本发明专利技术提供一种缓释多孔二氧化硅分子巢的制备方法,包括以下步骤:S1、多孔二氧化硅微球制备;S2、将植物提取物饱和水溶液、多孔二氧化硅微球混合,植物提取物的分子通过多孔纳米孔道进入多孔二氧化硅微球内部,得到含植物提取物的纳米复合悬浮分散液;S3、对纳米复合悬浮分散液进行溶剂挥发,得到干燥的活性物缓释载体多孔二氧化硅分子巢材料。本发明专利技术方法制备的多孔二氧化硅微球孔径均匀(200‑300nm)、尺寸规则、球形度良好,孔隙率大、比表面积大,植物提取物负载量大(可达85‑93%),采用核壳结构将植物提取物封装在多孔二氧化硅内部,活性物缓释,减少了后续母粒和熔纺工艺中高温造成的活性成分流失,提高纺织品的抑菌效果和吸湿性能。
【技术实现步骤摘要】
一种缓释多孔二氧化硅分子巢的制备方法
本专利技术涉及多孔二氧化硅微球制备
,特别的为一种缓释多孔二氧化硅分子巢的制备方法。
技术介绍
二氧化硅(Silicondioxide)是一种酸性氧化物,常温下为固体,化学式为SiO2,二氧化硅不溶于水,不溶于酸,但溶于氢氟酸及热浓磷酸,能和熔融碱类起作用。二氧化硅用途很广泛,主要用于制玻璃、水玻璃、陶器、搪瓷等。纯净的天然二氧化硅晶体,是一种坚硬、脆性、难溶的无色透明的固体,常用于制造光学仪器等,结晶二氧化硅因晶体结构不同,分为石英、鳞石英和方石英三种。纯石英为无色晶体,大而透明棱柱状的石英叫水晶。若含有微量杂质的水晶带有不同颜色,有紫水晶、茶晶等。普通的砂是细小的石英晶体,有黄砂(较多的铁杂质)和白砂(杂质少、较纯净)。二氧化硅晶体中,硅原子的4个价电子与4个氧原子形成4个共价键,硅原子位于正四面体的中心,4个氧原子位于正四面体的4个顶角上,SiO2是表示组成的最简式,仅是表示二氧化硅晶体中硅和氧的原子个数之比。二氧化硅是原子晶体,自然界存在的硅藻土是无定形二氧化硅,是低等水生植物硅藻的遗体,为白色固体或粉末状,多孔、质轻、松软的固体,吸附性强,不溶于水。根据制备原料可分为两大类:(1)通过硅酸钠和硫酸反应,并经老化、酸泡等--系列后处理过程而制得;(2)正硅酸酯和模板试剂在酸性条件下水解得到硅的凝胶,然后经陈化,烧蚀等工艺制得。现有的正硅酸酯和模板试剂在酸性条件下水解得到硅的凝胶,然后经陈化,烧蚀等工艺制得,这种方法在这制备的时候,需要使用大量的溶剂作为制备的支撑,在制备去除的时候,很难取出的很干净,导致二氧化硅在制备的时候,制备的不纯。
技术实现思路
本专利技术提供的专利技术目的在于提供一种缓释多孔二氧化硅分子巢的制备方法,该解决上述
技术介绍
中的问题。为实现以上目的,本专利技术通过以下技术方案予以实现:一种缓释多孔二氧化硅分子巢的制备方法,包括以下步骤:S1、多孔二氧化硅微球制备S101、向二次蒸馏水和乙醇的混合溶液中加入一定量的十六烷基三甲基溴化铵;S102、添加氨水作为催化剂,加入到磁力搅拌器中进行搅拌;S103、磁力搅拌过程中,滴加正硅酸乙酯,继续搅拌2h,80℃烘干;S104、以1℃/min速率加热到600℃,煅烧6h,得到多孔二氧化硅微球;S2、将植物提取物饱和水溶液、多孔二氧化硅微球混合,植物提取物的分子通过多孔纳米孔道进入多孔二氧化硅微球内部,得到含植物提取物的纳米复合悬浮分散液;S3、对纳米复合悬浮分散液进行溶剂挥发,得到干燥的活性物缓释载体多孔二氧化硅分子巢材料。