一种电源模块的大功率芯片散热器制造技术

本实用新型专利技术公开了一种电源模块的大功率芯片散热器，包括散热器本体，所述散热器本体上方设置有带流道的冷却板本体，所述冷却板本体包括设置的相互联通的流道入口、流道出口以及若干流道，位于所述流道入口处设置有第一扰流柱，入口处设置主流道，根据电源模块装配方式将主流道变为左右两个分流道，使散热器上的热量能够更直接更高效的被冷却介质带走，位于主流道的出口处设置第一扰流柱，有利于冷却介质分散，减少局部冲击压力过大的问题，分流道后段增加圆形扰流柱增加冷却介质的雷诺数，破坏层流状态，使其形成湍流，从而带走更多的热量，有效提升散热效率，增加元器件的使用寿命。增加元器件的使用寿命。增加元器件的使用寿命。

【技术实现步骤摘要】
一种电源模块的大功率芯片散热器


[0001]本技术涉及散热结构
，尤其涉及一种电源模块的大功率芯片散热器。

技术介绍

[0002]随着汽车的普及，环境问题和能源问题越来越受到人们的关注，这给新能源汽车的产业发展提供了机遇，DCDC/OBC作为电源模块是新能源汽车的关键零部件， 而其发展方向也是朝着功率密度高，大功率，可靠性高及体积小，成本低。DCDC/OBC模块散热的好坏直接影响其稳定性及寿命，其中MOSFET是主要的发热器件之一。根据相关统计，电子元器件中温度过高导致的失效占总失效率的55%， 而且温度每升高10℃，其失效概率就增加一倍。
[0003]电子器件的温升和热流密度要求来确定何种散热形式，有自然冷却的，强迫对流的，TEC热电制冷的，热管散热和强迫水冷等，一般大功率的电源模块因为其发热量大，产品防水要求等级高，都采用强迫水冷的方式来散热，现有技术中多采用蛇型流道的水冷方式。蛇形流道主要有平行蛇形流道和回型蛇形流道，平行蛇形流道无法较好的覆盖芯片所在的位置，而且冷却介质的走势带走的热量效率较低；回型蛇形流道一般用于芯片直接贴在流道中心位置，压降较大，需要更大的泵来驱动。

