本实用新型专利技术公开了一种倒装LED芯粒测试装置。一种倒装LED芯粒测试装置，倒装LED芯粒的发光侧粘附于蓝膜，所述倒装LED芯粒测试装置包括，设置有收光口的积分球，收光口设置有沿第一运动方向正对应倒装LED芯粒发光侧的玻璃载台；所述积分球通过线性驱动机构连接于机架，所述线性驱动机构能够带动积分球沿第一运动方向运动；电连接于测试机的测试探针安装于机架，所述测试探针沿第一运动方向正对应倒装LED芯粒的焊盘；粘附有倒装LED芯粒的蓝膜设置于积分球和测试探针之间；所述线性驱动机构使玻璃载台沿第一运动方向止抵于蓝膜粘附倒装LED芯粒的位置，并使倒装LED芯粒的焊盘止抵于测试探针。测试探针。测试探针。
【技术实现步骤摘要】
一种倒装LED芯粒测试装置
[0001]本技术涉及一种倒装LED芯粒测试装置。
技术介绍
[0002]倒装LED芯粒为设置的焊盘侧背离发光侧。如图4，常规对倒装LED芯粒101进行光参数测试时，将整个粘附有倒装LED芯粒101的区域贴附于透光支撑部103，积分球20止抵于透光支撑部103而收光，完成对倒装LED芯粒101的测试。
[0003]然而，随着倒装LED芯粒101的区域越来越大，对应设置的透光支撑部103面积也越来越大，这对透光支撑部103平面度加工难度越来越大，以及透光支撑部103需要运动以实现不同芯粒达到积分球20的收光位置，测试效率低；同时，上述测试方式需要采用测试探针61能够升降运动的结构，结构复杂，测试效率低。
技术实现思路
[0004]为至少部分解决上述技术问题，本技术公开了一种倒装LED芯粒测试装置。
[0005]本技术的技术方案为：
[0006]一种倒装LED芯粒测试装置，倒装LED芯粒的发光侧粘附于蓝膜，所述倒装LED芯粒测试装置包括，
[0007]设置有收光口的积分球，收光口设置有沿第一运动方向正对应倒装LED芯粒发光侧的玻璃载台；所述积分球通过线性驱动机构连接于机架，所述线性驱动机构能够带动积分球沿第一运动方向运动；
[0008]电连接于测试机的测试探针安装于机架，所述测试探针沿第一运动方向正对应倒装LED芯粒的焊盘；
[0009]粘附有倒装LED芯粒的蓝膜设置于积分球和测试探针之间；所述线性驱动机构使玻璃载台沿第一运动方向止抵于蓝膜粘附倒装LED芯粒的位置，并使倒装LED芯粒的焊盘止抵于测试探针。
[0010]进一步的，所述第一运动方向垂直于蓝膜粘附倒装LED芯粒的平面。
[0011]进一步的，所述线性驱动机构包括，安装于机架的驱动部，以及连接于积分球的滑块滑槽结构；其中滑块连接于积分球，滑槽安装于机架，所述驱动部驱动滑块相对于滑槽运动。
[0012]进一步的，所述玻璃载台设置有真空吸附孔，用于将蓝膜吸附并贴合于玻璃载台。
[0013]进一步的，所述收光口设置有环绕台阶，玻璃载台连接于所述环绕台阶并遮盖所述收光口。
[0014]进一步的，所述环绕台阶设置有与真空吸附孔连通的真空环槽，所述真空环槽连通于真空气压泵。
[0015]进一步的，所述玻璃载台设置有真空吸附孔替换成吸附环槽连通导通孔结构。
[0016]进一步的，所述倒装LED芯粒替换成电极侧背离发光侧的元器件。
[0017]本技术的有益效果在于：测试过程中测试探针不需要运动，简化了测试方法；减轻了移动蓝膜的载荷，提升了测试效率和稳定性。
附图说明
[0018]图1为本技术积分球、蓝膜和测试探针相对位置关系示意图；
[0019]图2为倒装LED芯粒示意图；
[0020]图3为本技术倒装LED芯粒测试装置结构示意图；
[0021]图4为现有的倒装LED芯粒测试装置示意图；
[0022]图5为线性驱动机构连接关系示意图；
[0023]图6为平面运动机构连接于机架结构示意图；
[0024]图7为平面运动机构示意图；
[0025]图8为平面运动机构吸附蓝膜结构示意图；
[0026]图9为积分球连接玻璃载台结构示意图；
[0027]图10为图9中局部放大示意图；
[0028]图11为倒装LED芯粒光参数测试过程中，积分球、倒装LED芯粒和测试探针三者之间的位置关系示意图；
[0029]图12为本技术的积分球示意图；
[0030]图13为图12中局部放大示意图；
[0031]图14为玻璃载台设置吸附环槽结构示意图。
具体实施方式
[0032]为便于本领域技术人员理解本技术的技术方案，下面将本技术的技术方案结合具体实施例作进一步详细的说明。
