一种封装支架、光源组件以及灯具制造技术

本实用新型专利技术适用于照明技术领域，提供了一种封装支架、光源组件以及灯具。该封装支架包括两个电极、底壁和至少两个第一侧壁，第一侧壁相互间隔设置且连接于底壁，第一侧壁之间形成容置槽，第一侧壁的高度大于所述底壁上的位于所述第一侧壁之间的部分的高度，如此，当该封装支架用于侧入式发光结构时，第一侧壁可以作为支撑结构抵顶于导光板，内部的荧光胶层可与导光板间隔开，二者之间不会因受热发生膨胀挤压，避免光色异常、光衰、导光板黄变等，第一侧壁还能够将光线尽量地导入导光板，提高光线入射率，避免出现漏光、亮边等问题；该光源组件以及应用该光源组件的灯具不容易出现整灯光色异常、光衰、导光板黄变，以及漏光、亮边等问题。题。题。

【技术实现步骤摘要】
一种封装支架、光源组件以及灯具


[0001]本技术涉及照明
，特别涉及一种封装支架、光源组件以及灯具。

技术介绍

[0002]LED(Light-Emitting Diode，发光二极管)侧发光灯具是指光源设置在导光板的侧面，于导光板的侧面入光并于导光板的前表面出光的灯具。目前，市场上LED侧发光灯具在最求超薄尺寸、高光效的同时，也带来了一些问题，例如光衰、导光板黄变、亮边、漏光等。其中，现有的光源组件表面都是平整的，出光角度大约在120
°
，在安装过程中，光源容易受到导光板的挤压造成损伤，并且，整灯点亮时温度上升，荧光胶体和导光板膨胀并接触，实验证实荧光胶体和导光板的膨胀挤压现象会造成整灯光色异常、光衰、导光板黄变等问题。现有技术的解决方案是在光源板上面增加器件，例如在光源板上增加二极管等垫高器件以将光源部分增高，避免导光板与光源上的LED直接接触。然而，这种技术方案虽然可以避免光衰异常、导光板黄变等问题，但同时也使光源组件发出的部分光从侧边发出，造成漏光、亮边等问题。

