等离子镀膜设备及等离子镀膜喷头制造技术

本实用新型专利技术涉及一种等离子镀膜设备及等离子镀膜喷头。等离子镀膜喷头的喷射口对准待镀膜的表面。将等离子镀膜喷头设置于待镀膜的表面的上方，使得等离子镀膜喷头的喷射口对准待镀膜的表面。等离子气体进入到等离子镀膜喷头的喷孔内，镀膜材料能够由等离子镀膜喷头侧壁上的进料孔进入到喷孔内，便于通过喷孔内的等离子气体离子化镀膜材料。由于镀膜材料一般为液态，由于进料孔至喷射口之间的喷孔的内表面上设有凸起结构和/或凹槽结构，进而能够有效延长镀膜材料由进料孔流向喷射口的路径，进而延长等离子气体与镀膜材料的作用时间，便于镀膜材料被充分电离，进而便于提高对待镀膜的表面镀膜的稳定性，提高镀膜材料的利用率。

【技术实现步骤摘要】
等离子镀膜设备及等离子镀膜喷头
本技术涉及镀膜结构
，特别是涉及等离子镀膜设备及等离子镀膜喷头。
技术介绍
等离子镀膜是将镀料气化成原子、分子或使其离化为离子,并直接沉积到基体表面上。传统的等离子镀膜的喷头可以用于镀膜材料的喷射。然而，传统的等离子镀膜喷头容易出现镀膜不均匀，进而导致镀膜效果差。
技术实现思路
基于此，有必要针对上述问题，提供一种能够提高镀膜稳定性的等离子镀膜设备及等离子镀膜喷头。一种等离子镀膜喷头，所述等离子镀膜喷头上开设有喷孔，所述喷孔贯穿所述等离子镀膜喷头的一端面以形成喷射口，所述等离子镀膜喷头的侧壁上开设有进料孔，所述进料孔与所述喷孔相连通，位于所述进料孔与所述喷射口之间的所述喷孔的内表面上设有凸起结构和/或凹槽结构。在其中一个实施例中，所述进料孔轴线的延长线与所述喷孔内表面的交点位于第一平面上，所述喷射口位于第二平面上，所述第二平面与所述第一平面相互平行，所述喷孔位于所述第一平面上的任一第一截面点与所述喷孔位于所述第二平面上最短距离的第二截面点之间的距离，小于所述第一截面点至所述第二截面点沿所述喷孔内表面的距离。在其中一个实施例中，所述喷孔位于第三平面上的任一第三截面点与所述喷孔位于所述第二平面上最短距离的第二截面点之间的距离，等于所述第三截面点至所述第二截面点沿所述喷孔内表面的距离，其中所述第三平面位于所述第一平面与所述第二平面之间并靠近所述第二平面。在其中一个实施例中，所述喷孔贯穿所述等离子镀膜喷头相背对的另一端面以形成射入口，所述喷孔位于所述进料孔与所述射入口之间的内表面为光滑面。在其中一个实施例中，所述喷孔横截面的尺寸向朝向所述喷射口的方向趋于减小。在其中一个实施例中，所述喷孔横截面的尺寸向朝向所述喷射口的方向逐渐减小。在其中一个实施例中，所述喷孔为锥形孔，所述锥形孔的锥形角度为16°-30°。一种等离子镀膜设备，所述等离子镀膜设备包括如上所述的等离子镀膜喷头。在其中一个实施例中，所述等离子镀膜设备还包括安装件及电极，所述安装件形成有安装腔，所述电极安装于所述安装腔内，所述等离子镀膜喷头包括相连接的连接端及喷射端，所述喷孔开设于所述连接端上并贯穿所述喷射端背向于所述连接端的端面，所述喷射口形成于所述喷射端上，所述连接端连接于所述安装件上，以使所述安装腔与所述喷孔相连通。在其中一个实施例中，所述连接端可拆卸地连接于所述安装件上。上述等离子镀膜设备及等离子镀膜喷头在使用时，将等离子镀膜喷头设置于待镀膜的表面的上方，使得等离子镀膜喷头的喷射口对准待镀膜的表面。等离子气体进入到等离子镀膜喷头的喷孔内，镀膜材料能够由等离子镀膜喷头侧壁上的进料孔进入到喷孔内，便于通过喷孔内的等离子气体离子化镀膜材料。由于镀膜材料一般为液态，由于进料孔至喷射口之间的喷孔的内表面上设有凸起结构和/或凹槽结构，进而能够有效延长镀膜材料由进料孔流向喷射口的路径，进而延长等离子气体与镀膜材料的作用时间，便于镀膜材料被充分电离，进而便于提高对待镀膜的表面镀膜的稳定性，提高镀膜材料的利用率。附图说明构成本申请的一部分的附图用来提供对本技术的进一步理解，本技术的示意性实施例及其说明用于解释本技术，并不构成对本技术的不当限定。为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。此外，附图并不是1:1的比例绘制，并且各个元件的相对尺寸在附图中仅示例地绘制，而不一定按照真实比例绘制。在附图中：图1为一实施例中的等离子镀膜设备的示意图；图2为图1所示的等离子镀膜设备省略等离子激励电源的剖视图；图3为图2中等离子镀膜喷头的剖视图；图4为另一实施例中的等离子镀膜喷头的剖视图。附图标记说明：10、等离子镀膜设备，100、等离子镀膜喷头，110、连接端，120、喷射端，130、喷孔，140、喷射口，150、进料孔，160、凸起结构，170、射入口，200、安装件，210、安装腔，300、电极，400、等离子激励电源，500、气管，201、第一平面，202、第二平面，203、第一截面点，204、第二截面点，205、第三平面，206、第三截面点，30、待镀膜的表面。具体实施方式为使本技术的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本技术的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本技术。但是本技术能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本技术内涵的情况下做类似改进，因此本技术不受下面公开的具体实施例的限制。参阅图1及图2，本技术一实施例中的等离子镀膜设备10，至少能够提高镀膜材料电离效果。具体地，等离子镀膜设备10包括等离子镀膜喷头100。所述等离子镀膜喷头100上开设有喷孔130，所述喷孔130贯穿所述等离子镀膜喷头100的一端面以形成喷射口140，所述等离子镀膜喷头100的侧壁上开设有进料孔150，所述进料孔150与所述喷孔130相连通，所述喷孔130位于所述喷射口140与所述进料孔150之间的内表面上设置有凸起结构160和/或凹槽结构。上述等离子镀膜喷头100在使用时，将等离子镀膜喷头100设置于待镀膜的表面30的上方，使得等离子镀膜喷头100的喷射口140对准待镀膜的表面30。等离子气体进入到等离子镀膜喷头100的喷孔130内，镀膜材料能够由等离子镀膜喷头100侧壁上的进料孔150进入到喷孔130内，便于通过喷孔130内的等离子气体离子化镀膜材料。由于所述喷孔130位于所述喷射口140与所述进料孔150之间的内表面上设置有凸起结构160和/或凹槽结构，进而能够有效延长镀膜材料由进料孔150流向喷射口140的路径，进而延长等离子气体与镀膜材料的作用时间，便于镀膜材料被充分电离，进而便于提高对待镀膜的表面30镀膜的稳定性，提高镀膜材料的利用率，且避免等离子镀膜设备10成本的增加。另一方式还可以在镀膜材料在通过进料孔150进入喷孔130之前，通过加热汽化设备将镀膜材料加热汽化后，使得汽化后镀膜材料通过进料孔150进入到喷孔130内，实现镀膜材料与等离子气体的充分接触。然而，这种方式一方面需要增加使得镀膜材料汽化的设备，进而导致等离子镀膜设备10的成本增加；另一方面由于由进料管进入的汽化后的镀膜材料，进而导致镀膜材料的汽化量不容易得到控制，不能精确的控制镀膜材料汽化后进入喷孔130的量，导致影响镀膜的稳定性。而另一种方式，若将等离子镀膜喷头100的喷孔130的内表面设置为光滑的表面，则容易造成镀膜材料的不能充分被等离子体电离，反而会造成镀膜材料的浪费。请参阅图3及图4，一实施例中，所述喷孔130位于所述喷射口140与所述进料孔本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种等离子镀膜喷头，其特征在于，所述等离子镀膜喷头上开设有喷孔，所述喷孔贯穿所述等离子镀膜喷头的一端面以形成喷射口，所述等离子镀膜喷头的侧壁上开设有进料孔，所述进料孔与所述喷孔相连通，位于所述进料孔与所述喷射口之间的所述喷孔的内表面上设有凸起结构和/或凹槽结构。/n

