晶片检测的承靠顶抵装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种晶片检测的承靠顶抵装置，包含有一晶片承座，具有两个晶片承部供承放晶片，两个第一靠部及两个第二靠部供晶片靠抵；两个第一驱组，各具有一第一移动台对向移动地靠近及远离该晶片承座；一第二驱组，具有一第二移动台可活动地靠近及远离该晶片承座，该第二驱组的第二移动台活动方向垂直于该第一驱组的第一移动台活动方向；两第一抵组，各具有一第一装杆座分别装设于该两个第一驱组的第一移动台，以及一第一抵杆设于该第一装杆座；两个第二抵组，各具有一第二装杆座装设于该第二驱组的第二移动台，以及一第二抵杆设于该第二装杆座。

【技术实现步骤摘要】
晶片检测的承靠顶抵装置
本技术涉及晶片检测相关领域，尤其涉及一种提供晶片检测的承靠顶抵装置。
技术介绍
现有晶片检测的承靠顶抵装置，其通常都是针对一晶片作检测；然而，只检测一晶片在数量多时，需花很多时间，因此需要同时间可作两个或两个以上的晶片检测；但此时，需增加很多组检测设备，不但占用太多空间，且零件及成本增加；因此，现有晶片检测的承靠顶抵装置的缺失仍有待改善。
技术实现思路
有鉴于现有技术的上述缺陷，本技术主要目的即在提供一种晶片检测的承靠顶抵装置，其在不增加太多构件的情形下，可同时对两晶片作定位抵顶。为了达成上述目的，本技术提供一种晶片检测的承靠顶抵装置，包含有：一晶片承座，具有两个晶片承部供承放晶片，两个第一靠部及两个第二靠部供晶片靠抵；两个第一驱组，各具有一第一移动台对向移动地靠近及远离该晶片承座；一第二驱组，具有一第二移动台可活动地靠近及远离该晶片承座，该第二驱组的第二移动台活动方向垂直于该第一驱组的第一移动台活动方向；两个第一抵组，各具有一第一装杆座分别装设于该两个第一驱组的第一移动台，以及一第一抵杆设于该第一装杆座；两个第二抵组，各具有一第二装杆座装设于该第二驱组的第二移动台，以及一第二抵杆设于该第二装杆座。优选地，还包含有一底台，该两个第一驱组与第二驱组装设于该底台。优选地，该底台呈T字形。优选地，该底台具有多个挡边分别供该两个第一驱组与第二驱组挡设。优选地，该晶片承座的两个晶片承部之间设有一第一靠块，该第一靠块的两侧面分别构成该两个第一靠部。优选地，该晶片承座具有一第二靠块，该第二靠块构成该两个第二靠部。优选地，该两个第一驱组各具有一第一驱动件作动该各第一移动台。优选地，该第二驱组具有一第二驱动件作动该第二移动台。优选地，该第二驱组的第二移动台为一体向两侧延伸供该两第二抵组装设。优选地，该第二驱组的第二移动台数量为两个，该两个第二抵组分别装设在该第二驱组的两个第二移动台。附图说明图1是本技术一优选实施例的立体组合图；图2是本技术一优选实施例的上视组合图；图3是本技术一优选实施例的前视组合图；图4是本技术一优选实施例的右视组合图。符号说明：底台10挡边11晶片承座20晶片承部21第一靠块22第二靠块23第一靠部24第二靠部25第一驱组30第一驱动件31第一移动台32第二驱组40第二驱动件41第二移动台42第一抵组50第一装杆座51第一抵杆52第二抵组60第二装杆座61第二抵杆62具体实施方式以下，结合附图和实施例对本技术作进一步说明：在此先说明，为方便了解本技术主要元件的构造，部分螺栓及螺帽等元件在实施例附图中省略。如图1至图4所示，本技术一优选实施例所提供的一种晶片检测的承靠顶抵装置，包含有：一底台(10)，该底台(10)呈T字形；该底台(10)具有多个挡边(11)分别供该两个第一驱组(30)与第二驱组(40)挡设。一晶片承座(20)，具有两个晶片承部(21)供承放晶片；该晶片承座(20)的两个晶片承部(21)之间设有一第一靠块(22)，该第一靠块(22)的两侧面分别构成两个第一靠部(24)对应该两个晶片承部(21)；该晶片承座(20)具有一第二靠块(23)，该第二靠块(23)构成该两个第二靠部(25)对应该两个晶片承部(21)。两个第一驱组(30)，对向设置；该两个第一驱组(30)各具有一第一驱动件(31)，一第一移动台(32)被该第一驱动件(31)作动，该第一移动台(32)可活动地靠近及远离该晶片承座(20)。一第二驱组(40)，垂直于该第一驱组(30)；该第二驱组(40)具有一第二驱动件(41)，一第二移动台(42)被该第二驱动件(41)作动，该第二移动台(42)可活动地靠近及远离该晶片承座(20)。其中该第二驱组(40)的第二移动台(42)为一体向两侧延伸供该两第二抵组(60)装设。本技术第一驱组(30)及第二驱组(40)未详细介绍部分，与中国台湾108109132号专利申请案所示的结构大致概同，在此不再详述。两个第一抵组(50)，分别一一设于该两个第一驱组(30)；该两个第一抵组(50)各具有一第一装杆座(51)分别装设于该两个第一驱组(30)的第一移动台(32)，以及一第一抵杆(52)设于该第一装杆座(51)供顶抵定位晶片用，该两个第一抵杆(52)呈逆向设置。两个第二抵组(60)，并排设于该第二驱组(40)；该两个第二抵组(60)各具有一第二装杆座(61)装设于该第二驱组(40)的第二移动台(42)，以及一第二抵杆(62)设于该第二装杆座(61)供顶抵定位晶片用，该两个第二抵杆(62)呈平行设置。通过本实施例，仅使用一第二驱组(40)配合两第二抵组(60)的第二抵杆(62)，可使在不增加太多构件的情形下同时对两晶片作定位抵顶。此外，通过该第二靠块(23)可一元件作为两晶片的靠定之用，其不但可提升精准度，且可减少零件数量。除了以上举例之外，本技术还可实施如下：例如，除了如前述该第二驱组(40)具有一第二移动台(42)一体向两侧延伸供该两个第二抵组(60)装设之外，亦可改为该第二驱组(40)的第二移动台(42)数量为两个，该两个第二抵组(60)分别装设在该第二驱组(40)的两个第二移动台(42)。综上，本技术晶片检测的承靠顶抵装置确实通过仅使用一第二驱组(40)配合两个第二抵组(60)的第二抵杆(62)，可使在不增加太多构件的情形下同时对两晶片作定位抵顶，因此达成本技术所述目的。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种晶片检测的承靠顶抵装置，其特征在于，包含有：/n一晶片承座(20)，具有两个晶片承部(21)供承放晶片，两个第一靠部(24)及两个第二靠部(25)供晶片靠抵；/n两个第一驱组(30)，各具有一第一移动台(32)对向移动地靠近或远离该晶片承座(20)；/n一第二驱组(40)，具有一第二移动台(42)可活动地靠近或远离该晶片承座(20)，该第二驱组(40)的第二移动台(42)活动方向垂直于该第一驱组(30)的第一移动台(32)活动方向；/n两个第一抵组(50)，各具有一第一装杆座(51)分别装设于该两个第一驱组(30)的第一移动台(32)，以及一第一抵杆(52)设于该第一装杆座(51)；/n两个第二抵组(60)，各具有一第二装杆座(61)装设于该第二驱组(40)的第二移动台(42)，以及一第二抵杆(62)设于该第二装杆座(61)。/n

