密封构件及其制造方法技术

技术编号:2713776 阅读:156 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本发明专利技术提供适于配置在携带电话等携带通信装置的显示部的液晶显示画面的周缘或麦克周缘等与套盒内面之间的密封构件及其制造方法。本发明专利技术的密封构件由将密度设定在100~250kg/m↑[3]的范围的弹性薄片(12)制成。弹性薄片(12)是使混合了由包括作为主原料的多元醇及异氰酸酯以及作为副原料的整泡剂等构成的树脂原料、相对于100体积份所述树脂原料为300体积%以上的造泡用气体的聚氨酯泡沫体原料反应及硬化而得。弹性薄片(12)的50%压缩载荷为0.003~0.025MPa,75%压缩载荷为0.02~0.40MPa。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及,更具体来说,涉及适于配置在携带电话等携带通信装置的显示部的液晶显示画面的周缘或麦克周缘等与套盒内面之间的。
技术介绍
在电视、计算机、携带电话或携带信息终端机的显示器等电气设备内,液晶显示部、麦克部或扬声器部等之类的内部设备被按照朝向筐体的外部的方式配设。具有此种构造的电气设备例如在液晶显示部等内部设备的周缘和筐体之间夹设有密封构件,从而实现防尘、对背光灯等的光泄漏的防止及对晃动的防止。在特开2001-100216号公报中,作为所述密封构件公布有聚氨酯泡沫体。该聚氨酯泡沫体由机械气泡法制成,在压缩25%时容易因低载荷而变形,并且在单面一体化地形成有作为支撑材料的塑料薄膜。但是,在以最近的携带电话等为代表的小型设备中,期望其功能的增加、高度化及轻量化等,与之相伴,对所述密封构件的要求特性也进一步高度化。例如最近的携带电话的所述功能的增加及高度化的实现是利用所使用的IC尺寸的统一而造成的部件集成度的提高、利用大规模LSI(VLSI)导入造成的空间节约化及基板的多层化而完成的。当像这样在携带电话的筐体内部集成多个部件时,当然随着其集成度的提高,内部构造例如该筐体的嵌合构造就会复杂化。在筐体内组装了各种内部设备时,这就会使内部设备和筐体的间隙不能保持一定,而造成随部位的不同而变动。密封构件通过被配设、压缩在内部设备和筐体之间,而体现一定程度以上的密封性。但是,虽然在组装前保持一定的厚度,但是在组装后,与间隙的大小的变化对应,就需要相对于从低压缩到高压缩的幅度很宽的压缩率充分地展现密封性。一般来说,密封性是根据相对于载荷是否容易变形来判断的。这样,为了在高压缩时体现充分的密封性,就不能使用相对于高载荷容易达到坚实的状态的高密度泡沫体,而使用低密度的软质聚氨酯泡沫体、聚乙烯或聚丙烯之类的烯烃泡沫体或橡胶的泡沫体等。但是,由于软质聚氨酯泡沫体在板材的状态下发泡后利用平整加工而加工为所需厚度的薄片,因此没有表层,并且密接性较差。由此,不能说软质聚氨酯泡沫体的防尘性能及遮光性能良好。另外,烯烃泡沫体或橡胶海绵也与软质聚氨酯泡沫体相同,一般利用平整加工形成特定厚度。由此,会产生与所述软质聚氨酯泡沫体相同的问题。此外,虽然从所述原材料中也可以制造具备表层的密封构件,但是由于所制造的密封构件的压缩残留变形较多,因此密封构件难以保持长期稳定的密封性能。另外,由于微孔直径较大,因此在密封构件的防尘性能或遮光性能上也会产生问题。此外,在最近的各种电气设备的筐体中,积极地采用与以往的树脂制筐体相比携带性更为优良的那样的轻量并且高强度的材质,例如镁合金等。此种材质由于一般来说导电性较高,因此电容易在筐体中流动。为了有效地避免随之产生的电磁波等问题,就需要考虑在密封构件中采用比介电常数较低的材质,即绝缘性高的材质。但是,由于基本上所述比介电常数是材质固有的值,因此同时具有密封性和低比介电常数的材质的选定很困难。
技术实现思路
为了达成克服所述问题的目的,本专利技术的密封构件是将含有作为主原料的多元醇及异氰酸酯以及作为副原料的整泡剂的树脂原料、造泡用气体混合而得的密封构件,其特征是,由通过使相对于100体积份所述树脂原料混合了300体积%以上的造泡用气体的聚氨酯泡沫体原料反应及硬化,而将其密度设为100~250kg/m3的范围的弹性薄片制成,所述弹性薄片的50%压缩载荷为0.003~0.025MPa,75%压缩载荷为0.02~0.40MPa。