焊膏用助焊剂和焊膏制造技术

本发明专利技术提供一种可抑制空隙的产生的焊膏用助焊剂以及使用助焊剂的焊膏。焊膏用助焊剂含有松香、咪唑化合物和溶剂，并且含有25质量％以上且35质量％以下的咪唑化合物。另外，含有0质量％以上且20质量％以下的嵌段有机酸，0质量％以上且3质量％以下活性剂。0质量％以上且3质量％以下活性剂。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】焊膏用助焊剂和焊膏


[0001]本专利技术涉及一种用于焊接的焊膏用助焊剂以及使用该助焊剂的焊膏。

技术介绍

[0002]一般而言，用于焊接的助熔剂具有以化学方式除去存在于焊料和作为焊接对象的接合对象物的金属表面的金属氧化物，从而可以使金属元素在两者的边界移动的效能。因此，通过使用助焊剂进行焊接，可以在焊料与接合对象物的金属表面之间形成金属间化合物，从而得到牢固的接合。
[0003]焊膏是使焊料合金的粉末与助焊剂混合而得到的复合材料。使用焊膏的焊接是在基板的电极等焊接部印刷焊膏，在印刷有焊膏的焊接部搭载部件，利用被称为回流炉的加热炉加热基板而使焊料熔融，进行焊接。
[0004]如果为了提高焊膏的焊接性而提高助焊剂的活性，则在保存时活性剂等活性高的成分与焊料发生反应，由此焊膏的粘度上升，焊膏的保存稳定性有降低的倾向。因此，为了兼顾焊接性和保存稳定性，提出了在助焊剂(载具)中除了作为活性剂的有机酸以外还添加咪唑化合物的焊膏(例如，参照专利文献1)。
[0005]另一方面，在使用焊膏的焊接中，存在硬化后的焊膏中残留有称为空隙的气泡的问题。在专利文献1记载的焊膏中，虽然焊接性和保存稳定性提高，但无法充分抑制空隙的产生。
[0006]在此，尝试通过提高助焊剂的活性来抑制空隙，作为提高助焊剂活性的方法，提出了添加有卤素化合物的助焊剂(例如，参照专利文献2)。现有技术文献专利文献
[0007]专利文献1：日本特开2013-169557号公报专利文献2：日本特开2016-93816号公报
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技术实现思路