[0033]如图1、图2和图3所示，一种倒装LED芯粒测试装置100，倒装LED芯粒101的发光侧1011粘附于蓝膜102，蓝膜102具有伸缩性和透光性，透光性体现在能够将倒装LED芯粒101发出的光线穿透，伸缩性体现在受到；倒装LED芯粒101为焊盘1012背离发光侧1011的LED芯粒（如图2所示），焊盘1012数量为两个，该焊盘1012即为倒装LED芯粒101的电极，用于导入电荷以及检测电参数；对于其它元器件、所述焊盘1012的数量1个或多个，在此不做限制；本技术涉及的倒装LED芯粒测试装置100并不限定用于倒装LED芯粒101的测试，对于具有焊盘1012和发光侧1011相互背离的其它元器件也能够采用该装置进行测试，也应当属于本技术保护的范围；
[0034]所述倒装LED芯粒测试装置100包括，
[0035]设置有收光口21的积分球20，积分球20用于收集元器件（包括但不限于倒装LED芯粒101）发出的光线，并能够将收集的光线通过光纤传导至光谱仪进行光参数分析，从而实现对元器件的光参数测试；光参数包括，波长、光强、频率等一种或多种参数或其它参数，在此并不限定；该倒装LED芯粒测试装置100的使用者能够根据测试元器件的性能要求选择测试不同的光参数，属于本领域技术人员具有的常规技术能力，在此不做赘述；
[0036]收光口21设置有沿第一运动方向a正对应倒装LED芯粒101发光侧1011的玻璃载台22，该玻璃载台22并不限定为玻璃制成的部件，此处的玻璃载台22能够解释成具有透光性，
即能够使光线穿透玻璃载台22进入积分球20；且具有支撑功能的，能够使倒装LED芯粒101运动并止抵于测试探针30的结构；
[0037]所述积分球20通过线性驱动机构40连接于机架50，此处的机架50并不限定其具体的空间结构，也不限定其为处于静止或运动状态；所述线性驱动机构40能够带动积分球20沿第一运动方向a运动，此处的第一运动方向a为沿一直线的往复运动，从而满足积分球20的使用功能；本申请中所有的第一运动方向a并不限定为附图中展示的位置；
[0038]电连接于测试机（未示出）的测试探针61安装于机架50，测试机用于对测试探针61施加测试信号用于对倒装LED芯粒101进行测试并对倒装LED芯粒101的反馈信号进行收集和处理，所述测试探针61沿第一运动方向a正对应倒装LED芯粒101的焊盘1012；从而使积分球20止抵倒装LED芯粒101后，倒装LED芯粒101向测试探针61运动，并使倒装LED芯粒101的焊盘1012止抵于测试探针61；
[0039]粘附有倒装LED芯粒101的蓝膜102设置于积分球20和测试探针61之间，满足对倒装LED芯粒101的收光要求和测试探针61导入电荷的要求；所述线性驱动机构40使玻璃载台22沿第一运动方向a止抵于蓝膜粘附倒装LED芯粒101的位置，并使倒装LED芯粒101的焊盘1012止抵于测试探针30；即在玻璃载台22的作用力下，倒装LED芯粒101靠近测试探针本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种倒装LED芯粒测试装置，倒装LED芯粒的发光侧粘附于蓝膜，其特征在于：所述倒装LED芯粒测试装置包括，设置有收光口的积分球，收光口设置有沿第一运动方向正对应倒装LED芯粒发光侧的玻璃载台；所述积分球通过线性驱动机构连接于机架，所述线性驱动机构能够带动积分球沿第一运动方向运动；电连接于测试机的测试探针安装于机架，所述测试探针沿第一运动方向正对应倒装LED芯粒的焊盘；粘附有倒装LED芯粒的蓝膜设置于积分球和测试探针之间；所述线性驱动机构使玻璃载台沿第一运动方向止抵于蓝膜粘附倒装LED芯粒的位置，并使倒装LED芯粒的焊盘止抵于测试探针。2.根据权利要求1所述的倒装LED芯粒测试装置，其特征在于：所述第一运动方向垂直于蓝膜粘附倒装LED芯粒的平面。3.根据权利要求1所述的倒装LED芯粒测试装置，其特征在于：所述线性驱动机构包括，安装于机...
【专利技术属性】
技术研发人员：韦日文，杨应俊，刘振辉，王胜利，
申请(专利权)人：矽电半导体设备深圳股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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