一种光源模组、球泡灯及灯具制造技术

本申请属于LED光源技术领域，提供了一种光源模组、球泡灯及灯具，其中，光源模组包括：光源、光源基板、射频模组以及射频天线；光源基板包括电路层、绝缘层以及散热层，绝缘层设于电路层与散热层之间；射频模组以及射频天线均设于所述电路层，射频模组与射频天线连接，其中，散热层包括金属散热区域和绝缘散热区域，射频天线和射频模组与绝缘散热区域相对设置，从而确保了球泡灯的整体射频性能稳定，消除了球灯泡生产组装过程中产生的不良率。球灯泡生产组装过程中产生的不良率。球灯泡生产组装过程中产生的不良率。

【技术实现步骤摘要】
一种光源模组、球泡灯及灯具


[0001]本申请属于LED光源
，尤其涉及一种光源模组、球泡灯及灯具。

技术介绍

[0002]现有的智能球泡灯，光源铝基板与驱动电源以及RF模块一般是单独存在。RF模块需要安装在驱动板上，其天线部分，需要穿过光源铝基板，裸露在铝基板外，以确保天线不受光源铝基板的影响。
[0003]然而，在实际生产过程中，会由于模块的安装偏差，导致天线靠近光源铝基板，影响球泡灯某一方向上的射频性能，导致球泡灯的整体射频性能稳定性较差，增加了球灯泡生产的不良率。

