一种等大背钻结构线路板的制作方法技术

本发明专利技术涉及一种等大背钻结构线路板的制作方法，在需要形成压接孔的电路板的相应位置，先开设小孔，该小孔的孔径为压接孔的2/5至3/5之间；从小孔入刀面控深制作压接孔，深度控制在1.05‑1.35mm之间；将压接孔和小孔镀上10‑15um厚度的铜；接着在压接孔和小孔镀上25‑30um厚度的铜以及4‑8um厚度的锡；用压接孔对应位置的电路板上，采用与压接孔等大的背钻钻刀，进行背钻加工，背钻深度控制到刚好钻完大小孔的过渡区域。本发明专利技术等大背钻结构线路板的制作方法具有仅需要一次压合、成本低、产品良率高、产量高、压合对准度控制精准、可控制流胶流入的优点。

【技术实现步骤摘要】
一种等大背钻结构线路板的制作方法
本专利技术涉及一种电路板，具体涉及一种等大背钻结构线路板的制作方法。
技术介绍
随着电子产品向高密度，高精度发展，相应对线路板提出了同样的要求。如连接器、集成接口等线路板中，由于布线密度大，而现有的背钻孔径无法做到有效控制，造成布线空间更小，以及孔径间距不足。如图1所示，现有技术中0.45mm孔径-0.8mmpitch压接孔背钻，需要用到0.60mm取刀，孔壁-孔壁仅0.20mm间距，走一对3mil/3mil差分线，没有空间布线。
技术实现思路
本专利技术针对上述问题，专利技术了一种0.37mm成品孔径-0.8mmpitch孔中心距压接孔背钻走两线的技术难题的等大背钻结构线路板的制作方法。本专利技术是通过以下技术方案来实现的：一种等大背钻结构线路板的制作方法，在需要形成压接孔的电路板的相应位置，先开设小孔，该小孔的孔径为压接孔的2/5至3/5之间；从小孔入刀面控深制作压接孔，深度控制在1.05-1.35mm之间；将压接孔和小孔镀上10-15um厚度的铜；接着在压接孔和小孔镀上25-30um厚度的铜以及4-8um厚度的锡；用压接孔对应位置的电路板上，采用与压接孔等大的背钻钻刀，进行背钻加工，背钻深度控制到刚好钻完大小孔的过渡区域，再加深1-10mil。进一步地，在需要形成压接孔的电路板的相应位置，先开设小孔0.20mm；从小孔入刀面控深制作压接孔0.45mm，深度控制在1.05mm；将压接孔和小孔镀上12um厚度的铜；接着在压接孔和小孔镀上25um厚度的铜以及5um厚度的锡；用压接孔对应位置的电路板上，采用与压接孔等大的背钻钻刀，进行背钻加工，背钻深度控制到刚好钻完大小孔的过渡区域，再加深3mil。进一步地，在需要形成压接孔的电路板的相应位置，先开设小孔0.46mm；从小孔入刀面控深制作压接孔0.8mm，深度控制在1.35mm；将压接孔和小孔镀上15um厚度的铜；接着在压接孔和小孔镀上30um厚度的铜以及8um厚度的锡；用压接孔对应位置的电路板上，采用与压接孔等大的背钻钻刀，进行背钻加工，背钻深度控制到刚好钻完大小孔的过渡区域，再加深7mil。本专利技术等大背钻结构线路板的制作方法解决了基于0.45mm孔径(0.372mm成孔)-0.8mmpitch压接孔背钻布线技术难点，可以充分利用空间进布线，增大孔壁仅间距。附图说明图1为现有技术线路板示意图；图2为本专利技术等大背钻结构线路板的制作方法线路板的示意图；图3为钻小孔后的结构示意图；图4为图3中钻大孔后的结构示意图；图5为图4电镀后的结构示意图；图6为图5背钻形状的结构示意图之一；图7为图5背钻形状的结构示意图之二；图8为图5背钻形状的结构示意图之三。具体实施方式为了便于本领域技术人员的理解，下面将结合具体实施例对本专利技术作进一步的详细描述。如图2所示，经过本专利技术等大背钻结构线路板的制作方法制作后的电路板示意图，从中明显可以看出，留有空间布线的区域。