多层电路板及其制造方法技术

本发明专利技术提供一种用于改善制造多层电路板时所发生的板弯问题的多层电路板及其制造方法。适用本发明专利技术的多层电路板，在配备有起到电路功能的图案层的基板上，包括：基材层；第2图案层，形成于基材层的一侧面；第1图案层，形成于第2图案层上部；以及，层间绝缘层，形成于第1图案层与第2图案层之间，以与形成有第1图案层的区域对应的方式在第2图案层上部的一部分形成。成。成。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】多层电路板及其制造方法


[0001]本专利技术涉及一种电路板及其制造方法。尤其涉及一种多层电路板及其制造方法。

技术介绍

[0002]多层印刷电路板(Multilayer Printed Circuit Board)是指一种通过对多个印刷电路板进行层叠而配备有三层以上的布线面的基板。如上所述的多层印刷电路板是通过在基础电路板上添加层间绝缘层的方式实现分层(layer up)。

技术实现思路

[0003]专利技术所要解决的问题
[0004]在制造多层电路板时添加到基础电路板上的层间绝缘层，是在除基础电路板的连接端子部之外的基础电路板的几乎全部的面上形成。
[0005]但是，如上所述的在基础电路板上形成有层间绝缘层的多层电路板，会因为一侧面与另一侧面之间的应力差异而造成平坦性的下降并因此导致板弯(bowing)现象。尤其是，当在层叠到基础电路板两侧的图案层数不对称的状态下继续进行分层时，会因为如上所述的应力差异的增加而导致板弯现象的进一步加剧。
[0006]本专利技术拟解决的课题在于提供一种用于改善制造多层电路板时所发生的板弯问题的多层电路板及其制造方法。
[0007]本专利技术的课题并不限定于在上述内容中提及的课题，相关从业人员将可以通过下述记载进一步明确理解未被提及的其他课题。
[0008]用于解决问题的方案
[0009]为了达成如上所述的课题，本专利技术的多层电路板的一方面(aspect)，包括：基材层；第2图案层，形成于上述基材层的一侧面；第1图案层，形成于上述第2图案层上部；以及，层间绝缘层，形成于上述第1图案层与上述第2图案层之间，以与形成有上述第1图案层的区域对应的方式在上述第2图案层上部的一部分形成。
[0010]上述层间绝缘层可以在与上述基材层的整体面积相比的1％～50％大小的面积上形成。
[0011]当上述层间绝缘层以至少两个层形成时，上部层间绝缘层的面积可以小于或等于下部层间绝缘层的面积。
[0012]上述层间绝缘层是在每次向上述基材层上追加图案层时在相邻的两个图案层之间形成，且可以以与相邻的两个图案层中位于上侧的图案层的形成区域对应的方式形成。
[0013]上述层间绝缘层可以通过在将液状形态的聚酰亚胺(polyimide)成分印刷或涂布到相邻的两个图案层之间之后再进行硬化的方式形成。
[0014]上述多层电路板，还可以包括：第3图案层，形成于上述基材层的另一侧面；其中，上述第3图案层可以通过形成于上述基材层上的导通孔以及形成于上述层间绝缘层上的导通孔与上述第1图案层以及上述第2图案层电气连接，上述第1图案层可以通过形成于上述
层间绝缘层上的导通孔与上述第2图案层电气连接。
[0015]上述多层电路板，还可以包括：保护层，形成于上述第1图案层以及上述第2图案层中除端子部之外的剩余区域。
[0016]上述第1图案层以及上述第2图案层可以利用铜、铝以及铁中的任一种金属形成，可以通过蚀刻法(etching process)、加成法(additive process)、半加成法(semi additive process)以及印刷法中的任一种工艺进行电镀。
[0017]上述基材层可以利用聚酰亚胺成分、聚酯(polyester)成分、聚对苯二甲酸乙二醇酯(polyethylene terephthalate)成分、聚萘二甲酸乙二醇酯(polyethylene naphthalene)成分、聚碳酸酯(polycarbonate)成分以及环氧树脂(epoxy)成分中的任一种成分以薄膜形态形成。
[0018]上述多层电路板，还可以包括：补强板(stiffner)，为了对上述基材层进行补强而层叠到上述基材层的表面。
[0019]为了达成如上所述的课题，本专利技术的多层电路板制造方法的一方面(aspect)，包括：通过在基材层的一侧面形成第2图案层而形成基础电路板的步骤；以与形成第1图案层的区域对应的方式在上述第2图案层上部的一部分形成层间绝缘层的步骤；在上述层间绝缘层上部形成上述第1图案层的步骤；以及，在除上述第1图案层以及上述第2图案层的端子部区域之外的剩余区域形成保护层的步骤。