【技术特征摘要】
1.一种等离子镀膜喷头，其特征在于，所述等离子镀膜喷头上开设有喷孔，所述喷孔贯穿所述等离子镀膜喷头的一端面以形成喷射口，所述等离子镀膜喷头的侧壁上开设有进料孔，所述进料孔与所述喷孔相连通，位于所述进料孔与所述喷射口之间的所述喷孔的内表面上设有凸起结构和/或凹槽结构。


2.根据权利要求1所述的等离子镀膜喷头，其特征在于，所述进料孔轴线的延长线与所述喷孔内表面的交点位于第一平面上，所述喷射口位于第二平面上，所述第二平面与所述第一平面相互平行，所述喷孔位于所述第一平面上的任一第一截面点与所述喷孔位于所述第二平面上最短距离的第二截面点之间的距离，小于所述第一截面点至所述第二截面点沿所述喷孔内表面的距离。


3.根据权利要求2所述的等离子镀膜喷头，其特征在于，所述喷孔位于第三平面上的任一第三截面点与所述喷孔位于所述第二平面上最短距离的第二截面点之间的距离，等于所述第三截面点至所述第二截面点沿所述喷孔内表面的距离，其中所述第三平面位于所述第一平面与所述第二平面之间并靠近所述第二平面。


4.根据权利要求1所述的等离子镀膜喷头，其特征在于，所述喷孔贯穿所述等离子镀膜喷头相背对的另一端面以形成...

【专利技术属性】
技术研发人员：丁雪苗，赵芝强，赵公魄，
申请(专利权)人：珠海宝丰堂电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44