【技术实现步骤摘要】
一种微型音叉晶片
本技术属于电子元器件
，具体涉及一种微型音叉晶片。
技术介绍
随着通讯技术的发展，电子产品向小型化，高集成度方向发展，特别是智能手机，智能穿戴等产品尺寸越来越小，电子器件也必须微型化，薄型化。作为通讯
的关键器件石英晶体谐振器，振荡器封装尺寸也越来越小，为提升电子系统运行速度和通讯速率，石英晶片的振荡频率大幅度升高，由晶片频率与厚度成反比的关系，晶片频率升高，晶片也越来越薄，晶片工艺制程采用半导体光刻制程以实现微型化，薄型化。由于石英晶片为石英晶体材料制成，为脆性材料，在制作完成从基座上取下时，其顶部往往会被扯下大片的石英晶体，形成一个大豁口，十分不美观；传统的音叉两面电极连接的方式，一般设计采用的是叉底连接，这种方式连接对光刻工艺要求比较高，容易断线。
技术实现思路
本技术的目的是克服现有技术的缺点和不足，提供一种结构简单、加工难度低、良品率高、外形美观的微型音叉晶片。为实现以上目的，本技术的技术解决方案是：一种微型音叉晶片，包括晶片连接部、延伸部和两个晶片叉臂，所述晶片叉臂和延伸部之间通过晶片连接部连接为一体，所述晶片叉臂的上下两面均设置有矩形凹槽，其特征在于：所述延伸部包括由分隔孔槽隔离开的左侧延伸部和右侧延伸部，所述晶片连接部上设置有至少两个线路连接孔，且线路连接孔以两个晶片叉臂的中心线为对称轴对称设置。所述左侧延伸部和右侧延伸部的内侧分别设置有加强凸块。所述分隔孔槽整体呈三角形。所述晶片叉臂的横截面为梯形。与现有技术相比，本技...
【技术保护点】
1.一种微型音叉晶片，包括晶片连接部（1）、延伸部（2）和两个晶片叉臂（3），所述晶片叉臂（3）和延伸部（2）之间通过晶片连接部（1）连接为一体，所述晶片叉臂（3）的上下两面均设置有矩形凹槽（4），其特征在于：所述延伸部（2）包括由分隔孔槽（5）隔离开的左侧延伸部（6）和右侧延伸部（7），所述晶片连接部（1）上设置有至少两个线路连接孔（8），且线路连接孔（8）以两个晶片叉臂（3）的中心线为对称轴对称设置。/n
【技术特征摘要】
1.一种微型音叉晶片，包括晶片连接部（1）、延伸部（2）和两个晶片叉臂（3），所述晶片叉臂（3）和延伸部（2）之间通过晶片连接部（1）连接为一体，所述晶片叉臂（3）的上下两面均设置有矩形凹槽（4），其特征在于：所述延伸部（2）包括由分隔孔槽（5）隔离开的左侧延伸部（6）和右侧延伸部（7），所述晶片连接部（1）上设置有至少两个线路连接孔（8），且线路连接孔（8）以两个晶片叉臂（3）的中心...
【专利技术属性】
技术研发人员：喻信东，黄祥秒，张小伟，张威，刘明帆，
申请(专利权)人：泰晶科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：湖北;42
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