一种纳米陶瓷化封孔设备制造技术

本专利涉及铝合金材料的表面处理设备技术领域，具体是一种纳米陶瓷化封孔设备，包括电解槽、铝电极、脉冲电源和传送机构，传送机构包括电机、若干传送辊、绕接在传送辊上的传送带和若干产品放置篮，其中一个传送辊位于电解槽上方，产品放置篮上固定连接有两个连接杆，传送带上等距固定连接有若干转轴，产品放置篮的两个连接杆分别转动连接在转轴的两端，电解槽下部固定有支撑块，支撑块与脉冲电源的正极连接，产品放置篮底部能够与支撑块接触。本方案解决了目前采用人工进行封孔处理，效率低，且封孔时间不便于控制的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种纳米陶瓷化封孔设备
本技术涉及铝合金材料的表面处理设备
，具体是一种纳米陶瓷化封孔设备。
技术介绍
相对于第一大工业材料—钢铁而言，铝及其合金具有密度小、质量轻、比强度高、塑性、成型性好的优点，加之其优良的导电和导热性能，在工业上的应用非常广泛，这使得铝和铝合金成为仅次于钢铁的重要的金属材料，在汽车、机械、航空航天、电子等产业中均发挥着重要的作用。微弧氧化技术，是将Al、Mg、Ti等金属放于电解液中，通电后表面通过微等离子体放电，在非法拉第区进行复杂的电化学、等离子化学和热化学过程，原位生成很薄一层与基体以冶金方式结合的均匀绝缘氧化陶瓷层。其微弧氧化陶瓷膜的耐磨性、耐腐蚀性以及硬度等表面性能都比阳极氧化膜好，并且微弧氧化陶瓷膜与基体的结合力也比热喷涂陶瓷膜的结合力大。微弧氧化膜具备了阳极氧化膜和陶瓷喷涂层两者的优点,可以部分替代它们的产品,开拓了铝合金的应用范围。其用于一些泵体密封端面、高炉风口、内燃机零件、高速旋转的摩擦副、塑料膜压型、气轮机叶片、气体喷嘴等的表面处理，将大幅度提高它们的使用性能和寿命。但是微弧氧化膜存在很多微孔和裂纹，在腐蚀环境中腐蚀液可以通过这些微孔渗入到基体而造成基体的腐蚀,使膜层的防腐作用和寿命大大降低,甚至可使膜层龟裂、脱落,造成膜层失效。因此,必须对微弧氧化膜进行封孔处理。将微弧氧化处理后的试样置于去离子水中清洗后，置于无水乙醇中超声振荡，除去试样表面残留的微弧氧化电解液，后风干，将封孔前清洗处理后的试样放入封孔液中，以铝电极作为阳极，待封孔试样作为阴极，设置电参数后，进行脉冲电沉积封孔处理。将脉冲封闭处理完的试样先用去离子水清洗，而后置于无水乙醇超声清洗，后风干即可。目前进行封孔处理大多采用工人将待封孔的产品放入封孔液中进行封孔处理，这种方式效率较低，且不便于控制产品封孔、清洗的时间，从而导致产品封孔效果不佳。
技术实现思路
本技术意在提供一种纳米陶瓷化封孔设备，以解决目前采用人工进行封孔处理，效率低，且封孔时间不便于控制的问题。为了达到上述目的，本技术的基础方案如下：一种纳米陶瓷化封孔设备，包括电解槽、铝电极、脉冲电源和传送机构，所述电解槽内装有封孔液，所述铝电极放置在电解槽内，且所述铝电极与脉冲电源的负极连接，所述传送机构包括电机、若干传送辊、绕接在传送辊上的传送带和若干产品放置篮，其中一个所述传送辊位于电解槽上方，且电解槽上方的传送辊的高度低于其他任一传送辊高度，其中一个所述传送辊与电机的输出轴连接，所述产品放置篮为镂空篮，所述产品放置篮上固定连接有两个连接杆，所述传送带上等距固定连接有若干转轴，所述产品放置篮的两个连接杆分别转动连接在转轴的两端，所述电解槽下部固定有支撑块，所述支撑块为导电材料制成，所述支撑块与脉冲电源的正极连接，所述产品放置篮为导电材料制成，所述产品放置篮底部能够与支撑块接触。基础方案的有益效果：(1)本方案将待封孔的产品放入产品放置篮中，并采用传送机构将待封孔的产品放入电解槽中，封孔完成后，再利用传送机构将封孔完成的产品提出电解槽，并将下移待封孔的产品放入电解槽中进行封孔，从而完成产品的自动传送，同时对多个产品不间断进行封孔处理，提高了封孔效率。(2)本方案中通过控制与传送辊连接的电机的工作间隔，即可实现每个产品在电解槽中的时间，从而控制产品封孔处理的时间，保证产品的封孔效果。进一步，所述传送辊包括至少三个绕接辊和两个支撑辊，所述传送带绕接在绕接辊上形成闭环，两个所述支撑辊位于传送带形成的闭环外部，且位于高度最低的绕接辊的两侧。两个支撑辊能够对传送带进行支撑，避免产品放置篮的重量是传送带产生较大的形变，从而保证产品传送的正常进行。进一步，所述支撑块上设有若干凸起。凸起能够穿过产品放置篮的底部直接与产品接触，从而使得电流能够直接从支撑块传送到产品上，优化封孔效果。