一种移相器制造技术

本发明专利技术提供了一种移相器，包括微带电路板、外壳、拉片和移相组件；所述外壳安装到所述微带电路板，所述微带电路板和所述外壳之间形成收容腔，所述拉片部分地位于所述收容腔内，且拉片的一端从所述外壳的第一端伸出，所述拉片可相对于所述微带电路板滑动；所述移相组件位于所述拉片和所述微带电路板之间并与所述微带电路板紧密接触，所述移相组件与所述拉片连接并随所述拉片相对于所述微带电路板滑动实现移相。本发明专利技术结构简单、成本低、高度尺寸较小。小。小。

【技术实现步骤摘要】
一种移相器


[0001]本专利技术涉及移动通信
，具体涉及一种移相器。

技术介绍

[0002]5G天线作为5G移动通信系统的一个关键部件，广泛应用于各种5G移动通信系统中，随着5G天线使用场景多元化，5G电调天线得到广泛应用，移相器是实现5G天线电调功能关键结构。目前现有的移相器结构复杂，成本较高，高度尺寸比较大，不能满足市场需求。

技术实现思路

[0003]本专利技术的主要目的在于提供一种结构简单、成本低、高度尺寸较小的移相器。
[0004]为达成上述目的，本专利技术所提供的技术方案是，提供一种移相器，包括微带电路板、外壳、拉片和移相组件；所述外壳安装到所述微带电路板，所述微带电路板和所述外壳之间形成收容腔，所述拉片部分地位于所述收容腔内，且拉片的一端从所述外壳的第一端伸出，所述拉片可相对于所述微带电路板滑动；所述移相组件位于所述拉片和所述微带电路板之间并与所述微带电路板紧密接触，所述移相组件与所述拉片连接并随所述拉片相对于所述微带电路板滑动实现移相。
[0005]作为优选的技术方案，所述移相组件包括与所述微带电路板紧密接触的微带滑片以及弹性垫片，所述弹性垫片被夹持在所述微带滑片与所述拉片之间用于将所述微带滑片压紧到所述微带电路板。
[0006]作为优选的技术方案，所述弹性垫片包括弹性垫片本体和形成到所述弹性垫片本体的靠近所述微带滑片的一面的镂空的凸包结构，所述弹性垫片本体抵接到所述拉片，所述凸包结构抵接到所述微带滑片。
[0007]作为优选的技术方案，所述凸包结构的靠近所述微带滑片的一端为平面以保证与所述微带滑片平稳接触。
[0008]作为优选的技术方案，所述弹性垫片为一体成型的硅橡胶件。
[0009]作为优选的技术方案，所述拉片的靠近所述外壳内的顶部的一面设有第一连接件，所述外壳内的顶部设有沿所述外壳的纵向延伸的第一通槽，所述第一连接件穿设到所述第一通槽中并可在所述第一通槽内沿所述外壳的纵向滑动，从而使得所述拉片可沿所述外壳的纵向滑动。
[0010]作为优选的技术方案，所述拉片的靠近所述移相组件的一面设有第二连接件，所述微带电路板设有沿其纵向延伸的第二通槽，所述第二连接件穿过所述移相组件的第一端并穿设到所述第二通槽中，所述第二连接件可在所述第二通槽内沿所述微带电路板的纵向滑动；在所述第二连接件滑动到所述第二通槽的靠近所述外壳的第一端的一端时，所述移相组件的第一端位于所述收容腔的靠近所述外壳的第一端的一端内，在所述第二连接件滑动到所述第二通槽的靠近所述外壳的第二端的一端时，所述移相组件的第二端位于所述收容腔的靠近所述外壳的第二端的一端内。
[0011]作为优选的技术方案，所述拉片的靠近所述外壳内的顶部的一面设有沿拉片的纵向延伸的两根凸棱，所述两根凸棱与所述外壳内的顶部接触用于实现所述拉片相对于所述外壳平移。
[0012]作为优选的技术方案，所述凸棱、拉片和移相组件三者的厚度之和大于所述收容腔的高度，使所述移相组件被弹性压缩。
[0013]作为优选的技术方案，所述外壳的底部设有第一安装件和第二安装件，所述第一安装件和第二安装件分别安装到所述微带电路板的第一安装孔中和第二安装孔中；所述外壳的底部设有卡扣，所述微带电路板设有与所述卡扣相对应的扣位，所述卡扣与对应的扣位相卡合。
[0014]本专利技术提供的移相器，通过拉片带动移相组件沿微带电路板的纵向滑动，从而可改变微带电路板的微带线通路长度，从而可实现移相，结构简单，成本低，高度尺寸较小，满足了市场需求。
【附图说明】
[0015]为进一步揭示本案之具体
技术实现思路
，首先请参阅附图，其中：
[0016]图1为本专利技术一实施例提供的一种移相器的结构示意图；
[0017]图2为图1所示移相器的爆炸示意图；
[0018]图3为图1所示移相器的剖视示意图；
[0019]图4为图1所示移相器的外壳的结构示意图；
[0020]图5为图1所示移相器的拉片的结构示意图；
[0021]图6为图1所示移相器的弹性垫片的结构示意图。
[0022]符号说明：
[0023]微带电路板10
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第一安装孔12
[0024]第二安装孔14
