一种非接触式的流体厚度检测系统,是用以测量一溢流成型系统中预定位置的流体厚度,该溢流成型系统包含一溢流槽,该溢流槽包含一槽底表面以及二相对的槽体外壁,该溢流槽用以盛装该流体,可使该流体溢流出该溢流槽,并沿着所述的槽体外壁向下流动,其特征是包含: 一非接触式的第一测距仪器,该第一测距仪器是用以测量该第一测距仪器与物体表面间的距离,其中藉由测量该第一测距仪器与该溢流槽的槽底表面间的距离,以及该第一测距仪器与该槽底表面上方的流体表面间的距离,可以得到该溢流槽槽底表面上方的流体厚度; 二非接触式的第二测距仪器,该等第二测距仪器是用以测量该等第二测距仪器与物体表面间的距离,其中藉由分别测量该二第二测距仪器与该二槽体外壁间的距离,以及该等第二测距仪器与沿着该槽体外壁所溢流的相对应流体表面间的距离,可以得到沿着该槽体外壁所溢流的流体厚度;以及 一移动装置,该移动装置用以从该溢流槽之一端,沿着该溢流槽移动该第一测距仪器以及所述的第二测距仪器至该溢流槽的另一端; 其中,藉由该移动装置移动该第一测距仪器以及所述的第二测距仪器,该流体厚度检测系统可测量该溢流成型系统中预定位置的流体厚度。(*该技术在2023年保护过期,可自由使用*)
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种流体厚度检测系统,特别是一种制造玻璃基板的非接触式的流体厚度检测系统。
技术介绍
由于液晶显示装置相较阴极射线显示器(CRT)更为轻、薄、短、小,并且更为省电。近年来,随着液晶显示装置制造技术进步,成本带动售价逐渐下降,消费者的接受度已大为提升。玻璃基板是液晶显示装置主要组件之一,对于大型液晶显示装置的制造而言,玻璃基板的表面平整度,内部的气泡(Bubble)、筋纹(Cord)等缺陷的要求程度,玻璃基板本身的热收缩(Thermal Shrinkage)、密度(Density)、耐化学性(Chemical Durability)、机械强度(Mechanical Strength)等特性,以及玻璃厚度的要求,皆为制造玻璃基板时的挑战。目前制造液晶显示装置的玻璃基板方法之一为融流下拉式制程(Over-flowFusion Process),此法因为不与成型装置的固体面接触,所以玻璃基板的平整度较佳。请参阅图1A以及图1B,图1A是习知技艺融流下拉式制程所用的溢流成型系统2的横断面示意图。图1B是习知技艺融流下拉式制程所用的溢流成型系统2的侧截面示意图。该溢流成型系统2是用以制造一玻璃基板,该溢流成型系统2包含一溢流槽4、一进料装置8、以及一滚轮组10。首先,利用进料装置8持续将玻璃融熔液6注入溢流槽4,使玻璃融熔液6溢流出溢流槽4,并沿着溢流槽4的槽体外壁向下流动,玻璃融熔液6于溢流槽4下方会合而成一平板状流体,之后经过滚轮组10而形成该玻璃基板,以供液晶显示装置的显示面板制作时所需的重要组件。该融流下拉式制程于制造时,除需注意玻璃厚度为预定的厚度外,更需进一步要求该玻璃基板厚度的均匀度,意即该玻璃基板的每一处厚度皆为预定的厚度。而该玻璃基板的厚度是直接与该玻璃基板凝固前,于溢流成型系统2中的玻璃融熔液6厚度有直接的关系。影响玻璃融熔液6的厚度一项主要因素为溢流槽4的形状,特别是溢流槽底的形状。由于溢流槽4设备价值昂贵,且溢流槽4制造出来后不易修整,于是该玻璃基板相关制造厂于订购溢流槽4之前,必须于实验室中以可调整的溢流槽4设备,来测试最佳的环境、以及确认溢流槽4的形状,因此,通常使用一油质流体6来替换掉冷却后会硬化的玻璃融熔液6以方便反复测试溢流槽4。其中藉由油质流体总流量与油质流体黏度乘积为一定值,可以换算出以玻璃融熔液6制造玻璃基板的最佳状态。并且于测试出最理想的溢流槽4后,依照其规格来制造用于正式生产该玻璃基板所需的溢流槽4。上述测试理想的溢流槽4中一项重要的动作为测试油质流体6的厚度,主要包含溢流槽4的槽底表面上方的油质流体厚度、沿着溢流槽4的槽体外壁所溢流的油质流体厚度,以及溢流槽4下方所形成的平板状油质流体厚度。于习知技艺中是利用接触式的厚度量测仪器12。然而,由于习知技艺使用接触式的厚度量测仪器12,将无可避免的因接触而使量测仪器受到油质流体6的污染,进而影响量测的准确性。并且,受限于溢流成型系统2实际的设备环境,接触式的厚度量测仪器12不易实时量测任何预定位置的油质流体厚度,有时为量测某一预定位置的油质流体厚度,将额外增加量测的人工,并且降低整个量测的效率。因此,本专利技术的主要目的在于提供一种非接触式的流体厚度检测系统,以解决上述问题。
