一种多孔模型构建方法、装置、设备及存储介质制造方法及图纸

本申请实施例提供一种多孔模型构建方法、装置、设备及存储介质，所述多孔模型构建方法包括：获取目标几何模型和目标胞体类型；根据所述目标几何模型，将对应于所述目标胞体类型的预设胞体结构进行阵列排布，形成多孔结构；对所述目标几何模型和所述多孔结构进行布尔运算，形成多孔模型。本申请实现了大规模多孔结构的生成，并且有效避免了多孔结构表面粗糙不光滑的现象。

【技术实现步骤摘要】
一种多孔模型构建方法、装置、设备及存储介质
本申请涉及3D打印
，具体而言，涉及一种多孔模型构建方法、装置、设备及存储介质。
技术介绍
增材制造(AdditiveManufacturing，AM)俗称3D打印，是指融合了计算机辅助设计、材料加工与成型技术，以数字模型文件为基础，利用专用的金属材料、非金属材料以及医用生物材料，制造出实体物品的制造技术。增材制造中多孔结构设计的目的是通过操纵其微观结构来操纵其机械性能，例如质量，刚度，挠度，表面积，孔隙率等。在现有技术中，常用的多孔结构的设计方法主要包括基于CAD软件的建模和基于杆结构的建模两种，但是，上述两种方法各有不足，基于CAD软件的建模在周期性排布过多时容易造成软件崩溃，无法满足大规模多孔结构的设计要求，而基于杆结构的建模，是先进行杆结构的构建，再对杆进行三角片包裹，会造成模型表面粗糙不光滑，影响最终的打印效果。
技术实现思路
本申请实施例的目的在于提供一种多孔模型构建方法、装置、设备及存储介质，用以实现大规模多孔结构的生成，并且有效避免了多孔结构表面粗糙不光滑的现象。本申请实施例第一方面提供了一种多孔模型构建方法，包括：获取目标几何模型和目标胞体类型；根据所述目标几何模型，将对应于所述目标胞体类型的预设胞体结构进行阵列排布，形成多孔结构；对所述目标几何模型和所述多孔结构进行布尔运算，形成多孔模型。于一实施例中，在所述获取目标几何模型和目标胞体类型之前，还包括：利用三角片构建胞体结构,所述胞体结构包括正六面体、四面体、对角六面体中的一种或多种。于一实施例中，所述根据所述目标几何模型，将对应于所述目标胞体类型的预设胞体结构进行阵列排布，形成多孔结构，包括：识别所述目标几何模型的几何信息；获取所述预设胞体结构的参数信息；根据所述几何信息和所述参数信息，对所述预设胞体结构进行阵列排布，形成多孔结构。于一实施例中，所述几何信息包括所述目标几何模型的中心位置、多个预设方向上的端点位置，所述参数信息包括所述预设胞体结构的胞体杆长、截面形状和截面尺寸。于一实施例中，所述根据所述几何信息和所述参数信息，对所述预设胞体结构进行阵列排布，形成多孔结构，包括：根据所述几何信息和所述参数信息，计算每个所述预设方向上的阵列个数；根据所述阵列个数，分别沿每个所述预设方向对所述预设胞体结构进行平移和复制，得到所述多孔结构。本申请实施例第二方面提供了一种多孔模型构建装置，包括：获取模块，用于获取目标几何模型和目标胞体类型；阵列模块，用于根据所述目标几何模型，将对应于所述目标胞体类型的预设胞体结构进行阵列排布，形成多孔结构；生成模块，用于对所述目标几何模型和所述多孔结构进行布尔运算，形成多孔模型。于一实施例中，还包括：构建模块，用于利用三角片构建胞体结构,所述胞体结构包括正六面体、四面体、对角六面体中的一种或多种。于一实施例中，所述阵列模块包括：识别单元，用于识别所述目标几何模型的几何信息；获取单元，用于获取所述预设胞体结构的参数信息；排列单元，用于根据所述几何信息和所述参数信息，对所述预设胞体结构进行阵列排布，形成多孔结构。于一实施例中，所述几何信息包括所述目标几何模型的中心位置、多个预设方向上的端点位置，所述参数信息包括所述预设胞体结构的胞体杆长、截面形状和截面尺寸。于一实施例中，所述排列单元具体用于：根据所述几何信息和所述参数信息，计算每个所述预设方向上的阵列个数；根据所述阵列个数，分别沿每个所述预设方向对所述预设胞体结构进行平移和复制，得到所述多孔结构。本申请实施例第三方面提供了一种电子设备，包括：存储器，用以存储计算机程序；处理器，用以执行本申请实施例第一方面及其任一实施例的方法。本申请实施例第四方面提供了一种非暂态电子设备可读存储介质，包括：程序，当其藉由电子设备运行时，使得所述电子设备执行本申请实施例第一方面及其任一实施例的方法。附图说明为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对本申请实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本申请的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。图1为本申请一实施例的电子设备的结构示意图；图2为本申请一实施例的多孔模型构建方法的流程示意图；图3为本申请另一实施例的多孔模型构建方法的流程示意图；图4为本申请一实施例的多孔模型构建装置的结构示意图。附图标记：100-电子设备，110-总线，120-处理器，130-存储器，400-多孔模型构建装置，410-获取模块，420-阵列模块，421-识别单元，422-获取单元，423-排列单元，430-生成模块，440-构建模块。具体实施方式下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行描述。在本申请的描述中，术语“第一”、“第二”等仅用于区分描述，并不表示排列序号，也不能理解为指示或暗示相对重要性。在本申请的描述中，术语“包括”、“包含”等表示所描述特征、整体、步骤、操作、元素和/或组件的存在，但并不排除一个或多个其他特征、步骤、操作、元素、组件和/或其集合的存在或添加。在本申请的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“设置”、“设有”、“连接”、“配置为”应做广义理解。例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或整体式构造；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以是通过中间媒介间接相连，又或者是两个装置、元件或组成部分之间内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。请参看图1，其为本申请一实施例的电子设备100的结构示意图，包括至少一个处理器120和存储器130，图1中以一个处理器为例。处理器120和存储器130通过总线110连接，存储器130存储有可被至少一个处理器120执行的指令，指令被至少一个处理器120执行，以使至少一个处理器120执行如下述实施例中的多孔模型构建方法。于一实施例中，处理器120可以是通用处理器，包括但不限于中央处理器(CentralProcessingUnit，CPU)、网络处理器(NetworkProcessor，NP)等，还可以是数字信号处理器(DigitalSignalProcessor，DSP)、专用集成电路(ApplicationSpecificIntegratedCircuit，ASIC)、现成可编程门阵列(FieldProgrammableGateArray，FPGA)或者其他可编程逻辑器件、分立门或者晶体管逻辑器件、分立硬件组件等。通用处理器可以是微处理器或者该处理器也可以是任何常规的处理器等，处理器120是电子设备100的控制中心，利用各种接口和线路连接整个电子设备100的各个部分。处理器120可以实现或者执行本申请实施例中公开的各方法、步骤及本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种多孔模型构建方法，其特征在于，包括：/n获取目标几何模型和目标胞体类型；/n根据所述目标几何模型，将对应于所述目标胞体类型的预设胞体结构进行阵列排布，形成多孔结构；/n对所述目标几何模型和所述多孔结构进行布尔运算，形成多孔模型。/n

