液晶显示面板与其密封方法技术

本发明专利技术是有关于一种液晶显示面板与其密封方法，一液晶显示面板具有一第一基板及一第二基板。第一基板具有多个连接垫，且第二基板与连接垫位于第一基板的同一表面。接着，涂布一半流体状异方性导电胶于连接垫上。然后，热压合一芯片组件于异方性导电胶上，使得芯片组件通过异方性导电胶电性连接至连接垫并使异方性导电胶固化以封合第二基板与连接垫的间隙。本发明专利技术所提供的半流体状异方性导电胶可同时完成封合与导通的作用，藉此可简化液晶显示面板组装制程，以及降低封装成本。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种，特别是涉及一种使用半 流体异方性导电胶的。
技术介绍
异方性导电月交膜(Anisotropic Conductive Film， ACF)的组成包含导电 粒子及绝缘胶材两部分。ACF为兼具单向导电及胶合固定的高分子材料，目 前多使用于粒晶玻璃接合(Chip On Glass, COG)、巻带式封装/晶粒薄膜封 装(Tape Carrier Package/Chip On Film, TCP/COF)、芯片(即晶片，下文 均称为芯片)直接封装(Chip On Board, COB)及软性电路^反(Flexible Printed Circuit, FPC)的制程，其中尤以驱动IC相关的构装接合最受瞩 目。请参阅图1A-图1C所示，其绘示先前技艺中的ACF贴附制程。请参阅 图1A所示，液晶面板(Cell)具有第一基板2与第二基板3。首先，将ACF4 贴附于液晶面板的第一基板2上，并以切刀机构(未示出)将ACF 4裁切为 适当长度。接着，芯片5与软性电路板6以巻带自动接合制程(Tape automated bonding, TAB)封装成芯片组件7后，，请参阅图1B所示，将芯 片组件7的软性电路板6利用预压合贴附于ACF 4上以暂时性接合于第一 基板2上。然后，请参阅图1C所示进行本压合(即加热加压)，亦即将芯片 组件7与第一基板2以热压头8进行永久性接合以形成垂直导通与横向绝 缘的稳定结构。之后，以硅胶将芯片与液晶面板间的缝隙封合，以避免外 界水气的渗入。然而，在上述贴附ACF的制程中，往往因为ACF裁切不完全或因切刀 机构的刀刃钝化，而导致ACF搭负在热压合机台的承载板(backup)上。然 后，在热压合过程中，搭负于承载板上的ACF会因高温而固化。此固化的 ACF残胶会导致后续进行热压制程的液晶面板产生连续性破片。承上所述，在目前的液晶显示器模组制程中，仍须一种改良式的ACF 贴附制程来解决热压合机台的承载板上的残胶问题，进而避免液晶显示面 板产生连续性^C片。由此可见，上述现有的在产品结构、制造 方法与使用上，显然仍存在有不便与缺陷，而亟待加以进一步改进。为了 解决上述存在的问题，相关厂商莫不费尽心思来谋求解决之道，但长久以 来一直未见适用的设计被发展完成，而一般产品及方法又没有适切的结构 及方法能够解决上述问题，此显然是相关业者急欲解决的问题。因此如何能 创设一种新的，实属当前重要研发课题之一，亦 成为当前业界极需改进的目标。有鉴于上述现有的存在的缺陷，本专利技术人 基于从事此类产品设计制造多年丰富的实务经验及专业知识，并配合学理 的运用，积极加以研究创新，以期创设一种新的液晶显示面板与其密封方 法，能够改进一般现有的，使其更具有实用性。 经过不断的研究、设计，并经反复试作样品及改进后，终于创设出确具实用 价值的本专利技术。
技术实现思路
本专利技术的目的在于，克服现有的存在的缺 陷，而提供一种新型的液晶显示面板密封方法，所要解决的技术问题是使其避免ACF搭负于热压合机台的承载板上而导致后续液晶显示面板产生连 续性破片，非常适于实用。本专利技术的另一目的在于，克服现有的存在 的缺陷，而提供一种新的以半流体状异方性导电胶取代硅胶或塔非(tuffy) 胶来进行封合的液晶显示面板，所要解决的技术问题是使其大幅降低液晶 显示面板的组装成本，从而更加适于实用。本专利技术的目的及解决其技术问题是采用以下技术方案来实现的。依据 本专利技术提出的一种液晶显示面板的密封方法，其包含以下步骤提供一液晶 显示面板，该液晶显示面板具有一第一基板及一第二基板，该第一基板具有 多个连接垫，且该第二基板与该些连接垫位于该第一基板的同一表面；涂布 一半流体状异方性导电胶于该些连接垫上，并覆盖该第二基板与该些连接 垫相距的间隙；以及热压合一芯片组件于该异方性导电胶上，使得该芯片组 件的端子通过该异方性导电胶电性连接至该些连接垫并固化该异方性导电 月交以封合该间隙。