一种电子设备的壳体，其包括面向第一方向的第一表面、面向与第一方向相反的第二方向的第二表面、以及围绕第一表面和第二表面之间的空间的第三表面。第三表面包括多个拐角区域以及将拐角区域彼此连接的多个平面区域。多个平面区域中的一个平面区域包括在壳体上沿着凹陷区域的周边部分向内凹陷的凹陷区域，并且在凹陷区域中形成有穿过第三表面的内部部分和外部部分的开口。外部部分的开口。外部部分的开口。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】包含陶瓷组合物的壳体和包括壳体的电子设备
[0001]本公开总体上涉及包括陶瓷组合物的壳体和包括该壳体的电子设备。
技术介绍
[0002]移动电子设备的外部部分包括各种类型的材料，以提供令人愉快的美观和良好的握持感。电子设备可以包括金属材料以提供金属纹理，或者可以包括钢化玻璃材料以提供有光泽感。根据电子设备的使用方式，可能容易刮擦钢化玻璃材料。
技术实现思路
[0003]技术问题
[0004]最近，已经进行了用陶瓷代替电子设备的外部部分或壳体上的另一种材料的研究。然而，陶瓷材料可能是脆弱的和易碎的，如果遇到外部部分冲击，则电子设备可能容易损坏。
[0005]因此，可能是有利的是提供这样一种电子设备的壳体及包括该壳体的电子设备，该壳体至少部分地包括陶瓷材料并且对外部部分冲击的耐受力强。
[0006]技术方案
[0007]已经进行了本公开以解决上述问题和缺点，并且至少提供下面描述的优点。
[0008]根据本公开的方面，电子设备的壳体包括面向第一方向的第一表面、面向与第一方向相反的第二方向的第二表面、以及围绕第一表面和第二表面之间的空间的第三表面。第三表面包括多个拐角区域和将拐角区域彼此连接的多个平面区域。多个平面区域中的平面区域包括在壳体上沿着凹陷区域的周边部分向内凹陷的凹陷区域，并且在凹陷区域中形成穿过第三表面的内部部分和外部部分的开口
[0009]根据本公开的另一方面，电子设备包括其上设置有显示器的第一表面、面向第一表面的第二表面、以及围绕第一表面和第二表面之间的空间的侧表面。侧表面包括第一拐角区域、在第一方向上面对第一拐角区域的第二拐角区域、在第二方向上从第一拐角区域延伸的第一平面区域、以及在第二方向上从第二拐角区域延伸并在第一方向上面对第一平面区域的第二平面区域。第一拐角区域的与第一平面区域连接的端部且与第二拐角的端部隔开，第一平面区域沿第一宽度与第二平面区域连接。第一平面区域可以与第二平面区域间隔开第二宽度，并且第一宽度可以大于第二宽度。
[0010]有益效果
[0011]根据各种实施例，当将掉落冲击施加到电子设备时，防止掉落冲击直接施加到形成在壳体中的开口和开口的周边部分。此外，形成在壳体中的开口的内表面的一部分可被抛光。此外，电子设备的USB模块可以不包括附加的绝缘结构。此外，电子设备或电子设备的无线通信模块可以不具有用于确保辐射性能的分离部分。
[0012]此外，可以提供通过本公开直接或间接理解的各种效果。
[0013]虽然已经参考本公开的各种实施例示出和描述了本公开，但是本领域技术人员将
理解，在不脱离如由所附权利要求及其等同物限定的本公开的精神和范围的情况下，可以在形式和细节上进行各种改变。
附图说明
[0014]本公开的某些实施例的上述和其他方面、特征和优点将从结合附图的以下描述中变得更加明显，其中：
[0015]图1是示出根据实施例的电子设备的立体图；
[0016]图2是示出根据实施例的电子设备的展开图；
[0017]图3a和图3b是根据实施例的壳体的立体图；
[0018]图4是示出根据实施例的壳体的凹陷区域的视图；
[0019]图5是根据实施例的壳体的平面图；
[0020]图6a和图6b是示出根据实施例的电子设备或壳体的开口的视图；以及
[0021]图7a和图7b是根据实施例的示出掉落冲击如何分散到电子设备的视图。
具体实施方式
[0022]在下文中，可能参考附图描述本公开的各种实施例。因此，本领域的普通技术人员将认识到，在不脱离本公开的范围和精神的情况下，可以对本文描述的各种实施例进行各种修改、等同和/或替换。
[0023]例如，为了便于解释，可能放大或缩小附图中每个部件的尺寸。附图中的每个部件的尺寸和厚度仅是为便于解释而提供，并且本公开不限于此。此外，可以使用笛卡尔坐标系，其中x轴方向可以指电子设备的宽度方向，y轴方向可以指电子设备的长度方向，而z轴方向可以指电子设备的厚度方向。然而，x轴、y轴和z轴不限于笛卡尔坐标系上的三个轴，而是可以广义地解释为包括这三个轴。例如，x轴、y轴和z轴可以彼此正交，但是可以指彼此不正交的不同方向。关于附图的描述，可以使用类似的附图标记来标记类似的部件。
[0024]如本文所用，表述“具有”、“可具有”、“包括”和“包含”或“可包括”和“可包含”可指示存在相应的特征(例如，诸如数值、功能、操作或部件的组分)，但不排除存在附加的特征。
