预紧机构及半导体放料装置制造方法及图纸

本申请提供了一种预紧机构，包括轴承座、预紧盖、用于与放料轴的端部抵接的阻尼块、至少两个螺钉和弹簧，轴承座的远离带盘的端面上开设有至少两个螺纹孔，预紧盖上开设有至少两个通孔，预紧盖的靠近轴承座的端面上开设有第一容置槽，阻尼块容置于第一容置槽内，至少两个螺钉分别穿设于至少两个通孔中，并与至少两个螺纹孔螺接，弹簧设于轴承座和预紧盖之间；还提供了一种半导体放料装置，包括预紧机构。本申请提供的预紧机构及半导体放料装置通过预紧盖将阻尼块抵压在放料轴的端部上，使阻尼块对放料轴的转动产生阻力，无需加设预紧电机或者张紧带，即可实现带盘及时停止放料，从而解决了半导体放料装置的预紧机构占用空间大、生产成本高的问题。生产成本高的问题。生产成本高的问题。

【技术实现步骤摘要】
预紧机构及半导体放料装置


[0001]本申请属于上料装置
，更具体地说，是涉及一种预紧机构及半导体放料装置。

技术介绍

[0002]为了解决在放料电机带动下放料，放料电机停止放料时，带盘能够及时停转避免过多地放料，一般的做法是在半导体放料装置上装配预紧机构。
[0003]目前，预紧机构一般包括用于连接带盘的放料轴，在放料轴的端部通常会加设一个预紧电机或者外带张紧带加另外的可调机构，以达到调节带盘的转动阻力，使带盘及时停转的目的。但是，这种预紧机构占用空间较大、生产成本也较高。

