一种芯片测试流水线制造技术

本实用新型专利技术公开了一种芯片测试流水线，包括工作平台，所述工作平台上设置有传送机构和驱动机构，所述驱动机构用于抓取传送机构传送的用于承载芯片的测试治具，所述传送机构两侧设置有良品下料机构和不良品下料机构，所述工作平台上设置有两个下料孔，所述良品下料机构和所述不良品下料机构分别设置在两个所述下料孔的下方，当测试为良品时，所述驱动机构能够将测试治具通过其中一个下料孔放置在所述良品下料机构上，通过所述良品下料机构对产品进行下料，当测试为不良品时，所述驱动机构能够将测试治具通过另一个下料孔放置在不良品下料机构上，对不良品进行下料。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片测试流水线
本技术涉及芯片测试设备领域，尤其涉及一种芯片测试流水线。
技术介绍
随着科技的进步以及智能化的快速推广，芯片已经成为现代工业中必不可少的高科技产品。芯片在加工完成后或者出厂之前一般需要进行检测，以测试芯片是否和使用要求。目前的芯片测试设备一般在对芯片测试完成后，需要人工根据芯片的良品或者不良品进行分拣，自动化程度较低，工作效率不高。
技术实现思路
鉴于此，本技术公开了一种芯片测试流水线，能够根据检测结果对装载有芯片的测试治具进行分别传送。本技术公开了一种芯片测试流水线，包括工作平台，所述工作平台上设置有传送机构和驱动机构，所述驱动机构设置在所述传送机构传送末端的上方，所述工作平台的两侧分别设置有良品下料机构和不良品下料机构，所述工作平台的两侧分别设置有下料孔，所述良品下料机构和所述不良品下料机构分别设置在两个所述下料孔的下方，所述驱动机构能够将所述传送机构上的装载有芯片的测试治具通过其中一个所述下料孔放置在所述良品下料机构上，或者通过另一个所述下料孔放置在所述不良品下料机构上。进一步的，所述传送机构包括若干个传送辊，若干个所述传送辊沿阵列依次可转动的设置在所述工作平台上。进一步的，所述传送机构的传送末端设置有挡位板，所述挡位板与所述工作平台固定连接，用于阻止装载有芯片的所述测试治具继续沿原方向移动。进一步的，所述工作平台上固定连接有定位机构，所述定位机构包括第一双向夹紧气缸，所述第一双向夹紧气缸通过固定架设置在所述工作平台的下方，所述第一双向夹紧气缸的两端的输出轴上分别连接有第一夹板，所述第一夹板的顶端通过条形孔穿过所述工作平台，所述第一双向夹紧气缸可带动两个所述第一夹板沿所述条形孔移动，两个所述第一夹板位于所述驱动机构的正下方。进一步的，所述驱动机构包括驱动电机、丝杆、横向滑台、第一升降气缸以及第二双向夹紧气缸，所述驱动电机通过支架固定在所述工作平台的上方，并通过所述丝杆带动所述横向滑台沿X轴方向移动，所述横向滑台可带动所述第一升降气缸沿Y轴方向移动，所述第一升降气缸的输出轴与所述第二双向夹紧气缸固定连接，并可带动所述第二双向夹紧气缸沿Z轴方向移动，所述第二双向夹紧旗杆的两端输出轴上分别设置有第二夹板，并且通过所述第二夹板对测试治具进行夹持。进一步的，所述良品下料机构和所述不良品下料机构均包括支撑板以及第二升降气缸，所述第二升降气缸通过导轨与所述支撑板连接，并可沿所述导轨滑动，所述第二升降气缸的输出轴设置有放置板，所述第二升降气缸可带动所述放置板在竖直方向移动，并可带动所述放置板移动到所述下料孔处。进一步的，所述放置板的上表面设置有第一定位块，所述测试治具的下表面设置有与所述第一定位块相对应的定位孔，所述测试治具的上表面设置有与所述定位孔相对应的第二定位块。本技术公开的技术方案，与现有技术相比，有益效果是：当对测试治具上的芯片测试完成后，所述驱动机构能够根据检测结果分别对测试治具进行分拣，当测试为良品时，所述驱动机构能够将测试治具通过其中一个下料孔放置在所述良品下料机构上，通过所述良品下料机构对产品进行下料，当测试为不良品时，所述驱动机构能够将测试治具通过另一个下料孔放置在不良品下料机构上，对不良品进行下料。附图说明图1为芯片测试流水线的结构示意图；图2为芯片测试流水线的主视图；图3为第二升降气缸和测试治具的结构示意图；图4为测试治具的结构示意图；附图标注说明100、芯片测试流水线；10、工作平台；11、支架；12、下料孔；20、传送机构；21、传送辊；22、挡位板；30、驱动机构；31、驱动电机；32、丝杆；321、滚珠螺母；33、横向滑台；34、第一升降气缸；35、第二双向夹紧气缸；351、第二夹板；40、良品下料机构；41、支撑板；42、导轨；43、第二升降气缸；44、放置板；441、第一定位块；50、不良品下料机构；60、定位机构；61、固定架；62、第一双向夹紧气缸；621、第一夹板；70、测试治具；71、定位孔；72、第二定位块。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，需要说明的是，当一个组件被认为是“连接”另一个组件时，它可以是直接连接到另一个组件，或者可能同时存在居中组件。除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本技术的
的技术人员通常理解的含义相同。还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。本文中在本技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本技术。还需要说明的是，本技术的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。如图1和图2所示，本技术公开了一种芯片测试流水线100，能够根据芯片的检测结果对芯片进行分别下料。所述芯片测试流水线100包括工作平台10、传送机构20、驱动机构30、良品下料机构40和不良品下料机构50，所述传送机构20设置在所述工作平台10上，用于对放置有芯片的测试治具70进行传送，所述驱动机构30固定在所述工作平台10的上方，并位于所述传送机构20的传送末端，所述良品下料机构40用于对检测为良品的芯片进行下料，所述不良品下料机构50用于为检测为不良品的芯片进行下料。所述传送机构20包括若干个传送辊21，若干个所述传送辊21沿直线阵列方向依次可转动的设置在所述工作平台10上，并且若干个所述传送辊21可沿同一方向转动。当芯片测试完成后，芯片通过所述测试治具70放置在所述传送辊21上，通过所述传送辊21进行传送。所述送机构20的传送末端设置有挡位板22，所述挡位板22与所述工作平台10固定连接，用于阻止装载有芯片的所述测试治具70继续沿原方向移动，将所述测试治具70定位在相应的位置处。所述工作平台10上固定连接有定位机构60，所述定位机构60包括第一双向夹紧气缸62，所述第一双向夹紧气缸62通过固定架61设置在所述工作平台10的下方，所述第一双向夹紧气缸62的两端的输出轴上分别连接有第一夹板621，所述第一夹板621的顶端通过条形孔穿过所述工作平台10，所述第一双向夹紧气缸62可带动两个所述第一夹板621沿所述条形孔移动，所述第一夹板621沿所述条形孔的移动方向与所述本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种芯片测试流水线，包括工作平台，其特征在于，所述工作平台上设置有传送机构和驱动机构，所述驱动机构设置在所述传送机构传送末端的上方，所述工作平台的两侧分别设置有良品下料机构和不良品下料机构，所述工作平台的两侧分别设置有下料孔，所述良品下料机构和所述不良品下料机构分别设置在两个所述下料孔的下方，所述驱动机构能够将所述传送机构上的装载有芯片的测试治具通过其中一个所述下料孔放置在所述良品下料机构上，或者通过另一个所述下料孔放置在所述不良品下料机构上。/n

