一种半导体陶瓷加工设备制造技术

本发明专利技术公开了一种半导体陶瓷加工设备，其结构包括驱动器、钻刀、操作台、升降杆，驱动器安装于升降杆的前端位置，升降杆与操作台相连接，钻刀活动卡合于驱动器的下端位置，当刀具钻穿第一层半导体陶瓷后，刀具由于失去半导体陶瓷的挤压，则会向下滑动与卡固块的底部相分离，从而使刀具逐渐失去动力来源，迫使刀具的转速转到最慢，故而能够避免高速转动的刀具将下层的半导体陶瓷撞碎的情况，通过助推杆能够向下推动收缩杆的底部与半导体陶瓷的上表面相贴合，以至于收缩杆能够在避免直接对半导体陶瓷产生的压迫的同时在半导体陶瓷钻出小孔，从而使底置杆能够在持续下降时对半导体陶瓷进行正常钻孔。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体陶瓷加工设备
本专利技术涉及导体陶瓷领域，具体的是一种半导体陶瓷加工设备。
技术介绍
半导体陶瓷打孔机主要是用于对半导体陶瓷进行钻孔的设备，能够通过高速转动的钻头对半导体陶瓷进行钻孔，从而能够在半导体陶瓷表面钻出供安装使用的孔，基于上述描述本专利技术人发现，现有的一种半导体陶瓷加工设备主要存在以下不足，例如：由于半导体陶瓷打孔机是通过高速转动下降的钻头对半导体陶瓷进行钻孔的，若半导体陶瓷打孔机在对厚度薄且空心的半导体陶瓷进行钻孔时，则会使钻头在钻穿上层半导体陶瓷后因内部空心出现突然加速下降的现象，从而容易将厚度较薄的下层半导体陶瓷撞碎，导致钻出的孔切面不平整的情况。
技术实现思路
针对上述问题，本专利技术提供一种半导体陶瓷加工设备。为了实现上述目的，本专利技术是通过如下的技术方案来实现：一种半导体陶瓷加工设备，其结构包括驱动器、钻刀、操作台、升降杆，所述驱动器安装于升降杆的前端位置，所述升降杆与操作台相连接，所述钻刀活动卡合于驱动器的下端位置；所述钻刀包括外框、底板、钻头、联动杆，所述底板嵌固于外框的底部位置，所述钻头贯穿底板的内部与联动杆相连接，所述联动杆与外框为一体化结构。作为本专利技术的进一步优化，所述钻头包括卡固块、框体、滑动板、刀具，所述卡固块与框体为一体化结构，所述滑动板与框体活动卡合，所述刀具贯穿于滑动板的中部位置，所述刀具的顶部与卡固块的底部均设有三角锯齿结构。作为本专利技术的进一步优化，所述框体包括导板、接触板、连接杆、框架，所述导板与框架为一体化结构，所述接触板与框架间隙配合，所述连接杆的一端与接触板嵌固连接，且连接杆的另一端与导板活动卡合，所述接触板设有两个，且均匀的在框架的左右两侧内壁呈对称分布。作为本专利技术的进一步优化，所述接触板包括外置板、增摩块、结合架、底框，所述外置板与底框为一体化结构，所述增摩块与外置板间隙配合，所述结合架嵌固于增摩块的后端位置，所述增摩块采用密度较大的丁腈橡胶材质。作为本专利技术的进一步优化，所述刀具包括杆体、助推杆、收缩杆、底置杆，所述助推杆的上端与杆体的内壁上端相连接，且助推杆的底部与收缩杆的上表面嵌固连接，所述收缩杆与底置杆间隙配合，所述底置杆与杆体为一体化结构，通过半导体陶瓷对收缩杆产生的挤压，能够使收缩杆向上收缩。作为本专利技术的进一步优化，所述收缩杆包括外扩板、衔接杆、中固杆，所述外扩板与衔接杆活动卡合，所述衔接杆与中固杆为一体化结构，所述外扩板设有两个，且均匀的在中固杆的左右两侧呈对称分布。作为本专利技术的进一步优化，所述外扩板包括透气口、导气腔、板体，所述透气口与导气腔为一体化结构，所述导气腔贯穿于板体的内部位置，所述透气口设有六个，且均匀的在结合架的右侧呈平行分布。本专利技术具有如下有益效果：1、当刀具钻穿第一层半导体陶瓷后，刀具由于失去半导体陶瓷的挤压，则会向下滑动与卡固块的底部相分离，从而使刀具逐渐失去动力来源，迫使刀具的转速转到最慢，从而能够避免高速转动的刀具将下层的半导体陶瓷撞碎的情况。2、通过助推杆能够向下推动收缩杆的底部与半导体陶瓷的上表面相贴合，以至于收缩杆能够在避免直接对半导体陶瓷产生的压迫的同时在半导体陶瓷钻出小孔，从而使底置杆能够在持续下降时对半导体陶瓷进行正常钻孔。附图说明图1为本专利技术一种半导体陶瓷加工设备的结构示意图。图2为本专利技术钻刀正视剖面的结构示意图。图3为本专利技术钻头正视剖面的结构示意图。图4为本专利技术框体正视剖面的结构示意图。图5为本专利技术接触板正视剖面的结构示意图。图6为本专利技术刀具正视剖面的结构示意图。图7为本专利技术收缩杆正视剖面的结构示意图。图8为本专利技术外扩板正视剖面的结构示意图。图中：驱动器-1、钻刀-2、操作台-3、升降杆-4、外框-21、底板-22、钻头-23、联动杆-24、卡固块-a1、框体-a2、滑动板-a3、刀具-a4、导板-a21、接触板-a22、连接杆-a23、框架-a24、外置板-b1、增摩块-b2、结合架-b3、底框-b4、杆体-c1、助推杆-c2、收缩杆-c3、底置杆-c4、外扩板-c31、衔接杆-c32、中固杆-c33、透气口-d1、导气腔-d2、板体-d3。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。实施例1如例图1-例图5所展示：本专利技术提供一种半导体陶瓷加工设备，其结构包括驱动器1、钻刀2、操作台3、升降杆4，所述驱动器1安装于升降杆4的前端位置，所述升降杆4与操作台3相连接，所述钻刀2活动卡合于驱动器1的下端位置；所述钻刀2包括外框21、底板22、钻头23、联动杆24，所述底板22嵌固于外框21的底部位置，所述钻头23贯穿底板22的内部与联动杆24相连接，所述联动杆24与外框21为一体化结构。其中，所述钻头23包括卡固块a1、框体a2、滑动板a3、刀具a4，所述卡固块a1与框体a2为一体化结构，所述滑动板a3与框体a2活动卡合，所述刀具a4贯穿于滑动板a3的中部位置，所述刀具a4的顶部与卡固块a1的底部均设有三角锯齿结构，从而使卡固块a1与刀具a4能够互相卡合在一起。其中，所述框体a2包括导板a21、接触板a22、连接杆a23、框架a24，所述导板a21与框架a24为一体化结构，所述接触板a22与框架a24间隙配合，所述连接杆a23的一端与接触板a22嵌固连接，且连接杆a23的另一端与导板a21活动卡合，所述接触板a22设有两个，且均匀的在框架a24的左右两侧内壁呈对称分布，通过机构转动产生的吸力，能够使连接杆a23推动接触板a22向外伸出与物体的表面相贴合。其中，所述接触板a22包括外置板b1、增摩块b2、结合架b3、底框b4，所述外置板b1与底框b4为一体化结构，所述增摩块b2与外置板b1间隙配合，所述结合架b3嵌固于增摩块b2的后端位置，所述增摩块b2采用密度较大的丁腈橡胶材质，通过增摩块b2能够增强对物体表面的抓力。本实施例的详细使用方法与作用：本专利技术中，通过钻刀2在升降杆4的带动下进行滑动下降，能够使钻头23上的刀具a4在滑动板a3的配合下向上滑动，从而使刀具a4能够与卡固块a1互相卡合，故而使卡固块a1能够在联动杆24的配合下带动刀具a4进行转动，从而使刀具a4能够向下钻入半导体陶瓷内部，当刀具a4钻穿第一层半导体陶瓷后，刀具a4由于失去半导体陶瓷的挤压，则会向下滑动与卡固块a1的底部相分离，从而使刀具a4逐渐失去动力来源，且通过刀具a4转动时对框体a2产生的吸力，能够使接触板a22在连接杆a23的配合下向外伸出，再通过接触板a22向外伸出的惯性力，能够使增摩块b2在结合架b3配合下沿着外置板b1向外滑动伸出，从而使增摩块b2能够与刀具a4的外表面本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体陶瓷加工设备，其结构包括驱动器(1)、钻刀(2)、操作台(3)、升降杆(4)，所述驱动器(1)安装于升降杆(4)的前端位置，所述升降杆(4)与操作台(3)相连接，其特征在于：所述钻刀(2)活动卡合于驱动器(1)的下端位置；/n所述钻刀(2)包括外框(21)、底板(22)、钻头(23)、联动杆(24)，所述底板(22)嵌固于外框(21)的底部位置，所述钻头(23)贯穿底板(22)的内部与联动杆(24)相连接，所述联动杆(24)与外框(21)为一体化结构。/n