优选的是,S3之后,再进行S2,S3步骤。优选的是,在S101中的操作步骤中,所述二次蒸馏水为25mL,乙醇为35mL。优选的是,在S102中的操作步骤中,所述氨水为8.0mL。优选的是,在S103中的操作步骤中,所述正硅酸乙酯为2.3mL。优选的是,S2步骤中的植物提取物饱和水溶液采用如下方法制备:水加热到70-90℃,加入植物提取物,搅拌至完全溶解。优选的是,将植物提取物饱和水溶液、多孔二氧化硅微球、偶联剂、表面活性剂依次加入,进行第一次剪切;加入聚酰亚胺酸溶液,进行二次剪切,剪切10-12min后加入稳定剂。优选的是,S2步骤中的偶联剂为硅烷偶联剂KH550和硅烷偶联剂KH570的混合物,质量比为5:(1-3)。优选的是,S2步骤中的表面活性剂为吐温-80和司盘80的混合物,质量比为10:(1-3)。优选的是,S3步骤中的稳定剂为硬脂酸镁和硬脂酸铝的混合物,质量比为1:(2-4)。本专利技术提供了一种缓释多孔二氧化硅分子巢的制备方法。具备以下有益效果:本专利技术方法制备的多孔二氧化硅微球孔径均匀(200-300nm)、尺寸规则、球形度良好,孔隙率大、比表面积大,植物提取物负载量大(可达85-93%),采用核壳结构将植物提取物封装在多孔二氧化硅内部,活性物缓释,减少了后续母粒和熔纺工艺中高温造成的活性成分流失,提高纺织品的抑菌效果和吸湿性能。具体实施方式实施例1活性物缓释载体多孔二氧化硅分子巢的制备方法包括以下步骤:S1、制备多孔二氧化硅微球:向25mL二次蒸馏水和35mL乙醇的混合溶液中加入一定量的十六烷基三甲基溴化铵(CTAB),添加8.0mL氨水作为催化剂,磁力搅拌过程中,滴加2.3mL正硅酸乙酯(TEOS),继续搅拌2h,80℃烘干,最后,将样品在马弗炉中,以1℃/min的速率加热到600℃,并在此温度下煅烧6h,以除去模板机,最终制得多孔二氧化硅微球;具体地,S101、向25mL二次蒸馏水和35mL乙醇的混合溶液中加入10mL十六烷基三甲基溴化铵;S102、添加8.0mL氨水作为催化剂,加入到磁力搅拌器中进行搅拌;S103、磁力搅拌过程中,滴加2.3mL正硅酸乙酯,继续搅拌2h,80℃烘干;S104、以1℃/min速率加热到600℃,煅烧6h,得到多孔二氧化硅微球;S2、将植物提取物饱和水溶液、多孔二氧化硅微球、偶联剂、表面活性剂依次加入,进行第一次剪切,剪切力为5250ips,剪切时间为4min;加入聚酰亚胺酸溶液,进行二次剪切,剪切力为2500ips,剪切10min后加入稳定剂,植物提取物的分子通过多孔纳米孔道进入多孔二氧化硅微球内部,得到含植物提取物的纳米复合悬浮分散液;植物提取物饱和水溶液采用如下方法制备:选取植物提取物,在烧杯中加入适量水,水浴加热到70℃,然后加入植物提取物,搅拌至完全溶解,浴比1:10;偶联剂为硅烷偶联剂KH550和硅烷偶联剂KH570的混合物,质量比为5:1;表面活性剂为吐温-80和司盘80的混合物,质量比为10:1;稳定剂为硬脂酸镁和硬脂酸铝的混合物,质量比为1:2。S3、对纳米复合悬浮分散液进行溶剂挥发,得到干燥的活性物缓释载体多孔二氧化硅分子巢材料。S4、重复S2,S3步骤。