线、或纳米金属棒、或纳米金属膜构成，所述工作电极位于走线区的结构上具有露出工作电极的剖面的搭接槽，搭接槽的深度不小于工作电极的厚度的三分之二，或搭接槽沿厚度方向贯穿工作电极；保护层，位于工作电极背离基板的一侧，保护层上具有与搭接槽相连通的导电通道；电连接件，位于搭接槽与导电通道内，电连接件为固化的导电浆料；电极引线，位于保护层背离工作电极的一侧，且电极引线通过电连接件与相应的工作电极电性连接。电连接件与相应的工作电极电性连接。电连接件与相应的工作电极电性连接。

【技术实现步骤摘要】
透明导电膜


[0001]本技术涉及透明导电膜领域，尤其涉及一种可以加大表面保护层厚度的透明导电膜。

技术介绍

[0002]纳米银线导电膜是制作纳米银线大尺寸触摸屏、可调光膜、柔性触摸屏等电子产品的基础性材料。
[0003]纳米银线导电膜的基本结构包含基材、纳米银线导电层和保护层，保护层的主要作用是，提高纳米银线层的结构强度，避免刮伤，并阻隔外界的腐蚀性物质，提高纳米银线材料的稳定性。但现有应用中，纳米银线层的电信号引出是通过从纳米银线导电层的正上方，通过银浆印刷后形成接触导电，因此需要强调纳米银线的表面导电性，且要求银浆的接触电阻约为1平方毫米的面积的接触电阻小于100欧姆。
[0004]常规实现的方法有两种，一种是保护层足够薄，纳米银线形成的导电网格有露出于保护层的点，印刷银浆后，银浆中的导电填料颗粒可与纳米银线直接接触；另外一种是丝印银浆后，银浆中的溶剂溶解破坏表面保护层后，银浆中的导电填料颗粒和纳米银线近距离接触导电，此处接触包含直接接触和量子隧穿型接触，即在两个导电粒子距离在纳米级时，电子可在两个导体间跃迁导电。
[0005]以上两种方式的导通都限制了纳米银线表面保护层的厚度，使其难以形成真正有效的保护。
[0006]有鉴于此，有必要提供一种透明导电膜，以解决上述问题。

