半导体制造设备制造技术

本发明专利技术实施例提供一种半导体制造设备，特别是一种用于有效排出蒸发的材料的设备及方法。在实施例中，所述设备包括热板及悬挂在所述热板上方的排气罩组合件。所述排气罩组合件包括沟槽板、位于沟槽板上方的盖板以及位于盖板的单个排气口上方并附接到所述排气口的单个排气集流管。在操作期间，排气罩组合件减少了冷凝量，并且还收集了任何剩余的冷凝物，以帮助防止冷凝物影响进一步的制造步骤。

【技术实现步骤摘要】
半导体制造设备
本专利技术实施例是有关于一种半导体制造设备。
技术介绍
包括半导体装置的集成电路用于例如个人计算机、手机、数码相机及其他电子装备等各种电子应用中。半导体装置通常通过以下方法来制作：在半导体基板上依序沉积绝缘或介电层、导电层及半导体材料层、并使用光刻对各种材料层进行图案化以在半导体基板上形成电路组件及元件。在制作工艺流程期间，可使用具有处理室的装备执行一系列化学及物理工艺，其中这些处理室常常保持在低压或部分真空状态。集成电路行业通过不断减小最小特征尺寸而持续提高各种电子组件(例如，晶体管、二极管、电阻器、电容器等)的集成密度，此允许更多的组件被集成到给定的面积中，从而降低集成电路的成本。保持制造成本的持续降低需要高效率的集成电路制作设施及基础设施，这可能会产生应被解决的额外问题。
技术实现思路
本专利技术实施例提供一种半导体制造设备，其包括沟槽板。沟槽板包括第一表面及与第一表面相对的第二表面。其中沟槽板包括：第一沟槽，从第一表面延伸并部分穿过沟槽板；第一开口，完全穿过沟槽板且从第一表面延伸到第二表面；以及第二开口，完全穿过沟槽板且从第一表面延伸到第二表面，第一沟槽位于第一开口与第二开口之间。本专利技术实施例提供一种半导体制造设备，其包括沟槽板与盖板。沟槽板包括脊、设置在脊之间的沟槽、以及穿过脊并从沟槽板的第一侧延伸到沟槽板的第二侧的通气孔。盖板位于沟槽板上方并附接到沟槽板。本专利技术实施例提供一种半导体制造设备的使用方法，其包括：将半导体晶片放置在烘烤站内，半导体晶片具有形成在其上的材料；以及对具有形成在其上的材料的半导体晶片进行加热，从而形成材料的蒸发部分，其中蒸发部分的第一部分穿过沟槽板的通气孔并穿过沟槽板上方的盖板，并且其中蒸发部分的第二部分穿过沟槽板的通气孔、冷凝、并在冷凝后进入沟槽板内的沟槽。附图说明结合附图阅读以下详细说明，会最好地理解本公开的各个方面。应注意，根据本行业中的标准惯例，各种特征并非按比例绘制。事实上，为使论述清晰起见，可任意增大或减小各种特征的尺寸。图1示出根据实施例的光刻胶轨道系统。图2A到图2B示出根据实施例的光刻胶的涂敷。图3A到图3H根据实施例示出在预烘烤工艺期间使用的预烘烤站的各种图式、以及预烘烤站的一些组件的各种图式。图4示出根据实施例的光刻胶的曝光工艺。图5示出根据实施例的曝光后烘烤工艺。图6A到图6C示出根据实施例的光刻胶的显影工艺。图7示出根据实施例的硬烘烤工艺。图8A到图8C示出根据一些其他实施例，通过剖切线C-C’截取的图3C的沟槽板的剖视图。图9A到图9B示出根据另外一些其他实施例的沟槽板的俯视图。具体实施方式以下公开内容提供用于实施本专利技术的不同特征的许多不同的实施例或实例。以下阐述组件及配置形式的具体实例以简化本公开内容。当然，这些仅为实例而并非旨在进行限制。例如，在以下说明中将第一特征形成在第二特征“之上”或第二特征“上”可包括其中第一特征与第二特征被形成为直接接触的实施例，且也可包括其中第一特征与第二特征之间可形成有附加特征以使得所述第一特征与所述第二特征可能不直接接触的实施例。另外，本公开内容可能在各种实例中重复使用参考编号和/或字母。这种重复使用是出于简洁及清晰的目的，而并非自身表示所论述的各种实施例和/或配置之间的关系。此外，为易于说明，本文中可能使用例如“在...之下(beneath)”、“在...下面(below)”、“下部的(lower)”、“上方(above)”、“上部的(upper)”等空间相对性用语来阐述图中所示的一个元件或特征与另一(其他)元件或特征的关系。所述空间相对性用语旨在除图中所绘示的取向外还囊括装置在使用或操作中的不同取向。设备可具有其他取向(旋转90度或处于其他取向)，且本文中所用的空间相对性描述语可同样相应地进行解释。