一种微带基片环形器制造技术

本发明专利技术公开了一种微带基片环形器,涉及环行器的技术领域，包括壳体，所述壳体的底部内壁设置有第二支撑板，所述第二支撑板的上端与环形的安装环无缝连接，所述安装环的上表面设置有底座，所述底座上表面设置有铁氧体陶瓷基片，所述铁氧体陶瓷基片的上表面设置有微带电路，所述第二支撑板为空心圆台形，且第二支撑板的下端口的直径小于上端口的直径；本发明专利技术具有使用方便、稳定性强、使用寿命长等优点。

【技术实现步骤摘要】
一种微带基片环形器
本专利技术涉及环行器的
，特别涉及一种微带基片环形器。
技术介绍
环行器是将进入其任一端口的入射波，按照由静偏磁场确定的方向顺序传入下一个端口的多端口器件；环行器是有数个端的非可逆器件，其显著特点为能够单向传输高频信号能量，分为微光学光纤、电子环行器，在隔离器、双工器、反射放大器中有良好的应用。环形器中的基片安装在底座上，底座直接安装在外壳内，而外壳一端出现形变、温度变化，都会立刻对底座产生影响，近而对底座上的基片、以及基片上的电路产生影响，专利申请号CN201810224461.5公开了一种微带基片环形器，该专利通过设置的安装柱、固定圆筒套、阻挡块、圆环之间的配合使得，底座与外壳的底部分离，从而降低外界环境变化对电路的影响，但是该专利中的结构较为复杂，不利于环形器的组装，因此本申请设置了一种结构更加简单的微带基片环形器。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是提供一种微带基片环形器，以解决
技术介绍
中描述的专利中微带基片环形器结构复杂、组装效率低的问题。为实现上述目的，本专利技术提供以下的技术方案：一种微带基片环形器，包括壳体，所述壳体的底部内壁设置有第二支撑板，所述第二支撑板的上端与环形的安装环无缝连接，所述安装环的上表面设置有底座，所述底座上表面设置有铁氧体陶瓷基片，所述铁氧体陶瓷基片的上表面设置有微带电路，所述第二支撑板为空心圆台形，且第二支撑板的下端口的直径小于上端口的直径。优选的：所述壳体的内侧壁上还设置有与安装环无缝连接的环形的第一支撑板。优选的：所述第一支撑板由空心圆环形的第一板体和空心圆环形的第二板体组成，且第一板体上直径小的端口与第二板体上直径小的端口对接，所述第一板体与第二板体的相交处与安装环无缝连接。优选的：所述第一板体与第二板体为一体化制成。优选的：所述第一板体与壳体的内侧壁无缝连接。优选的：所述第二板体与壳体的底部内壁无缝连接。优选的：所述壳体的侧壁对应第一支撑板的位置设置有若干贯穿该侧壁的第一散热孔。优选的：所述第二板体上设置有若干贯穿该第二板体的第二散热孔。采用以上技术方案的有益效果是：本申请通过设置的第二支撑板与安装环能够使得底座与壳体的底部、侧壁分离，使得壳体受到外部环境的影响最低限度的传递给环形器壳体内部的底座、铁氧体陶瓷基片和微带电路；通过设置第一支撑板能够增加安装环安装的稳定性；通过设置的第一散热孔和第二散热孔能够起到散热的作用，有效的对环形器发生的热能进行散热；通过将第一板体与壳体侧壁无缝连接、安装环与第一支撑板无缝连接、第二支撑板与安装环无线连接，减少外部环境对环形器内部元器件的影响。附图说明图1是本专利技术一种微带基片环形器的主视图。图2是本专利技术一种微带基片环形器的结构示意图。其中：壳体10、第一散热孔11、底座20、铁氧体陶瓷基片30、微带电路40、第一支撑板50、第二散热孔51、第二支撑板60、安装环70。具体实施方式下面结合附图详细说明本专利技术的优选实施方式。如图1-2，一种微带基片环形器，包括壳体10，所述壳体10的底部内壁设置有第二支撑板60，所述第二支撑板60的上端与环形的安装环70无缝连接，所述安装环70的上表面设置有底座20，所述底座20上表面设置有铁氧体陶瓷基片30，所述铁氧体陶瓷基片30的上表面设置有微带电路40，所述第二支撑板60为空心圆台形，且第二支撑板60的下端口的直径小于上端口的直径。优选的：所述壳体10的内侧壁上还设置有与安装环70无缝连接的环形的第一支撑板50。优选的：所述第一支撑板50由空心圆环形的第一板体和空心圆环形的第二板体组成，且第一板体上直径小的端口与第二板体上直径小的端口对接，所述第一板体与第二板体的相交处与安装环70无缝连接。优选的：所述第一板体与第二板体为一体化制成。优选的：所述第一板体与壳体10的内侧壁无缝连接。优选的：所述第二板体与壳体10的底部内壁无缝连接。优选的：所述壳体10的侧壁对应第一支撑板50的位置设置有若干贯穿该侧壁的第一散热孔11。优选的：所述第二板体上设置有若干贯穿该第二板体的第二散热孔51。具体实施方式：本申请是这样实施的，本申请通过设置的第二支撑板60与安装环70能够使得底座20与壳体10的底部、侧壁分离，使得壳体10受到外部环境的影响最低限度的传递给环形器壳体10内部的底座20、铁氧体陶瓷基片30和微带电路40；通过设置第一支撑板50能够增加安装环70安装的稳定性；通过设置的第一散热孔11和第二散热孔51能够起到散热的作用，有效的对环形器发生的热能进行散热；通过将第一板体与壳体10侧壁无缝连接、安装环70与第一支撑板50无缝连接、第二支撑板60与安装环70无线连接，减少外部环境对环形器内部元器件的影响。以上所述的仅是本专利技术的优选实施方式，应当指出，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本专利技术创造构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本专利技术的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种微带基片环形器，包括壳体，其特征在于：所述壳体的底部内壁设置有第二支撑板，所述第二支撑板的上端与环形的安装环无缝连接，所述安装环的上表面设置有底座，所述底座上表面设置有铁氧体陶瓷基片，所述铁氧体陶瓷基片的上表面设置有微带电路，所述第二支撑板为空心圆台形，且第二支撑板的下端口的直径小于上端口的直径。/n

【技术特征摘要】
1.一种微带基片环形器，包括壳体，其特征在于：所述壳体的底部内壁设置有第二支撑板，所述第二支撑板的上端与环形的安装环无缝连接，所述安装环的上表面设置有底座，所述底座上表面设置有铁氧体陶瓷基片，所述铁氧体陶瓷基片的上表面设置有微带电路，所述第二支撑板为空心圆台形，且第二支撑板的下端口的直径小于上端口的直径。


2.根据权利要求1所述的一种微带基片环形器，其特征在于，所述壳体的内侧壁上还设置有与安装环无缝连接的环形的第一支撑板。


3.根据权利要求2所述的一种微带基片环形器，其特征在于，所述第一支撑板由空心圆环形的第一板体和空心圆环形的第二板体组成，且第一板体上直径小的端口与第二板体上直径小的端口对接，所述第一板体与第...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐厚恋，朱红卫，夏文海，
申请(专利权)人：安徽施奈特通讯技术有限公司，
类型：发明
国别省市：安徽;34