如图2-图8所示，一种等大背钻结构线路板的制作方法，在需要形成压接孔的电路板2的相应位置，先开设小孔10，该小孔10的孔径为压接孔11的2/5至3/5之间；从小孔入刀面控深制作压接孔11，深度控制在1.05-1.35mm之间；将压接孔11和小孔10镀上5-10um厚度的铜层3；接着在压接孔11和小孔10镀上20-25um厚度的铜以及4-8um厚度的锡(背钻、蚀刻后会退掉)；在压接孔对应位置的电路板上，采用与压接孔等大的背钻钻刀，进行背钻加工，背钻深度控制到刚好钻完大小孔的过渡区域，再加深1-10mil。最后经过蚀刻、退锡，达到等大背钻结构之目的。实施例一在需要形成压接孔的电路板的相应位置，先开设小孔0.20mm；从小孔入刀面控深制作压接孔0.45mm，深度控制在1.05mm；将压接孔和小孔镀上12um厚度的铜；接着在压接孔和小孔镀上25um厚度的铜以及5um厚度的锡；用压接孔对应位置的电路板上，采用与压接孔等大的背钻钻刀，进行背钻加工，背钻深度控制到刚好钻完大小孔的过渡区域，再加深3mil。实施例二在需要形成压接孔的电路板的相应位置，先开设小孔0.46mm；从小孔入刀面控深制作压接孔0.8mm，深度控制在1.35mm；将压接孔和小孔镀上15um厚度的铜；接着在压接孔和小孔镀上30um厚度的铜以及8um厚度的锡；用压接孔对应位置的电路板上，采用与压接孔等大的背钻钻刀，进行背钻加工，背钻深度控制到刚好钻完大小孔的过渡区域，再加深7mil。本专利技术等大背钻结构线路板的制作方法中形成的等大背钻的形态有三种，如图6所示，背钻与压接孔之间的过渡形成截面为三角形的凸起。如图7所示，背钻与压接孔之间的过渡形成截面为梯形或者四方形的凸起。图8所示，背钻与压接孔之间的过渡可以是直通式。可以根据加工工艺的精度进行选择。最后应说明的是：以上实施例仅用以说明本专利技术的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本专利技术进行了详细的说明，本领域的技术人员应当理解，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行同等替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本专利技术各实施例技术方案的精神与范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种等大背钻结构线路板的制作方法，其特征在于：在需要形成压接孔的电路板的相应位置，先开设小孔，该小孔的孔径为压接孔的2/5至3/5之间；从小孔入刀面控深制作压接孔，深度控制在1.05-1.35mm之间；将压接孔和小孔镀上10-15um厚度的铜；接着在压接孔和小孔镀上25-30um厚度的铜以及4-8um厚度的锡；用压接孔对应位置的电路板上，采用与压接孔等大的背钻钻刀，进行背钻加工，背钻深度控制到刚好钻完大小孔的过渡区域，再加深1-10mil。/n

【技术特征摘要】
1.一种等大背钻结构线路板的制作方法，其特征在于：在需要形成压接孔的电路板的相应位置，先开设小孔，该小孔的孔径为压接孔的2/5至3/5之间；从小孔入刀面控深制作压接孔，深度控制在1.05-1.35mm之间；将压接孔和小孔镀上10-15um厚度的铜；接着在压接孔和小孔镀上25-30um厚度的铜以及4-8um厚度的锡；用压接孔对应位置的电路板上，采用与压接孔等大的背钻钻刀，进行背钻加工，背钻深度控制到刚好钻完大小孔的过渡区域，再加深1-10mil。


2.根据权利要求1所述的等大背钻结构线路板的制作方法，其特征在于：在需要形成压接孔的电路板的相应位置，先开设小孔0.20mm；从小孔入刀面控深制作压接孔0.45mm，深度控制在1.05...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘慧民，蒋引涛，付陈洲，周厚梅，
申请(专利权)人：东莞森玛仕格里菲电路有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44