将相对于具体的上下文(即，在半导体装置制造中使用的晶片烘烤站)描述实施例。在本文中描述的晶片烘烤站可以是任何半导体晶片烘烤设备，例如显影前烘烤站(例如，预烘烤站)、显影后站(例如，后烘烤站)、硬烘烤站、扩散烘烤站等。一个实施例的特征也可被应用并适当地合并作为在本文中描述的其他实施例的特征。然而，其他实施例也可应用于其他制造设备。现参照图1，图1示出光刻胶轨道系统(photoresisttracksystem)100，光刻胶轨道系统100具有第一装载腔室(loadlockchamber)102、涂布站101、预烘烤站103、曝光站105、后烘烤站107、显影站(developerstation)109、可选的硬烘烤站111、多个转移站104及第二装载腔室114。在实施例中，光刻胶轨道系统100是用于对基板201(未在图1中示出，而是在以下针对图2B进行示出及论述)进行处理的轨道系统，且光刻胶轨道系统100是自封闭的完全自含式系统(self-enclosed,fullycontainedsystem)，基板201可在开始时被放置到所述系统中。一旦基板201进于光刻胶轨道系统100内，便可在站与站之间移动基板201并在不破坏内部环境的条件下对其进行处理，由此将基板201与可能会对基板201的处理造成污染或干扰的周围环境隔离开。在实施例中，光刻胶轨道系统100通过例如第一装载腔室102将基板201接收到光刻胶轨道系统100内。第一装载腔室102对外部空气敞开并接收基板201。一旦基板201位于第一装载腔室102内，第一装载腔室102便可关闭，从而将基板201与外部空气隔离。一旦被隔离，第一装载腔室102便可接着将剩余的外部空气抽离，以准备将基板201通过例如转移站104移动到光刻胶轨道系统100的其余部分中。转移站104可以是一个或多个机械手臂(roboticarm)(未在图1中单独示出)，所述一个或多个机械手臂可抓握基板201、移动基板201以及将基板201从第一装载腔室102转移到例如涂布站101。在实施例中，机械手臂可伸到第一装载腔室102中，抓握基板201，并将基板201转移到转移站104内。一旦基板201进入转移站104内部，转移站104便可将门关闭以将转移站104与第一装载腔室102隔离，从而使第一装载腔室102可再次对外部空气敞开而不会污染光刻胶轨道系统100的其余部分。一旦与第一装载腔室102隔离，转移站104便可对下一站(例如，涂布站101)敞开，且仍固持住基板201的机械手臂可伸到下一站中并放置基板201以进行进一步处理。在实施例中且如图1所示，位于第一装载腔室102与涂布站101之间的转移站104将基板201从第一装载腔室102直接转移到涂布站101内。然而，其他处理站(例如，处理室)也可位于第一装载腔室102与涂布站101之间。举例来说，也可包括可用于使基板201准备接收光刻胶211(未在图1中示出，而是在以下针对图2B进行示出及论述)的清洁站、温度控制站或任何其他类型的站。可使用任何合适类型或数目的站，且所有这些站均旨在包含于实本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体制造设备，包括：/n沟槽板，包括第一表面及与所述第一表面相对的第二表面，其中所述沟槽板包括：/n第一沟槽，从所述第一表面延伸并部分穿过所述沟槽板；/n第一开口，完全穿过所述沟槽板且从所述第一表面延伸到所述第二表面；以及/n第二开口，完全穿过所述沟槽板且从所述第一表面延伸到所述第二表面，所述第一沟槽位于所述第一开口与所述第二开口之间。/n

【技术特征摘要】
20190701 US 62/869,515;20200302 US 16/806,4681.一种半导体制造设备，包括：
沟槽板，包括第一表面及与所述第一表面相对的第二表面，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：王博汉，余振华，郭宏瑞，胡毓祥，
申请(专利权)人：台湾积体电路制造股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71