[0025]如本文所用，表述“A或B”、“A和/或B中的至少一个”或“A和/或B中的一个或多个”可包括相关联的所列项目中的任何一个以及相关联的所列项目中的一个或多个的所有组合。例如，术语“A或B”、“A和B中的至少一个”或“A或B中的至少一个”可以是指以下任何一种：(1)包括至少一个A的情况；(2)包括至少一个B的情况；或(3)既包括至少一个A又包括至少一个B的情况。
[0026]例如“第一”、“第二”的术语可以在本公开的各种实施例中使用，可以指各种组件，而不管顺序和/或优先级。所述术语可用于将相关组件与其他组件区分开。例如，“第一用户设备”和“第二用户设备”可以指示不同的用户设备，而不管顺序或优先级。此外，在不脱离本公开的范围的情况下，第一组件可以被称为第二组件，并且类似地，第二组件可以被称为第一组件。
[0027]应当理解，当元件(例如，第一元件)被称为可操作地或通信地与另一元件(例如，第二元件)联接、联接到该另一元件、与该另一元件连接或连接到该另一元件时，该元件可以直接与该另一元件联接/联接到该另一元件，或者经由中间元件(例如，第三元件)与该另
一元件联接/联接到该另一元件。相反，当元件(例如，第一元件)被称为直接与另一元件(例如，第二元件)联接、直接联接至该另一元件、直接与该另一元件连接或直接连接至该另一元件时，应当理解，不存在中间元件(例如，第三元件)。
[0028]根据情况，表述“配置为”例如可以与表述“适于”、“有能力”、“设计成”、“适于”、“制造成”或“能够”互换使用。术语“配置为”可以不仅仅意味着在硬件层面“专门设计为”。相反，表述“配置为
……
的设备”可以意味着该设备能够与另一设备或其他部件一起操作。例如，“配置成执行A、B和C的中央处理单元(CPU)”或“设置成执行A、B和C的CPU”可以意味着用于执行相应操作的专用CPU(例如，嵌入式CPU)或者通过执行存储在存储器设备中的一个或多个软件程序来执行相应操作的通用CPU(例如，CPU或应用处理器)。
[0029]本公开中的术语用于描述特定的实施例，而不旨在限制本公开的范围。除非另有说明，否则单数形式的术语可包括复数形式。本文所用的所有术语(包括技术术语或科学术语)可以具有与本领域技术人员通常理解的含义相同的含义。将进一步理解的是，在字典中定义的和通常使用的术语也应解释为在相关的
中是惯用的，而不是以理想化的或过于形本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.电子设备的壳体，所述壳体包括：第一表面，面向第一方向；第二表面，面向与所述第一方向相反的第二方向；以及第三表面，包围所述第一表面和所述第二表面之间的空间，其中，所述第三表面包括：多个拐角区域；以及多个平面区域，将所述多个拐角区域彼此连接，其中，所述多个平面区域中的平面区域包括：凹陷区域，在所述壳体上沿着所述凹陷区域的周边部分向内凹陷，以及其中，在所述凹陷区域中形成有穿过所述第三表面的内部部分和外部部分的开口。2.根据权利要求1所述的壳体，其中，所述第三表面还包括连接区域，所述连接区域将所述凹陷区域与所述凹陷区域的周边部分连接。3.根据权利要求2所述的壳体，其中，所述连接区域还包括从所述凹陷区域的周边部分向所述凹陷区域倾斜的平面。4.根据权利要求2所述的壳体，其中，所述连接区域还包括曲面，所述曲面在所述壳体上从所述凹陷区域的周边部分朝向所述凹陷区域向内弯曲。5.根据权利要求2所述的壳体，其中，所述拐角区域还包括弯曲部分，所述弯曲部分包括位于所述弯曲部分的一部分中的弧形表面，以及其中，所述弯曲部分与所述连接区域连接。6.根据权利要求5所述的壳体，其中，所述拐角区域还包括平面部分，所述平面部分延伸到所述弯曲部分的相对侧并且与所述连接区域连接。7.根据权利要求1所述的壳体，其中，所述多个拐角区域还包括形成在垂直于所述第一方向和所述第二方向的位置处的第一拐角区域和第二拐角区域，以及其中，所述凹陷区域介于所述第一拐角区域与所述第二拐角区域之间以将所述第一拐角区域与所述第二拐角区域连接。8.根据权利要求1所述的壳体，其中，所述开口还包括形成在所述壳体的内表面中的第一部分和在所述壳体的外表面中形成在凹陷区域中并与所述第一部分连接的第二部分，以及其中，所述第二部分的直径大于所述第一部分的直径。9.根据权利要求8所述的壳体，其中，所述第一部分的直径是均匀的，并且所述第二部分的直径从所述第一部分向所述壳体的外表面逐渐增加。10.根据权利...
【专利技术属性】
技术研发人员：张志求，李浩永，崔斗领，
申请(专利权)人：三星电子株式会社，
类型：发明
国别省市：
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