一种温度控制板制造技术

本实用新型专利技术实施例公开了一种温度控制板。该温度控制板包括第一印制电路板和第二印制电路板，通过在第一印制电路板与第二印制电路板上设置至少一条温度控制支路，每条温度控制支路均能够独立地对小型测试治具周围的环境温度进行调节，从而使得温控制板能够同时对小型测试治具周围的环境温度进行多个温度的输出调节，实现小型测试治具的多个温度的精准控制；并且，第一印制电路板和第二印制电路板背靠背设置，除了保证温度控制支路的散热以外，使得本实用新型专利技术实施例提供的可实现多个温度的精准控制的温度控制板，与为实现多个温度的控制而采用多个温控器相比，体积更小，使用更便利。

【技术实现步骤摘要】
一种温度控制板
本技术实施例涉及电气
，尤其涉及一种温度控制板。
技术介绍
工业中常用的对周围环境温度的调节方法在可编程逻辑控制器上连接有温控器，以对生产设备的周围环境温度进行调节。而在一些小型测试治具中也需要对其周围环境温度进行控制，这时，如果针对小型测试治具的温度控制依然采用可编程逻辑控制器以及温控器，由于单个的温控器只能单一地对周围环境温度进行调节，将很难实现小型治具中所需的多个温度的精准控制，设置多个温控制器又会占用过大的空间不便使用，而且还会增加成本。
技术实现思路
本技术实施例提供一种温度控制板，以实现小型测试治具的多个温度的精准控制。本技术实施例提供一种温度控制板，该温度控制板包括：第一印制电路板和第二印制电路板，第一印制电路板与第二印制电路板背靠背设置，第一印制电路板和第二印制电路板上设置有至少一条温度控制支路；每条温度控制支路包括：温度采集模块、主控电路和温度输出模块；温度采集模块与主控电路连接，温度输出模块与主控电路连接；温度采集模块用于获取外界温度；主控电路用于根据预设温度信息和外界温度确定温度补偿信号；温度输出模块用于输出温度补偿信号至外部加热器以对外部加热器加热；其中，温度采集模块、主控电路以及部分温度输出模块设置于第一印制电路板上，剩余部分温度输出模块设置于第二印制电路板上。可选地，温度输出模块包括隔离电路和驱动电路；隔离电路与主控电路连接，隔离电路与驱动电路连接，驱动电路与外部加热器连接；隔离电路设置于第一印制电路板上，驱动电路设置于第二印制电路板上。可选地，温度采集模块包括温度传感器和温度采集电路；温度传感器与温度采集电路连接，温度采集电路与主控电路连接；温度传感器用于感测外界温度的外界温度信号；温度采集电路用于将外界温度信号转换为外界温度信息以供主控电路识别。可选地，温度控制支路还包括存储及读写模块；存储及读写模块与主控电路连接，存储及读写模块设置于第一印制电路板上，存储及读写模块用于存储预设温度信息。可选地，温度控制板还包括电源模块；电源模块设置于第二印制电路板上，电源模块用于向温度采集模块、主控电路以及温度输出模块供电。可选地，温度控制板包括四条温度控制支路，各温度控制支路分别被覆铜包覆。可选地，温度控制板还包括多个通信接口，通信接口设置于第一印制电路板上，温度控制板通过通信接口与外界进行通信。可选地，驱动电路包括功率MOS管。本技术实施例提供的温度控制板包括第一印制电路板和第二印制电路板，通过在第一印制电路板与第二印制电路板上设置至少一条温度控制支路，每条温度控制支路均能够独立地对小型测试治具周围的环境温度进行调节，从而使得温控制板能够同时对小型测试治具周围的环境温度进行多个温度的输出调节，实现小型测试治具的多个温度的精准控制；并且，第一印制电路板和第二印制电路板背靠背设置，除了保证温度控制支路的散热以外，使得本技术实施例提供的可实现多个温度的精准控制的温度控制板，与为实现多个温度的控制而采用多个温控器相比，体积更小，使用更便利。附图说明图1为本技术实施例提供的一种温度控制板的结构示意图；图2为本技术实施例提供的一种温度控制支路的原理示意图；图3为本技术实施例提供的另一种温度控制支路的原理示意图；图4为本技术实施例提供的另一种温度控制支路的原理示意图；图5为本技术实施例提供的另一种温度控制支路的原理示意图；图6为本技术实施例提供的一种温度控制板的原理示意图。具体实施方式下面结合附图和实施例对本技术作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本技术，而非对本技术的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本技术相关的部分而非全部结构。图1为本技术实施例提供的一种温度控制板的结构示意图，图2为本技术实施例提供的一种温度控制支路的原理示意图，结合图1与图2，该温度控制板包括：第一印制电路板10和第二印制电路板20，第一印制电路板10与第二印制电路板20背靠背设置，第一印制电路板10和第二印制电路板20上设置有至少一条温度控制支路；每条温度控制支路包括：温度采集模块40、主控电路50和温度输出模块60；温度采集模块40与主控电路50连接，温度输出模块60与主控电路50连接；温度采集模块40用于获取外界温度；主控电路50用于根据预设温度信息和外界温度确定温度补偿信号；温度输出模块60用于输出温度补偿信号至外部加热器以对外部加热器加热；其中，温度采集模块40、主控电路50以及部分温度输出模块60设置于第一印制电路板10上，剩余部分温度输出模块60设置于第二印制电路板20上。在本实施例中，第一印制电路板10和第二印制电路板20均可以是电路中常规印制电路板。参考图1，第一印制电路板10和第二印制电路板20背靠背设置指的是：第一印制电路板10的背面和第二印制电路板20的背面通过连接器30叠层设置，其中，第一印制电路板10的背面指的是第一印制电路板10的未设置温度控制支路的一面，对应的，第一印制电路板10的正面指的是第一印制电路板10的设置有温度控制支路的一面，第二印制电路板20的背面指的是第二印制电路板20的未设置温度控制支路的一面，对应的，第二印制电路板20的正面指的是第二印制电路板20的设置有温度控制支路的一面，可以理解的是，印制电路板本不分正面和背面，本实施例中第一印制电路板10的正面与背面和第二印制电路板20的正面与背面仅仅是为了区分印制电路板的设置温度控制支路的面和未设置温度控制支路的面。参考图2，温度控制支路包括温度采集模块40、主控电路50和温度输出模块60。温度采集模块40可获取外界温度，并将获取的外界温度传输至主控电路50；例如获取外界温度的温度值，并将获取的外界温度的温度值传输至主控电路50。主控电路50可包括ARM处理器(AdvancedRISCMachine，ARM处理器)，可选地，主控电路50可包括16位或32位的ARM处理器，优选地，主控电路50包括32位的ARM处理器，32位的ARM处理器可实现168MHz的主频处理速度，数据处理速度快且高效，有助于温度控制板快速和高效地实现温度控制；主控电路50中存储有预设温度信息，预设温度信息是事先写入在主控电路50中的，后续也可对预设温度信息进行修改，预设温度信息可为目标温度信息，预设温度信息可包括预设温度值，即预设温度信息可包括目标温度值；主控电路50可将外界温度与预设温度信息做差运算，以此确定温度补偿信号，温度补偿信号可以是PWM信号，有助于实现温度控制板对外部加热器的温度的精准控制。温度输出模块60将温度补偿信号输出至外部加热器，以对外部加热器进行加热。外部加热器可以是加热棒等元器件。例如，温度采集模块40获取外界温度的温度值，并将外界温度的温度值传输至主控电路50，主控电路50将外本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种温度控制板，其特征在于，包括：第一印制电路板和第二印制电路板，所述第一印制电路板与所述第二印制电路板背靠背设置，所述第一印制电路板和所述第二印制电路板上设置有至少一条温度控制支路；/n每条所述温度控制支路包括：温度采集模块、主控电路和温度输出模块；/n所述温度采集模块与所述主控电路连接，所述温度输出模块与所述主控电路连接；所述温度采集模块用于获取外界温度；所述主控电路用于根据预设温度信息和所述外界温度确定温度补偿信号；所述温度输出模块用于输出所述温度补偿信号至外部加热器以对外部加热器加热；/n其中，所述温度采集模块、所述主控电路以及部分所述温度输出模块设置于所述第一印制电路板上，剩余部分所述温度输出模块设置于所述第二印制电路板上。/n

