共模电感制造技术

本实用新型专利技术公开了一种共模电感，涉及电感器领域，能够增强焊接效果，防止虚焊和假焊。所述共模电感包括第一磁芯；若干端子电极，所述端子电极设置在所述第一磁芯的第一磁芯端部上；所述端子电极远离所述第一磁芯端部的一面设置有焊接槽或下凹焊接平面；线圈，所述线圈缠绕于所述第一磁芯的第一磁芯主体的表面，所述线圈的引出端与所述端子电极焊接。通过将引出端放置在焊接槽内或下凹焊接平面上，使得焊锡与引出端的充分接触，从而增强焊接效果。

【技术实现步骤摘要】
共模电感
本技术涉及电感器
，特别是涉及一种共模电感。
技术介绍
现有的绕线共模电感焊接的端子电极的表面是平整的，铜线通过高温直接焊接到端子电极表面上，但是通过平整的电感焊接端子面，焊接后，存在铜线脱离焊盘的风险，而且对焊接头的精度要求很高，容易造成焊接偏位。
技术实现思路
本技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本技术提供了一种共模电感，能够增强焊接效果，防止虚焊和假焊现象发生。所述共模电感包括：第一磁芯，所述第一磁芯包括有第一磁芯主体和第一磁芯端部，所述第一磁芯端部设置于所述第一磁芯主体的两端；若干端子电极，所述端子电极设置在所述第一磁芯端部上；所述端子电极远离所述第一磁芯端部的一面设置有焊接槽或下凹焊接平面。线圈，所述线圈缠绕于所述第一磁芯主体的表面，所述线圈的引出端焊接在所述焊接槽内或所述下凹焊接平面上。根据本技术的上述实施例，至少具有如下有益效果：通过在端子电极设置焊接槽或下凹焊接平面，使得焊接槽内和下凹焊接平面上的焊锡的厚度可以比现有技术中的焊锡厚度更厚，从而保证锡膏可以充分包裹引出端后与端子电极焊接，从而增强焊接效果，防止虚焊和假焊现象发生。根据本技术的一些实施例，所述共模电感还包括第二磁芯，所述第二磁芯两端分别与两个所述第一磁芯端部连接。通过将第二磁芯和第一磁芯连接，可以形成一个闭合的磁路，提高磁感通量。根据本技术的一些实施例，所述第一磁芯端部和所述第二磁芯通过相互插接配合的插槽和凸柱连接。通过相互插接配合的插槽和凸柱，使得第一磁芯和第二磁芯可以组成一个更加密和的整体，减少漏磁和磁损耗，提高电感量。根据本技术的一些实施例，所述第一磁芯端部和所述第二磁芯连接的部位设置有导磁胶。通过导磁胶使得第一磁芯和第二磁芯连接更加牢固。根据本技术的一些实施例，所述第一磁芯端部凸出于所述第一磁芯主体的上下表面。通过第一磁芯端部凸出第一磁芯主体的上下表面，可以使得引出端焊接位置与第一磁芯的主体有一定的高度差，从而提升焊接的便利性。根据本技术的一些实施例，所述下凹焊接平面为L形下凹焊接平面。通过将引出端焊接L形下凹焊接平面，可以使得共模电感整机打件PCB(印刷电路板)时，PCB上的锡膏能够浸入L形下凹焊接平面内，增加引出端与端子电极的锡膏量，从而增强焊接效果。根据本技术的一些实施例，所述焊接槽为V形焊接通槽。通过将引出端放置在V型焊接槽内，可以使得共模电感整机打件PCB时，PCB上的锡膏能够浸入V型焊接槽内，增加引出端与端子电极的锡膏量，从而增强焊接效果。本技术的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本技术的实践了解到。附图说明本技术的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：图1为本技术实施例的共模电感实施例的结构图；图2为本技术实施例的共模电感实施例的第一磁芯和第二磁芯连接示意图；图3为本技术实施例的另一共模电感实施例的结构图。附图标记：第一磁芯110、插槽111、第一磁芯端部112、第一磁芯主体113、端子电极120、焊接槽121、方形凸块122、下凹焊接平面123、第二磁芯130、凸柱132、线圈140、引出端141。具体实施方式下面详细描述本技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本技术，而不能理解为对本技术的限制。在本技术的描述中，需要理解的是，涉及到方位描述，例如上、下、前、后、左、右等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。如果有描述到第一、第二只是用于区分技术特征为目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量或者隐含指明所指示的技术特征的先后关系。本技术的描述中，除非另有明确的限定，设置、安装、连接等词语应做广义理解，所属
