OLED显示面板及其制作方法技术

一种OLED显示面板及其制作方法，所述OLED显示面板沿第一方向依次层叠设置有：衬底基板以及沉积在所述衬底基板一侧的多个膜层；其中，平坦层包括：第一平坦层，用于初步平坦化阵列基板；第二平坦层，用于进一步平坦化所述阵列基板；所述第一平坦层与所述第二平坦层的材料相异；有益效果为：首先，本申请提供的OLED显示面板，在不增加平坦层总厚度的情况下，设置两层不同材料的平坦化层，以充分提高所述平坦层的平坦性；然后，本申请提供的OLED显示面板的制作方法，在制作OLED显示面板时，将显示区内的所述第一通孔与非显示区内的第二通孔采用同一道光罩工艺制作，减少了光罩制程的次数，节省了原材料和成本。节省了原材料和成本。节省了原材料和成本。

【技术实现步骤摘要】
OLED显示面板及其制作方法


[0001]本申请涉及显示领域，特别是涉及一种OLED显示面板及其制作方法。

技术介绍

[0002]随着AMOLED(Active-Matrix Organic Light-Emitting Diode，有源矩阵有机发光二极体)显示技术的蓬勃发展，AMOLED技术目前已量产的是底发光的白色有机发光二极管但该技术采用蒸镀方法制备有机发光二极管器件，对有机发光材料浪费极大；且白色有机发光二极管需要彩膜基板来滤色才能得到RGB，因而能耗相比传统液晶显示面板并不占优；此外，开口率低是底发光结构的先天缺陷，不利于高分辨显示应用。相比底发光的白色有机发光二极管，顶发光的喷墨打印(IJP，Ink Jet Printing)技术对原材料利用率超过80％，无需彩膜基板进行滤色即可发出RGB色光，且顶发光有利于提高开口率。正常的顶发光喷墨打印技术对背板平坦度要求很高，一般都会采用平坦层来填平器件、走线引起的不平整。随着人们对显示面板分辨率、开口率、刷新频率的要求逐渐提高，金属走线方阻的要求也越来越高，导致金属走线厚度也逐步增加，然而，平坦层的填平性是有限的。
[0003]因此，现有的OLED显示面板技术中，还存在着顶发光IJP技术对背板的平坦度要求很高，但现有的平坦层存在平坦层性有限的问题，急需改进。

