一种带气体通道的格子砖制造技术

本实用新型专利技术提出一种带气体通道的格子砖，涉及蓄热式热风炉技术领域，该格子砖具有砖体，砖体上开设有多个第一格孔，各第一格孔沿砖体的轴向设置并贯穿砖体相对设置的两个端面，砖体的至少一端面上开设有至少一条用于气体流动的导流凹槽。本实用新型专利技术提出的带气体通道的格子砖具有更好的均压均流效果，能够进一步地提高蓄热体的整体通孔率和传热效率。

【技术实现步骤摘要】
一种带气体通道的格子砖
本技术涉及蓄热式热风炉
，具体涉及一种热风炉用的格子砖，特别涉及一种带气体通道的格子砖。
技术介绍
格子砖是热风炉普遍采用的一种高效蓄热载体，目前使用较多的是多孔格子砖，例如七孔格子砖、十九孔格子砖等。随着高炉生产对热风温度要求的提高，格子砖的孔径有向小尺寸发展的必要，以便得到较大的蓄热面积。但这种传统的小孔径格子砖，特别是小孔径的十九孔格子砖存在较大的缺陷：1、由于砌筑原因，相邻两层格子砖的各格孔对接处极易产生错台，造成整个热风炉通孔率较低，蓄热体的阻损较大；2、随着使用时间的延长，部分格子砖的格孔不可避免的存在渣化、剥落、堵孔现象，由于没有沿垂直于格子砖的各格孔的轴线方向设置的均流通道，导致蓄热体上的相互串联连通的多个格孔不通，甚至成片格孔失效；3、传统的孔孔对接砌筑方式无法改变因蓄热体横截面上的气流分布不均而导致的格子砖利用率不高的结果。有鉴于此，本专利技术人根据多年从事本领域和相关领域的生产设计经验，经过反复试验设计出一种带气体通道的格子砖，以期解决现有技术存在的问题。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种带气体通道的格子砖，具有更好的均压均流效果，能提高蓄热体的整体通孔率和传热效率。为达到上述目的，本技术提出一种带气体通道的格子砖，具有砖体，其中，所述砖体上开设有多个第一格孔，各所述第一格孔沿所述砖体的轴向设置并贯穿所述砖体的相对设置的两个端面，在所述砖体的至少一所述端面上开设有至少一条用于气体流动的导流凹槽。如上所述的带气体通道的格子砖，其中，所述砖体的至少一所述端面上开设有多条所述导流凹槽，各所述导流凹槽的至少一端贯穿至所述砖体的侧壁。如上所述的带气体通道的格子砖，其中，多条所述导流凹槽相互交叉设置在所述砖体的所述端面上。如上所述的带气体通道的格子砖，其中，多条所述导流凹槽共同交叉于所述砖体的所述端面的中心处。如上所述的带气体通道的格子砖，其中，所述砖体为端面呈正六边形的柱状体，所述端面上开设有六条所述导流凹槽。如上所述的带气体通道的格子砖，其中，各所述导流凹槽的一端贯穿至所述正六边形的边长的中点处，各所述导流凹槽的另一端相交于所述正六边形的中心处。如上所述的带气体通道的格子砖，其中，所述砖体的两个所述端面上均开设有至少一条所述导流凹槽。如上所述的带气体通道的格子砖，其中，所述导流凹槽的槽口的宽度大于所述导流凹槽的槽底的宽度。如上所述的带气体通道的格子砖，其中，所述第一格孔为圆形孔，所述导流凹槽的槽口的宽度为B，所述第一格孔的内径为d，两两相邻的所述第一格孔的间距为L，则有d<B<L。如上所述的带气体通道的格子砖，其中，所述砖体的端面上设置有用于定位的多个凸台或多个沉孔。与现有技术相比，本技术具有以下特点和优点：本技术提出的带气体通道的格子砖用于搭建蓄热体，多个格子砖沿第一格孔的轴向方向层叠码放，因每一格子砖的至少一个端面上均具有至少一条导流凹槽，当两两格子砖相邻码放时，在二者之间形成了用于导流气体的通道(也即至少一条导流凹槽)，使得气体能够在该通道内流动，从而达到均压均流的目的，以提高蓄热体的整体通孔率和传热效率。同时，在格子砖的端面上设置至少一个导流凹槽，相对增加了格子砖的表面积，也就相对增加了格子砖的加热面积，有利于热风温度的提高和降低耐火材料的使用量。附图说明在此描述的附图仅用于解释目的，而不意图以任何方式来限制本技术公开的范围。另外，图中的各部件的形状和比例尺寸等仅为示意性的，用于帮助对本技术的理解，并不是具体限定本技术各部件的形状和比例尺寸。本领域的技术人员在本技术的教导下，可以根据具体情况选择各种可能的形状和比例尺寸来实施本技术。图1为本技术提出的带气体通道的格子砖的俯视图；图2为图1中A-A向的剖视图；图3为本技术一实施例中上下两层格子砖形成水平气体通道的示意图；图4为本技术另一实施例中上下两层格子砖形成水平气体通道的示意图。