技术实现思路

[0004]本申请的目的在于提供一种光源模组、球泡灯及灯具，旨在解决球泡灯生产过程中存在的整体射频性能稳定性差、不良率高的问题。
[0005]本申请实施例的第一方面提供了一种光源模组，包括：光源、光源基板、射频模组以及射频天线；
[0006]所述光源基板包括电路层、绝缘层以及散热层，其中，所述绝缘层设于所述电路层与所述散热层之间；
[0007]所述射频模组以及所述射频天线均设于所述电路层，所述射频模组与所述射频天线连接，其中，所述散热层包括金属散热区域和绝缘散热区域，所述射频天线和所述射频模组与所述绝缘散热区域相对设置。
[0008]可选的，所述光源模组还包括调光芯片，所述调光芯片与所述光源连接，所述射频模组与所述调光芯片连接，其中，所述调光芯片设于所述电路层。
[0009]可选的，所述光源模组还包括驱动电源电路，所述驱动电源电路分别与所述射频模组、所述调光芯片以及所述光源连接，用于对所述射频模组、所述调光芯片以及所述光源进行供电；其中，所述驱动电源电路设于所述电路层。
[0010]可选的，所述射频天线呈“F”形。
[0011]可选的，所述射频天线的厚度为0.6mm-1mm。
[0012]可选的，所述射频天线的谐振长度为17mm，所述射频天线的高度为5mm，所述射频天线的馈点与接地点之间的距离为5mm。
[0013]可选的，所述光源包括多个发光二极管，多个所述发光二极管依序连接。
[0014]可选的，多个所述发光二极管沿所述光源基板的边缘依序排列。
[0015]本申请实施例第二方面还提供了一种球泡灯，包括如上述任一项所述的光源模组。
[0016]本申请实施例第三方面还提供了一种灯具，包括如上述任一项所述的光源模组。
[0017]本申请实施例提供了一种光源模组、球泡灯及灯具，其中，光源模组包括：光源、光
源基板、射频模组以及射频天线；光源基板包括电路层、绝缘层以及散热层，绝缘层设于电路层与散热层之间；射频模组以及射频天线均设于所述电路层，射频模组与射频天线连接，其中，散热层包括金属散热区域和绝缘散热区域，射频天线和射频模组与绝缘散热区域相对设置，从而确保了球泡灯的整体射频性能稳定，消除了球灯泡生产组装过程中产生的不良率。
附图说明
[0018]图1为本申请实施例提供的一种光源模组的结构示意图；
[0019]图2为本申请实施例提供的另一种光源模组的结构示意图；
[0020]图3为本申请实施例提供的另一种光源模组的结构示意图；
[0021]图4为本申请实施例提供的射频天线的结构示意图；
[0022]图5为本申请实施例提供的另一种光源模组的结构示意图；
具体实施方式
[0023]为了使本申请所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本申请进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本申请，并不用于限定本申请。
[0024]需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者间接在该另一个元件上。当一个元件被称为是“连接于”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或间接连接至该另一个元件上。
[0025]需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。
[0026]此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本申请的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
[0027]图1为本申请实施例提供的一种光源模组，参见图1所示，本实施例中的光源模组包括：光源、光源基板、射频模组以及射频天线；所述光源基板包括电路层、绝缘层以及散热层，其中，所述绝缘层设于所述电路层与所述散热层之间；所述射频模组以及所述射频天线均设于所述电路层，所述射频模组与所述射频天线连接，其中，所述散热层包括金属散热区域和绝缘散热区域，所述射频天线和所述射频模组与所述绝缘散热区域相对设置。
[0028]在一个实施例中，参见图2所示，所述光源模组还包括调光芯片，所述调光芯片与所述光源连接，所述射频模组与所述调光芯片连接，其中，所述调光芯片设于所述电路层。
[0029]在一个实施例中，参见图3所示，所述光源模组还包括驱动电源电路，所述驱动电源电路分别与所述射频模组、所述调光芯片以及所述光源连接，用于对所述射频模组、所述调光芯片以及所述光源进行供电；其中，所述驱动电源电路设于所述电路层。
[0030]在一个实施例中，参见图4所示，所述射频天线呈“F”形。
[0031]在一个实施例中，所述射频天线的厚度为0.6mm-1mm。
[0032]在一个实施例中，所述射频天线的谐振长度为17mm，所述射频天线的高度为5mm，所述射频天线的馈点与接地点之间的距离为5mm。
[0033]在一个实施例中，参见图5所示，所述光源包括多个发光二极管，多个所述发光二极管依序连接。
[0034]在一个实施例中，多个所述发光二极管沿所述光源基板的边缘依序排列。
[0035]本申请实施例第二方面还提供了一种球泡灯，包括如上述任一项所述的光源模组。
[0036]本申请实施例第三方面还提供了一种灯具，包括如上述任一项所述的光源模组。
[0037]本申请实施例提供了一种光源模组、球泡灯及灯具，其中，光源模组包括：光源、光源基板、射频模组以及射频天线；光源基板包括电路层、绝缘层以及散热层，绝缘层设于电路层与散热层之间；射频模组以及射频天线均设于所述电路层，射频模组与射频天线连接，其中，散热层包括金属散热区域和绝缘散热区域，射频天线和射频模组与绝缘散热区域相对设置，从而确保了球泡灯的整体射频性能稳定，消除了球灯泡生产组装过程中产生的不良率。本申请实施例还提供了一种调光调色电路，参见图3所示，本实施例中的调光调色电本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种光源模组，其特征在于，包括：光源、光源基板、射频模组以及射频天线；所述光源基板包括电路层、绝缘层以及散热层，其中，所述绝缘层设于所述电路层与所述散热层之间；所述射频模组以及所述射频天线均设于所述电路层，所述射频模组与所述射频天线连接，其中，所述散热层包括金属散热区域和绝缘散热区域，所述射频天线和所述射频模组与所述绝缘散热区域相对设置。2.如权利要求1所述的光源模组，其特征在于，所述光源模组还包括调光芯片，所述调光芯片与所述光源连接，所述射频模组与所述调光芯片连接，其中，所述调光芯片设于所述电路层。3.如权利要求2所述的光源模组，其特征在于，所述光源模组还包括驱动电源电路，所述驱动电源电路分别与所述射频模组、所述调光芯片以及所述光源连接，用于对所述射频模组、所述调光芯片以及所述光源进...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈建，林起锵，
申请(专利权)人：漳州立达信光电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：