【技术特征摘要】
1.一种芯片测试流水线，包括工作平台，其特征在于，所述工作平台上设置有传送机构和驱动机构，所述驱动机构设置在所述传送机构传送末端的上方，所述工作平台的两侧分别设置有良品下料机构和不良品下料机构，所述工作平台的两侧分别设置有下料孔，所述良品下料机构和所述不良品下料机构分别设置在两个所述下料孔的下方，所述驱动机构能够将所述传送机构上的装载有芯片的测试治具通过其中一个所述下料孔放置在所述良品下料机构上，或者通过另一个所述下料孔放置在所述不良品下料机构上。


2.如权利要求1所述的一种芯片测试流水线，其特征在于，所述传送机构包括若干个传送辊，若干个所述传送辊沿阵列依次可转动的设置在所述工作平台上。


3.如权利要求2所述的一种芯片测试流水线，其特征在于，所述传送机构的传送末端设置有挡位板，所述挡位板与所述工作平台固定连接，用于阻止装载有芯片的所述测试治具继续沿原方向移动。


4.如权利要求3所述的一种芯片测试流水线，其特征在于，所述工作平台上固定连接有定位机构，所述定位机构包括第一双向夹紧气缸，所述第一双向夹紧气缸通过固定架设置在所述工作平台的下方，所述第一双向夹紧气缸的两端的输出轴上分别连接有第一夹板，所述第一夹板的顶端通过条形孔穿过所述工作平台，所述第一双向夹紧...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄辉，
申请(专利权)人：深圳市芯片测试技术有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44