技术实现思路

[0004]本申请涉及一种OLED显示面板及其制作方法，用于解决现有技术中存在着顶发光喷墨打印技术对背板的平坦度要求很高，但现有的平坦层存在平坦层性有限的问题。
[0005]为解决上述问题，本申请提供的技术方案如下：
[0006]本申请提供的一种OLED显示面板，所述OLED显示面板沿第一方向依次层叠设置有：衬底基板以及沉积在所述衬底基板一侧的多个膜层；其中，
[0007]平坦层包括：
[0008]第一平坦层，用于初步平坦化阵列基板；
[0009]第二平坦层，用于进一步平坦化所述阵列基板；
[0010]所述第一平坦层与所述第二平坦层的材料相异。
[0011]在本申请提供的一种实施例中，所述第一平坦层的材料为PI系或是亚克力系有机材料中的一种；所述第二平坦层的材料为硅氧烷系有机光阻材料。
[0012]在本申请提供的一种实施例中，所述第二平坦层的主要元素成份为碳、硅、氧、氢。
[0013]在本申请提供的一种实施例中，所述第一平坦层沿所述第一方向具有一定的预设厚度，所述第一平坦层沿所述第一方向的预设厚度为第一厚度H1；所述第二平坦层沿所述第一方向也具有一定的预设厚度，所述第二平坦层沿所述第一方向的预设厚度为第二厚度H2。
[0014]在本申请提供的一种实施例中，所述第一厚度H1的范围为：1.0um至2.5um；所述第二厚度H2的范围为：1.0um至2.5um。
[0015]在本申请提供的一种实施例中，所述OLED显示面板在所述平坦层靠近所述衬底基板一侧还设置有钝化层，所述钝化层的材料为：氧化硅、氮化硅与氧化铝中的一种或是多种的组合。
[0016]在本申请提供的一种实施例中，所述OLED显示面板在背离所述第二平坦层的一侧形成有阳极层，所述阳极层为ITO/Ag/ITO、Ag/ITO、Al/WOx、Ag/IZO中的一种。
[0017]本申请还提供一种OLED显示面板的制作方法，所述OLED显示面板的制作方法包括：
[0018]S10，提供衬底基板，在所述衬底基板一侧沿所述第一方向依次层叠多个膜层，所述多个膜层包括钝化层；
[0019]S20，在所述钝化层背离所述衬底基板一侧形成所述第一平坦层并进行固化；
[0020]S30，在所述第一平坦层背离所述衬底基板的一侧形成第二平坦层，并采用半色调掩膜板工艺制作开孔和非显示区图形；
[0021]S40，在所述第二平坦层背离所述衬底基板的一侧形成氧化铟锡薄膜，并将所述氧化铟锡薄膜图形化为所述非显示区的粘结垫；
[0022]S50，在所述第二平坦层背离所述衬底基板一侧形成阳极反射膜，并将所述阳极反射膜图形化为阳极图案；
[0023]S60，在所述第二平坦层背离所述衬底基板一侧，所述阳极层沿第二方向的两侧沉积堤角，以限定出发光区域。
[0024]在本申请提供的一种实施例中，所述堤角18的材料为疏水性的有机光阻。
[0025]在本申请提供的一种实施例中，采用半色调掩膜板工艺制作开孔和净空区图形的步骤，包括：
[0026]S301，在所述第一平坦层背离所述衬底基板一侧通入氧气进行灰化处理，以便于所述第一平坦层更容易开孔；
[0027]S302，采用同一道掩膜板在所述第二平坦层背离所述衬底基板一侧进行刻蚀，同时蚀刻出显示区内的第一过孔与所述非显示区内的第二过孔，使得所述第一过孔与所述第二过孔贯穿所述第二平坦层；
[0028]S303，再次通入氧气，继续蚀刻所述第一过孔与所述第二过孔，使得所述第二过孔与所述第二过孔贯穿所述第一平坦层。
[0029]与现有技术相比，本申请提供的一种OLED显示面板及其制作方法的有益效果为：
[0030]1.本申请提供的OLED显示面板，在不增加平坦化层总厚度的情况下，设置两层不同材料的平坦化层，以充分提高所述平坦化层的平坦性；
[0031]2.本申请提供的OLED显示面板的制作方法，在制作OLED显示面板时，将显示区内的所述第一通孔与非显示区内的第二通孔采用同一道光罩工艺制作，减少了光罩制程的次数，节省了原材料和成本。
附图说明
[0032]图1为本申请实施例提供的OLED显示面板的结构示意图。
[0033]图2为本申请实施例提供的OLED显示面板的第一制作流程图。
[0034]图3为本申请实施例提供的OLED显示面板的第二制作流程图。
[0035]图4为本申请实施例提供的OLED显示面板的第三制作流程图。
[0036]图5为本申请实施例提供的OLED显示面板的第四制作流程图。
[0037]图6为本申请实施例提供的OLED显示面板的第五制作流程图。
[0038]图7为本申请实施例提供的OLED显示面板的第六制作流程图。
[0039]图8为本申请实施例提供的OLED显示面板制作方法的流程示意图。
具体实施方式
[0040]下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
[0041]在本申请的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种OLED显示面板，其特征在于，所述OLED显示面板沿第一方向依次层叠设置有：衬底基板以及沉积在所述衬底基板一侧的多个膜层；其中，平坦层包括：第一平坦层，用于初步平坦化阵列基板；第二平坦层，用于进一步平坦化所述阵列基板；所述第一平坦层与所述第二平坦层的材料相异。2.根据权利要求1所述的OLED显示面板，其特征在于，所述第一平坦层的材料为PI系或是亚克力系有机材料中的一种；所述第二平坦层的材料为硅氧烷系有机光阻材料。3.根据权利要求2所述的OLED显示面板，其特征在于，所述第二平坦层的主要元素成份为碳、硅、氧、氢。4.根据权利要求1所述的OLED显示面板，其特征在于，所述第一平坦层沿所述第一方向具有一定的预设厚度，所述第一平坦层沿所述第一方向的预设厚度为第一厚度H1；所述第二平坦层沿所述第一方向也具有一定的预设厚度，所述第二平坦层沿所述第一方向的预设厚度为第二厚度H2。5.根据权利要求4所述的OLED显示面板，其特征在于，所述第一厚度H1的范围为：1.0um至2.5um；所述第二厚度H2的范围为：1.0um至2.5um。6.根据权利要求1所述的OLED显示面板，其特征在于，所述OLED显示面板在所述平坦层靠近所述衬底基板一侧还设置有钝化层，所述钝化层的材料为：氧化硅、氮化硅与氧化铝中的一种或是多种的组合。7.根据权利要求1所述的OLED显示面板，其特征在于，所述OLED显示面板在背离所述第二平坦层的一侧形成有阳极层，所述阳极层为ITO/Ag/ITO、Ag/ITO、Al/WOx、Ag/IZO中...

【专利技术属性】
技术研发人员：张乐陶，
申请(专利权)人：深圳市华星光电半导体显示技术有限公司，
类型：发明
国别省市：