凹凸配治具及凹凸配贴片工艺制造技术

本发明专利技术涉及一种凹凸配治具及凹凸配贴片工艺，包括两个正面和背面位置相反并进行衔接的治具本体，其中一个治具本体的衔接端设有衔接凸部，另一个治具本体的衔接端设有用于与衔接凸部凹凸配合的衔接凹部。贴片工艺为：（1）按照双面PCB板的结构设计两个治具本体；（2）对两个治具本体的正面印刷锡膏；（3）对两个治具本体的背面印刷锡膏；（4）将两个治具本体通过衔接凹部与衔接凸部凹凸配合实现衔接，两个治具本体的正面、背面位置相反；（5）将凹凸配在一起的两个治具本体放入轨道进行同时贴片。本发明专利技术设计合理，可实现治具正面与背面同时贴片，且无需停机更换工装夹具，有效提高设备的稼动率，提升生产效率，降低人力与设备的工时损耗。

【技术实现步骤摘要】
凹凸配治具及凹凸配贴片工艺
：本专利技术涉及一种凹凸配治具及凹凸配贴片工艺。
技术介绍
：现有的双面PCB板贴片工艺一次只能满足单面贴片，当将双面PCB板翻转至另一面进行贴片时，需要先将贴片设备停机并更改贴片设备上的工装夹具。由于需要将贴片设备停机和更改工装夹具，这不仅大大降低贴片效率和设备的稼动率，而且生产效能低，人工工时损耗大。
技术实现思路
：本专利技术针对上述现有技术存在的问题做出改进，即本专利技术所要解决的技术问题是提供一种凹凸配治具及凹凸配贴片工艺，不仅提高双面PCB板的贴片效率和设备稼动率，而且降低生产成本。为了实现上述目的，本专利技术采用的技术方案是：一种凹凸配治具，包括两个正面和背面位置相反并进行衔接的治具本体，其中一个治具本体的衔接端设有衔接凸部，另一个治具本体的衔接端设有用于与衔接凸部进行凹凸配合的衔接凹部。进一步的，所述衔接凸部与衔接凹部之间经由磁铁连接固定。进一步的，所述衔接凸部设于治具本体的衔接端端面，衔接凸部包括与治具本体的正面相齐平的正面衔接凸部和与治具本体的背面相齐平的背面衔接凸部；所述衔接凹部包括设于治具本体正面的正面衔接凹部和设于治具本体背面的背面衔接凹部，所述正面衔接凹部与背面衔接凸部相配合，所述背面衔接凹部与正面衔接凸部相配合。进一步的，所述正面衔接凸部的背面和背面衔接凸部的正面均嵌设有至少一个第一磁铁；所述背面衔接凹部和正面衔接凹部内均嵌设有用于与至少一个第一磁铁相吸附的至少一个第二磁铁。进一步的，所述正面衔接凸部为两个，两个正面衔接凸部上下对称分布；所述背面衔接凸部为一个且设于两个正面衔接凸部之间；所述背面衔接凹部也为两个且与两个正面衔接凸部的位置相对应；所述正面衔接凹部为一个且与背面衔接凸部的位置相对应。进一步的，所述衔接凸部与衔接凹部均呈矩形状。本专利技术采用的另外一种技术方案是：一种凹凸配贴片工艺，包含如下步骤：步骤S1：按照双面PCB板的结构设计两个治具本体，两个治具本体上均安装双面PCB板；步骤S2：分别对两个治具本体的正面印刷锡膏；步骤S3：分别对两个治具本体的背面印刷锡膏；步骤S4：将两个治具本体水平并排放置，两个治具本体的正面和背面位置相反，接着将正面衔接凹部与背面衔接凸部凹凸配合，背面衔接凹部与正面衔接凸部凹凸配合，在凹凸配合处第一磁铁与第二磁铁相吸合，使两个治具本体形成一个整体；步骤S5：将凹凸配合在一起的两个治具本体放入输送轨道的输入端并进行输送，当两个治具本体在输送至贴片工位时，一个治具本体的正面与另一个治具本体的背面进行同时贴片；步骤S6：在输送轨道的输出端将两个治具本体形成的整体翻转180°，保持输送轨道中两个治具本体正面、背面的分布位置与步骤S5中的相同，接着输送轨道将两个治具本体朝反向输送，当两个治具本体反向输送至贴片工位时，一个治具本体的背面与另一个治具本体的正面进行同时贴片。与现有技术相比，本专利技术具有以下效果：本专利技术设计合理，可实现治具正面与背面同时贴片，有效提高贴片效率，且正面与背面贴片时无需停机更换工装夹具，有效提高设备的稼动率，提升生产效率，降低人力与设备的工时损耗。附图说明：图1是本专利技术实施例的主视构造示意图；图2是图1中两个治具本体相衔接时的状态示意图；图3是本专利技术实施例的后视构造示意图；图4是图3中两个治具本体相衔接时的状态示意图；图5是图2中的A-A剖面示意图；图6是本专利技术实施例中第一治具本体的侧视剖面构造示意图；图7是本专利技术实施例中第二支架本体的侧视剖面构造示意图。图中：1-治具本体；101-第一治具本体；102-第二治具本体；2-正面；3-背面；4-正面衔接凸部；5-背面衔接凸部；6-正面衔接凹部；7-背面衔接凹部；8-第一磁铁；9-第二磁铁；10-第一安装孔；11-第二安装孔。具体实施方式:下面结合附图和具体实施方式对本专利技术做进一步详细的说明。在本专利技术的描述中，需要理解的是，术语“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。如图1～7所示，本专利技术一种凹凸配治具，包括两个正面2和背面3位置相反并进行衔接的治具本体1，两个治具本体1分别安装有双面PCB板且水平并排分布，其中一个治具本体1的衔接端设有衔接凸部，另一个治具本体1的衔接端设有用于与衔接凸部进行凹凸配合的衔接凹部；为了提高衔接凸部与衔接凹部之间连接牢固性，所述衔接凸部与衔接凹部之间经由磁铁连接固定。本实施例中，两个治具本体1包括水平并排分布的第一治具本体101和第二治具本体102，第一治具本体101与第二治具本体102相衔接时，第一治具本体101的正面2与第二治具本体102的背面3位于同一侧。所述衔接凸部设于第一治具本体101的衔接端端面（即第一治具本体101靠近第二治具本体102的一端端面），衔接凸部包括与第一治具本体101的正面相齐平的正面衔接凸部4和与第一治具本体101的背面相齐平的背面衔接凸部5；所述衔接凹部包括设于第二治具本体102正面的正面衔接凹部6和设于第二治具本体102背面的背面衔接凹部7，所述正面衔接凹部6与背面衔接凸部5相配合，所述背面衔接凹部7与正面衔接凸部4相配合。优选的，在第一治具本体101中，正面衔接凸部4的与背面衔接凸部5的厚度相等且两者的厚度之和与第一治具本体101的厚度相同；同理，在第二治具本体102中，正面衔接凹部6与背面衔接凹部7的深度相等且两者的深度之和与第二治具本体102的厚度相同。本实施例中，所述正面衔接凸部4的背面和背面衔接凸部5的正面均嵌设有两个个第一磁铁8；所述背面衔接凹部7和正面衔接凹部6内均嵌设有用于与两个第一磁铁8相吸附的两个个第二磁铁9。在衔接凸部与衔接凹部凹凸配合的基础上结合两个第一磁铁与两个第二磁体相吸附，这样可使得两个治具本体精准衔接配合。应说明的是，正面衔接凸部4的背面和背面衔接凸部5的正面均开设有用于嵌设两个第一磁铁8的两个第一安装孔10，第一磁铁完全嵌设在第一安装孔内，避免影响衔接凸部与衔接凹部的凹凸配合；同理的，背面衔接凹部7和正面衔接凹部6内均开设有用于嵌设两个第二磁铁9的两个第二安装孔11，第二磁铁完全嵌设在第二安装孔内，避免影响衔接凸部与衔接凹部的凹凸配合。优选的，所述第一治具本体101上的正面衔接凸部4为两个，两个正面衔接凸部4上下对称分布；所述第一治具本体101上的背面衔接凸部5为一个且设于两个正面衔接凸部4之间；所述第二治具本体102上的背面衔接凹部7也为两个且与两个正面衔接凸部4的位置相对应；所述第二治具本体102上正面衔接凹部6为一个且与背面衔接凸部5的位置相对应。本实施例中，所述衔接凸部与衔接凹部均呈矩形状。<本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种凹凸配治具，其特征在于：包括两个正面和背面位置相反并进行衔接的治具本体，其中一个治具本体的衔接端设有衔接凸部，另一个治具本体的衔接端设有用于与衔接凸部进行凹凸配合的衔接凹部。/n

