一种组合式模块组件连接用芯片制造技术

本发明专利技术公开了一种组合式模块组件连接用芯片，包括壳体和芯片，所述壳体的水平两侧开设有两个第一通孔，并且壳体的顶部中心处开设有第二通孔，所述壳体的内部底表壁两侧固定连接有两个支撑弹簧。本发明专利技术中，限位弹簧的一端设置了限位块，并且限位弹簧竖直两侧分别设置了第一挡板和第二挡板，芯片的两侧设置了限位槽，采用此设计的好处在于：其一，限位块可卡接于限位槽的内部，起到固定芯片的作用，同时锁定块卡接于锁锁定孔的内部，起到固定滑块的作用，进一步提高了芯片的稳定性；其二，在拆卸芯片时按压锁定块使其脱离锁定孔，滑块可由限位弹簧的弹力作用带动限位块脱离限位槽，使得芯片可快速解除限位状态。片可快速解除限位状态。片可快速解除限位状态。

【技术实现步骤摘要】
一种组合式模块组件连接用芯片


[0001]本专利技术涉及芯片
，尤其涉及一种组合式模块组件连接用芯片。

技术介绍

[0002]集成电路英语缩写作IC或称微电路、微芯片、晶片/芯片，在电子学中是一种把电路小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上。
[0003]芯片在模块组合中起到重要的连接作用，但是现有的连接用芯片仍然存在不足之处，首先，现有连接用芯片没有限位机构，使得芯片的固定不牢固，同时芯片的拆装过程复杂，在安装时速度慢，不利于工作效率的提高；其次，现有连接芯片的内部没有设置保护芯片的电路，使得在芯片上电的瞬间，电流冲击过大易损坏芯片，造成成本的增加。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的在于：为了解决现有连接用芯片没有限位固定的机构以及没有芯片保护电路的问题，而提出的一种组合式模块组件连接用芯片。
[0005]为了实现上述目的，本专利技术采用了如下技术方案：一种组合式模块组件连接用芯片，包括壳体和芯片，所述壳体的水平两侧开设有两个第一通孔，并且壳体的顶部中心处开设有第二通孔，所述壳体的内部底表壁两侧固定连接有两个支撑弹簧，所述两个支撑弹簧的两侧均设置有两个升降杆，四个所述升降杆的底部均与壳体固定连接，所述支撑弹簧和升降杆的顶部均固定连接有同一支撑板，且支撑板的顶部滑动连接有滑块，所述滑块的顶部固定连接有锁定块，并且滑块靠近芯片的一侧固定连接有限位弹簧，且限位弹簧远离滑块的一端固定连接有限位块，所述限位弹簧的竖直两侧分别设置有第一挡板和“L”形的第二挡板，且第一挡板和第二挡板均与滑块固定连接，所述壳体的顶部两侧开设有两个锁定孔。
[0006]作为上述技术方案的进一步描述：所述芯片的侧表壁开设有限位槽，并且芯片的底部设置有插头。
[0007]作为上述技术方案的进一步描述：所述壳体的内部底表壁设置有芯片保护模块，且芯片保护模块的顶部设置有插槽，并且芯片保护模块的底部设置有触头。
[0008]作为上述技术方案的进一步描述：所述芯片保护模块的内部设置有保险丝、发光二极管和压敏电阻，所述保险丝、发光二极管和压敏电阻均通过导线与插槽和触头连通，所述保险丝压敏电阻均串联，所述发光二极管与保险丝和压敏电阻并联。
[0009]作为上述技术方案的进一步描述：所述限位块和限位槽均设置有多个，且限位块和限位槽均以壳体的底表壁中心为圆心等角度圆周排列。
[0010]作为上述技术方案的进一步描述：
所述支撑板与第二挡板滑动连接，所述锁定块顶部与第一通孔滑动连接。
[0011]综上所述，由于采用了上述技术方案，本专利技术的有益效果是：1、本专利技术中，壳体的内部设置了芯片，并且壳体的顶部设置了芯片孔和锁定孔，壳体的两侧设置了第一通孔，壳体的内部底表壁设置了支撑弹簧，支撑弹簧的两侧设置了升降杆，支撑弹簧和升降杆的顶部设置了支撑板，支撑板的顶部设置了滑块，滑块的顶部设置了锁定块，并且滑块的水平一侧设置了限位弹簧，限位弹簧的一端设置了限位块，并且限位弹簧竖直两侧分别设置了第一挡板和第二挡板，芯片的两侧设置了限位槽，采用此设计的好处在于：其一，限位块可卡接于限位槽的内部，起到固定芯片的作用，同时锁定块卡接于锁锁定孔的内部，起到固定滑块的作用，进一步提高了芯片的稳定性；其二，在拆卸芯片时按压锁定块使其脱离锁定孔，滑块可由限位弹簧的弹力作用带动限位块脱离限位槽，使得芯片可快速解除限位状态。
[0012]2、本专利技术中，芯片的底部设置了插头，壳体的内部设置了芯片保护模块，芯片保护模块的内部设置了保险丝、发光二极管和压敏电阻，采用此设计的好处在于：其一，在芯片上电的一瞬间，若电流较大可通过压敏电阻减小电流对芯片的冲击，在电流超出压敏电阻的阈值时，保险丝会断开，防止芯片损坏；其二，在电路反接时，发光二极管会通电发光，提醒安装人员需要重新安装。
