【技术实现步骤摘要】
位置测量装置和用于运行位置测量装置的方法
本专利技术涉及一种按照权利要求1所述的位置测量装置以及一种根据权利要求8所述的用于运行位置测量装置的方法。
技术介绍
在自动化技术的机器和设施中采用位置测量装置,例如在机床或者生产机器人中采用位置测量装置。位置测量装置用于测量可运动的零件的位置或位置变化。这样,旋转编码器或者角度测量设备测量旋转运动,例如测量转动的轴的旋转运动。而长度测量设备测量相对彼此可运动地布置的机器零件的线性移动。机器和设施要求他们具有高度可靠性。可靠性一方面意味着无故障的起作用(可用性),而另一方面意味着功能安全性,那就是说可靠地识别出现的功能紊乱的能力。EP2273238A2描述了一种测定(ermitteln)位置测量设备的剩余使用寿命的可能性。为此,针对剩余使用寿命的测定,影响使用寿命的运行变量以经加权的方式一同被包括在内。可是为此需要经常不可用的大数据库。对此的原因恰恰是测量设备的高质量,因为经此只能检查数目不足的失效的设备。经常也不知道或不可再现已导致失效的准确状况,这使失效原因的分析进一步变得困难。此外,测量设备常常在他们失效之前被更换(预防性维修)。用于提高功能安全性的措施用于识别测量设备的出现的错误动作,使得尽最大可能地避免由测量设备的缺陷产生的危险情形。换言之,出现的缺陷既不允许使停留于机器或者设施的危险区域中的操作人员陷入危险境地,也不允许造成材料损失。剩余概率(即尽管采取所有设置的故障发现措施但还有缺陷未被发现)通过所谓的PFH值(“每小时未检出的危
【技术保护点】
1.一种位置测量装置,其具有:/n• 分度载体(12),在所述分度载体(12)上布置有测量分度(14),/n• 至少一个位置传感器(20),利用所述至少一个位置传感器(20),能够通过扫描所述测量分度(14)来生成与位置有关的测量信号(PS),/n• 处理单元(30),利用所述处理单元(30)能够将所述与位置有关的测量信号(PS)处理成位置信号(P),和/n• 用于经由至少一个数据传输通道(45)与随动电子装置(100)通信的接口单元(40),/n其中,所述位置测量装置(10)包括监控单元(60),能够给所述监控单元(60)输送位置测量单元的至少一个运行条件(Ta,I1,I2,VDD,HM),并且所述监控单元(60)包括评估单元(62),所述评估单元(62)根据所述至少一个运行条件(Ta,I1,I2,VDD,HM)来测定至少一个要监控的部件(50,60)的部件失效率,并且由此测定所述位置测量装置的当前运行失效率。/n
【技术特征摘要】
20190701 DE 102019209607.71.一种位置测量装置,其具有:
•分度载体(12),在所述分度载体(12)上布置有测量分度(14),
•至少一个位置传感器(20),利用所述至少一个位置传感器(20),能够通过扫描所述测量分度(14)来生成与位置有关的测量信号(PS),
•处理单元(30),利用所述处理单元(30)能够将所述与位置有关的测量信号(PS)处理成位置信号(P),和
•用于经由至少一个数据传输通道(45)与随动电子装置(100)通信的接口单元(40),
其中,所述位置测量装置(10)包括监控单元(60),能够给所述监控单元(60)输送位置测量单元的至少一个运行条件(Ta,I1,I2,VDD,HM),并且所述监控单元(60)包括评估单元(62),所述评估单元(62)根据所述至少一个运行条件(Ta,I1,I2,VDD,HM)来测定至少一个要监控的部件(50,60)的部件失效率,并且由此测定所述位置测量装置的当前运行失效率。
2.根据权利要求1所述的位置测量装置,其中,在所述监控单元(60)的存储单元(64)中能够存储安全数据(SD),并且在所述评估单元(62)中,借助于所述安全数据(SD),从所述运行失效率(AR_B)中能够测定安全特定的失效率(AR_S),所述安全特定的失效率(AR_S)是所述位置测量装置(10)的功能安全性的量度。
3.根据上述权利要求中任一项所述的位置测量装置,其中,所述位置测量装置包括至少一个传感器(70,72,74,78,R1,R2),并且所述传感器(70,72,74,78,R1,R2)的测量值作为运行条件能够输送给所述监控单元(60),和/或能够由所述随动电子装置(100)经由所述接口单元(40)给所述监控单元(60)输送至少一个运行条件。
4.根据上述权利要求中任一项所述的位置测量装置,其中,至少一个要监控的部件(50,60)是集成电路。
5.根据权利要求4所述的位置测量装置,其中,在所述评估单元(62)中,基于半导体芯片的阻挡层温度能够测定集成组件(50)的所述部件失效率(AR_K1),所述阻挡层温度能够借助片上温度传感器(78)来测量,所述片上温度传感器(78)集成在所述半导体芯片上。
6.根据权利要求4所述的位置测量装置,其中,在所述评估单元(62)中,基于半导体芯片的阻挡层温度能够测定集成组件(50,60)的所述部件失效率(AR_K1),所述阻挡层温度通过周围环境温度(Ta)、所述集成组件(50,60)的功率消耗和所述集成组件(50,60)的壳体的热电阻来确定,并且所述周围环境温度(Ta)能够借助温度传感器(70)来测量,而且所述功率消耗能够从所述集成组件(50,60)的供电电压(VDD)和运行电流(I1)中来计算,以及为了测量所述运行电流(I1),设置有电流传感器(R1)。
7.根据权利要求6所述的位置测量装置,其中,也能够由所述评估单元(62)测量所述集成组件(50,60)的所述供电电压(VDD)。
8.一种用于运行位置测量装置的方法,所述位置测量装置包括:...
【专利技术属性】
技术研发人员:R奥克森布吕歇尔,E迈尔,
申请(专利权)人:约翰内斯·海德汉博士有限公司,
类型:发明
国别省市:德国;DE
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