应用于毫米波安检成像的带状线馈电喇叭天线制造技术

本发明专利技术涉及毫米波安检成像的天线阵列设计技术领域，公开了一种应用于毫米波安检成像的带状线馈电喇叭天线，所述应用于毫米波安检成像的带状线馈电喇叭天线通过在印制电路板设置微带线转带状线结构及在发射天线阵列和接收天线阵列之间增设扼流槽，所述微带线转带状线结构用于实现微带线向带状线的变换，所述扼流槽用于对发射天线阵列及接收天线阵列的反射腔外的干扰信号进行抑制，以提高收发隔离度。本发明专利技术的应用于毫米波安检成像的带状线馈电喇叭天线具有宽带、高效率、高隔离度、结构简单、装配可靠性强的特点。

【技术实现步骤摘要】
应用于毫米波安检成像的带状线馈电喇叭天线
本专利技术涉及毫米波安检成像的天线阵列设计
，具体涉及一种应用于毫米波安检成像的带状线馈电喇叭天线。
技术介绍
毫米波安检成像仪，工作于天线阵列的近场区域，为提高接收信号的信噪比，应尽量提高发射功率，同时改善收发天线阵列间的信号隔离度，以避免收发天线直接耦合信号将接收链路前级低噪声放大器推饱和。为提高系统集成度，天线与射频收发模块共印制板设计，采用印制线直连馈电，省去相关连接电缆及射频连接器，有效降低系统成本。目前常用的射频前端一体化集成天线形式有微带天线、印刷偶极子天线、喇叭天线等。微带天线更易于利用印制板实现与射频收发模块的一体化集成设计，但其带宽较窄，难以满足系统成像分辨率对天线带宽的需求。印刷偶极子天线具有较宽的工作带宽，但其剖面较高，同时不易实现收发通道间的高隔离度。因此，亟待提供一种新的技术方案解决上述问题。
技术实现思路
本专利技术的目的是为了克服现有技术存在的射频前端一体化集成天线带宽窄、低效率、低隔离度且结构复杂的问题，提供一种应用于毫米波安检成像的带状线馈电喇叭天线，该应用于毫米波安检成像的带状线馈电喇叭天线具有宽带、高效率、高隔离度、结构简单、装配可靠性强的特点。为了实现上述目的，本专利技术提供一种应用于毫米波安检成像的带状线馈电喇叭天线，包括印制电路板、发射天线阵列、接收天线阵列以及扼流槽；所述发射天线阵列与所述接收天线阵列设置在所述印制电路板上，所述扼流槽位于所述发射天线阵列与所述接收天线阵列之间；所述印制电路板包括微带线、微带线转带状线结构以及带状线；所述微带线、所述微带线转带状线结构以及所述带状线设置有两组，分别设置在所述发射天线阵列和接收天线阵列一侧；所述微带线设置在所述印制电路板表面，所述微带线转带状线结构贯穿所述印制电路板，并与所述微带线连接；所述带状线设置在所述印制电路板内，所述带状线一端与所述微带线转带状线结构连接，两组所述带状线另一端分别连接所述发射天线阵列和接收天线阵列。优选地，所述微带线转带状线结构包括过孔和接地孔，所述接地孔环绕设置在所述过孔外周。优选地，所述接地孔为金属化接地孔。优选地，所述接地孔至少设置有10个。优选地，所述过孔为馈电过孔。优选地，所述发射天线阵列包括多个均匀分布的发射金属喇叭天线，所述接收天线阵列包括多个均匀分布的接收金属喇叭天线，所述发射金属喇叭天线与所述接收金属喇叭天线相错设置。优选地，所述应用于毫米波安检成像的带状线馈电喇叭天线还包括射频发射模块和射频接收模块，所述射频发射模块和所述射频接收模块设置在所述印制电路板上，所述射频发射模块位于所述发射天线阵列一侧，所述射频发射模块与所述发射天线阵列一侧的所述微带线连接；所述射频接收模块位于所述接收天线阵列一侧，所述射频接收模块与所述接收天线阵列一侧的所述微带线连接。优选地，所述发射金属喇叭天线、所述接收金属喇叭天线、所述射频接收模块以及所述射频发射模块采用共印制板设置。优选地，所述发射金属喇叭天线与所述接收金属喇叭天线包括背腔段和辐射段，所述背腔段与所述辐射段之间夹设所述印制电路板，所述印制电路板、所述辐射段和所述背腔段通过紧固螺钉组装固定。优选地，所述发射天线阵列与所述接收天线阵列为H面互耦。通过上述技术方案，本专利技术提供一种应用于毫米波安检成像的带状线馈电喇叭天线，所述应用于毫米波安检成像的带状线馈电喇叭天线通过在印制电路板设置微带线转带状线结构及在发射天线阵列和接收天线阵列之间增设扼流槽，所述微带线转带状线结构用于实现微带线向带状线的变换，所述扼流槽用于对发射天线阵列及接收天线阵列的反射腔外的干扰信号进行抑制，以提高收发隔离度。本专利技术的应用于毫米波安检成像的带状线馈电喇叭天线具有宽带、高效率、高隔离度、结构简单、装配可靠性强的特点。附图说明图1是本专利技术所述的应用于毫米波安检成像的带状线馈电喇叭天线结构示意图；图2是本专利技术所述的印制电路板层叠结构示意图；图3是本专利技术所述的微带线转带状线结构示意图；图4是带状线激励辐射金属喇叭阻抗匹配电路示意图；图5是本专利技术所述的金属喇叭天线结构示意图；图6是微带线馈电辐射喇叭天线与带状线馈电辐射喇叭天线的结构对比示意图；图7是本专利技术所述的应用于毫米波安检成像的带状线馈电喇叭天线实物图；图8是本专利技术所述的应用于毫米波安检成像的带状线馈电喇叭天线工作流程图；图9是本专利技术所述的应用于毫米波安检成像的带状线馈电喇叭天线实测驻波结果；图10是本专利技术的相邻收发天线对的隔离度实测结果；图11是本专利技术所述的应用于毫米波安检成像的带状线馈电喇叭天线的实测方向图曲线。附图标记说明1、印制电路板；11、微带线；12、微带线转带状线结构；121、过孔；122、接地孔；13、带状线；2、发射天线阵列；21、发射金属喇叭天线；3、接收天线阵列；31、接收金属喇叭天线；4、扼流槽；5、射频发射模块；6、射频接收模块；7、背腔段；8、辐射段；9、带状线馈电匹配电路；100、应用于毫米波安检成像的带状线馈电喇叭天线。具体实施方式以下结合附图对本专利技术的具体实施方式进行详细说明。应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用于说明和解释本专利技术，并不用于限制本专利技术。在本申请的描述中，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示相对重要性，或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，除非另有说明，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征；“多个”的含义是两个或两个以上。术语“包括”及其任何变形，意为不排他的包含，可能存在或添加一个或更多其他特征、整数、步骤、操作、单元、组件和/或其组合。另外，“中心”、“横向”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系的术语，是基于附图所示的方位或相对位置关系描述的，仅是为了便于描述本申请的简化描述，而不是指示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。此外，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，或是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。请参阅图1-7，本专利技术提供一种应用于毫米波安检成像的带状线馈电喇叭天线100，包括印制电路板1、发射天线阵列2、接收天线阵列3以及扼流槽4；所述发射天线阵列2与所述接收天线阵列3设置在所述印制电路板1上，所述扼流槽4位于所述发射天线阵列2与所述接收天线阵列3之间。所述印制电路板1包括微带线11、微带线转带状线结构12以及带状线13；所述微带线11、所述微带线转带状线结构12以及所述本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种应用于毫米波安检成像的带状线馈电喇叭天线，其特征在于，包括印制电路板(1)、发射天线阵列(2)、接收天线阵列(3)以及扼流槽(4)；所述发射天线阵列(2)与所述接收天线阵列(3)设置在所述印制电路板(1)上，所述扼流槽(4)位于所述发射天线阵列(2)与所述接收天线阵列(3)之间；/n其中，所述印制电路板(1)包括微带线(11)、微带线转带状线结构(12)以及带状线(13)；所述微带线(11)、所述微带线转带状线结构(12)以及所述带状线(13)设置有两组，分别设置在所述发射天线阵列(2)和所述接收天线阵列(3)一侧；所述微带线(11)设置在所述印制电路板(1)表面，所述微带线转带状线结构(12)贯穿所述印制电路板(1)，并与所述微带线(11)连接；所述带状线(13)设置在所述印制电路板(1)内，所述带状线(13)一端与所述微带线转带状线结构(12)连接，两组所述带状线(13)另一端分别连接所述发射天线阵列(2)和所述接收天线阵列(3)。/n