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扣位16
[0025]第二通槽18
[0026]外壳20
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第一安装件22
[0027]第二安装件24
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卡扣26
[0028]第一通槽28
[0029]收容腔30
[0030]拉片40
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第一连接件42
[0031]第二连接件44
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凸棱46
[0032]微带滑片52
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微带滑片的贯通孔522
[0033]弹性垫片54
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弹性垫片本体542
[0034]凸包结构544
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弹性垫片本体的贯通孔546
【具体实施方式】
[0035]请参阅图1至图3，本实施例提供一种移相器，包括微带电路板10、安装到微带电路板10的外壳20、拉片40和移相组件。微带电路板10和外壳20之间形成收容腔30(见图3)。拉片40部分地位于收容腔30内并连接到外壳20内的顶部，且拉片40的一端从外壳20的第一端
伸出，拉片40可相对于微带电路板10和外壳20滑动，具体的，拉片40可沿微带电路板10和外壳20的纵向滑动。移相组件位于拉片40和微带电路板10之间并与微带电路板10紧密接触。移相组件与拉片40固定连接，从而能够随着拉片40沿外壳20的纵向滑动，实现移相组件在收容腔30内沿微带电路板10的纵向滑动。通过移相组件沿微带电路板10的纵向滑动，从而可改变微带电路板10的微带线通路长度，从而可实现移相，即可实现对5G天线下倾角度范围的调节。在实际应用时，通过拉动拉片40的伸出外壳20的第一端的一端即可带动移相组件沿微带电路板10的纵向滑动，方便操作，且拉片40的一端从外壳20的第一端伸出，可减小移相器的高度尺寸，满足薄型5G天线的尺寸要求。
[0036]外壳20为一体成型件，便于制造。外壳20安装到微带电路板10的具体方式为：结合图4所示，外壳20的底部分别设有第一安装件22和第二安装件24，第一安装件22位于外壳20的第一端，第二安装件24位于外壳20的第二端，第一安装件22和第二安装件24分别安装到微带电路板10的第一安装孔12中和第二安装孔14中，从而实现将外壳20安装到微带电路板10。本实施例中，第一安装件22和第二安装件24本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种移相器，其特征在于，包括微带电路板、外壳、拉片和移相组件；所述外壳安装到所述微带电路板，所述微带电路板和所述外壳之间形成收容腔；所述拉片部分地位于所述收容腔内，且拉片的一端从所述外壳的第一端伸出，所述拉片可相对于所述微带电路板滑动；所述移相组件位于所述拉片和所述微带电路板之间并与所述微带电路板紧密接触，所述移相组件与所述拉片连接并随所述拉片相对于所述微带电路板滑动实现移相。2.根据权利要求1所述的移相器，其特征在于，所述移相组件包括与所述微带电路板紧密接触的微带滑片以及弹性垫片，所述弹性垫片被夹持在所述微带滑片与所述拉片之间用于将所述微带滑片压紧到所述微带电路板。3.根据权利要求2所述的移相器，其特征在于，所述弹性垫片包括弹性垫片本体和形成到所述弹性垫片本体的靠近所述微带滑片的一面的镂空的凸包结构，所述弹性垫片本体抵接到所述拉片，所述凸包结构抵接到所述微带滑片。4.根据权利要求3所述的移相器，其特征在于，所述凸包结构的靠近所述微带滑片的一端为平面以保证与所述微带滑片平稳接触。5.根据权利要求2所述的移相器，其特征在于，所述弹性垫片为一体成型的硅橡胶件。6.根据权利要求1所述的移相器，其特征在于，所述拉片的靠近所述外壳内的顶部的一面设有第一连接件，所述外壳内的顶部设有沿所述外壳的纵向延伸的第一通槽，所述第一连接件穿设到所述第一通槽中并可在所述第一通...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵小青，田龙，朱彬彬，
申请(专利权)人：深圳国人科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：