进一步，所述绕接辊设有四个。四个绕接辊能够更好的绷紧传送带，保证传送带的正常工作。进一步，所述电解槽侧边还设有柔性挡板。柔性挡板能够在产品放置槽从电解槽中提起的过程中，避免产品放置篮中滴落的封孔液撒到电解槽外面，也柔性挡板不会影响产品放置篮的传送。进一步，所述产品放置篮与连接杆可拆卸连接。便于拆下产品放置篮取出封孔后的产品，且便于对产品放置篮进行更换。附图说明图1为本技术实施例的结构示意图；图2为本技术实施例中的产品放置篮的结构示意图；图3为本技术实施例中的电解槽内部结构示意图。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。说明书附图中的附图标记包括：电解槽1、铝电极2、柔性挡板3、绕接辊4、支撑辊5、传送带6、产品放置篮7、连接杆8、转轴9、支撑块10、凸起11。实施例基本如附图1所示：一种纳米陶瓷化封孔设备，包括电解槽1、铝电极2、脉冲电源和传送机构，电解槽1内装有封孔液，封孔液为10g/L～50g/L的Al(NO3)3溶液，电解槽1侧边还设有柔性挡板3。铝电极2放置在电解槽1内，且铝电极2与脉冲电源的负极连接，传送机构包括电机、若干传送辊、绕接在传送辊上的传送带6和若干产品放置篮7，传送辊包括四个绕接辊4和两个支撑辊5，其中一个绕接辊4与电机的输出轴连接，电机连接有能够控制电机工作周期的控制中心，传送带6绕接在绕接辊4上形成闭环，其中一个绕接辊4位于电解槽1上方，且电解槽1上方的绕接辊4的高度低于其他任一绕接辊4和支撑辊5的高度，两个支撑辊5位于传送带6形成的闭环外部，且位于高度最低的绕接辊4的两侧。结合图2所示，产品放置篮7为镂空篮，产品放置篮7上卡接有两个连接杆8，传送带6上等距固定连接有若干转轴9，产品放置篮7的两个连接杆8分别转动连接在转轴9的两端，结合图3所示，电解槽1下部固定有支撑块10，支撑块10为导电材料制成，支撑块10与脉冲电源的正极连接，产品放置篮7为导电材料制成，产品放置篮7底部能够与支撑块10接触，支撑块10上设有若干凸起11。具体实施过程如下：操作时，将待封孔的产品放入产品放置篮7中，启动电机，电机带动绕接辊4转动，从而带动产品放置篮7移动，产品放置篮7进入电解槽1并与支撑块10接触后电机暂停工作，产品在电解槽1中进行封孔处理，当电机设定的工作周期到时后，电机再次启动，从而带动产品放置篮7从电解槽1中移出，在移出的过程中，产品放置篮7滴落的封孔液沿着柔性挡板3回到电解槽1中，工作人员将封孔完成的产品从产品放置篮7中取出。需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种纳米陶瓷化封孔设备，其特征在于：包括电解槽、铝电极、脉冲电源和传送机构，所述电解槽内装有封孔液，所述铝电极放置在电解槽内，且所述铝电极与脉冲电源的负极连接，所述传送机构包括电机、若干传送辊、绕接在传送辊上的传送带和若干产品放置篮，其中一个所述传送辊位于电解槽上方，且电解槽上方的传送辊的高度低于其他任一传送辊高度，其中一个所述传送辊与电机的输出轴连接，所述产品放置篮为镂空篮，所述产品放置篮上固定连接有两个连接杆，所述传送带上等距固定连接有若干转轴，所述产品放置篮的两个连接杆分别转动连接在转轴的两端，所述电解槽下部固定有支撑块，所述支撑块为导电材料制成，所述支撑块与脉冲电源的正极连接，所述产品放置篮为导电材料制成，所述产品放置篮底部能够与支撑块接触。/n

【技术特征摘要】
1.一种纳米陶瓷化封孔设备，其特征在于：包括电解槽、铝电极、脉冲电源和传送机构，所述电解槽内装有封孔液，所述铝电极放置在电解槽内，且所述铝电极与脉冲电源的负极连接，所述传送机构包括电机、若干传送辊、绕接在传送辊上的传送带和若干产品放置篮，其中一个所述传送辊位于电解槽上方，且电解槽上方的传送辊的高度低于其他任一传送辊高度，其中一个所述传送辊与电机的输出轴连接，所述产品放置篮为镂空篮，所述产品放置篮上固定连接有两个连接杆，所述传送带上等距固定连接有若干转轴，所述产品放置篮的两个连接杆分别转动连接在转轴的两端，所述电解槽下部固定有支撑块，所述支撑块为导电材料制成，所述支撑块与脉冲电源的正极连接，所述产品放置篮为导电材料制成，所述产品放置篮底部能够与支撑块接触。

【专利技术属性】
技术研发人员：姜蕊，
申请(专利权)人：北京杜尔考特科技有限公司，
类型：新型
国别省市：北京;11