技术实现思路

[0007]本技术的目的在于提供一种可以加大表面保护层厚度的透明导电膜。
[0008]为了实现上述技术目的，本技术采用如下技术方案：
[0009]一种透明导电膜，包括：
[0010]透明的基板，所述基板包括可视区、位于所述可视区周围的走线区；
[0011]位于所述基板上的工作电极，所述工作电极由纳米金属线、或纳米金属棒、或纳米金属膜构成，位于所述走线区的工作电极上具有露出所述工作电极的剖面的搭接槽，所述搭接槽的深度不小于所述工作电极的厚度的三分之二，或所述搭接槽沿厚度方向贯穿所述工作电极；
[0012]保护层，位于所述工作电极背离所述基板的一侧，所述保护层上具有与所述搭接槽相连通的导电通道；
[0013]电连接件，位于所述搭接槽与所述导电通道内，所述电连接件为固化的导电浆料；
[0014]电极引线，位于所述保护层背离所述工作电极的一侧，且所述电极引线通过所述电连接件与相应的工作电极电性连接。
[0015]进一步地，所述纳米金属线为直径5nm～100nm、长度介于15μm～25μm的纳米银线。
[0016]进一步地，所述保护层的厚度不低于10nm。
[0017]进一步地，在所述保护层背离所述工作电极的一侧使用涡流方阻仪测得的方阻在0.1ohm/sq～500ohm/sq，在所述保护层背离所述工作电极的一侧使用四探针方阻仪无法测得电阻。
[0018]进一步地，所述搭接槽为一个槽，或所述搭接槽包括几个独立的子槽。
[0019]进一步地，所述导电通道为一个通道或所述导电通道包括几个独立的子通道。
[0020]进一步地，所述电极引线为漆包线，所述漆包线包括金属线向外暴露的搭接部。
[0021]进一步地，所述电极引线为由丝网印刷或喷墨打印导电浆料固化形成的电极线；或，所述电极引线为由银浆等导电浆料涂布成导电膜再蚀刻形成的电极线。
[0022]进一步地，所述透明导电膜还包括位于所述基板上的分离层，所述工作电极位于所述分离层背离所述基板的一侧。
[0023]进一步地，所述透明导电膜还包括位于所述基板上的分离层、位于所述分离层背离所述基板的一侧的树脂层，所述工作电极位于所述树脂层背离所述分离层的一侧。
[0024]与现有技术相比，本技术的有益效果在于：本技术的透明导电膜，通过在导电电极上开设搭接槽向外露出所述工作电极的剖面，该剖面通过电连接件与电极引线实现电性接触，改变了以往的表面电性连接的方式，从而可以加大所述保护层的厚度，并且扩大了电极引线的适用范围，即使原有的丝印导电浆料后接触电阻偏大的导电材料也能继续使用。
附图说明
[0025]图1是基板、工作电极与保护层的结构示意图；
[0026]图2是在图1的保护层上丝印多个银浆块后的示意图；
[0027]图3是在图1的保护层上先形成多个破坏点再丝印银浆块后的示意图；
[0028]图4是在图1的基础上形成一个导电通道和搭接槽后的示意图；
[0029]图5是向图4的导电通道和搭接槽内添加导电浆料的示意图；
[0030]图6是向图5的保护层上布设电极引线后形成透明导电膜的示意图。
[0031]100-透明导电膜，1-基板，2-工作电极，21-搭接槽，3-保护层，31-导电通道，4-电连接件，5-电极引线，6-银浆块，7-破坏点。
具体实施方式
[0032]以下将结合附图所示的具体实施方式对本申请进行详细描述。但这些实施方式并不限制本申请，本领域的普通技术人员根据这些实施方式所做出的结构、方法、或功能上的变换均包含在本申请的保护范围内。
[0033]在本申请的各个图示中，为了便于图示，结构或部分的某些尺寸会相对于其它结构或部分夸大，因此，仅用于图示本申请的主题的基本结构。
[0034]请参阅图1、图4～图6所示，本技术的透明导电膜100，包括基板1、位于所述基板1上的工作电极2、位于所述工作电极2背离所述基板1的一侧的保护层3、位于所述保护层3背离所述工作电极2的一侧的电极引线5。
[0035]所述基板1可以是制作工艺用到的基材，也可以是应用该透明导电电极100的产品
的一部分。以制作工艺中应用的基材为例，所述基板1是透明的，包括但不限于玻璃、塑料板、透明薄膜，所述透明薄膜包括但不限于PET薄膜等。
[0036]另，所述基板1包括可视区、位于所述可视区周围用以排布所述电极引线5的走线区。所述可视区也可以理解为工作区，例如该透明导电膜100应用于触控屏上，则所述可视区为触控区；例如该透明导电膜100应用于调光膜、调光玻璃等电致变色器上，则所述可视区为调光显示区。
[0037]所述工作电极2的厚度一般在30nm～100nm，所述工作电极2由纳米金属线、或纳米金属棒、或纳米金属膜构成的图案化的导电结构，不同的工作电极2之间绝缘，具体可通过间隔设置或中间设置绝缘结构实现绝缘。本领域技术人员可以理解的是，所述工作电极2通常覆盖所述可视区，且所述工作电极2的端部位于所述走线区，便于与电极引线5实现电性连接。
[0038]其中，纳米金属线、或纳米金属棒，可以溶液的形式涂覆于所述基板1的表面形成连续的导电膜层，优选地，所述纳米金属线为直径为5nm～100nm、长度介于15μm～25μm的纳米银线，具有较高的导电性，且透明度高。或，所述工作电极2为通过磁控溅射、真空蒸镀等方式形成的纳米金属膜，其也具有可靠的导电性。
[0039]位于所述走线区的所述工作电极2上具有露出所述工作电极2的剖面的搭接槽21，所本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种透明导电膜，其特征在于，包括：透明的基板，所述基板包括可视区、位于所述可视区周围的走线区；位于所述基板上的工作电极，所述工作电极由纳米金属线、或纳米金属棒、或纳米金属膜构成，所述工作电极位于走线区的结构上具有露出所述工作电极的剖面的搭接槽，所述搭接槽的深度不小于所述工作电极的厚度的三分之二，或所述搭接槽沿厚度方向贯穿所述工作电极；保护层，位于所述工作电极背离所述基板的一侧，所述保护层上具有与所述搭接槽相连通的导电通道；电连接件，位于所述搭接槽与所述导电通道内，所述电连接件为固化的导电浆料；电极引线，位于所述保护层背离所述工作电极的一侧，且所述电极引线通过所述电连接件与相应的工作电极电性连接。2.根据权利要求1所述的透明导电膜，其特征在于，所述纳米金属线为直径5nm～100nm、长度介于15μm～25μm的纳米银线。3.根据权利要求1所述的透明导电膜，其特征在于，所述保护层的厚度不低于10nm。4.根据权利要求1所述的透明导电膜，其特征在于，在所述保护层背离所述工作电极的一侧使用涡流方阻仪测得的方阻在...

【专利技术属性】
技术研发人员：雷贝，彭颖杰，徐林，王新媛，姜锴，潘克菲，徐晔，
申请(专利权)人：苏州绘格光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：