【技术特征摘要】
1.一种应用于毫米波安检成像的带状线馈电喇叭天线，其特征在于，包括印制电路板(1)、发射天线阵列(2)、接收天线阵列(3)以及扼流槽(4)；所述发射天线阵列(2)与所述接收天线阵列(3)设置在所述印制电路板(1)上，所述扼流槽(4)位于所述发射天线阵列(2)与所述接收天线阵列(3)之间；
其中，所述印制电路板(1)包括微带线(11)、微带线转带状线结构(12)以及带状线(13)；所述微带线(11)、所述微带线转带状线结构(12)以及所述带状线(13)设置有两组，分别设置在所述发射天线阵列(2)和所述接收天线阵列(3)一侧；所述微带线(11)设置在所述印制电路板(1)表面，所述微带线转带状线结构(12)贯穿所述印制电路板(1)，并与所述微带线(11)连接；所述带状线(13)设置在所述印制电路板(1)内，所述带状线(13)一端与所述微带线转带状线结构(12)连接，两组所述带状线(13)另一端分别连接所述发射天线阵列(2)和所述接收天线阵列(3)。


2.根据权利要求1所述的应用于毫米波安检成像的带状线馈电喇叭天线，其特征在于，所述微带线转带状线结构(12)包括过孔(121)和接地孔(122)，所述接地孔(122)环绕设置在所述过孔(121)外周。


3.根据权利要求2所述的应用于毫米波安检成像的带状线馈电喇叭天线，其特征在于，所述接地孔(122)为金属化接地孔。


4.根据权利要求2所述的应用于毫米波安检成像的带状线馈电喇叭天线，其特征在于，所述接地孔(122)至少设置有10个。


5.根据权利要求2所述的应用于毫米波安检成像的带状线馈电喇叭天线，其特征在于，所述过孔(121)为馈电过孔。


6.根...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙国琳，欧乃铭，姚现勋，
申请(专利权)人：北京子兆信息技术有限公司，
类型：发明
国别省市：北京;11