本发明专利技术提供了一种COB固晶机,包括机座、固晶工作台、固晶工作台运动机构、X轴直线运动机构、可实现直线运动及旋转运动的固晶头、晶圆盘和晶圆盘运动机构,所述固晶工作台安装在所述固晶工作台运动机构上,所述固晶工作台运动机构安装在所述机座上,所述固晶头安装在所述X轴直线运动机构上,所述X轴直线运动机构安装在所述机座上,所述晶圆盘安装在所述晶圆盘运动机构,所述晶圆盘运动机构安装在所述机座上,所述X轴直线运动机构上设有检测取晶圆位置的取晶影像检测机构,所述机座上设有将晶圆盘上晶圆顶出的顶针机构。本发明专利技术还提供了一种COB固晶方法。本发明专利技术的有益效果是:提高了固晶的生产效率。的生产效率。的生产效率。
【技术实现步骤摘要】
一种COB固晶机与COB固晶方法
[0001]本专利技术涉及固晶机,尤其涉及一种COB固晶机与COB固晶方法。
技术介绍
[0002]LED固晶机是专业针对LED产品固晶的机型,采用电脑控制,配有图像传感系统,先由图像传感器进行扫描,确定正确路径,然后输入设置好的编程程式,轻松按下按钮,即可实现整个工作流程:先把需要固晶的产品固定在治具上面,点上红胶,通过吸嘴吸取LED晶片,再把LED晶片固定在产品上面。需要注意的是,固晶后的产品最好在1到2个小时内完成固化。
[0003]COB技术是一门新兴的LED封装技术,和传统的SMD正封装技术不同,它是倒装技术,直接将发光芯片焊接到PCB。随着LED晶圆尺寸变小,同样PCB面积的灯珠数更多,在刷完锡膏后需要尽快固晶完毕。COB技术提高了屏幕分辨率、可靠性,以及高色彩还原度。
[0004]现有的COB固晶机的生产效率较低、摆放精度不够高。
技术实现思路
[0005]为了解决现有技术中的问题,本专利技术提供了一种高生产效率的COB固晶机与COB固晶方法。
[0006]本专利技术提供了一种COB固晶机,包括机座、固晶工作台、固晶工作台运动机构、X轴直线运动机构、可实现直线运动及旋转运动的固晶头、晶圆盘和晶圆盘运动机构,所述固晶工作台安装在所述固晶工作台运动机构上,所述固晶工作台运动机构安装在所述机座上,所述固晶头安装在所述X轴直线运动机构上,所述X轴直线运动机构安装在所述机座上,所述晶圆盘安装在所述晶圆盘运动机构,所述晶圆盘运动机构安装在所述机座上,所述X轴直线运动机构上设有检测取晶圆位置的取晶影像检测机构,所述机座上设有将晶圆盘上晶圆顶出的顶针机构,所述机座上设有检测固晶头吸取到的晶圆的位置偏差的晶圆校正影像检测机构,所述X轴直线运动机构上设有检测固晶位置的固晶影像检测机构。
[0007]作为本专利技术的进一步改进,所述固晶工作台的左右两侧设有可调固晶台夹具。
[0008]作为本专利技术的进一步改进,所述可调固晶台夹具包括左夹具挡板和右夹具挡板,所述左夹具挡板、右夹具挡板分别安装在可以沿X轴左右移动的调节滑块上。
[0009]作为本专利技术的进一步改进,所述固晶工作台运动机构为X、Y轴直线运动机构。
[0010]作为本专利技术的进一步改进,所述晶圆盘运动机构为X、Y轴直线运动机构。
[0011]作为本专利技术的进一步改进,所述晶圆盘至少有两个,构成晶圆盘组,所述晶圆盘分布在所述固晶工作台的左右两边,所述固晶头至少有两个并分布在所述固晶工作台的左右两边。
[0012]作为本专利技术的进一步改进,所述固晶头包括直线升降运动机构和进行角度校正的旋转机构。
[0013]作为本专利技术的进一步改进,所述晶圆盘运动机构上设有晶圆环,所述晶圆盘安装
在所述晶圆环上。
[0014]本专利技术还提供了一种COB固晶方法,采用如上述中任一项所述的COB固晶机对基板进行固晶。
[0015]作为本专利技术的进一步改进,固晶过程包括:通过取晶影像检测机构确定晶圆位置,固晶头通过X轴直线运动机构运动到取晶影像检测机构提供的晶圆位置,顶针机构刺破蓝膜,将晶圆顶出,固晶头吸取晶圆,通过晶圆校正影像检测机构获得固晶头吸取的晶圆的位置偏差,固晶头根据该位置偏差进行角度校正,固晶工作台运动机构则根据该位置偏差驱动固晶工作台进行XY方向的位置校正,通过固晶影像检测机构检测基板上的固晶位置,固晶头根据该固晶位置进行固晶。
[0016]作为本专利技术的进一步改进,所述固晶头固晶的过程中,所述固晶头采用力矩控制实现固晶,通过实时监测所述固晶头力矩的变化来判断是否完成固晶。
[0017]本专利技术的有益效果是:通过上述方案,提高了固晶的生产效率。
附图说明
[0018]图1是本专利技术一种COB固晶机的示意图。
[0019]图2是本专利技术一种COB固晶机的布局图。
[0020]图3是本专利技术一种COB固晶机的可调固晶台夹具的示意图。
