一种导线内导体焊接锡量管控系统技术方案

技术编号:26982694 阅读:41 留言:0更新日期:2021-01-08 14:31
本实用新型专利技术属于焊锡设备技术领域,具体涉及一种导线内导体焊接锡量管控系统,包括工作台、放料装置、导向装置、焊接装置、温度监测装置和控制装置,放料装置、导向装置、焊接装置、温度监测装置和控制装置均设置于工作台,放料装置用于释放锡丝,导向装置用于将锡丝导向到焊接装置,温度监测装置用于实时监测焊接装置上的焊接温度,控制装置用于控制放料装置、导向装置、焊接装置的工作,放料装置、导向装置、焊接装置、温度监测装置均与控制装置电连接。该系统能够对焊接时的温度进行实时地监控,同时能够对锡丝的量进行实时地管控,有效地减少了焊接气孔的产生,提高了产品的良品率和生产效率。

【技术实现步骤摘要】
一种导线内导体焊接锡量管控系统
本技术属于焊锡设备
,具体涉及一种导线内导体焊接锡量管控系统。
技术介绍
电线是电能传输的导线,一般工人都会通过将两根或是两根以上的电线连接到一起,使电线之间被接通,电线连接完毕之后,工人会使用焊锡锅使锡涂满线头达到保护的作用。现有技术中,申请号为201911147849.0的一种电线接头用焊锡装置通过设置移动体的第一圆形通孔、涂料空腔的第三圆形通孔、涂料空腔、把手、螺纹杆、旋转体、环形出料空腔和出料孔,电线的接头可以通过移动体的第一圆形通孔和涂料空腔的第三圆形通孔进入涂料空腔的内部,挤压把手和移动体,把手通过螺纹杆带动旋转体旋转,旋转体内部的环形的出料空腔开始旋转,环形出料空腔内部的锡通过出料孔进入涂料空腔的内部,再滴落到电线的接头之上,熔化的锡处于装置内部,降低了锡的危险性,同时可以保存热量,避免锡凝固。然而这种装置不能对焊接时的温度进行监控,也不能对焊接时锡丝的量进行管控,在焊接时,如果温度达不到要求,或者锡丝的量不足,就会出现焊锡空洞,出现很多气孔,导致电线的电学性能差。综上可知,相关技术亟待完善。
技术实现思路
本技术的目的在于:针对现有技术的不足,而提供一种导线内导体焊接锡量管控系统,能够对焊接时的温度进行实时地监控,同时能够对锡丝的量进行实时地管控,有效地减少了焊接气孔的产生,提高了产品的良品率和生产效率。为实现上述目的,本技术采用如下技术方案:一种导线内导体焊接锡量管控系统,包括工作台、放料装置、导向装置、焊接装置、温度监测装置和控制装置,所述放料装置、所述导向装置、所述焊接装置、所述温度监测装置和所述控制装置均设置于所述工作台,所述放料装置用于释放锡丝,所述导向装置用于将锡丝导向到焊接装置,所述温度监测装置用于实时监测所述焊接装置上的焊接温度,所述控制装置用于控制所述放料装置、所述导向装置、所述焊接装置的工作,所述放料装置、所述导向装置、所述焊接装置、所述温度监测装置均与所述控制装置电连接。在工作中,放料装置将锡丝卷上的锡丝匀速地释放出来;接着导向装置对来自放料装置上的锡丝进行牵引和导向,将锡丝导向到焊接装置中的焊接区;然后焊接装置对电线和锡丝进行加热,使得电线的受热区和锡丝的受热区融化,对导线进行焊接;与此同时,温度监测装置实时地监测导线受热区和锡丝受热区的温度,并将信息实时地电传送到控制装置;控制装置实时地将温度信息与预设的温度值进行对比,并根据对比的结果实时地调控向控制装置输送的电压和/或电流的大小,使得温度监测装置监测到的焊接温度接近预设的温度值;从而实现了对焊接锡丝量的实时管控,以及对焊接温度的实时监控,提高了焊接的良品率和效率。该系统能够对焊接时的温度进行实时地监控,同时能够对锡丝的量进行实时地管控,有效地减少了焊接气孔的产生,提高了产品的良品率和生产效率。作为本技术所述的导线内导体焊接锡量管控系统的一种改进,所述放料装置包括支架、放料辊和第一驱动器,所述支架设置于工作台,所述放料辊通过轴承架设于所述支架,所述第一驱动器设置于所述支架,所述放料辊的一端与所述第一驱动器的输出端连接。在工作中,第一驱动器匀速转动,带动放料辊上的锡丝卷进行缓慢地转动,将锡丝从放料辊是释放出来。作为本技术所述的导线内导体焊接锡量管控系统的一种改进,所述第一驱动器为步进电机或伺服电机。这种结构设计有利于锡丝的量进管控;除此之外,第一驱动器还可以是能够达到相同效果的其它设备,根据实际情况可以灵活地设置。作为本技术所述的导线内导体焊接锡量管控系统的一种改进,所述导向装置包括第二驱动器、导向管和多个导向机构,所述第二驱动器、所述导向管和所述多个导向机构均设置于所述工作台,所述导向管与所述焊接装置对应。在工作中,第二驱动器用于对锡丝进行牵引,导向管和多个导向机构均用于对锡丝进行导向;这种结构设计有利于将锡丝导向到焊接装置上的焊接区。作为本技术所述的导线内导体焊接锡量管控系统的一种改进,所述第二驱动器为驱动辊或驱动轮;多个所述导向机构为导向辊或导向轮。除此之外,还可以是能够达到相同效果的其它结构,根据实际情况可以灵活地设置。作为本技术所述的导线内导体焊接锡量管控系统的一种改进,所述焊接装置包括基座、第一连接块、第二连接块、活动块、第一焊接端子、第二焊接端子和弹簧,所述基座设置于所述工作台,所述第一连接块、第二连接块均设置于所述基座,所述第一焊接端子设置于所述第一连接块,所述第二焊接端子设置于所述活动块,所述活动块通过所述弹簧与所述第二连接块连接,所述第一焊接端子与所述第二焊接端子对应,所述第一焊接端子、所述第二焊接端子均与所述控制装置电连接。