【技术特征摘要】
1.一种凹凸配治具，其特征在于：包括两个正面和背面位置相反并进行衔接的治具本体，其中一个治具本体的衔接端设有衔接凸部，另一个治具本体的衔接端设有用于与衔接凸部进行凹凸配合的衔接凹部。


2.根据权利要求1所述的凹凸配治具，其特征在于：所述衔接凸部与衔接凹部之间经由磁铁连接固定。


3.根据权利要求2所述的凹凸配治具，其特征在于：所述衔接凸部设于治具本体的衔接端端面，衔接凸部包括与治具本体的正面相齐平的正面衔接凸部和与治具本体的背面相齐平的背面衔接凸部；所述衔接凹部包括设于治具本体正面的正面衔接凹部和设于治具本体背面的背面衔接凹部，所述正面衔接凹部与背面衔接凸部相配合，所述背面衔接凹部与正面衔接凸部相配合。


4.根据权利要求3所述的凹凸配治具，其特征在于：所述正面衔接凸部的背面和背面衔接凸部的正面均嵌设有至少一个第一磁铁；所述背面衔接凹部和正面衔接凹部内均嵌设有用于与至少一个第一磁铁相吸附的至少一个第二磁铁。


5.根据权利要求3所述的凹凸配治具，其特征在于：所述正面衔接凸部为两个，两个正面衔接凸部上下对称分布；所述背面衔接凸部为一个且设于两个正面衔接凸部之间；所述背面衔接凹部也为两个且与两个正面衔接凸部的位置相对应；所述正面衔接凹部为...

【专利技术属性】
技术研发人员：祁朋昌，涂隆英，池雪珍，邓怀波，
申请(专利权)人：飞毛腿电池有限公司，
类型：发明
国别省市：福建;35