本专利技术的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。前述的液晶显示面板密封方法，其中所述的半流体状异方性导电胶藉 由 一加压程序进行涂布。前述的液晶显示面板的密封方法，其中所述的热压合包括一预压合步 骤及一本压合步骤。前述的液晶显示面板的密封方法，其中所述的热压合步骤的温度为190 至220。C间。本专利技术的目的及解决其技术问题还采用以下技术方案来实现。依据本专利技术提出的一种液晶显示面板，其包含 一第一基板；多个连接垫，位于 该第一基板的一表面； 一第二基板，设置于该第一基板的同一表面； 一异 方性导电胶层，设置于该些连接垫上，且填充于该第二基板与该些连接垫 的间隙；以及一芯片组件，设置于该异方性导电胶层上，该芯片组件的端 子通过该异方性导电胶层连接至该些连接垫。本专利技术的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。 前述的液晶显示面板，其中所述的芯片组件为棵芯片。 前述的液晶显示面板，其中所述的芯片组件的封装为巻带式封装或覆 晶薄膜封装。前述的液晶显示面板，其中所述的第二基板与该些连接垫相距的间隙 范围小于3毫米。前述的液晶显示面板，其中所述的第二基板与该些连接垫相距的间隙 范围小于2毫米。前述的液晶显示面板，其中所述的第一基板为一薄膜电晶体基板以及 该第二基板为 一彩色滤光片基板。本专利技术与现有技术相比具有明显的优点和有益效果。借由上述技术方 案，本专利技术至少具有下列优点及有益效果1、本专利技术是将半流体状异方性导电胶装载于容器中，并通过一加压过 程来将半流体状异方性导电胶涂布于液晶面板上的连接垫的上。涂布半流 体状异方性导电胶可解决现有习知的贴附ACF过程中因ACF裁切不当或是 切刀钝化而使得ACF搭负于承载板上的问题，并且半流体异方性导电胶于热 压合的过程可以取代点胶机所用的硅胶或塔非(tuffy)胶完成封合的步骤。 因此，本专利技术所提供的半流体状异方性导电胶可同时完成封合与导通的作 用，藉此可简化液晶显示面板组装制程，以及P争低封装成本。2 、本专利技术使用半流体状异方性导电胶涂布于液晶显示基板的连接垫上 可以解决现有习知的ACF在贴附过程中裁切不完全或是切刀的刀刃钝化而 搭负于压合机台的承载板上的问题。并且，本专利技术液晶显示器封合方法使 用的半流体状异方性导电胶可于热压合的过程中取代点胶机所使用的硅胶 或塔非(tuffy)胶以同时进行封合。因此，在液晶显示器的组装制程上，使 用半流体状异方性导电胶不但可省去购置切刀机构与黏胶机构的成本，更 可简化液晶显示器模组的封合制程。3、本专利技术的液晶显示器密封方法所使用的半流体状异方性导电胶可同 时达成导通与封合的作用，藉此提升液晶显示面板组装的效率与大幅降低 封合成本。综上所述，本专利技术一种。 一液晶显示面板 具有一第一基板及一第二基板。第一基板具有多个连接垫，且第二基板与连接垫位于第一基板的同一表面。接着，涂布一半流体状异方性导电胶于 连接垫上。然后，热压合一芯片组件于异方性导电胶上，使得芯片组件通与连接垫的间隙，本专利技术所提供的半流体状异方性导电胶可同时2成^合 与导通的作用，藉此可简化液晶显示面板组装制程，以及降低封装成本。 本专利技术具有上述诸多优点及实用价值，其不论在产品结构、方法或功能上 皆有较大的改进，在技术上有显著本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种液晶显示面板的密封方法，其特征在于包含以下步骤：　提供一液晶显示面板，该液晶显示面板具有一第一基板及一第二基板，该第一基板具有多个连接垫，且该第二基板与该些连接垫位于该第一基板的同一表面；　涂布一半流体状异方性导电胶于该些连接垫上，并覆盖该第二基板与该些连接垫相距的间隙；以及　热压合一芯片组件于该异方性导电胶上，使得该芯片组件的端子通过该异方性导电胶电性连接至该些连接垫并固化该异方性导电胶以封合该间隙。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：陈晋，
申请(专利权)人：友达光电苏州有限公司，友达光电股份有限公司，
类型：发明
国别省市：32[中国|江苏]