为了达成克服所述问题的目的,本申请的另外的专利技术的密封构件的制造方法是将包括作为主原料的多元醇及异氰酸酯以及作为副原料的整泡剂的树脂原料、造泡用气体混合而得的密封构件的制造方法,其特征是,向被连续供给的基材薄膜,提供相对于100体积份所述树脂原料,造泡用气体被以300体积%以上的比例混合了的聚氨酯泡沫体原料,然后,将所述聚氨酯泡沫体原料的厚度控制为0.3~3.0mm,通过进行所述被供给的聚氨酯泡沫体原料的反应及硬化,制造厚度为0.3~3.0mm并且密度被设定为100~250kg/m3的范围的、50%压缩载荷为0.003~0.025MPa、75%压缩载荷为0.02~0.40MPa的密封构件。如上说明所示,根据本专利技术的,通过使用在树脂原料中混合调制了特定量的造泡用气体而得的聚氨酯泡沫体原料,将其密度设定为100~250kg/m3的范围,就可以制造密封构件的50%压缩载荷为0.003~0.025MPa、75%压缩载荷达到0.02~0.40MPa的实现了高压缩率下的充分的密封性的密封构件。另外,通过将密度设在所述的范围中,还起到可以减小密封构件的比介电常数的效果。这样,对于由于导电性高、电容易流动而能够引起电磁波产生等问题的筐体,也能够合适地采用密封构件。附图说明图1是将本专利技术的优选的实施例的密封构件切掉一部分而表示的概略立体图。图2是表示实施例的密封构件的制造方法的工序图。图3是表示制造实施例的密封构件的制造装置的一个例子的概略图。图4(a)及(b)是表示制造变形例的密封构件的制造装置的一个例子的概略图。其中,10 密封构件,12 弹性薄片,14 基材薄膜,16 表面保护薄膜,36 厚度控制机构,M聚氨酯泡沫体原料具体实施方式下面,对于本专利技术的,将在举出优选的实施例,参照附图的同时而说明如下。本申请的专利技术人发现了以下的结果。在以机械气泡法制造形成密封构件的弹性薄片时,通过增加形成微孔的造泡用气体的量,密封构件的密度就会降低。通过使用此种密度降低了的密封构件,就可以在迄今为止尚无法获得的高压缩状态下达成充分低的硬度,从而在携带电话等筐体嵌合部的细微的间隙中确保足够的密封性。另外,在利用机械气泡法调制的聚氨酯泡沫体原料中,根据经验已知如下的2点。(1)当造泡用气体量被增加时,表观上的粘度就会上升。由此,当采用利用滚筒等的接触进行的厚度控制时,与该滚筒接触的聚氨酯泡沫体原料就不容易从滚筒上剥离,该聚氨酯泡沫体原料的与滚筒接触的面粗糙化。(2)当制造低密度的弹性薄片时,其厚度越薄,则弹性薄片的表面就越粗糙。所以,为了避免该现象,本申请的专利技术人最终发现,在控制聚氨酯泡沫体原料的厚度时,通过使用表面平滑的薄片状物,就能够获得防止了表面粗糙而保持了良好的表面状态的密封构件。而且,本专利技术中,作为密封构件的特征的物性的密封性由50%压缩载荷(以下称为50%CLD(50%Compression Load Deflection))及75%压缩载荷(以下称为75%CLD(75%Compression Load Deflection))来规定。密封构件10如图1所示,基本上由实现了所需的缓冲性及柔软性以及所述密封性的泡沫体的弹性薄片12、被层叠在该弹性薄片12的单面而提高密封构件10的结构强度的基材薄膜14构成。该弹性薄片12是利用公知的机械气泡法制造的。具体来说,通过在包括作为主原料的多元醇及异氰酸酯以及作为副原料的整泡剂的树脂原料中,混合特定量的造泡用气体,得到聚氨酯泡沫体原料(以下简称为原料)M。将该原料M向在制造工序中还被用作移送媒介的基材薄膜14上连续地供给。另外,向该原料M的上方供给表面保护薄膜16。此外,通过用上下2片的薄膜14、16夹持原料M,在防止表面粗糙的同时,控制其厚度,而制成薄片本文档来自技高网
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【技术保护点】
一种密封构件,是将包括作为主原料的多元醇及异氰酸酯以及作为副原料的整泡剂的树脂原料、造泡用气体混合而得的密封构件,其特征是,由通过使在100体积份所述树脂原料中混合了300体积%以上的造泡用气体的聚氨酯泡沫体原料(M)反应及硬化,而将其密度设定为100~250kg/m↑[3]的范围的弹性薄片(12)制成,所述弹性薄片(12)的50%压缩载荷为0.003~0.025MPa,75%压缩载荷为0.02~0.40MPa。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员:佐藤正史
申请(专利权)人:井上株式会社株式会社罗捷士井上
类型:发明
国别省市:JP[日本]

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