一种激光焊接装置，包括覆盖于待焊接工件上的盖板及导气块，所述工件上设有焊盘，所述盖板上设有使所述焊盘表面暴露的点焊底孔，所述点焊底孔上侧的内径大于下侧的内径以使所述点焊底孔的内壁面为倾斜面，所述导气块包括进气孔、对应所述点焊底孔的焊孔及连通所述进气孔至所述焊孔底部外周的气槽，所述点焊底孔上侧的内壁面上形成有外侧气隙，惰性气体自所述导气块注入经由所述外侧气隙沿所述点焊底孔内壁面向下进入所述焊盘表面并通过所述点焊底孔与所述焊孔中间排出。本申请激光焊接质量好，成本低。成本低。成本低。
【技术实现步骤摘要】
激光焊接装置
[0001]本专利技术涉及金属加工领域，特别是涉及一种激光焊接装置。
技术介绍
[0002]在激光焊接生产应用中，为了得到良好的焊接效果一般采用惰性气体对焊接点进行保护。目前常见的保护气体吹送方式有两种：一是在焊接机构外追加夹持气管机构对吹，但效果差，需要一直吹送，浪费气体；还有一种气体保护罩式的机构能够满足焊接效果，但需要经常换昂贵的镜片(镜片成本1000RMB左右)，且气体也要一直充进保护罩，气体成本高。
技术实现思路
[0003]基于此，本专利技术提供一种激光焊接装置，通过所述盖板的焊孔上侧内壁面形成外侧气隙，使惰性气体沿外侧气隙沿所述焊孔的内壁面向下冲入后再沿点焊底孔中间向上排出以带走烟雾等，保证焊接质量并降低加工成本。
[0004]为解决上述技术问题，本申请提供了一种激光焊接装置，包括覆盖于待焊接工件上的盖板及导气块，所述工件上设有焊盘，所述盖板上设有使所述焊盘表面暴露的点焊底孔，所述点焊底孔上侧的内径大于下侧的内径以使所述点焊底孔的内壁面为倾斜面，所述导气块包括进气孔、对应所述点焊底孔的焊孔及连通所述进气孔至所述焊孔底部外周的气槽，所述点焊底孔上侧的内壁面上形成有外侧气隙，惰性气体自所述导气块注入经由所述外侧气隙沿所述点焊底孔内壁面向下进入所述焊盘表面并通过所述点焊底孔与所述焊孔中间排出。
[0005]优选地，所述焊孔包括上焊孔与下焊孔，所述上焊孔的内径大于所述下焊孔的内径，所述下焊孔向下凸出并部分进入所述点焊底孔内，所述外侧气隙形成于所述点焊底孔上侧的内壁面与所述下焊孔的外周面之间。
[0006]优选地，所述导气块纵向两侧设有若干所述进气孔，每个焊孔位于一对进气孔之间，所述进气孔通过设于导气块与所述盖板结合面处的气槽连通至所述外侧气隙内。
[0007]优选地，所述盖板上表面开设有槽口，所述点焊底孔是贯通槽口底壁形成的，所述导气块嵌入所述槽口内，所述激光焊接装置还包括有导气板，所述导气板覆盖于所述导气块与所述盖板上表面。
[0008]优选地，所述导气板上表面设有若干气嘴，所述导气板底部设有若干连通所述气嘴与所述进气孔的气槽；所述导气板对应所述焊孔与点焊孔处设有贯通孔。
[0009]优选地，所述激光焊接装置还包括位于所述盖板与导气块之间的导气板，所述导气块对应所述点焊底孔位置处上下贯穿形成有贯通孔，所述贯通孔包括上侧呈喇叭状的敞口部及位于所述敞口部下的竖口部，所述竖口部向下凸出形成凸出部，所述凸出部进入所述点焊底孔上侧并在所述点焊底孔内侧面与所述凸出部外侧面之间形成所述外侧气隙。
[0010]优选地，所述焊孔包括上焊孔与下焊孔，所述上焊孔的内径大于所述下焊孔的内
径，所述下焊孔向下凸出并部分进入所述点焊底孔的敞口部内，所述下焊孔的底部抵持于所述敞口部的倾斜内壁面上并在所述下焊孔与所述敞口部倾斜内壁面之间形成气环。
[0011]优选地，所述焊孔上还设有自所述敞口部的倾斜内壁面向下贯穿至所述下焊孔外周面的若干微气孔，所述微气孔连通所述气环与所述外侧气隙。
[0012]优选地，所述导气块的气槽连通所述气环，惰性气体从所述导气块的进气孔、气环、若干微气孔进入所述外侧气隙内，并由所述外侧气隙沿所述点焊底孔的倾斜内壁面向下冲入所述工件的焊盘上。
[0013]优选地，惰性气体充满所述点焊底孔下的焊盘后向上沿所述点焊底孔、贯通孔及焊孔排出，所述焊孔、贯通孔及点焊底孔构成激光束孔。
[0014]本申请激光焊接装置通过在盖板上设置将工件的焊盘暴露的点焊底孔，再通过设置可以使惰性气流沿所述点焊底孔内壁面向下进入的导气块，使惰性气流从点焊底孔边缘进入后再从中间沿激光束孔排出并带出烟雾等，使激光束孔通透性好以保持激光束的穿透性，保持良好的焊接质量，同时减少惰性气体的使用。同时，无需使用气体保护镜片，降低了加工成本。
附图说明
[0015]图1为本申请需要焊接作业的工件的立体图；
[0016]图2为本申请激光焊接装置的立体图；
[0017]图3为本申请激光焊接装置的立体分解图；
[0018]图4为本申请激光焊接装置另一角度的立体分解图；
