一种新型直插式LED发光器件制造技术

本实用新型专利技术公开一种新型直插式LED发光器件，该新型直插式LED发光器件包括正极支架、负极支架、贴装于该正极支架和负极支架上端的LED元件以及用于将LED元件、正极支架上端和负极支架上端封装在一起的外封胶体，其中，该LED元件的正负极分别与正极支架上端和负极支架上端焊接固定并导通，该正极支架下端的正极插脚和负极支架下端的负极插脚均伸出于该外封胶体下端。本实用新型专利技术直接采用LED元件贴装在正极支架和负极支架上端，并通过贴片焊接工艺固定，其无需使用银胶，也无需焊接金线，可有效降低成本，并且能够简化工艺，提高工作效率，令本实用新型专利技术具有极强的市场竞争力。本实用新型专利技术具有极强的市场竞争力。本实用新型专利技术具有极强的市场竞争力。

【技术实现步骤摘要】
一种新型直插式LED发光器件

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[0001]本技术涉及LED产品
，特指一种新型直插式LED发光器件。

技术介绍
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[0002]发光二极管(简称为LED)是一种常用的发光器件，通过电子与空穴复合释放能量发光，它在照明领域应用广泛。发光二极管可高效地将电能转化为光能，在现代社会具有广泛的用途，如照明、平板显示、医疗器件等。随着半导体的不断发展，近年来LED以其具有绿色环保、长寿命、高亮度等优势，正被广泛的应用在各个行业。
[0003]现有技术中的直插式LED发光器件一般包括正极支架、负极支架以及安装于该正极支架或负极支架上的晶片和用于将正极支架上端、负极支架上端以及晶片封装固定在一起的胶体，其中，该晶片需要先通过银胶安装于该正极支架或负极支架上，然后晶片再通过金线与负极支架或正极支架焊接导通，其工艺复杂，且效率不高，不利于提高生产力。
[0004]有鉴于此，本专利技术人提出以下技术方案。

