显示器的感测结构制造技术

本发明专利技术公开了一种显示器的感测结构，感测结构包含显示模块、感测单元与芯片。显示模块具有一有效显示区域。感测单元设置于显示模块上方并涵盖有效显示区域的至少一部份。芯片设置于该显示模块上方且位于及一有效显示区域外。本发明专利技术通过将芯片直接配置于显示模块上方，达到工艺较为简单、成本降低且符合线路间隔微化的趋势。由于覆盖片可迭置于感测单元上，并形成一容置空间于覆盖片，用以容置芯片，使得整体厚度不会因为芯片的设置而变厚。若搭配与显示模块整合的触控单元，如此更可进一步提升感测单元的整合性及减少感测结构的厚度，达到减轻重量、减少元件、降低成本的功效。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种感测结构，特别涉及一种用于液晶显示器的感测结构。技术背景由于光电技术的不断进步及影像显示技术的数字化，各类显示器在日常生 活中随处可见；其中，液晶显示器因为具有高画质、轻薄、低消耗功率、无辐 射等优点，因此已广泛地应用于各种通讯或电子产品上，并逐渐取代传统阴极 射线管显示器，成为显示器市场中的主流。为了增加与使用者的互动性及产品的附加价值，部份液晶显示器会增加触 控功能，让使用者可直接于电子产品的显示器上点选所需要的功能，甚至是直 接于显示器上手写输入各种文字或符号。如此一来，电子产品可省却按键或其 它功能按钮的设置，在同样的产品尺寸规格下，便可容纳更大尺寸的显示面板。请参考图1，现有技术的显示器的感测结构1包含显示模块11、触控面板 (Touch Panel )12、感测芯片13、柔性印刷电路板(Flexible Printed Circuit, FPC) 14及驱动芯片16。触控面板12贴附于显示模块11上。感测芯片13配 置于柔性印刷电路板14上，经由线路与触控面板12电性连接，用于处理触控 面板12受触碰时所产生的感测信号。如图1所示，信号显示模块11包含彩色滤光层基板111、薄膜晶体管阵 列基板112及液晶层114。液晶层114封装于彩色滤光层基板111与薄膜晶体 管阵列基板112之间。驱动芯片16设置于薄膜晶体管阵列基板112上，且也 利用另一柔性印刷电路板15，最终将与中央控制系统(未图标)连接，适可提 供驱动电压，使显示模块ll显示画面。然而，信号显示器的感测结构1利用触控面板12来达到感测的功能，触 控面板12与显示模块11为分别独立的模块，于后续组装时再将触控面板12 贴附于显示模块11上。信号技术将感测芯片13整合配置至柔性印刷电路板 14上，再与触控面板12电性连接。这种将感测芯片13结合于柔性印刷电路板14的覆晶薄膜(Chip ON Film, COF)工艺以及后续的接合程序，工艺操作 较为复杂且COF基材成本较高，导致流程繁杂与制造成本增加。有鉴于此，本专利技术所属
亟待提供一种工艺简单且成本较低的感测 结构，借以解决信号技术所遭遇的上述问题。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题在于提供一种显示器的感测结构，其直接将感 测单元与芯片设置于显示模块上方，不需使用信号覆晶薄膜工艺。本专利技术的感 测结构具高度整合性，且工艺较为简化，具有成本较低的优势。为实现上述目的，本专利技术所揭露的感测结构包含一显示模块、 一感测单元 及一芯片；其中，该显示模块具有一有效显示区域(Active Area);该感测单元设置于该显示模块上方并涵盖该有效显示区域的至少一部份，该感测单元 受触碰时，适可产生一信号，并将该信号传送至该芯片；该芯片设置于该显示 模块上方且位于该有效显示区域外，并与该感测单元电性连结。本专利技术的感测 结构可选择包含一覆盖片(Cover Lens)，至少覆盖于感测单元上，其中该覆 盖片局部形成一容置空间，适可容置该芯片。本专利技术通过将芯片直接配置于显示模块上方，达到工艺较为简单、成本降 低且符合线路间隔微化的趋势。由于覆盖片可迭置于感测单元上，并形成一容 置空间于覆盖片，用以容置芯片，使得整体厚度不会因为芯片的设置而变厚。 若搭配与显示模块整合的触控单元，如此更可进一步提升感测单元的整合性及 减少感测结构的厚度，达到减轻重量、减少元件、降低成本的功效。以下结合附图和具体实施例对本专利技术进行详细描述，但不作为对本专利技术的 限定。