附图标记说明：100、格子砖；10、砖体；20、第一格孔；30、导流凹槽；40、第二格孔；50、第三格孔；60、凸台；70、沉孔；d、内径；L、孔间距。具体实施方式结合附图和本技术具体实施方式的描述，能够更加清楚地了解本技术的细节。但是，在此描述的本技术的具体实施方式，仅用于解释本技术的目的，而不能以任何方式理解成是对本技术的限制。在本技术的教导下，技术人员可以构想基于本技术的任意可能的变形，这些都应被视为属于本技术的范围。需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者可能存在居中元件。当一个元件被称为是“连接于”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能存在居中元件。本文中所述的方位用语“上”、“下”、“顶”、“底”以图2所示为准，该些方位用语，仅是互为相对概念或是以产品的正常使用状态为参考的，而不应该认为是具有限制性的。如图1所示，本技术提出的带气体通道的格子砖100具有砖体10，砖体10上开设有多个第一格孔20，多个第一格孔20沿砖体10的轴向设置并贯穿砖体10的两个端面，在砖体10的至少一个端面上开设有至少一条用于气体流动的导流凹槽30。本技术提出的带气体通道的格子砖100用于搭建蓄热体，多个格子砖100沿第一格孔20的轴向方向层叠码放，因每一格子砖100的至少一个端面上均具有至少一条导流凹槽30，当两两格子砖100相邻码放时，在二者之间形成了用于导流气体的通道(也即至少一条导流凹槽30)，使得气体能够在相邻码放设置的格子砖100之间流动，从而达到均压均流的效果，以提高蓄热体的整体通孔率和传热效率。同时，在格子砖100的端面上设置至少一个导流凹槽30，相对增加了格子砖100的表面积，也就相对增加了格子砖100的加热面积，有利于热风温度的提高和降低耐火材料的使用量。在一个可行实施例中，如图3所示，位于下方的格子砖100的端面(例如上端面或顶面)上设有该导流凹槽30，位于上方的格子砖100的端面(例如下端面或底面)为平面，当位于下方的格子砖100与位于上方的格子砖100相叠放时，二者之间形成了供气体导流的通道。在另一个可行实施例中，如图4所示，位于下方的格子砖100的端面(例如上端面或顶面)为平面，位于上方的格子砖100的端面(例如下端面或底面)上设有该导流凹槽30，当位于下方的格子砖100与位于上方的格子砖100相叠放时，二者之间形成了供气体导流的通道。在本技术中，格子砖100的至少一端面上开设有多条导流凹槽30，各导流凹槽30的至少一端贯穿至砖体10的侧壁。采用该结构设计，使相叠放的上下两块格子砖100之间形成供气体导流的多条通道。导流凹槽30可以开设在位于上方的格子砖100的下本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种带气体通道的格子砖，具有砖体，其特征在于，所述砖体上开设有多个第一格孔，各所述第一格孔沿所述砖体的轴向设置并贯穿所述砖体的相对设置的两个端面，在所述砖体的至少一所述端面上开设有至少一条用于气体流动的导流凹槽。/n

【技术特征摘要】
1.一种带气体通道的格子砖，具有砖体，其特征在于，所述砖体上开设有多个第一格孔，各所述第一格孔沿所述砖体的轴向设置并贯穿所述砖体的相对设置的两个端面，在所述砖体的至少一所述端面上开设有至少一条用于气体流动的导流凹槽。


2.如权利要求1所述的带气体通道的格子砖，其特征在于，所述砖体的至少一所述端面上开设有多条所述导流凹槽，各所述导流凹槽的至少一端贯穿至所述砖体的侧壁。


3.如权利要求2所述的带气体通道的格子砖，其特征在于，多条所述导流凹槽相互交叉设置在所述砖体的所述端面上。


4.如权利要求3所述的带气体通道的格子砖，其特征在于，多条所述导流凹槽共同交叉于所述砖体的所述端面的中心处。


5.如权利要求4所述的带气体通道的格子砖，其特征在于，所述砖体为端面呈正六边形的柱状体，所述端面上开设有六条所述导流凹槽。...

【专利技术属性】
技术研发人员：冯燕波，
申请(专利权)人：中冶京诚工程技术有限公司，
类型：新型
国别省市：北京;11