【技术特征摘要】
1.一种半导体陶瓷加工设备，其结构包括驱动器(1)、钻刀(2)、操作台(3)、升降杆(4)，所述驱动器(1)安装于升降杆(4)的前端位置，所述升降杆(4)与操作台(3)相连接，其特征在于：所述钻刀(2)活动卡合于驱动器(1)的下端位置；
所述钻刀(2)包括外框(21)、底板(22)、钻头(23)、联动杆(24)，所述底板(22)嵌固于外框(21)的底部位置，所述钻头(23)贯穿底板(22)的内部与联动杆(24)相连接，所述联动杆(24)与外框(21)为一体化结构。


2.根据权利要求1所述的一种半导体陶瓷加工设备，其特征在于：所述钻头(23)包括卡固块(a1)、框体(a2)、滑动板(a3)、刀具(a4)，所述卡固块(a1)与框体(a2)为一体化结构，所述滑动板(a3)与框体(a2)活动卡合，所述刀具(a4)贯穿于滑动板(a3)的中部位置。


3.根据权利要求2所述的一种半导体陶瓷加工设备，其特征在于：所述框体(a2)包括导板(a21)、接触板(a22)、连接杆(a23)、框架(a24)，所述导板(a21)与框架(a24)为一体化结构，所述接触板(a22)与框架(a24)间隙配合，所述连接杆(a23)的一端与接触板(a22)嵌固连接，且连接杆(a23)的另一端与导板(a21)活动卡合。

【专利技术属性】
技术研发人员：徐洁静，
申请(专利权)人：徐洁静，
类型：发明
国别省市：浙江;33