[0020]在多层电路板制造方法中，还可以在上述基材层的另一侧面形成第3图案层，而在上述基材层上形成上述第2图案层以及上述第3基材层之前，还可以包括：在上述基材层上形成导通孔的步骤。
[0021]上述形成基础电路板的步骤，可以包括：在上述基材层的两侧面层压(laminate)感光干膜(Dry Film Resist)的步骤；在上述基材层的两侧面形成电镀抗蚀图案的步骤；在上述基材层的两侧面中通过上述电镀抗蚀图案裸露的部分以及上述基材层的导通孔内形成金属层并对上述金属层进行连接的步骤；以及，通过移除上述感光干膜而形成在上述基材层的两侧面形成有上述第2图案层以及上述第3图案层的上述基础电路板的步骤。
[0022]上述形成第1图案层的步骤，可以包括：在上述层间绝缘层上部形成金属层的步骤；在上述层间绝缘层上形成导通孔的步骤；在上述金属层上部层压感光干膜的步骤；利用层压的上述感光干膜形成电镀抗蚀图案的步骤；通过电镀工艺在上述层间绝缘层上部形成上述第1图案层并通过形成于上述层间绝缘层上的导通孔以及形成于上述基材层上的导通孔对上述第1图案层以及上述第2图案层进行电气连接的步骤；移除上述电镀抗蚀图案的步骤；以及，移除裸露于上述第2图案层的图案之间的金属层的步骤。
[0023]上述多层电路板制造方法，在上述形成保护层的步骤之后，还可以包括：通过在上述端子部区域安装元件而制造出多层电路板的步骤。
[0024]其他实施例的具体事项包含于详细的说明以及附图中。
[0025]专利技术效果
[0026]通过本专利技术，可以达成如下所述的效果。
[0027]第一，通过在除没有图案层叠的区域之外的有图案层叠的必要区域形成层间绝缘层，可以减少因为层间绝缘层而导致的多层电路板的应力不均衡现象，并借此预防在多层电路板上发生的板弯问题。
[0028]第二，通过显著减少在以层叠为目的进行加热时的层间绝缘层的收缩区域，可以提升其平坦性，并借此提升电子部件的接合度。
[0029]第三，通过减少在形成层间绝缘层时所使用的绝缘材料的使用量，可以达成原材料节省效果。
附图说明
[0030]图1是适用本专利技术之一实施例的多层电路板的截面图。
[0031]图2a以及图2b是对现有的多层电路板与本实施例的多层电路板进行比较的示意图。
[0032]图3是对适用本专利技术之一实施例的多层电路板制造方法进行概要性图示的流程图。
[0033]图4至图9是用于对适用本专利技术之一实施例的多层电路板制造方法的各个步骤进行说明的参考图。
[0034]图10是对适用本专利技术之一实施例的基础电路板形成方法进行概要性图示的流程图。
[0035]图11是对适用本专利技术之一实施例的第1图案层形成方法进行概要性图示的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种多层电路板，其特征在于，包括：基材层；第2图案层，形成于上述基材层的一侧面；第1图案层，形成于上述第2图案层上部；以及，层间绝缘层，形成于上述第1图案层与上述第2图案层之间，以与形成有上述第1图案层的区域对应的方式在上述第2图案层上部的一部分形成。2.根据权利要求1所述的多层电路板，其特征在于：上述层间绝缘层在与上述基材层的整体面积相比的1％～50％的面积上形成。3.根据权利要求1所述的多层电路板，其特征在于：当上述层间绝缘层以至少两个以上的层形成时，上部层间绝缘层的面积小于或等于下部层间绝缘层的面积。4.根据权利要求1所述的多层电路板，其特征在于：上述层间绝缘层是在每次向上述基材层上追加图案层时在相邻的两个图案层之间形成，且以与相邻的两个图案层中位于上侧的图案层的形成区域对应的方式形成。5.根据权利要求1所述的多层电路板，其特征在于：上述层间绝缘层是通过在将液状形态的聚酰亚胺成分印刷或涂布到相邻的两个图案层之间之后再进行硬化的方式形成。6.根据权利要求1所述的多层电路板，其特征在于，还包括：第3图案层，形成于上述基材层的另一侧面；其中，上述第3图案层通过形成于上述基材层上的导通孔以及形成于上述层间绝缘层上的导通孔与上述第1图案层以及上述第2图案层电气连接，上述第1图案层通过形成于上述层间绝缘层上的导通孔与上述第2图案层电气连接。7.根据权利要求1所述的多层电路板，其特征在于，还包括：保护层，形成...

【专利技术属性】
技术研发人员：李在洙，朴孝振，李成进，金东坤，
申请(专利权)人：斯天克有限公司，
类型：发明
国别省市：