在实际应用中,基座上设置有卡槽,活动块与卡槽间卡接;在工作中,移动活动块,此时弹簧处于压缩状态,接着将需要焊接的电线放置在第一焊接端子与第二焊接端子之间,在弹簧弹力的作用下,第一焊接端子、第二焊接端子对电线卡紧,以便于后续进行焊接;这种结构设计有利于焊接的进行。作为本技术所述的导线内导体焊接锡量管控系统的一种改进,所述导向管与所述第一焊接端子、所述第二焊接端子对应。这种结构设计有利于将锡丝导向到第一焊接端子、第二焊接端子处进行焊接。作为本技术所述的导线内导体焊接锡量管控系统的一种改进,所述温度监测装置为红外测温仪。除此之外,温度监测装置还可以是能够达到相同效果的其它传感器,根据实际情况可以灵活地设置。作为本技术所述的导线内导体焊接锡量管控系统的一种改进,所述控制装置为单片机或PLC;所述控制装置设置有显示器。除此之外,控制装置还可以是能够达到相同效果的其它控制器,根据实际情况可以灵活地设置;设置显示器有利于实时地观察相关参数。与现有技术相比,本技术的有益效果是:在工作中,放料装置将锡丝卷上的锡丝匀速地释放出来;接着导向装置对来自放料装置上的锡丝进行牵引和导向,将锡丝导向到焊接装置中的焊接区;然后焊接装置对电线和锡丝进行加热,使得电线的受热区和锡丝的受热区融化,对导线进行焊接;与此同时,温度监测装置实时地监测导线受热区和锡丝受热区的温度,并将信息实时地电传送到控制装置;控制装置实时地将温度信息与预设的温度值进行对比,并根据对比的结果实时地调控向控制装置输送的电压和/或电流的大小,使得温度监测装置监测到的焊接温度接近预设的温度值;从而实现了对焊接锡丝量的实时管控,以及对焊接温度的实时监控,提高了焊接的良品率和效率。该系统能够对焊接时的温度进行实时地监控,同时能够对锡丝的量进行实时地管控,有效地减少了焊接气孔的产生,提高了产品的良品率和生产效率。附图说明此处所说明的附图用来提供对本技术的进一步理解,构成本技术的一部分,本技术的示意性实施例及其说明用于解释本技术,并不构成对本技术的不当限定。在附图中:图1为本技术实施例中的结构示意图;其中:1-工作台;2-放料装置;21-支架;22-放料辊;23-第一驱动器;3-导向装置;31-第二驱动器;32-导向管;33-本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种导线内导体焊接锡量管控系统,其特征在于:包括工作台(1)、放料装置(2)、导向装置(3)、焊接装置(4)、温度监测装置(5)和控制装置(6),所述放料装置(2)、所述导向装置(3)、所述焊接装置(4)、所述温度监测装置(5)和所述控制装置(6)均设置于所述工作台(1),所述放料装置(2)用于释放锡丝,所述导向装置(3)用于将锡丝导向到焊接装置(4),所述温度监测装置(5)用于实时监测所述焊接装置(4)上的焊接温度,所述控制装置(6)用于控制所述放料装置(2)、所述导向装置(3)、所述焊接装置(4)的工作,所述放料装置(2)、所述导向装置(3)、所述焊接装置(4)、所述温度监测装置(5)均与所述控制装置(6)电连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种导线内导体焊接锡量管控系统,其特征在于:包括工作台(1)、放料装置(2)、导向装置(3)、焊接装置(4)、温度监测装置(5)和控制装置(6),所述放料装置(2)、所述导向装置(3)、所述焊接装置(4)、所述温度监测装置(5)和所述控制装置(6)均设置于所述工作台(1),所述放料装置(2)用于释放锡丝,所述导向装置(3)用于将锡丝导向到焊接装置(4),所述温度监测装置(5)用于实时监测所述焊接装置(4)上的焊接温度,所述控制装置(6)用于控制所述放料装置(2)、所述导向装置(3)、所述焊接装置(4)的工作,所述放料装置(2)、所述导向装置(3)、所述焊接装置(4)、所述温度监测装置(5)均与所述控制装置(6)电连接。


2.如权利要求1所述的导线内导体焊接锡量管控系统,其特征在于:所述放料装置(2)包括支架(21)、放料辊(22)和第一驱动器(23),所述支架(21)设置于工作台(1),所述放料辊(22)通过轴承架设于所述支架(21),所述第一驱动器(23)设置于所述支架(21),所述放料辊(22)的一端与所述第一驱动器(23)的输出端连接。


3.如权利要求2所述的导线内导体焊接锡量管控系统,其特征在于:所述第一驱动器(23)为步进电机或伺服电机。


4.如权利要求1所述的导线内导体焊接锡量管控系统,其特征在于:所述导向装置(3)包括第二驱动器(31)、导向管(32)和多个导向机构(33),所述第二驱动器(31)、所述导向管(32)和所述多个导向机构(...

【专利技术属性】
技术研发人员:张辉
申请(专利权)人:广东华灿电讯科技有限公司
类型:新型
国别省市:广东;44

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