技术人员可以结合技术方案的具体内容合理确定上述词语在本技术中的具体含义。在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示意性实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本技术的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。下面参考图1至图3描述根据本技术实施例的共模电感。如图1和图3所示，共模电感包括：第一磁芯110，第一磁芯110包括有第一磁芯主体113和第一磁芯端部112，所述第一磁芯端部112设置于第一磁芯主体113的两端；若干端子电极120，端子电极120设置在第一磁芯端部112上；端子电极120远离第一磁芯端部112的一面设置有焊接槽121或下凹焊接平面123。线圈140，线圈140缠绕于第一磁芯主体113的表面，线圈140的引出端141焊接在焊接槽121内或下凹焊接平面123上。应理解的是，线圈140由两根绕向相反的铜线组成，每根铜线的两端均为引出端141。应理解的是在一些实施例中，可以设置一个线圈140，在另一些实施例中，可以设置多个线圈140。应理解的是，端子电极120的数量与引出端141的数量一一对应。应理解的是，现有技术中，端子电极120设置为平面，此时将引出端141焊接时，不能焊接过多的锡膏，因此容易出现虚焊和焊接不牢的情况。应理解的是，焊接槽121与第一磁芯主体113相对的一侧设置有开口，引出端141沿开口放置在焊接槽121内。此时，端子电极120的焊锡厚度大于引出端141的直径。因此，锡膏可以充分包裹引出端141后与端子电子焊接，从而增强焊接效果。应理解的是，端子电极120上设置有方形凸块122，以形成下凹焊接平面123。此时，下凹焊接平面123的焊锡厚度大于引出端141的直径。因此，将引出端141放在沿方形凸块122一侧的下凹焊接平面123上时，锡膏可以充分包裹引出端141后与端子电极120焊接，从而增强焊接效果。因此，通过在端子电极120设置焊接槽121或下凹焊接平面123，使得焊接槽121内和下凹焊接平面上123的焊锡厚度可以比现有技术中的焊锡厚度更厚，从而保证锡膏可以充分包裹引出端141后与端子电极120焊接，从而增强焊接效果，防止虚焊和假焊现象发生。在一些实施例中，如图1所示，共模电感还包括第二磁芯130，第二磁芯130两端本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种共模电感，其特征在于，包括：/n第一磁芯，所述第一磁芯包括有第一磁芯主体和第一磁芯端部，所述第一磁芯端部设置于所述第一磁芯主体的两端；/n若干端子电极，所述端子电极设置在第一磁芯端部上；所述端子电极远离所述第一磁芯端部的一面设置有焊接槽或下凹焊接平面；/n线圈，所述线圈缠绕于所述第一磁芯主体的表面，所述线圈的引出端焊接在所述焊接槽内或所述下凹焊接平面上。/n

【技术特征摘要】
1.一种共模电感，其特征在于，包括：
第一磁芯，所述第一磁芯包括有第一磁芯主体和第一磁芯端部，所述第一磁芯端部设置于所述第一磁芯主体的两端；
若干端子电极，所述端子电极设置在第一磁芯端部上；所述端子电极远离所述第一磁芯端部的一面设置有焊接槽或下凹焊接平面；
线圈，所述线圈缠绕于所述第一磁芯主体的表面，所述线圈的引出端焊接在所述焊接槽内或所述下凹焊接平面上。


2.根据权利要求1所述的共模电感，其特征在于，还包括：
第二磁芯，所述第二磁芯两端分别与两个所述第一磁芯端部连接。


3.根据权利要求2所述的共模电感，其特...

【专利技术属性】
技术研发人员：邹朝勃，
申请(专利权)人：广东美信科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44