技术实现思路
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[0005]本技术的目的在于克服现有技术的不足，提供一种新型直插式LED发光器件。
[0006]为了解决上述技术问题，本技术采用了下述技术方案：该新型直插式LED发光器件包括正极支架、负极支架、贴装于该正极支架和负极支架上端的LED元件以及用于将LED元件、正极支架上端和负极支架上端封装在一起的外封胶体，其中，该LED元件的正负极分别与正极支架上端和负极支架上端焊接固定并导通，该正极支架下端的正极插脚和负极支架下端的负极插脚均伸出于该外封胶体下端。
[0007]进一步而言，上述技术方案中，所述LED元件下端面两侧分别设置有正极片和负极片，该正极片和负极片分别贴装于该正极支架上端和负极支架上端，并分别通过第一锡膏和第二锡膏焊接固定。
[0008]进一步而言，上述技术方案中，所述正极片还包覆该LED元件左侧面及上端面左侧边缘，所述第一锡膏覆盖整片正极片；所述负极片还包覆该LED元件右侧面及上端面右侧边缘，所述第二锡膏覆盖整片负极片。
[0009]进一步而言，上述技术方案中，所述正极支架上端和负极支架上端分别具有正极杯体和负极杯体，该正极杯体和负极杯体的上端面均平面，所述第一锡膏和第二锡膏分别设置正极杯体和负极杯体的上端面，正极片和负极片分别贴装于该第一锡膏和第二锡膏上。
[0010]进一步而言，上述技术方案中，所述正极插脚和负极插脚平行分布。
[0011]进一步而言，上述技术方案中，所述正极支架上端具有第一折弯部，该负极支架上端具有第二折弯部，所述外封胶体还包覆该第一折弯部和第二折弯部。
[0012]进一步而言，上述技术方案中，所述LED元件为贴片LED或倒装LED晶片。
[0013]采用上述技术方案后，本技术与现有技术相比较具有如下有益效果：本实用
新型直接采用LED元件贴装在正极支架和负极支架上端，并通过贴片焊接工艺固定，其无需使用银胶，也无需焊接金线，可有效降低成本，并且能够简化工艺，提高工作效率，令本技术具有极强的市场竞争力。
附图说明：
[0014]图1是本技术的立体图；
[0015]图2是本技术为封装外封胶体的立体图；
[0016]图3是本技术的分解图。
具体实施方式：
[0017]下面结合具体实施例和附图对本技术进一步说明。
[0018]见图1-3所示，为一种新型直插式LED发光器件，其包括正极支架1、负极支架2、贴装于该正极支架1和负极支架2上端的LED元件3以及用于将LED元件3、正极支架1上端和负极支架2上端封装在一起的外封胶体4，其中，该LED元件3的正负极分别与正极支架1上端和负极支架2上端焊接固定并导通，该正极支架1下端的正极插脚11和负极支架2下端的负极插脚21均伸出于该外封胶体4下端。本技术直接采用LED元件3贴装在正极支架1和负极支架2上端，并通过贴片焊接工艺固定，其无需使用银胶，也无需焊接金线，可有效降低成本，并且能够简化工艺，提高工作效率，令本技术具有极强的市场竞争力。
[0019]所述LED元件3为贴片LED或倒装LED晶片，该贴片LED或倒装LED晶片均可使用在本技术中，以制成直插式LED发光器件。
[0020]所述LED元件3下端面两侧分别设置有正极片31和负极片32，该正极片31和负极片32分别贴装于该正极支架1上端和负极支架2上端，并分别通过第一锡膏10和第二锡膏20焊接固定，具体而言，先分别将第一锡膏10和第二锡膏20点在正极支架1上端和负极支架2上端，再将LED元件3下端面两侧的正极片31和负极片32分别贴在第一锡膏10和第二锡膏20上，最后通过波峰焊或回流焊方式将正极片31和负极片32分别与第一锡膏10和第二锡膏20固定在一起，形成SMT贴片装配。
[0021]所述正极片31还包覆该LED元件3左侧面及上端面左侧边缘，所述第一锡膏10覆盖整片正极片31，以此增大焊接固定面积，不仅可保证结构的稳定性，还便于散热；所述负极片32还包覆该LED元件3右侧面及上端面右侧边缘，所述第二锡膏20覆盖整片负极片32，以此增大焊接固定面积，不仅可保证结构的稳定性，还便于散热。
[0022]所述正极支架1上端和负极支架2上端分别具有正极杯体12和负极杯体22，该正极杯体12和负极杯体22的上端面均平面，所述第一锡膏10和第二锡膏20分别设置正极杯体12和负极杯体22的上端面，正极片31和负极片32分别贴装于该第一锡膏10和第二锡膏20上。
[0023]所述正极插脚11和负极插脚21平行分布。
[0024]所述正极支架1上端具有第一折弯部13，该负极支架2上端具有第二折弯部23，所述外封胶体4还包覆该第一折弯部13和第二折弯部23，以此可使该正极支架1和负极支架2形成稳定装配，结构更加牢固，提高使用寿命。
[0025]综上所述，本技术直接采用LED元件3贴装在正极支架1和负极支架2上端，并通过贴片焊接工艺固定，其无需使用银胶，也无需焊接金线，可有效降低成本，并且能够简
化工艺，提高工作效率，令本技术具有极强的市场竞争力。
[0026]当然，以上所述仅为本技术的具体实施例而已，并非来限制本技术实施范围，凡依本技术申请专利范围所述构造、特征及原理所做的等效变化或修饰，均应包括于本技术申请专利范围内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种新型直插式LED发光器件，其特征在于：其包括正极支架(1)、负极支架(2)、贴装于该正极支架(1)和负极支架(2)上端的LED元件(3)以及用于将LED元件(3)、正极支架(1)上端和负极支架(2)上端封装在一起的外封胶体(4)，其中，该LED元件(3)的正负极分别与正极支架(1)上端和负极支架(2)上端焊接固定并导通，该正极支架(1)下端的正极插脚(11)和负极支架(2)下端的负极插脚(21)均伸出于该外封胶体(4)下端。2.根据权利要求1所述的一种新型直插式LED发光器件，其特征在于：所述LED元件(3)为贴片LED或倒装LED晶片。3.根据权利要求1所述的一种新型直插式LED发光器件，其特征在于：所述LED元件(3)下端面两侧分别设置有正极片(31)和负极片(32)，该正极片(31)和负极片(32)分别贴装于该正极支架(1)上端和负极支架(2)上端，并分别通过第一锡膏(10)和第二锡膏(20)焊接固定。4.根据权利要求3所述的一种新型直插式LED发光器件，其特征在于：所述正极片(31)还包覆该LED元件...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐建伟，
申请(专利权)人：徐建伟，
类型：新型
国别省市：