[0019]图5为沿图2所示A-A虚线的剖视图及其局部放大图；
[0020]图6为沿图2所示B-B虚线的剖视图及其局部放大图。
[0021]附图标识：
[0022]工件-10；外框-11；翼板-12；焊接薄片-13；中间部-131；翼部-132；端部-133；圆盘-134；第一螺母-14；第二螺母-15；焊点-16；内框-17；导气板-20；板体-21；第一贯通孔-22；第二贯通孔-23；敞口部-231；竖口部-232；微气孔-233；凸出端-234；气嘴-24；气槽-25；盖板-30；盖板体-31；槽口-32；点焊底孔-33；点焊凹槽-331；开口斜面-332；外侧气隙-333；槽口底壁-35；第一导气块-40；进气孔-41，51；气槽-42；焊孔-43，52；上焊孔-431，521；下焊孔-432，522；第二导气块-50。
具体实施方式
[0023]为了便于理解本专利技术，下面将参照相关附图对本专利技术进行更全面的描述。附图中给出了本专利技术的较佳实施例。但是，本专利技术可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本专利技术的公开内容的理解更加透彻全面。
[0024]需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。
[0025]除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本专利技术的
的
技术人员通常理解的含义相同。本文中在本专利技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本专利技术。
[0026]本申请以图1所示，为本申请需要进行激光焊接的工件10，该工件10为笔键盘触摸板的内置弹性机构，包括外框11、内框17、翼板12、第一、第二螺母14，15及点焊并将所述外框11、内框17、翼板12及第一、第二螺母14，15连接为整体的焊接薄片13。所述焊接薄片13包括对应所述内框17与第一螺母14的中间部131、沿横向两侧覆盖于所述翼板12上的两翼部132、自两翼部132向横向两侧延伸至所述外框11上的端部133及自两翼部132横向相对一侧延伸形成的对应若干所述第二螺母15的圆盘134。所述焊接薄片13为整体结构，且所述焊接薄片13与所述外框11、内框17、翼板12及第一、第二螺母14，15上均设置有若干焊点16，所述焊点16的数量多大一百余个。
[0027]在具体实施时，本申请的激光焊接装置不仅适用于上述工件10的焊接，同时适用于各种形状工件的激光焊接。即实施例工件10的结构特征不对本申请的激光焊接装置的保护范围构成限制。
[0028]请继续参阅图2至图6所示，本申请的激光焊接装置包括盖板本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种激光焊接装置，包括覆盖于待焊接工件上的盖板及导气块，所述工件上设有焊盘，所述盖板上设有使所述焊盘表面暴露的点焊底孔，其特征在于，所述点焊底孔上侧的内径大于下侧的内径以使所述点焊底孔的内壁面为倾斜面，所述导气块包括进气孔、对应所述点焊底孔的焊孔及连通所述进气孔至所述焊孔底部外周的气槽，所述点焊底孔上侧的内壁面上形成有外侧气隙，惰性气体自所述导气块注入后经由所述外侧气隙沿所述点焊底孔内壁面向下进入所述焊盘表面并通过所述点焊底孔与所述焊孔中间排出。2.如权利要求1所述的激光焊接装置，其特征在于，所述焊孔包括上焊孔与下焊孔，所述上焊孔的内径大于所述下焊孔的内径，所述下焊孔向下凸出并部分进入所述点焊底孔内，所述外侧气隙形成于所述点焊底孔上侧的内壁面与所述下焊孔的外周面之间。3.如权利要求2所述的激光焊接装置，其特征在于，所述导气块纵向两侧设有若干所述进气孔，每个焊孔位于一对进气孔之间，所述进气孔通过设于导气块与所述盖板结合面处的气槽连通至所述外侧气隙内。4.如权利要求3所述的激光焊接装置，其特征在于，所述盖板上表面开设有槽口，所述点焊底孔是贯通槽口底壁形成的，所述导气块嵌入所述槽口内，所述激光焊接装置还包括有导气板，所述导气板覆盖于所述导气块与所述盖板上表面。5.如权利要求4所述的激光焊接装置，其特征在于，所述导气板上表面设有若干气嘴，所述导气板底部设有若干连通所述气嘴与所述进气孔的气槽...
【专利技术属性】
技术研发人员：祁宏，
申请(专利权)人：深圳市长盈精密技术股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。