温度传感器以及温度检测方法技术

本发明专利技术涉及一种温度传感器以及温度检测方法，温度传感器包括：相对设置的第一基板以及第二基板；液晶层，设置于第一基板以及第二基板之间；第一导电电极，设置于第一基板朝向液晶层的一侧，第一导电电极包括多个阵列分布的第一电极块；第二导电电极，设置于第二基板朝向液晶层的一侧并与第一导电电极相对，以形成液晶电容；第三导电电极，设置于第一基板背离液晶层的一侧，第三导电电极接固定电位，以屏蔽外界信号；检测组件，包括检测模块以及温度计算模块，检测模块与各第一电极块电连接，温度计算模块与检测模块电连接。本发明专利技术实施例提供的温度传感器以及温度检测方法，温度传感器能够实现多点测温需求，且测量结果准确性较高。

【技术实现步骤摘要】
温度传感器以及温度检测方法
本专利技术涉及温度检测
，特别是涉及一种温度传感器以及温度检测方法。
技术介绍
温度传感器能够用于测定被测物预定位置的温度，应用十分广泛，例如在显示领域，其可以用于测量显示面板的温度。已有的温度传感器大多采用热电偶或者热敏电阻配合温控器的检测方式，实现多点测温困难，因此，亟需一种新的温度传感器以及温度检测方法
技术实现思路
本专利技术实施例提供一种温度传感器以及温度检测方法，温度传感器能够实现多点测温需求，且测量结果准确性较高。一方面，根据本专利技术实施例提出了一种温度传感器，包括：相对设置的第一基板以及第二基板；液晶层，设置于第一基板以及第二基板之间；第一导电电极，设置于第一基板朝向液晶层的一侧，第一导电电极包括多个阵列分布的第一电极块；第二导电电极，设置于第二基板朝向液晶层的一侧并与第一导电电极相对，以形成液晶电容；第三导电电极，设置于第一基板背离液晶层的一侧，第三导电电极接固定电位，以屏蔽外界信号；检测组件，包括检测模块以及温度计算模块，检测模块与各第一电极块电连接，温度计算模块与检测模块电连接。另一方面，根据本专利技术实施例提出了一种温度检测方法，根据上述的温度传感器检测温度，温度检测方法包括：获取每个第一电极块与第二导电电极之间的电容值；根据电容值基于预设的计算规则获取每个第一电极块所在区域的温度信息。根据本专利技术实施例提供的温度传感器以及温度检测方法，温度传感器包括设置于第一基板上的第一导电电极、设置于第二基板上并与第一导电电极相对设置的第二导电电极以及位于第一导电电极与第二导电电极之间的液晶层，第一导电电极采用多个阵列分布的第一电极块的形式，使得第一导电电极、第二导电电极以及液晶层能够共同形成多个液晶电容。由于液晶材料的介电常数能够根据所处环境温度发生变化，可以通过检测模块与第一电极块电连接，按照预设的计算规则获取每个第一电极块与第二导电电极之间的电容值。通过温度计算模块与检测模块电连接，使得温度计算模块可以根据电容值基于预设的计算规则获取每个第一电极块所在区域的温度信息，以实现温度传感器的多点测温需求，且结构简单。相应设置的第三导电电极，能够接固定电位，以屏蔽外界信号，避免由于外界信号干扰造成的数据误差，使得温度检测精度高。附图说明下面将参考附图来描述本专利技术示例性实施例的特征、优点和技术效果。图1是本专利技术一个实施例的温度传感器的俯视图；图2是图1中沿A-A方向的剖视图；图3是本专利技术一个实施例的第一导电电极的俯视图；图4是本专利技术一个实施例的检测模块的电路示意图；图5是本专利技术另一个实施例的温度传感器的剖视图；图6是本专利技术另一个实施例的第二导电电极的俯视图；图7是本专利技术又一个实施例的温度传感器的剖视图；图8是本专利技术又一个实施例的第三导电电极的俯视图；图9是本专利技术一个实施例的温度检测方法的流程示意图；图10是另一个实施例的温度检测方法的流程示意图；图11是又一个实施例的温度检测方法的流程示意图。其中：100-温度传感器；10-第一基板；20-第二基板；30-液晶层；40-第一导电电极；41-第一电极块；42-第一信号线；50-第二导电电极；51-第二电极块；52-第一互联结构；53-第二信号线；60-第三导电电极；61-第三电极块；62-第二互联结构；63-第三信号线；70-检测组件；71-检测模块；711-电荷放大器；712-数模转换器；72-温度计算模块。在附图中，相同的部件使用相同的附图标记。附图并未按照实际的比例绘制。具体实施方式下面将详细描述本专利技术的各个方面的特征和示例性实施例，为了使本专利技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及具体实施例，对本专利技术进行进一步详细描述。应理解，此处所描述的具体实施例仅被配置为解释本专利技术，并不被配置为限定本专利技术。对于本领域技术人员来说，本专利技术可以在不需要这些具体细节中的一些细节的情况下实施。下面对实施例的描述仅仅是为了通过示出本专利技术的示例来提供对本专利技术更好的理解。