技术实现思路

[0004]本申请的目的在于提供一种预紧机构及半导体放料装置，包括但不限于解决半导体放料装置的预紧机构占用空间大、生产成本高的技术问题。
[0005]为解决上述技术问题，本申请实施例提供了一种预紧机构，用于为带盘提供转动阻力，所述带盘上穿设有放料轴，所述放料轴与所述带盘同步转动，其特征在于：所述预紧机构包括：
[0006]轴承座，用于套设在所述放料轴的端部，所述轴承座的远离所述带盘的端面上开设有至少两个螺纹孔；
[0007]预紧盖，设于所述轴承座的远离所述带盘的一侧，所述预紧盖上开设有至少两个通孔，所述通孔的位置与所述螺纹孔的位置一一对应，所述预紧盖的靠近所述轴承座的端面上开设有第一容置槽；
[0008]阻尼块，容置于所述第一容置槽内，用于与所述放料轴的端部抵接；
[0009]至少两个螺钉，分别穿设于至少两个所述通孔中，并与至少两个所述螺纹孔螺接；以及
[0010]弹簧，设于所述轴承座和所述预紧盖之间，以使所述预紧盖与所述轴承座始终保持相背离的趋势。
[0011]可选地，所述放料轴的端部为圆台形结构，所述放料轴的端部的轴径从远离所述带盘的一侧向靠近所述带盘的一侧逐渐增大；所述阻尼块的中部开设有用于供所述放料轴的端部伸入的限位槽，所述限位槽的轮廓形状与所述放料轴的端部的轮廓形状相匹配。
[0012]可选地，所述预紧机构包括至少两个弹簧，所述轴承座的靠近所述预紧盖的端面上开设有至少两个第二容置槽，所述预紧盖的靠近所述轴承座的端面上开设有至少两个第三容置槽，至少两个所述第三容置槽绕所述第一容置槽等间隔周向分布，所述第三容置槽的位置与所述第二容置槽的位置一一对应，所述弹簧的一端容置于所述第二容置槽内，所述弹簧的另一端容置于所述第三容置槽内。
[0013]可选地，所述螺纹孔开设于相邻的两个所述第二容置槽的间隔处。
[0014]可选地，所述轴承座的侧壁上开设有定位槽，所述预紧盖上形成有定位凸起，所述定位凸起伸入所述定位槽内。
[0015]本申请实施例还提供了一种半导体放料装置，包括带盘、放料轴、安装板和上述预紧机构，所述轴承座紧固于所述安装板上，所述放料轴依次穿设于所述带盘、所述安装板和所述轴承座上。
[0016]可选地，所述半导体放料装置还包括用于带动所述带盘转动和收取保护纸的收料机构，所述收料机构包括：
[0017]安装座，紧固于所述安装板上；
[0018]电机，紧固于所述安装座上；以及
[0019]卷料盘，与所述带盘设于所述安装板的同一侧，并与所述电机传动连接。
[0020]可选地，所述半导体放料装置还包括：
[0021]导料杆，紧固于所述安装板上，并位于所述带盘与所述卷料盘之间。
[0022]可选地，所述放料轴为丝杠，所述半导体放料装置还包括：
[0023]两个锁紧螺母，螺接于所述放料轴上，并分布于所述带盘的相对两侧，以将所述带盘锁紧于所述放料轴上。
[0024]可选地，所述预紧机构还包括：
[0025]锁紧套，套设于所述放料轴上，并位于所述轴承座和所述预紧盖之间，以将所述放料轴锁紧于所述轴承座上；
[0026]所述预紧盖上开设有用于避让所述锁紧套的避让槽，所述避让槽与所述第一容置槽连通。
[0027]本申请提供的预紧机构及半导体放料装置的有益效果在于：采用了预紧盖与轴承座配合，仅通过预紧盖将阻尼块抵压在放料轴的端部上，使阻尼块对放料轴的转动产生阻力，无需加设预紧电机或者张紧带，即可实现带盘及时停止放料，从而有效地解决了半导体放料装置的预紧机构占用空间大、生产成本高的技术问题，使得预紧机构的结构更加紧凑、整体更加小巧，有利于降低半导体放料装置的生产成本。
附图说明
[0028]为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。
[0029]图1为本申请实施例提供的半导体放料装置的立体示意图；
[0030]图2为本申请实施例提供的半导体放料装置的主视示意图；
[0031]图3为本申请实施例提供的半导体放料装置的立体分解示意图；
[0032]图4为图3中A部分的放大示意图；
[0033]图5为本申请实施例提供的预紧机构的纵剖面示意图。
[0034]其中，图中各附图标记：
[0035]1—半导体放料装置、10—带盘、20—放料轴、30—预紧机构、40—安装板、50—收料机构、60—导料杆、70—锁紧螺母、31—轴承座、32—预紧盖、33—阻尼块、34—弹簧、35—
锁紧套、51—安装座、52—电机、53—卷料盘、311—螺纹孔、312—第二容置槽、313—定位槽、321—通孔、322—第一容置槽、323—第三容置槽、324—定位凸起、325—避让槽、330—限位槽。
具体实施方式
[0036]为了使本申请所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本申请进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本申请，并不用于限定本申请。
[0037]需说明的是，当部件被称为“固定在”或“设置在”另一个部件，它可以直接在另一个部件上或者间接在该另一个部件上。当一个部件被称为是“连接在”另一个部件上，它可以是直接或者间接连接至该另一个部件上。当一个部件被称为与另一个部件“电连接”，它可以是导体电连接，或者是无线电连接，还可以是其它各种能够传输电信号的连接方式。术语“上”、“下”、“左”、“右”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利的限制，对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语的具体含义。术语“第一”、“第二”仅用于便于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明技术特征的数量。“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
[0038]请参阅图1至图5，本申请提供了一种预紧机构30，用于为带盘10提供转动阻力，此处在带盘10上穿设有放料轴20，放料轴本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.预紧机构，用于为带盘提供转动阻力，所述带盘上穿设有放料轴，所述放料轴与所述带盘同步转动，其特征在于：所述预紧机构包括：轴承座，用于套设在所述放料轴的端部，所述轴承座的远离所述带盘的端面上开设有至少两个螺纹孔；预紧盖，设于所述轴承座的远离所述带盘的一侧，所述预紧盖上开设有至少两个通孔，所述通孔的位置与所述螺纹孔的位置一一对应，所述预紧盖的靠近所述轴承座的端面上开设有第一容置槽；阻尼块，容置于所述第一容置槽内，用于与所述放料轴的端部抵接；至少两个螺钉，分别穿设于至少两个所述通孔中，并与至少两个所述螺纹孔螺接；以及弹簧，设于所述轴承座和所述预紧盖之间，以使所述预紧盖与所述轴承座始终保持相背离的趋势。2.如权利要求1所述的预紧机构，其特征在于：所述放料轴的端部为圆台形结构，所述放料轴的端部的轴径从远离所述带盘的一侧向靠近所述带盘的一侧逐渐增大；所述阻尼块的中部开设有用于供所述放料轴的端部伸入的限位槽，所述限位槽的轮廓形状与所述放料轴的端部的轮廓形状相匹配。3.如权利要求1所述的预紧机构，其特征在于：包括至少两个弹簧，所述轴承座的靠近所述预紧盖的端面上开设有至少两个第二容置槽，所述预紧盖的靠近所述轴承座的端面上开设有至少两个第三容置槽，至少两个所述第三容置槽绕所述第一容置槽等间隔周向分布，所述第三容置槽的位置与所述第二容置槽的位置一一对应，所述弹簧的一端容置于所述第二容置槽内，所述弹簧的另一端容置于所述第三容置槽内。...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡新荣，
申请(专利权)人：深圳市东昕科技有限公司，
类型：新型
国别省市：