本实用新型专利技术涉及胶体磨技术领域，具体涉及一种胶体磨，包括机座、连接于机座的顶部的壳体、与壳体的顶部连通的进料斗、连接于壳体的侧壁的出料管、抵靠于壳体的内壁的静磨盘、容设于壳体内的动磨盘、连接于壳体的底部的轴承、与轴承固定连接的转轴、以及用于驱动转轴转动的驱动机构，所述静磨盘和动磨盘之间形成研磨空间，所述进料斗、研磨空间以及出料管依次连通，所述壳体的底部开设有第一通孔，所述转轴贯穿所述第一通孔并与所述动磨盘固定连接，所述第一通孔的孔壁开设有第一环形槽，所述第一环形槽内卡接有第一泛塞封，所述转轴的侧壁抵接于第一泛塞封的内壁。设置的第一泛塞封相比于传统的O型圈，更能防止转轴转动过程中研磨料泄漏。中研磨料泄漏。中研磨料泄漏。
【技术实现步骤摘要】
一种胶体磨
[0001]本技术涉及胶体磨
，具体涉及一种胶体磨。
技术介绍
[0002]现有的胶体磨，在研磨过程中容易出现研磨料从壳体泄漏出来，造成浪费，且研磨料流到设备中容易阻碍设备正常运行。
技术实现思路
[0003]为了克服现有技术中存在的缺点和不足，本技术的目的在于提供一种胶体磨，避免转轴转动过程中研磨料从壳体的底部泄漏出来。
[0004]本技术的目的通过下述技术方案实现：一种胶体磨，包括机座、连接于机座的顶部的壳体、与壳体的顶部连通的进料斗、连接于壳体的侧壁的出料管、抵靠于壳体的内壁的静磨盘、容设于壳体内的动磨盘、连接于壳体的底部的轴承、与轴承固定连接的转轴、以及用于驱动转轴转动的驱动机构，所述静磨盘和动磨盘之间形成研磨空间，所述进料斗、研磨空间以及出料管依次连通，所述壳体的底部开设有第一通孔，所述转轴贯穿所述第一通孔并与所述动磨盘固定连接，所述第一通孔的孔壁开设有第一环形槽，所述第一环形槽内卡接有第一泛塞封，所述转轴的侧壁抵接于第一泛塞封的内壁。
[0005]优选的，所述第一泛塞封包括泛塞封本体、连接于泛塞封本体的外壁的环形卡块以及卡设于泛塞封本体的弹性件，所述泛塞封本体的顶部开设有凹槽，所述弹性件卡设于所述凹槽的内壁，所述泛塞封本体的中部开设有第二通孔,所述转轴的侧壁抵靠于所述第二通孔的孔壁；所述第一环形槽包括与泛塞封本体卡接的第一卡槽以及与第一卡槽连通的第二卡槽，所述环形卡块卡设于所述第二卡槽。
[0006]优选的，所述泛塞封本体的内壁沿靠近所述第二通孔的中部方向凸起，所述泛塞封本体的外壁沿远离所述第二通孔的中部方向凸起。
[0007]优选的，所述弹性件为V型弹簧或U型弹簧。
[0008]优选的，所述第一泛塞封还包括夹设于所述弹性件的内壁的O型密封圈。
[0009]优选的，所述壳体的内壁开设有第二环形槽，所述第二环形槽内卡接有第二泛塞封，所述静磨盘的外壁抵接于第二泛塞封的内壁。
[0010]优选的，所述胶体磨还包括与壳体的外壁螺纹连接的调节盘以及固定连接于调节盘的外壁的调节手柄，所述调节盘的中部开设有第三通孔，所述进料斗经由所述第三通孔与所述壳体连通，所述静磨盘的顶部与所述调节盘固定连接。
[0011]优选的，所述驱动机构包括设置于所述机座的顶部的驱动电机、与驱动电机的输出端固定连接的主动轮、与所述转轴固定连接的从动轮、以及连接于主动轮和从动轮之间的传送带。
[0012]优选的，所述胶体磨还包括固定连接于所述动磨盘的顶部的旋叶刀。
[0013]本技术的有益效果在于：本技术的胶体磨，避免转轴转动过程中研磨料
从壳体的底部泄漏出来；设置的第一泛塞封相比于传统的O型圈，与转轴、壳体抵靠更紧密，密封稳定性更好，更能防止转轴转动过程中研磨料泄漏。
附图说明
[0014]图1是本技术的结构示意图；
[0015]图2是本技术所述第一泛塞封的结构示意图；
[0016]图3是图1中A的放大示意图
[0017]附图标记为：1、机座；2、壳体；3、进料斗；4、出料管；5、静磨盘；6、动磨盘；7、轴承；8、转轴；9、驱动机构；91、驱动电机；92、主动轮；93、从动轮；94、传送带；10、第一泛塞封；101、泛塞封本体；102、环形卡块；103、弹性件；104、O型密封圈；11、凹槽；12、第二通孔；13、第二泛塞封；14、调节盘；15、调节手柄；16、旋叶刀。
具体实施方式
[0018]为了便于本领域技术人员的理解，下面结合实施例及附图对本技术作进一步的说明，实施方式提及的内容并非对本技术的限定。