[0008]然而，随着对减少空隙的要求变得严格，通过添加以往的有机酸或卤素化合物来提高活性，不能充分抑制空隙的产生。
[0009]本专利技术是为了解决这样的课题而完成的，其目的在于提供一种可抑制空隙的产生的焊膏用助焊剂以及使用助焊剂的焊膏。
[0010]发现在含有助焊剂和金属粉末的焊膏中，如果在助焊剂中添加规定量的咪唑化合物，则可以不损害焊膏的粘着性地抑制空隙的产生。
[0011]在此，本专利技术为一种焊膏用助焊剂，其含有松香、咪唑化合物和溶剂，并且含有25质量％以上且35质量％以下的咪唑化合物。
[0012]本专利技术的焊膏用助焊剂优选含有15质量％以上且40质量％以下的松香、15质量％以上且35质量％以下的溶剂。另外，优选含有0质量％以上且20质量％的嵌段有机酸、0质
量％以上且3质量％以下的活性剂。
[0013]本专利技术的焊膏用助焊剂优选还含有0质量％以上且10质量％以下的触变剂，优选还含有0质量％以上且5质量％以下的消泡剂，优选还含有0质量％以上且5质量％以下的抗氧化剂。
[0014]另外，本专利技术为一种焊膏，该焊膏含有上述焊膏用助焊剂和金属粉末。
[0015]在本专利技术的焊膏用助焊剂中，通过含有25质量％以上的咪唑化合物，当使用含有该助焊剂和金属粉末的焊膏在回流炉中进行焊接时，可以抑制空隙的产生。另外，可以使焊膏具有粘着性。
具体实施方式
[0016]＜本实施方式的焊膏助焊剂的实例＞本实施方式的焊膏助焊剂含有松香、咪唑化合物和溶剂。在本实施方式的焊膏用助焊剂中，通过含有25质量％以上的作为活性剂起作用的咪唑化合物，使咪唑化合物被残留，并且提高氧化物的去除效果。
[0017]由此，通过使用含有该助焊剂和金属粉末的焊膏在回流炉中进行焊接，可以去除导致空隙的氧化物，并且可以抑制空隙的产生。
[0018]回流中的温度不超过咪唑化合物的沸点，但由于超过熔点而熔融。如果熔融，则咪唑化合物发生气化直至与蒸气压曲线的压力相等，因此如果咪唑化合物的添加量少，则回流中不能残留充分的咪唑化合物，不能除去氧化物。由此产生空隙。另外，由于咪唑化合物在常温下为固体，因此如果助焊剂中的咪唑化合物的含量增加，则焊膏的粘着性丧失。在此，本实施方式的焊膏用助焊剂含有25质量％以上且35质量％以下的咪唑化合物。
[0019]作为咪唑化合物，可举出咪唑、2-乙基咪唑、2-甲基咪唑、2-十一烷基咪唑、2-十七烷基咪唑、1,2-二甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、2-苯基咪唑、4-甲基-2-苯基咪唑、1-苄基-2-甲基咪唑、1-苄基-2-苯基咪唑等。
[0020]另外，除了咪唑化合物以外，还可以含有活性剂和使烷基乙烯基醚与羧基反应而得到的嵌段有机酸。通过含有嵌段有机酸，咪唑化合物与羧基的反应被抑制，可以抑制焊膏的增粘。
[0021]作为嵌段有机酸，可举出具有使有机酸与烷基乙烯基醚反应而得到的具有半缩醛酯结构的化合物等。
[0022]嵌段有机酸被加热后分离成有机酸和烷基乙烯基醚。因此，加热前作为活性剂的功能被潜在化，在焊接时作为活性剂起作用。
[0023]作为嵌段有机酸中使用的有机酸，可举出戊二酸、己二酸、壬二酸、二十烷二酸、柠檬酸、乙醇酸、琥珀酸、水杨酸、二乙醇酸、吡啶二羧酸、二丁基苯胺二乙醇酸、辛二酸、癸二酸、巯基乙酸、对苯二甲酸、十二烷二酸、对羟基苯基乙酸、吡啶甲酸、苯基琥珀酸、邻苯二甲酸、富马酸、马来酸、丙二酸、月桂酸、苯甲酸、酒石酸、异氰脲酸三(2-羧乙基)酯、甘氨酸、1,3-环己烷二甲酸、2,2-双(羟甲基)丙酸、2,2-双(羟甲基)丁酸、2,3-二羟基苯甲酸、2,4-二乙基戊二酸、2-喹啉羧酸、3-羟基苯甲酸、苹果酸、对茴香酸、硬脂酸、12-羟基硬脂酸等。
[0024]作为嵌段有机酸中使用的烷基乙烯基醚，可举出乙基乙烯基醚、丙基乙烯基醚、异丙基乙烯基醚、丁基乙烯基醚、异丁基乙烯基醚、2-乙基己基乙烯基醚、环己基乙烯基醚等。
[0025]本实施方式的焊膏用助焊剂含有0质量％以上且20质量％以下的嵌段有机酸。
[0026]进而，除了咪唑化合物以外，还可以含有作为活性剂起作用的有机酸、卤素化合物。有机酸或卤素化合物与咪唑化合物一起作为活性剂起作用，由此氧化物的去除效果提高。
[0027]作为有机酸，可举出戊二酸、己二酸、壬二酸、二十烷二酸、柠檬酸、乙醇酸、琥珀酸、水杨酸、二乙醇酸、吡啶二羧酸、二丁基苯胺二乙醇酸、辛二酸、癸二酸、巯基乙酸、对苯二甲酸、十二烷二酸、对羟基苯基乙酸、吡啶甲酸、苯基琥珀酸、邻苯二甲酸、富马酸、马来酸、丙二酸、月桂酸、苯甲酸、酒石酸、异氰脲酸三(2-羧乙基)酯、甘氨酸、1,3-环己烷二甲酸、2,2-双(羟甲基)丙酸、2,2-双(羟甲基)丁酸、2,3-二羟基苯甲酸、2,4-二乙基戊二酸、2-喹啉羧酸、3-羟基苯甲酸、苹果酸、对茴香酸、硬脂酸、12-羟基硬脂酸、油酸、亚油酸、亚麻酸等。
[0028]作为卤素化合物，可举出1-溴-2-丙醇、3-溴-1-丙二醇、3-溴-1,2-丙二醇、1-溴-2-丁醇、1,3-二溴-2-丙醇、2,3-二溴-1-丙醇、1,4-二溴-2-丁醇、2,3-二溴-1,4-丁二醇、1,4-二溴-2-丁醇、2,3-二溴-1,4-丁二醇、反式-2,3-二溴-2-丁烯-1,4-二醇等。
[0029]本实施方式的焊膏用助焊剂含有0质量％以上且3质量％以本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种焊膏用助焊剂，其特征在于，该焊膏用助焊剂含有松香、咪唑化合物和溶剂，并且含有25质量％以上且35质量％以下的咪唑化合物。2.根据权利要求1所述的焊膏用助焊剂，其中，该焊膏用助焊剂含有15质量％以上且40质量％以下的松香、15质量％以上且35质量％以下的溶剂。3.根据权利要求1或2所述的焊膏用助焊剂，其中，该焊膏用助焊剂含有0质量％以上且20质量％以下的嵌段有机酸。4.根据权利要求1-3中任意一项所述的焊膏用助焊剂，其中，该焊膏用助焊剂含有0质量％以上且3质...

【专利技术属性】
技术研发人员：林田达，堀越梨菜，
申请(专利权)人：千住金属工业株式会社，
类型：发明
国别省市：