技术实现思路
本专利技术的主要目的在提供一种提高量测的准确性以及效率的。实现本专利技术的的技术方案如下一种非接触式的流体厚度检测系统,是用以测量一溢流成型系统中预定位置的流体厚度,该溢流成型系统包含一溢流槽,该溢流槽包含一槽底表面以及二相对的槽体外壁,该溢流槽用以盛装该流体,可使该流体溢流出该溢流槽,并沿着所述的槽体外壁向下流动,其特征是包含一非接触式的第一测距仪器,该第一测距仪器是用以测量该第一测距仪器与物体表面间的距离,其中藉由测量该第一测距仪器与该溢流槽的槽底表面间的距离,以及该第一测距仪器与该槽底表面上方的流体表面间的距离,可以得到该溢流槽槽底表面上方的流体厚度;二非接触式的第二测距仪器,该等第二测距仪器是用以测量该等第二测距仪器与物体表面间的距离,其中藉由分别测量该二第二测距仪器与该二槽体外壁间的距离,以及该等第二测距仪器与沿着该槽体外壁所溢流的相对应流体表面间的距离,可以得到沿着该槽体外壁所溢流的流体厚度;以及一移动装置,该移动装置用以从该溢流槽之一端,沿着该溢流槽移动该第一测距仪器以及所述的第二测距仪器至该溢流槽的另一端;其中,藉由该移动装置移动该第一测距仪器以及所述的第二测距仪器,该流体厚度检测系统可测量该溢流成型系统中预定位置的流体厚度。所述的非接触式的流体厚度检测系统,其特征是该流体是一油质流体。所述的非接触式的流体厚度检测系统,其特征是该流体是一玻璃融熔液。所述的非接触式的流体厚度检测系统,其特征是该第一测距仪器以及所述的第二测距仪器是利用一相干光来测量该第一测距仪器或所述的第二测距仪器与物体表面间的距离。所述的非接触式的流体厚度检测系统,其特征是该第一测距仪器以及所述的第二测距仪器是利用一超音波来测量该第一测距仪器或所述的第二测距仪器与物体表面间的距离。所述的非接触式的流体厚度检测系统,其特征是该第一测距仪器以及所述的第二测距仪器是连接于该移动装置,并于该移动装置上移动,以测量该溢流成型系统中预定位置的流体厚度。所述的非接触式的流体厚度检测系统,其特征是该溢流成型系统更包含一进料装置,用以持续将该流体注入该溢流槽中,使该流体溢流出该溢流槽,并沿着该溢流槽的槽体外壁向下流动。所述的非接触式的流体厚度检测系统,其特征是该溢流槽是底部不平整的溢流槽。所述的非接触式的流体厚度检测系统,其特征是溢流出该溢流槽的流体于该溢流槽下方会合而成一平板状流体,该流体厚度检测系统更包含一测量辅助结构,是活动垂直装置于该溢流槽的外侧底部,以使该第二测距仪器测量出该第二测距仪器与该测量辅助结构表面间的距离,其中藉由该第二测距仪器与该测量辅助结构表面间的距离,以及该第二测距仪器与相对应的平板状流体表面间的距离,以得到该溢流槽下方的平板状流体厚度。本专利技术所提供的一种非接触式的流体厚度检测系统,是用以测量一溢流成型系统中预定位置的流体厚度,该溢流成型系统包含一溢流槽,该溢流槽用以盛装该流体,可使该流体溢流出该溢流槽,并沿着该溢流槽的槽体外壁向下流动。该流体厚度检测系统包含一非接触式的测距仪器、以及一移动装置。该非接触式的测距仪器是用以测量该测距仪器与物体表面间的距离,其中藉由该测距仪器与该溢流槽表面间的距离,以及该测距仪器与该流体表面间的距离,可以得到该流体的厚度。该移动装置用以移动该测距仪器,其中藉由该移动装置移动该测距仪器,该流体厚度检测系统可测量该溢流成型系统中预定位置的流体厚度。因此,利用该非接触式的流体厚度检测系统,可测量该溢流成型系统中预定位置的流体厚度。藉此可以具有下列优点避免因接触所造成流体的污染,藉此可提高测量流体厚度的准确性,使量测误差降至微米刻度。除此之外,该非接触式的流体厚度检测系统较习知技艺便于设计为高自动化系统,可以减少人工以及时间的浪费。进一步,该非接触式的流体厚度检测系统较便于测量不同形状的溢流槽表面上方的流体厚度,特别是对于具不平整溢流槽槽底的溢流成型系统。另外,本专利技术的非接触式的流体厚度检测系统便于针对大面积的本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:朱华堂,陈华成,吴金庆,赵士齐,李佳怡,
申请(专利权)人:碧悠国际光电股份有限公司,
类型:发明
国别省市:
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。