技术实现思路

[0003]本技术实施例的目的在于提供一种封装支架，旨在解决现有的侧发光灯具存在的光衰异常、导光板黄变以及漏光等的技术问题。
[0004]本技术实施例是这样实现的，一种封装支架，包括：
[0005]两个电极，相互间隔且绝缘设置；
[0006]底壁，连接并围设于两个所述电极的周围；以及
[0007]至少两个第一侧壁，相互间隔设置且连接于所述底壁，所述第一侧壁之间形成容置槽，所述第一侧壁的高度大于所述底壁上的位于所述第一侧壁之间的部分的高度。
[0008]在一个实施例中，所述封装支架还包括：
[0009]多个第二侧壁，分别连接于所述底壁并连接于每相邻两个所述第一侧壁之间，所述第二侧壁的高度小于所述第一侧壁的高度。
[0010]在一个实施例中，所述第一侧壁的材料为不透明材料，所述第二侧壁的材料为透明材料；或者，所述第二侧壁与所述第一侧壁的材料相同且均为不透明材料。
[0011]在一个实施例中，所述第一侧壁的内侧面上至少部分呈外扩设置；和/或，所述第二侧壁的内侧面上至少部分呈外扩设置。
[0012]在一个实施例中，所述底壁的边缘为封闭曲线形式，所述第一侧壁和第二侧壁沿着所述底壁的曲线边缘设置；或者，所述底壁呈矩形，所述第一侧壁和第二侧壁分别位于所述底壁的边上。
[0013]本技术实施例的另一目的在于提供一种光源组件，包括：
[0014]至少一个如上述实施例所说的封装支架；
[0015]至少一个发光芯片，设于所述容置槽内，并与两个所述电极分别电连接；以及
[0016]荧光胶层，设于所述容置槽内并封装所述发光芯片，所述荧光胶层的表面低于所述第一侧壁。
[0017]本技术实施例的又一目的在于提供一种灯具，包括：
[0018]导光板，具有相接的入光面和出光面；
[0019]如上述实施例所说的光源组件，所述发光芯片和所述容置槽朝向所述入光面，且所述第一侧壁的远离所述底壁的边缘靠近或抵顶于所述入光面。
[0020]在一个实施例中，所述光源组件包括多个所述封装支架和多个所述发光芯片，多个所述封装支架依次排列，其中，相邻两个所述封装支架上的所述第一侧壁之间的部分相互靠近设置。
[0021]在一个实施例中，所述导光板还具有与所述出光面相对设置且与所述入光面相接的底面；所述灯具还包括抵靠于所述底面的反光层，和/或抵靠于所述出光面的扩散层。
[0022]在一个实施例中，所述入光面为环状曲面，所述光源组件环设于所述导光板的周缘，或，所述入光面为环状曲面的一部分，所述光源组件对应所述导光板的周缘的其中一部分设置；或者，所述导光板呈多边形板状，所述入光面为所述导光板的其中至少一个侧面。
[0023]本技术实施例提供的封装支架、光源组件和灯具的有益效果在于：
[0024]该封装支架包括两个电极、底壁和至少两个第一侧壁，第一侧壁相互间隔设置且连接于底壁，第一侧壁之间形成容置槽，底壁上的于第一侧壁之间的高度小于第一侧壁的高度，如此，当该封装支架用于侧入式发光结构时，其第一侧壁可以作为支撑结构抵顶于导光板，荧光胶层可以不必与导光板抵靠，进而荧光胶层与导光板之间不会因受热发生膨胀挤压，可以避免整灯光色异常、光衰、导光板黄变等问题，并且，该第一侧壁还能够将光线尽量地导入导光板，提高光线入射率，避免出现漏光、亮边等问题；该光源组件以及应用该光源组件的灯具不容易出现整灯光色异常、光衰、导光板黄变，以及漏光、亮边等问题。
附图说明
[0025]为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0026]图1是本技术实施例提供的封装支架的一种结构示意图；
[0027]图2是图1所示封装支架的俯视图；
[0028]图3是图2中沿A-A方向的剖视图；
[0029]图4是图2中沿B-B方向的剖视图；
[0030]图5是本技术实施例提供的封装支架的另一种结构示意图；
[0031]图6是图5所示封装支架的俯视图；
[0032]图7是图5中沿C-C方向的剖视图；
[0033]图8是图5中沿D-D方向的剖视图；
[0034]图9是本技术实施例提供的光源组件的一种结构示意图，其包括图1所示的封装支架；
[0035]图10是本技术实施例提供的光源组件的另一种结构示意图，其包括图5所示
的封装支架；
[0036]图11是本技术实施例提供的光源组件的结构示意图；
[0037]图12是本技术实施例提供的灯具中光源组件与导光板的配合示意图；
[0038]图13是本技术实施例提供的灯具的结构示意图；
[0039]图14是本技术实施例提供的灯具的中部剖视图；
[0040]图15是本技术实施例提供的灯具的混光间距与一对比例的对比图。
[0041]图中标记的含义为：
[0042]100-封装支架，1-电极，2-底壁，3-第一侧壁，30-容置槽，4-第二侧壁；
[0043]200-光源组件，5、5
’-
发光芯片，6-荧光胶层，7-金线；
[0044]300-灯具，81-导光板，810-入光面，811-出光面，812-底面，82-反光层，83-扩散层，84-壳体。
具体实施方式
[0045]为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。
[0046]需本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种封装支架，其特征在于，包括：两个电极，相互间隔且绝缘设置；底壁，连接并围设于两个所述电极的周围；以及至少两个第一侧壁，相互间隔设置且连接于所述底壁，所述第一侧壁之间形成容置槽，所述第一侧壁的高度大于所述底壁上的位于所述第一侧壁之间的部分的高度。2.如权利要求1所述的封装支架，其特征在于，所述封装支架还包括：多个第二侧壁，分别连接于所述底壁并连接于每相邻两个所述第一侧壁之间，所述第二侧壁的高度小于所述第一侧壁的高度。3.如权利要求2所述的封装支架，其特征在于，所述第一侧壁的材料为不透明材料，所述第二侧壁的材料为透明材料；或者，所述第二侧壁与所述第一侧壁的材料相同且均为不透明材料。4.如权利要求2所述的封装支架，其特征在于，所述第一侧壁的内侧面上至少部分呈外扩设置；和/或，所述第二侧壁的内侧面上至少部分呈外扩设置。5.如权利要求2所述的封装支架，其特征在于，所述底壁的边缘为封闭曲线形式，所述第一侧壁和第二侧壁沿着所述底壁的曲线边缘设置；或者，所述底壁呈矩形，所述第一侧壁和第二侧壁分别位于所述底壁的边上。6.一种光源组件，其特征在于，包括：至少一个如权利要求1至5中任一...

【专利技术属性】
技术研发人员：曾昌景，衣彬，王文鹏，郑天宇，曹亮亮，
申请(专利权)人：漳州立达信灯具有限公司，
类型：新型
国别省市：