技术实现思路

[0004]本技术针对现有技术不足，提供一种在保证压降的前提下散热效率高的电源模块的大功率芯片散热器。
[0005]为解决上述技术问题，本技术通过以下技术方案得以解决：一种电源模块的大功率芯片散热器，包括散热器本体，所述散热器本体上方设置有带流道的冷却板本体，所述冷却板本体包括设置的相互联通的流道入口、流道出口以及若干流道，位于所述流道入口处设置有第一扰流柱。
[0006]上述技术方案中，所述流道包括沿所述冷却板本体水平方向布置的主流道以及沿所述冷却板本体竖直方向布置的分流道。
[0007]上述技术方案中，所述的主流道与所述流道入口联通后，所述主流道的两个端部分别与位于所述冷却板本体两侧位置处的第一分流道和第二分流道联通。
[0008]上述技术方案中，所述第一分流道包括第一分流道前段以及第一分流道后段，所述第二分流道包括第二分流道前段以及第二分流道后段。
[0009]上述技术方案中，所述第一分流道后段与所述第二分流道后段相互联通形成组合流道后与所述的流道出口联通。
[0010]上述技术方案中，所述组合流道内设置有若干扰流柱。
[0011]上述技术方案中，所述第一分流道后段与所述第二分流道后段分别与所述的流道出口联通。
[0012]上述技术方案中，所述第一分流道后段与所述第二分流道后段内均设置有若干扰
流柱。
[0013]与现有技术相比，本申请具有如下有益效果：入口处设置主流道，根据电源模块装配方式将主流道变为左右两个分流道，使散热器上的热量能够更直接更高效的被冷却介质带走，位于主流道的出口处设置第一扰流柱，有利于冷却介质分散，减少局部冲击压力过大的问题，分流道后段增加圆形扰流柱增加冷却介质的雷诺数，破坏层流状态，使其形成湍流，从而带走更多的热量，有效提升散热效率，增加元器件的使用寿命。
附图说明
[0014]图1为本技术结构示意图。
[0015]图2为实施例1中冷却板本体结构示意图。
[0016]图3为实施例2中冷却板本体结构示意图。
具体实施方式
[0017]下面结合附图与具体实施方式对本技术作进一步详细描述。
[0018]实施例1：参见图1，一种电源模块的大功率芯片散热器，包括散热器本体1，散热器本体上方设置有带流道的冷却板本体2，冷却板本体包括设置的相互联通的流道入口21、流道出口以及若干流道，位于流道入口21处设置有第一扰流柱。
[0019]第一扰流柱为半圆弧柱状结构，当然，也可以是梯形或者三角形，或是圆弧结构；主要取决的实际过程中的散热情况以及流速，选择适合的结构。当冷却介质从流道入口进来时，会直接冲击的主流道的正对面的挡板上，冲击位置的压力会高于其他位置处，因此，设置第一扰流柱31能够使冷却介质分散，减缓冲击压力，以利于冷却介质分散。
[0020]参见图2，流道包括沿冷却板本体2水平方向布置的主流道23以及沿冷却板本体2竖直方向布置的分流道24，主流道23与流道入口联通后，主流道的两个端部分别与位于冷却板本体2两侧位置处的第一分流道241和第二分流道242联通，第一分流道241包括第一分流道241前段以及第一分流道241后段，第二分流道242包括第二分流道242前段以及第二分流道242后段，第一分流道241后段与第二分流道242后段分别与流道出口联通，第一分流道241后段与第二分流道242后段内均设置有若干扰流柱。
[0021]扰流柱设置数量按照散热效率及要求设置，优选为圆柱状结构，圆形扰流柱增加冷却介质的雷诺数，破坏层流状态，使其尽可能的形成湍流，从而带走更多由散热器传递来的热量，提高散热效率。
[0022]当然，散热效率要求不高时，扰流柱也可以不设置，通过流道的布置就能够满足散热要求。
[0023]工作时，外接冷却介质通过流道入口首先进入主流道，随后分流至左右两个的分流道内，随后分别进入第一分流道241后段与第二分流道242后段，最后由流道出口将冷却介质带出。
[0024]实施例2：一种电源模块的大功率芯片散热器，包括散热器本体1，散热器本体上方设置有带流道的冷却板本体2，冷却板本体包括设置的相互联通的流道入口21、流道出口以及若干流道，位于流道入口21处设置有第一扰流柱。
[0025]流道包括沿冷却板本体2水平方向布置的主流道23以及沿冷却板本体2竖直方向
布置的分流道24，主流道23与流道入口联通后，主流道的两个端部分别与位于冷却板本体2两侧位置处的第一分流道241和第二分流道242联通，第一分流道241包括第一分流道241前段以及第一分流道241后段，第二分流道242包括第二分流道242前段以及第二分流道242后段，第一分流道241后段与第二分流道242后段相互联通形成组合流道后与流道出口联通，组合流道内设置有若干扰流柱。
[0026]工作时，外接冷却介质通过流道入口首先进入主流道，随后分流至左右两个的分流道内，随后又汇集至组合流道内，并通过若干个扰流柱扰流，最后由流道出口将冷却介质带出。
[0027]上述两个技术方案，散热器本体的结构中间需要灌胶其他元器件，因此是中间空心结构，我们的大功率芯片是贴在散热器本体四周的，冷却板本体内的冷却介质的流向是和散热器四周的壁面成垂直状态，因此冷却介质能最大限度的带走芯片的热量，获得直接高效的散热效果，从而使元器件可以更加稳定的工作，增加了元器件的使用寿命，降低了元器件失效的概率。
[0028]本技术的保护范围包括但不限于以上实施方式，本技术的保护范围以权利要求书为准，任何对本技术做出的本领域的技术人员容易想到的替换、变形、改进均落入本技术的保护范围。
本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电源模块的大功率芯片散热器，包括散热器本体（1），其特征在于，所述散热器本体上方设置有带流道的冷却板本体（2），所述冷却板本体包括设置的相互联通的流道入口（21）、流道出口以及若干流道，正对于所述流道入口（21）处的流道内设置有第一扰流柱（31）。2.根据权利要求1所述的一种电源模块的大功率芯片散热器，其特征在于，所述流道包括沿所述冷却板本体（2）水平方向布置的主流道（23）以及沿所述冷却板本体（2）竖直方向布置的分流道。3.根据权利要求2所述的一种电源模块的大功率芯片散热器，其特征在于，所述的主流道（23）与所述流道入口联通后，所述主流道的两个端部分别与位于所述冷却板本体（2）两侧位置处的第一分流道（241）和第二分流道（242）联通。4.根据权利要求3所述的一种电源模块的大功率芯片散热器，其特征在于，所述第一分流道（24...

【专利技术属性】
技术研发人员：毛潘泽，陈学圣，万源，张勇，
申请(专利权)人：宁波普瑞均胜汽车电子有限公司，
类型：新型
国别省市：