半导体制程分析系统以及分析方法、计算机可读存储介质技术方案

本发明专利技术涉及一种半导体制程分析系统以及分析方法、计算机可读存储介质，分析方法包括：建立芯片地图库，芯片地图库包括按时间轴排序的多个芯片地图，所述时间轴表征不同批次晶圆经历同一制程的时间，针对经历同一制程的不同批次晶圆建立所述多个芯片地图，且芯片地图表征晶圆经历同一制程的时间以及对应的性能数据；基于芯片地图库，获取性能数据的分布模式；基于性能数据的分布模式，获取制程的异常情况。本发明专利技术实施例提供一种全新的分析方法，有利于提高分析效率以及分析准确率。

【技术实现步骤摘要】
半导体制程分析系统以及分析方法、计算机可读存储介质
本专利技术涉及半导体
，特别涉及一种半导体制程分析系统以及分析方法、计算机可读存储介质。
技术介绍
半导体制造阶段一般可分为前段制程(FEOL，FrontEndofLine)和后段制程(BEOL，BackEndofLine)，经由前段制程和后段制程在晶圆(wafer)上形成多个具有特定集成电路的芯片(die)。如何提高生产良率并降低生产过程中产生的异常损失，是每个半导体厂一直追求的目标。在芯片封装之前，分析晶圆上各芯片性能，有助于反馈分析半导体制程中存在的异常因素，以消除该异常因素，从而提高生产良率并降低生产过程中的异常损失。然而，目前的半导体制程分析方法较为复杂，不利于直观的分析制程异常行为。
技术实现思路
本专利技术提供一种半导体制程分析系统以及分析方法、计算机可读存储介质，以解决现有分析过程中图表绘制工作繁琐的问题。为解决上述问题，本专利技术实施例提供一种半导体制程分析方法，包括：建立芯片地图库，所述芯片地图库包括按时间轴排序的多个芯片地图，所述时间轴表征不同晶圆经历同一制程的时间，针对经历同一制程的不同批次晶圆建立所述多个芯片地图，且所述芯片地图表征晶圆经历同一制程的时间以及对应的性能数据；基于所述芯片地图库，获取所述性能数据的分布模式；基于所述性能数据的分布模式，获取所述制程的异常情况。另外，所述基于所述性能数据的分布模式，获取所述制程的异常情况，包括：判断所述性能数据的分布模式中是否具有异常数据分布模式；当判断所述性能数据的分布模式中具有异常数据分布模式时，判定所述异常数据分布模式对应的所述制程有异常。另外，同一批次晶圆的数量为多片，且同一批次晶圆在同一制程经过的机台为多个；所述芯片地图还表征晶圆经过的机台。另外，所述基于所述芯片地图库、获取所述性能数据的分布模式的步骤，包括：获取同一制程的给定时间段的所有芯片地图以及相应的性能数据；采用预设的分组标准，对获取的所有芯片地图进行分组，获取多组芯片地图；获取所述多组芯片地图对应的所述性能数据的分布模式。另外，获取所述制程的异常情况，包括：比对所述不同组芯片地图对应的所述性能数据的分布模式，获取所述制程的异常情况。另外，所述比对所述不同组芯片地图对应的所述性能数据的分布模式的方法，包括：选取所述多组芯片地图中的至少一组作为对照组芯片地图，且所述对照组芯片地图对应具有对照组性能数据的分布模式；将其他组芯片地图对应的所述性能数据的分布模式与所述对照组性能数据的分布模式进行比对。另外，所述预设的分组标准，包括：以时间段作为所述预设的分组标准、以不同机台作为所述预设的分组标准、或者以不同批次晶圆作为预设的分组标准。另外，针对具有可疑情况的晶圆，采用预设的分组标准，对获取的所有芯片地图进行分组还包括：提供分组模式转换分组步骤，按照至少两种分组标准，对获取的所有芯片地图进行分组，获取多组芯片地图。另外，所述性能数据包括良率数据、缺陷数据或者膜厚数据。相应的，本专利技术实施例还提供一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，该程序被处理器执行时实现上述半导体制程分析方法的步骤。相应的，本专利技术实施例还提供一种半导体制程分析系统，包括：芯片地图库模块，用于存储芯片地图库，所述芯片地图库包括按时间轴排序的多个芯片地图，所述时间轴表征不同批次晶圆经历同一制程的时间点，所述多个芯片地图为针对经过同一制程的不同批次晶圆建立的，且所述芯片地图表征晶圆经历同一制程的时间以及对应的性能数据；获取模块，基于所述芯片地图库，获取所述性能数据的分布模式；分析判断模块，基于所述性能数据的分布模式，获取所述制程的异常情况。另外，所述获取模块包括：第一获取单元，获取同一制程的给定时间段的所有芯片地图以及相应的性能数据；分组单元，采用预设的分组标准，对所述第一获取单元获取的所有芯片地图进行分组，获取多组芯片地图；第二获取单元，获取所述多组芯片地图对应的所述性能数据的分布模式。另外，所述分析判断模块包括：比对获取单元，比对所述不同组芯片地图对应的所述性能数据的分布模式，获取所述制程的异常情况。另外，所述分析判断模块还包括：对照组获取单元，选取所述多组芯片地图中的至少一组作为对照组芯片地图，且对照组芯片地图对应具有对照组性能数据的分布模式；且所述比对获取单元用于，将其他组芯片地图对应的所述性能数据的分布模式与所述对照组性能数据的分布模式进行比对。另外，所述分析判断模块还包括：可疑晶圆获取单元，获取具有可疑情况的晶圆；分组模式转换单元，针对所述具有可疑情况的晶圆，按照至少两种分组标准，对获取的所有芯片地图进行分组，获取多组芯片地图。与现有技术相比，本专利技术提供的技术方案具有以下优点：本专利技术实施例提供的半导体制程分析方法的技术方案中，建立包括按时间轴排序的多个芯片地图的芯片地图库，时间轴表征不同晶圆经历同一制程的时间，相应的芯片地图表征晶圆经历同一制程的时间，也就是说，芯片地图除表征性能数据信息外还表征时间信息；基于该芯片地图库，获取性能数据的分布模式，相应的该性能数据的分布模式和时间相关；然后基于性能数据的分布模式，获取制程的异常情况。由于性能数据的分布模式与时间相关，可以根据芯片地图库直观的获取不同批次晶圆的芯片地图对应的性能数据，也可以根据芯片地图库直观的获取同一批次晶圆不同时间点的芯片地图对应的性能数据，进而获取制程的异常情况。也就是说，采用本专利技术实施例提供的分析方法，减少了图表制作工作量以及资料比对工作量，从而提高了分析效率；且避免了图表中难以体现性能数据相近的性能数据分布状况的问题，本专利技术实施例的分析方法能够对性能数据相近的性能数据分布进行分析，有助于提高分析准确率；此外，由于不同批次晶圆的芯片地图可以直观获得，避免了现有“需要在各lot之间切换芯片地图来检视性能数据的分布情况”的问题，从而提高分析效率。另外，获取同一制程的给定时间段的所有芯片地图以及相应的性能数据；采用预设的分组标准，对获取的所有芯片地图进行分组，获取多组芯片地图；获取所述多组芯片地图对应的所述性能数据的分布模式。将芯片地图进行分组，有利于快速的获取制程异常情况。另外，比对所述不同组芯片地图对应的所述性能数据的分布模式的方法，包括：选取所述多组芯片地图中的至少一组作为对照组芯片地图，且所述对照组芯片地图对应具有对照组性能数据的分布模式；将其他组芯片地图对应的所述性能数据的分布模式与所述对照组性能数据的分布模式进行比对。通过设置对照组，有利于进一步的提高分析效率。另外，针对具有可疑情况的晶圆，采用预设的分组标准，对获取的所有芯片地图进行分组还包括：提供分组模式转换分组步骤，按照至少两种分组标准，对获取的所有芯片地图进行分组，获取多组芯片地图。如此，能够从多个角度对制程异常情况进行分析，有利于进一步的提高分析效率以及准确率。附图说明一个或多个实施例通过与之对应的附图中的图片进行示例性说明，这些示例性说明并不构成本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体制程分析方法，其特征在于，包括：/n建立芯片地图库，所述芯片地图库包括按时间轴排序的多个芯片地图，所述时间轴表征不同晶圆经历同一制程的时间，针对经历同一制程的不同批次晶圆建立所述多个芯片地图，且所述芯片地图表征晶圆经历同一制程的时间以及对应的性能数据；/n基于所述芯片地图库，获取所述性能数据的分布模式；/n基于所述性能数据的分布模式，获取所述制程的异常情况。/n