[0019]如图1-2所示，一种胶体磨，包括机座1、连接于机座1的顶部的壳体2、与壳体2的顶部连通的进料斗3、连接于壳体2的侧壁的出料管4、抵靠于壳体2的内壁的静磨盘5、容设于壳体2内的动磨盘6、连接于壳体2的底部的轴承7、与轴承7固定连接的转轴8、以及用于驱动转轴8转动的驱动机构9，所述静磨盘5和动磨盘6之间形成研磨空间，所述进料斗3、研磨空间以及出料管4依次连通，所述壳体2的底部开设有第一通孔，所述转轴8贯穿所述第一通孔并与所述动磨盘6固定连接，所述第一通孔的孔壁开设有第一环形槽，所述第一环形槽内卡接有第一泛塞封10，所述转轴8的侧壁抵接于第一泛塞封10的内壁。
[0020]该胶体磨避免转轴8转动过程中研磨料从壳体2的底部泄漏出来；设置的第一泛塞封10相比于传统的O型圈，与转轴8、壳体2抵靠更紧密，密封稳定性更好，更能防止转轴8转动过程中研磨料泄漏。该胶体磨使用时，向进料斗3持续加料，启动驱动机构9驱动转轴8转动，带动动磨盘6转动，物料从进料斗3依次进入壳体2、研磨空间，在研磨空间中，动磨盘6与静磨盘5配合研磨物料，得到研磨料，研磨料从出料管4排出。
[0021]在本实施例中，所述第一泛塞封10包括泛塞封本体101、连接于泛塞封本体101的外壁的环形卡块102以及卡设于泛塞封本体101的弹性件103，所述泛塞封本体101的顶部开设有凹槽11，所述弹性件103卡设于所述凹槽11的内壁，所述泛塞封本体101的中部开设有第二通孔12,所述转轴8的侧壁抵靠于所述第二通孔12的孔壁；所述第一环形槽包括与泛塞封本体101卡接的第一卡槽以及与第一卡槽连通的第二卡槽，所述环形卡块102卡设于所述第二卡槽。
[0022]采用上述技术方案，该第一泛塞封10装配于所述第一环形槽中，将所述环形卡块102与第二卡槽卡接以避免第一泛塞封10偏移导致转轴8转动过程中研磨料从转轴8与第一泛塞封10之间泄漏，提高密封稳定性，所述泛塞封本体101的内壁与转轴8紧密抵靠，所述泛塞封本体101的外壁与第一环形槽的侧壁紧密抵靠，从而达到密封作用，再结合卡设于凹槽11内的弹性件103补强支撑，提高所述第一泛塞封10的密封稳定性，防止研磨料泄漏。进一步的，所述泛塞封本体101与环形卡块102为一体式结构，所述泛塞封本体101与环形卡块
102之间倒圆角过渡。设置的第一泛塞封10相比于传统的O型圈，与转轴8、壳体2抵靠更紧密，密封稳定性更好，更能防止转轴8转动过程中研磨料泄漏。
[0023]在本实施例中，所述泛塞封本体101的内壁沿靠近所述第二通孔12的中部方向凸起，所述泛塞封本体101的外壁沿远离所述第二通孔12的中部方向凸起。
[0024]采用上述技术方案，所述转轴8贯穿所述第二通孔12，由于所述泛塞封本体101的内壁沿靠近第二通孔12的中部方向凸起、泛塞封本体101的外壁沿远离所述第二通孔12的中部方向凸起，此时所述泛塞封本体101的内壁与所述转轴8更紧密抵靠，所述泛塞封本体101的外壁与所述第一环形槽的侧壁更紧密抵靠，从而起到更好的密封作用，再结合卡设于所述凹槽11内的弹性件103补强支撑，提高所述第一泛塞封10的密封稳定性，防止研磨料泄漏。
[0025]在本实施例中，所述弹性件103为V型弹簧或U型弹簧。
[0026]采用上本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种胶体磨，其特征在于：包括机座、连接于机座的顶部的壳体、与壳体的顶部连通的进料斗、连接于壳体的侧壁的出料管、抵靠于壳体的内壁的静磨盘、容设于壳体内的动磨盘、连接于壳体的底部的轴承、与轴承固定连接的转轴、以及用于驱动转轴转动的驱动机构，所述静磨盘和动磨盘之间形成研磨空间，所述进料斗、研磨空间以及出料管依次连通，所述壳体的底部开设有第一通孔，所述转轴贯穿所述第一通孔并与所述动磨盘固定连接，所述第一通孔的孔壁开设有第一环形槽，所述第一环形槽内卡接有第一泛塞封，所述转轴的侧壁抵接于第一泛塞封的内壁。2.根据权利要求1所述的一种胶体磨，其特征在于：所述第一泛塞封包括泛塞封本体、连接于泛塞封本体的外壁的环形卡块以及卡设于泛塞封本体的弹性件，所述泛塞封本体的顶部开设有凹槽，所述弹性件卡设于所述凹槽的内壁，所述泛塞封本体的中部开设有第二通孔,所述转轴的侧壁抵靠于所述第二通孔的孔壁；所述第一环形槽包括与泛塞封本体卡接的第一卡槽以及与第一卡槽连通的第二卡槽，所述环形卡块卡设于所述第二卡槽。3.根据权利要求2所述的一种胶体磨，其特征在于：所述泛塞封本体的内壁沿靠近所述第...
【专利技术属性】
技术研发人员：曾海生，王胜利，石晓红，钟澄立，黄志奇，
申请(专利权)人：广东百味佳味业科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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