附图说明
[0013]图1为本专利技术提出的一种组合式模块组件连接用芯片的壳体内部正视结构示意图；图2为本专利技术提出的一种组合式模块组件连接用芯片的壳体内部俯视结构示意图；图3为本专利技术提出的一种组合式模块组件连接用芯片的芯片保护模块的内部电路结构示意图。
[0014]图例说明：1、壳体；2、芯片；3、支撑弹簧；4、升降杆；5、支撑板；6、滑块；7、锁定块；8、限位弹簧；9、限位块；10、第一挡板；11、第二挡板；12、锁定孔；13、第一通孔；14、限位槽；15、插头；16、芯片保护模块；1601、保险丝；1602、发光二极管；1603、压敏电阻；17、插槽；18、触头；19、第二通孔。
具体实施方式
[0015]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0016]请参阅图1-3，本专利技术提供一种技术方案：一种组合式模块组件连接用芯片，包括壳体1和芯片2，壳体1的水平两侧开设有两个第一通孔13，并且壳体1的顶部中心处开设有第二通孔19，壳体1的内部底表壁两侧固定连接有两个支撑弹簧3，两个支撑弹簧3的两侧均设置有两个升降杆4，四个升降杆4的底部均与壳体1固定连接，支撑弹簧3和升降杆4的顶部均固定连接有同一支撑板5，且支撑板5的顶部滑动连接有滑块6，滑块6的顶部固定连接有
锁定块7，并且滑块6靠近芯片2的一侧固定连接有限位弹簧8，且限位弹簧8远离滑块6的一端固定连接有限位块9，限位弹簧8的竖直两侧分别设置有第一挡板10和“L”形的第二挡板11，且第一挡板10和第二挡板11均与滑块6固定连接，壳体1的顶部两侧开设有两个锁定孔12。
[0017]具体的，如图1所示，芯片2的侧表壁开设有限位槽14，并且芯片2的底部设置有插头15，插头15方便芯片2的电路连接。
[0018]具体的，如图1所示，壳体1的内部底表壁设置有芯片保护模块16，且芯片保护模块16的顶部设置有插槽17，并且芯片保护模块16的底部设置有触头18，触头18使得芯片2可以连接不同的模块组件。
[0019]具体的，如图3所示，芯片保护模块16的内部设置有保险丝1601、发光二极管1602和压敏电阻1603，保险丝1601、发光二极管1602和压敏电阻1603均通过导线与插槽17和触头18连通，保险丝1601压敏电阻1603均串联，发光二极管1602与保险丝1601和压敏电阻1603并联，通过芯片保护模块16防止芯片2损坏，延长起使用寿命。
[0020]具体的，如图2所示，限位块9和限位槽14均设置有多个，且限位块9和限位槽14均以壳体1的底表壁中心为圆心等角度圆周排列，提高芯片2的稳定性。
[0021]具体的，如图1所示，支撑板5与第二挡板11滑动连接，锁定块7顶部与第一通孔13滑动连接，提高了芯片2拆卸速度。
[0022]工作原理：使用时，首先，将芯片2从第二通孔19放入壳体1的内部，使得插头15与插槽本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种组合式模块组件连接用芯片，包括壳体（1）和芯片（2），所述壳体（1）的水平两侧开设有两个第一通孔（13），并且壳体（1）的顶部中心处开设有第二通孔（19），其特征在于，所述壳体（1）的内部底表壁两侧固定连接有两个支撑弹簧（3），所述两个支撑弹簧（3）的两侧均设置有两个升降杆（4），四个所述升降杆（4）的底部均与壳体（1）固定连接，所述支撑弹簧（3）和升降杆（4）的顶部均固定连接有同一支撑板（5），且支撑板（5）的顶部滑动连接有滑块（6），所述滑块（6）的顶部固定连接有锁定块（7），并且滑块（6）靠近芯片（2）的一侧固定连接有限位弹簧（8），且限位弹簧（8）远离滑块（6）的一端固定连接有限位块（9），所述限位弹簧（8）的竖直两侧分别设置有第一挡板（10）和“L”形的第二挡板（11），且第一挡板（10）和第二挡板（11）均与滑块（6）固定连接，所述壳体（1）的顶部两侧开设有两个锁定孔（12）。2.根据权利要求1所述的一种组合式模块组件连接用芯片，其特征在于，所述芯片（2）的侧表壁开设有限位槽（14），并且芯片（2）的底部设置有插头（15）。3.根据权利...

【专利技术属性】
技术研发人员：周全，
申请(专利权)人：镇江全诚电气科技有限公司，
类型：发明
国别省市：