【技术特征摘要】
1.一种半导体制程分析方法，其特征在于，包括：
建立芯片地图库，所述芯片地图库包括按时间轴排序的多个芯片地图，所述时间轴表征不同晶圆经历同一制程的时间，针对经历同一制程的不同批次晶圆建立所述多个芯片地图，且所述芯片地图表征晶圆经历同一制程的时间以及对应的性能数据；
基于所述芯片地图库，获取所述性能数据的分布模式；
基于所述性能数据的分布模式，获取所述制程的异常情况。


2.如权利要求1所述的半导体制程分析方法，其特征在于，所述基于所述性能数据的分布模式，获取所述制程的异常情况，包括：判断所述性能数据的分布模式中是否具有异常数据分布模式；当判断所述性能数据的分布模式中具有异常数据分布模式时，判定所述异常数据分布模式对应的所述制程有异常。


3.如权利要求1所述的半导体制程分析方法，其特征在于，同一批次晶圆的数量为多片，且同一批次晶圆在同一制程经过的机台为多个；所述芯片地图还表征晶圆经过的机台。


4.如权利要求3所述的半导体制程分析方法，其特征在于，所述基于所述芯片地图库、获取所述性能数据的分布模式的步骤，包括：获取同一制程的给定时间段的所有芯片地图以及相应的性能数据；采用预设的分组标准，对获取的所有芯片地图进行分组，获取多组芯片地图；获取所述多组芯片地图对应的所述性能数据的分布模式。


5.如权利要求4所述的半导体制程分析方法，其特征在于，获取所述制程的异常情况，包括：比对所述不同组芯片地图对应的所述性能数据的分布模式，获取所述制程的异常情况。


6.如权利要求5所述的半导体制程分析方法，其特征在于，所述比对所述不同组芯片地图对应的所述性能数据的分布模式的方法，包括：选取所述多组芯片地图中的至少一组作为对照组芯片地图，且所述对照组芯片地图对应具有对照组性能数据的分布模式；将其他组芯片地图对应的所述性能数据的分布模式与所述对照组性能数据的分布模式进行比对。


7.如权利要求4所述的半导体制程分析方法，其特征在于，所述预设的分组标准，包括：以时间段作为所述预设的分组标准、以不同机台作为所述预设的分组标准、或者以不同批次晶圆作为预设的分组标准。


8.如权利要求4或7所述的半导体制程分析方法，其特征在于，针对具有可疑情况的晶圆，采用预设...

【专利技术属性】
技术研发人员：不公告发明人，
申请(专利权)人：长鑫存储技术有限公司，
类型：发明
国别省市：安徽;34