附图说明图1为信号感测结构的的示意图； 图2为本专利技术感测结构的示意图；以及 图3为本专利技术感测结构的局部上视图； 图4为本专利技术感测结构的另一实施例示意图； 图5为本专利技术覆盖片的示意图；以及图6为本专利技术感测单元的较佳实施例示意图。 其中，附图标记1 :感测结构 11 :显示模块111 :彩色滤光层基板 112 :薄膜晶体管阵列基板i i 4 :液品层12 :用ii:T工m4u^ ，13 :感测芯片14 :柔性印刷电路板15 :柔性印刷电路板16 :驱动芯片2 :感测结构20 :有效显示区域21 :显示模块211:第一基板212 :第二基板214:液晶层22 :感测单元221:导电层222 :偏光片223:电极层224 :保护层23 :芯片24 :柔性印刷电路板25 :覆盖片250 :容置空间250，:容置空间251 :本体252:边框26 :驱动芯片27 :连接线路28 :连接线路具体实施方式请参考图2，本专利技术所揭露的感测结构2至少包含显示模块21、感测单元 22以及芯片23。显示模块21具一有效显示区域(Active Area) 20，显示模 块21于此有效显示区域20可呈现一显示画面。感测单元22设置于显示模块 21上方，涵盖有效显示区域20的至少一部份，且感测单元22于受触碰时， 适可产生一信号。请一并参考图2及图3，其中图3为图2中虚线所标示区域的上视图。为 清楚呈现感测单元、芯片、柔性印刷电路板及连接线路之间的连接关系，图3 省略覆盖片25的局部示意图。芯片23设置于显示模块21上方且位于显示模 块21的有效显示区域20夕卜，以避免芯片23影响有效显示区域20的画面显示。 芯片23与感测单元22电性连结，感测单元22于受触碰时，适可产生一信号，并可通过多个连接线路27将此信号传送至芯片23。此外，柔性印刷电路板24 于一端连接至显示模块21上方，可通过另外多个连接线路28与芯片23电性 连结，适以将芯片23处理后的信号，经由柔性印刷电路板24，最终传送至柔 性印刷电路板24的另一端所电性连接的中央控制系统(未图标)。在此，芯片、 柔性印刷电路板、连接线路的尺寸、数目、位置与分布疏密仅是举例，本领域 技术人员可依实际需求进行调整，本专利技术不限于上述实施方式。就本专利技术的显示模块21而言，其包含第一基板211与第二基板212，且 第一基板211配置于第二基板212的上方。第一基板211可为彩色滤光层基板； 第二基板212可为薄膜晶体管阵列基板。液晶层214则封装于第一基板211 与第二基板212之间。感测结构2另可包含驱动芯片26，配置于第二基板212 上，用以提供驱动电压，使显示模块21显示画面。请一并参考图2及图3。芯片23设置于显示模块21上方并与感测单元22 电性连接。关于芯片23与感测单元22电性连接的方式，例如为了提高芯片 23与感测单元22的整合性，芯片23可直接设置于显示模块21的第一基板211 上，并利用连接线路27与感测单元22传递信号；或者也可将芯片23直接设 置于感测单元22上，如图4所示。本专利技术的感测结构2不需使用将芯片23 接合于柔性印刷电路板24的覆晶薄膜工艺，故整体工艺较为简单，可有效降 低制造成本，另外，又可符合线路间隔微化(fine pitch)的趋势。在较佳的实施例中，如图2所示，感测结构2可包含覆盖片(Cover Lens) 25，至少覆盖于感测单元22上，用于保护感测单元22及显示模块21。另外， 请参考图2，由于芯片23直接设置于显示模块21上，为了进一步降低感测结 构2的整体厚度与表面平坦化，覆盖片25可局部形成一容置空间250，以容 置芯片23，使得感测结构2不因芯片23设置于显示模块2本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种显示器的感测结构，其特征在于，包含：一显示模块，具有一有效显示区域；一感测单元，设置于该显示模块上方，涵盖该有效显示区域的至少一部份；以及一芯片，设置于该显示模块上方且位于该有效显示区域外，并与该感测单元电性连结 ；其中该感测单元受触碰时，适可产生一信号，并将该信号传送至该芯片。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：郭汉斌，郑广成，
申请(专利权)人：友达光电股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]