【技术特征摘要】
20200522 TW 1092063531.一种晶片检测的承靠顶抵装置，其特征在于，包含有：
一晶片承座(20)，具有两个晶片承部(21)供承放晶片，两个第一靠部(24)及两个第二靠部(25)供晶片靠抵；
两个第一驱组(30)，各具有一第一移动台(32)对向移动地靠近或远离该晶片承座(20)；
一第二驱组(40)，具有一第二移动台(42)可活动地靠近或远离该晶片承座(20)，该第二驱组(40)的第二移动台(42)活动方向垂直于该第一驱组(30)的第一移动台(32)活动方向；
两个第一抵组(50)，各具有一第一装杆座(51)分别装设于该两个第一驱组(30)的第一移动台(32)，以及一第一抵杆(52)设于该第一装杆座(51)；
两个第二抵组(60)，各具有一第二装杆座(61)装设于该第二驱组(40)的第二移动台(42)，以及一第二抵杆(62)设于该第二装杆座(61)。


2.根据权利要求1所述的晶片检测的承靠顶抵装置，其特征在于，还包含有一底台(10)，该两个第一驱组(30)与第二驱组(40)装设于该底台(10)。


3.根据权利要求2所述的晶片检测的承靠顶抵装置，其特征在于，该底台(10)呈T字形。


4.根据权利要求2所述的晶片...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈智岳，叶信宏，
申请(专利权)人：鼎弘国际科技有限公司，
类型：新型
国别省市：中国台湾;71