实施例2活性物缓释载体多孔二氧化硅分子巢的制备方法包括以下步骤:S1、制备多孔二氧化硅微球:向25mL二次蒸馏水和35mL乙醇的混合溶液中加入一定量的十六烷基三甲基溴化铵(CTAB),添加8.0mL氨水作为催化剂,磁力搅拌过程中,滴加2.3mL正硅酸乙酯(TEOS),继续搅拌2h,80℃烘干,最后,将样品在马弗炉中,以1℃/min的速率加热到600℃,并在此温度下煅烧6h,以除去模板机,最终制得多孔二氧化硅微球;具体地,S101、向25mL二次蒸馏水和35mL乙醇的混合溶液中加入10mL十六烷基三甲基溴化铵;S102、添加8.0mL氨水作为催化剂,加入到磁力搅拌器中进行搅拌;S103、磁力搅拌过程中,滴加2.3mL正硅酸乙酯,继续搅拌2h,80℃烘干;S104、以1℃/min速率加热到600℃,煅烧6h,得到多孔二氧化硅微球;S2、将植物提取物饱和水本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种缓释多孔二氧化硅分子巢的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:/nS1、多孔二氧化硅微球制备/nS101、向二次蒸馏水和乙醇的混合溶液中加入一定量的十六烷基三甲基溴化铵;/nS102、添加氨水作为催化剂,加入到磁力搅拌器中进行搅拌;/nS103、磁力搅拌过程中,滴加正硅酸乙酯,继续搅拌2h,80℃烘干;/nS104、以1℃/min速率加热到600℃,煅烧6h,得到多孔二氧化硅微球;/nS2、将植物提取物饱和水溶液、多孔二氧化硅微球混合,植物提取物的/n分子通过多孔纳米孔道进入多孔二氧化硅微球内部,得到含植物提取物的纳米复合悬浮分散液;/nS3、对纳米复合悬浮分散液进行溶剂挥发,得到干燥的活性物缓释载体/n多孔二氧化硅分子巢材料。/n
【技术特征摘要】
1.一种缓释多孔二氧化硅分子巢的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:
S1、多孔二氧化硅微球制备
S101、向二次蒸馏水和乙醇的混合溶液中加入一定量的十六烷基三甲基溴化铵;
S102、添加氨水作为催化剂,加入到磁力搅拌器中进行搅拌;
S103、磁力搅拌过程中,滴加正硅酸乙酯,继续搅拌2h,80℃烘干;
S104、以1℃/min速率加热到600℃,煅烧6h,得到多孔二氧化硅微球;
S2、将植物提取物饱和水溶液、多孔二氧化硅微球混合,植物提取物的
分子通过多孔纳米孔道进入多孔二氧化硅微球内部,得到含植物提取物的纳米复合悬浮分散液;
S3、对纳米复合悬浮分散液进行溶剂挥发,得到干燥的活性物缓释载体
多孔二氧化硅分子巢材料。
2.根据权利要求1所述的一种缓释多孔二氧化硅分子巢的制备方法,其特征在于,S3之后,再进行S2,S3步骤。
3.根据权利要求1所述的一种缓释多孔二氧化硅分子巢的制备方法,其特征在于,在S101中的操作步骤中,所述二次蒸馏水为25mL,乙醇为35mL。
4.根据权利要求1所述的一种缓释多孔二氧化硅分子巢的制备方法,其特征在于,在S102中的操作步骤中,所述氨水为8.0mL。
【专利技术属性】
技术研发人员:黄效华,朱美芳,伏广伟,蔡强,刘健,甄丽,姜义军,刘建国,
申请(专利权)人:百事基材料青岛股份有限公司,
类型:发明
国别省市:山东;37
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。