需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。应当理解，在描述部件的结构时，当将一层、一个区域称为位于另一层、另一个区域“上面”或“上方”时，可以指直接位于另一层、另一个区域上面，或者在其与另一层、另一个区域之间还包含其它的层或区域。并且，如果将部件翻转，该一层、一个区域将位于另一层、另一个区域“下面”或“下方”，需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。请参阅图1以及图2，本专利技术实施例提供一种温度传感器100，包括第一基板10、第二基板20、液晶层30、第一导电电极40、第二导电电极50、第三导电电极60以及检测组件70。第一基板10以及第二基板20相对设置，液晶层30设置于第一基板10以及第二基板20之间。第一导电电极40设置于第一基板10朝向液晶层30的一侧，第一导电电极40包括多个阵列分布的第一电极块41。第二导电电极50设置于第二基板20朝向液晶层30的一侧并与第一导电电极40相对，以形成液晶电容。第三导电电极60设置于第一基板10背离液晶层30的一侧，第三导电电极60接固定电位，以屏蔽外界信号。检测组件70包括检测模块71以及温度计算模块，检测模块71与各第一电极块41电连接，温度计算模块与检测模块71电连接。本专利技术实施例提供的温度传感器100，由于第一导电电极40采用多个阵列分布的第一电极块41的形式，使得第一导电电极40、第二导电电极50以及液晶层30能够共同形成多个液晶电容。由于液晶材料的介电常数能够根据所处环境温度发生变化，可以通过检测模块71与第一电极块41电连接，按照预设的计算规则获取每个第一电极块41与第二导电电极50之间的电容值。通过温度计算模块与检测模块71电连接，使得温度计算模块可以根据电容值基于预设的计算规则获取每个第一电极块41所在区域的温度信息，以实现温度传感器100的多点测温需求，即，可用于检测同一待测环境下不同位置的温度。并且测试时，无需像红外探测的方式直接照射得到，只需要将其设置于待测区域即可，不受探测方式的限制，应用更加广泛。而相应设置的第三导电电极60，能够接固定电位，以屏蔽外界信号，避免由于外界信号干扰造成的数据误差，使得温度检测精度高。作为一种本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种温度传感器，其特征在于，包括：/n相对设置的第一基板以及第二基板；/n液晶层，设置于所述第一基板以及所述第二基板之间；/n第一导电电极，设置于所述第一基板朝向所述液晶层的一侧，所述第一导电电极包括多个阵列分布的第一电极块；/n第二导电电极，设置于所述第二基板朝向所述液晶层的一侧并与所述第一导电电极相对，以形成液晶电容；/n第三导电电极，设置于所述第一基板背离所述液晶层的一侧，所述第三导电电极接固定电位，以屏蔽外界信号；/n检测组件，包括检测模块以及温度计算模块，所述检测模块与各所述第一电极块电连接，所述温度计算模块与所述检测模块电连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种温度传感器，其特征在于，包括：
相对设置的第一基板以及第二基板；
液晶层，设置于所述第一基板以及所述第二基板之间；
第一导电电极，设置于所述第一基板朝向所述液晶层的一侧，所述第一导电电极包括多个阵列分布的第一电极块；
第二导电电极，设置于所述第二基板朝向所述液晶层的一侧并与所述第一导电电极相对，以形成液晶电容；
第三导电电极，设置于所述第一基板背离所述液晶层的一侧，所述第三导电电极接固定电位，以屏蔽外界信号；
检测组件，包括检测模块以及温度计算模块，所述检测模块与各所述第一电极块电连接，所述温度计算模块与所述检测模块电连接。


2.根据权利要求1所述的温度传感器，其特征在于，所述第二导电电极在所述第一基板上的正投影面积大于等于所述第一导电电极在所述第一基板上的正投影面积。


3.根据权利要求1所述的温度传感器，其特征在于，所述第二导电电极包括多个阵列分布的第二电极块以及第一互联结构，相邻两个所述第二电极块通过所述第一互联结构电联接，每个所述第一电极块在所述第一基板上的正投影被其中一个所述第二电极块在所述第一基板上的正投影所覆盖。


4.根据权利要求1所述的温度传感器，其特征在于，所述第二导电电极整面性设置。


5.根据权利要求1所述的温度传感器，其特征在于，所述第三导电电极包括多个阵列分布的第三电极块以及第二互联结构，相邻两个所述第三电极块通过所述第二互联结构电联接，每个所述第一电极块在所述第一基...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵剑，李小和，秦锋，
申请(专利权)人：厦门天马微电子有限公司，
类型：发明
国别省市：福建;35