【技术特征摘要】
1.一种温度控制板，其特征在于，包括：第一印制电路板和第二印制电路板，所述第一印制电路板与所述第二印制电路板背靠背设置，所述第一印制电路板和所述第二印制电路板上设置有至少一条温度控制支路；
每条所述温度控制支路包括：温度采集模块、主控电路和温度输出模块；
所述温度采集模块与所述主控电路连接，所述温度输出模块与所述主控电路连接；所述温度采集模块用于获取外界温度；所述主控电路用于根据预设温度信息和所述外界温度确定温度补偿信号；所述温度输出模块用于输出所述温度补偿信号至外部加热器以对外部加热器加热；
其中，所述温度采集模块、所述主控电路以及部分所述温度输出模块设置于所述第一印制电路板上，剩余部分所述温度输出模块设置于所述第二印制电路板上。


2.根据权利要求1所述的温度控制板，其特征在于，
所述温度输出模块包括隔离电路和驱动电路；
所述隔离电路与所述主控电路连接，所述隔离电路与所述驱动电路连接，所述驱动电路与外部加热器连接；
所述隔离电路设置于所述第一印制电路板上，所述驱动电路设置于所述第二印制电路板上。


3.根据权利要求1所述的温度控制板，其特征在于，
所述温度采集模块包括温度传感器和温度采集电路；
所述温度传感器与所述温度采...

【专利技术属性】
技术研发人员：董斌，李向丁，张磊，倪佩佩，
申请(专利权)人：昆山迈致治具科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32