面板与背板的黏晶结构制造技术

一种面板与背板的黏晶（ｄｉｅ　　ｂｏｎｄ）结构，其是利用半导体制作的方式将硅基液晶（ＬＣｏＳ）面板的背面与背板组件接着的表面粗糙化。如此，可使接着面积增加，还使得硅基液晶面板接着强度提高，可降低后续工序发生黏晶位置偏移的问题。另外，在硅基液晶面板与背板组件黏晶之前，帮助硅基液晶面板解决对位精准度的问题。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种面板与背板的黏晶结构，包括：一硅基液晶面板，其包括一玻璃层及一硅晶层，且在该玻璃层与该硅晶层之间充满液晶，其中该硅晶层背面设有一粗糙结构；及一背板组件与该粗糙结构黏晶在一起。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：陈玉仙，陈昆泓，王君铭，李怀安，
申请(专利权)人：中华映管股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]