【技术特征摘要】
1.一种多孔模型构建方法，其特征在于，包括：
获取目标几何模型和目标胞体类型；
根据所述目标几何模型，将对应于所述目标胞体类型的预设胞体结构进行阵列排布，形成多孔结构；
对所述目标几何模型和所述多孔结构进行布尔运算，形成多孔模型。


2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在所述获取目标几何模型和目标胞体类型之前，还包括：
利用三角片构建胞体结构,所述胞体结构包括正六面体、四面体、对角六面体中的一种或多种。


3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述根据所述目标几何模型，将对应于所述目标胞体类型的预设胞体结构进行阵列排布，形成多孔结构，包括：
识别所述目标几何模型的几何信息；
获取所述预设胞体结构的参数信息；
根据所述几何信息和所述参数信息，对所述预设胞体结构进行阵列排布，形成多孔结构。


4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述几何信息包括所述目标几何模型的中心位置、多个预设方向上的端点位置，所述参数信息包括所述预设胞体结构的胞体杆长、截面形状和截面尺寸。


5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述根据所述几何信息和所述参数信息，对所述预设胞体结构进行阵列排布，形成多孔结构，包括：
根据所述几何信息和所述参数信息，计算每个所述预设方向上的阵列个...

【专利技术属性】
技术研发人员：张继武，刘高升，秦小曾，任娟，
申请(专利权)人：北京数字工坊科技有限公司，
类型：发明
国别省市：北京;11