[0021]图4是本专利技术一种COB固晶机的固晶头的示意图。
[0022]图5是本专利技术一种COB固晶机的顶针机构的示意图。
具体实施方式
[0023]下面结合附图说明及具体实施方式对本专利技术作进一步说明。
[0024]如图1至图5所示,一种COB固晶机,包括机座1、固晶工作台2、固晶工作台运动机构3、X轴直线运动机构4、可实现直线运动及旋转运动的固晶头5、晶圆盘8和晶圆盘运动机构6,所述固晶工作台2安装在所述固晶工作台运动机构3上,所述固晶工作台运动机构3安装在所述机座1上,所述固晶头5安装在所述X轴直线运动机构4上,所述X轴直线运动机构4安装在所述机座1上,所述晶圆盘8安装在所述晶圆盘运动机构6,所述晶圆盘运动机构6安装在所述机座1上,所述X轴直线运动机构4上设有检测取晶圆位置的取晶影像检测机构10,所述机座1上设有将晶圆盘8上晶圆顶出的顶针机构9,所述机座1上设有检测固晶头5吸取到的晶圆的位置偏差的晶圆校正影像检测机构11,所述X轴直线运动机构4上设有检测固晶位置的固晶影像检测机构12。
[0025]所述固晶工作台2的左右两侧设有可调固晶台夹具。
[0026]所述可调固晶台夹具包括左夹具挡板13和右夹具挡板14,所述左夹具挡板13、右夹具挡板14分别安装在可以沿X轴左右移动的调节滑块上,确保左夹具挡板13、右夹具挡板14能够平稳的左右移动,可以对固晶工作台2可适应的产品宽度进行调整,最大支持600mm宽度的产品,长度可以依据产品的具体尺寸进行制作,本专利技术可调固晶台夹具长度为1200mm。
[0027]所述固晶工作台运动机构3为X、Y轴直线运动机构。
[0028]所述晶圆盘运动机构6为X、Y轴直线运动机构。
[0029]所述晶圆盘8至少有两个并分布在所述固晶工作台2的左右两边,所述固晶头5至少有两个并分布在所述固晶工作台2的左右两边。
[0030]所述固晶头5包括直线升降运动机构和进行角度校正的旋转机构。
[0031]所述晶圆盘运动机构6上设有晶圆环7,所述晶圆盘8安装在所述晶圆环7上。
[0032]固晶头5配合安装的直线运动机构4,可实现3轴运动:左右、上下、旋转,上下运动时可通过感知驱动电流的变化从而实现压力控制,能够更好的保护晶圆。旋转运动能够实现晶圆角度的校正,确保固晶位置的准确性。
[0033]一种COB固晶方法,采用如上述中任一项所述的COB固晶机对基板进行固晶。
[0034]固晶过程包括:通过取晶影像检测机构10确定晶圆位置,固晶头5通过X轴直线运动机构4运动到取晶影像检测机构10提供的晶圆位置,顶针机构9刺破蓝膜,将晶圆顶出,固晶头5吸取晶圆,通过晶圆校正影像检测机构11获得固晶头5吸取的晶圆的位置偏差,固晶头5根据该位置偏差做旋转运动进行角度校正,固晶工作台运动机构3则根据该位置偏差驱动固晶工作台2进行XY方向的位置校正,通过固晶影像检测机构12检测基板上的固晶位置,固晶头5根据该固晶位置进行本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种COB固晶机,其特征在于:包括机座、固晶工作台、固晶工作台运动机构、X轴直线运动机构、可实现直线运动及旋转运动的固晶头、晶圆盘和晶圆盘运动机构,所述固晶工作台安装在所述固晶工作台运动机构上,所述固晶工作台运动机构安装在所述机座上,所述固晶头安装在所述X轴直线运动机构上,所述X轴直线运动机构安装在所述机座上,所述晶圆盘安装在所述晶圆盘运动机构,所述晶圆盘运动机构安装在所述机座上,所述X轴直线运动机构上设有检测取晶圆位置的取晶影像检测机构,所述机座上设有将晶圆盘上晶圆顶出的顶针机构,所述机座上设有检测固晶头吸取到的晶圆的位置偏差的晶圆校正影像检测机构,所述X轴直线运动机构上设有检测固晶位置的影像检测机构。2.根据权利要求1所述的COB固晶机,其特征在于:所述固晶工作台的左右两侧设有可调固晶台夹具。3.根据权利要求2所述的COB固晶机,其特征在于:所述可调固晶台夹具包括左夹具挡板和右夹具挡板,所述左夹具挡板、右夹具挡板分别安装在可以沿X轴左右移动的调节滑块上。4.根据权利要求1所述的COB固晶机,其特征在于:所述固晶工作台运动机构为X、Y轴直线运动机构,所述晶圆盘运动机构为X、Y轴直线运动机构。5.根据权利要求1所述的COB固晶机,其...
【专利技术属性】
技术研发人员:曾逸,卓维煌,刘耀金,
申请(专利权)人:深圳市踏路科技有限公司,
类型:发明
国别省市:
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