一种刀模冲切的电路板产品包装膜制造技术

本实用新型专利技术公开了一种刀模冲切的电路板产品包装膜，用于包装电路板产品；包括上层的薄膜、下层的PET膜以及中间层的压敏胶组成，电路板产品通过压敏胶粘贴在PET膜上，并由上层的薄膜覆盖；所述刀模冲切的电路板产品包装膜上设有避让电路板产品上导电触头的刀模冲切区；所述刀模冲切区是通过刀模的刀头从薄膜进入且不穿过PET膜的方式进行冲切而成，当撕下薄膜时，刀模冲切区内的薄膜会留在PET膜上，形成容置导电触头的不粘区域；本实用新型专利技术通过刀模代替钢模，成本低廉，且效率高。

【技术实现步骤摘要】
一种刀模冲切的电路板产品包装膜
本技术涉及一种成本低、效率高的刀模冲切的电路板产品包装膜。
技术介绍
如图1和4所示，现有的很多电路板产品包装膜，通常由上层的薄膜2、下层的PET膜4以及中间层的压敏胶3组成，电路板产品7（呈薄片状）通过压敏胶3粘贴在PET膜4上，并由上层的薄膜2覆盖；由于电路板产品上设有导电触头，如果导电触头粘在压敏胶3上，很容易导致电路板产品使用时接触不良甚至损坏，因此现有的办法是通过钢模1的冲头在电路板包装膜上冲切出多个容纳导电触头的通孔，当包装电路板产品7时，撕开薄膜2，然后将电路板产品7粘在压敏胶3上，其导电触头8置于通孔中，以保护导电触头8，最后再覆盖薄膜2完成包装；然而上述方法的成本很高，且效率低。为此，我们研发了一种成本低、效率高的刀模冲切的电路板产品包装膜。
技术实现思路
本技术目的是为了克服现有技术的不足而提供一种成本低、效率高的刀模冲切的电路板产品包装膜。为达到上述目的，本技术采用的技术方案是：一种刀模冲切的电路板产品包装膜，用于包装电路板产品；包括上层的薄膜、下层的PET膜以及中间层的压敏胶组成，电路板产品通过压敏胶粘贴在PET膜上，并由上层的薄膜覆盖；所述电路板产品包装膜上设有避让电路板产品上导电触头的刀模冲切区；所述刀模冲切区是通过刀模的刀头从薄膜进入且不穿过PET膜的方式进行冲切而成，当撕下薄膜时，刀模冲切区内的薄膜会留在PET膜上，形成容置导电触头的不粘区域。优选地，所述刀模的刀头从薄膜进入，并至少部分进入到压敏胶中。由于上述技术方案的运用，本技术与现有技术相比具有下列优点：本技术所述的刀模冲切的电路板产品包装膜通过刀模代替钢模，刀模成本约为钢模的十分之一，且所述刀模冲切区时通过刀模的刀头从薄膜进入到压敏胶且不深入到PET膜的方式进行冲切而成，相较于钢模冲切出通孔，效率提高了1.5倍左右。附图说明下面结合附图对本技术技术方案作进一步说明：图1为现有的通过钢模冲切的电路板产品包装膜被钢模冲切时的示意图；图2为本技术刀模冲切的电路板产品包装膜被刀模冲切时的示意图；图3为本技术刀模冲切的电路板产品包装膜的俯视图；图4为电路板产品的放大平面图；其中：1、钢模；2、薄膜；3、压敏胶；4、PET膜；6、刀模；7、电路板产品；8、导电触头；11、刀模冲切区。具体实施方式下面结合附图及具体实施例对本技术作进一步的详细说明。请参阅图2-4，本技术所述的刀模冲切的电路板产品包装膜，包括上层的薄膜2、下层的PET膜4以及中间层的压敏胶3组成，电路板产品7（呈薄片状）通过压敏胶3粘贴在PET膜4上，并由上层的薄膜2覆盖；所述刀模冲切的电路板产品包装膜上设有避让电路板产品7上导电触头8的刀模冲切区11；所述刀模冲切区11是通过刀模6冲切而成，具体地，是通过刀模6的刀头从薄膜2进入到压敏胶3但不深入到PET膜4的方式进行冲切而成，即当撕下薄膜2时，刀模冲切区11内的薄膜2会留在PET膜4上，形成容置导电触头8的不粘区域。包装电路板产品7时，首先撕下薄膜2，所述刀模冲切区11的薄膜2会留在PET膜4上，形成容置导电触头8的不粘区域，然后将电路板产品7粘在压敏胶3上，其导电触头8置于刀模冲切区11中，以保护导电触头8，最后再覆盖薄膜2即完成包装。由于上述技术方案的运用，本技术与现有技术相比具有下列优点：本技术所述的刀模冲切的电路板产品包装膜通过刀模代替钢模，刀模成本约为钢模的十分之一，且所述刀模冲切区11是通过刀模6的刀头从薄膜2进入到压敏胶3且不深入到PET膜4的方式进行冲切而成，相较于钢模1冲切出通孔，效率提高了1.5倍左右。上述实施例只为说明本技术的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本技术的内容并加以实施，并不能以此限制本技术的保护范围，凡根据本技术精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本技术的保护范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种刀模冲切的电路板产品包装膜，用于包装电路板产品；包括上层的薄膜、下层的PET膜以及中间层的压敏胶组成，电路板产品通过压敏胶粘贴在PET膜上，并由上层的薄膜覆盖；其特征在于：所述刀模冲切的电路板产品包装膜上设有避让电路板产品上导电触头的刀模冲切区；所述刀模冲切区是通过刀模的刀头从薄膜进入且不穿过PET膜的方式进行冲切而成，当撕下薄膜时，刀模冲切区内的薄膜会留在PET膜上，形成容置导电触头的不粘区域。/n

【技术特征摘要】
1.一种刀模冲切的电路板产品包装膜，用于包装电路板产品；包括上层的薄膜、下层的PET膜以及中间层的压敏胶组成，电路板产品通过压敏胶粘贴在PET膜上，并由上层的薄膜覆盖；其特征在于：所述刀模冲切的电路板产品包装膜上设有避让电路板产品上导电触头的刀模冲切区；所述刀模冲切区是通过...

【专利技术属性】
技术研发人员：巫少峰，黄勇，黄永富，
申请(专利权)人：苏州市华扬电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32