测量方法及电路板技术

本申请提供一种测量方法及电路板。上述测量方法通过将胶体溶液注入背钻后的待测量的背钻孔中，经过固化处理操作将胶体溶液固化为半凝胶状态，然后将半凝胶从待测孔中取出，通过背钻测量装置对半凝胶对应背钻孔的深度进行测量，得到测量结果即为待测孔的深度，操作方式简便、测量效率高且不会对电路板造成损伤。本发明专利技术采用的方法无需对钻板进行切片，通过对半凝胶深度的测量可直接得到背钻孔的深度，具有检测效率高、成本低及操作方式简单的优点。

【技术实现步骤摘要】
测量方法及电路板
本专利技术涉及印刷电路板制作
，特别是涉及一种测量方法及电路板。
技术介绍
随着全球通讯行业的迅速发展，高阶多层通讯板需求急剧增加，5G或更高频数字信号传输对高频电路板制造提出更高的要求。普通多层线路板在信号经过时在过孔处有不连续信号通路，容易引起阻抗不连续，并带来衰减、反射、延迟等信号完整性问题。为了解决过孔带来的信号完整性问题，PCB厂商多采用背钻工艺加工特殊的多层线路板来确保信号的完整性。背钻工艺即钻掉没有起到任何连接或者传输作用的通孔段，避免造成高速信号传输的反射、散射、延迟等，给信号带来“失真”的问题。为解决此问题，就需要对电路板的通孔进一步加工，即为背钻工序，由此得到加工有背钻孔的电路板。加工有背钻孔的电路板又称之为背钻板。背钻的作用是钻掉没有起到任何连接或者传输作用的通孔段，避免造成信号传输的反射、散射、延迟等。事实上，除设计、板材料、传输线、连接器、芯片封装等因素外，导通孔对信号系统的信号完整性有较大影响。因此，背钻工艺对于电路板的信号的传输非常重要。但是，由于加工要求及精度要求较高，操作过程中很容易漏钻，对背钻孔的深度不好控制，而目前检测背钻孔深度的方法主要是通过人工对指定的电路板层次进行切片再使用显微镜观测背钻孔的深度及层次是否满足要求。然而通过对指定层次进行切片再通过显微镜人工观察的效率低，而且需要制作大量切片，切片需要人工切磨，加工成本高，并且通过制作切片对电路板会进行破坏。也就是说，传统的检测背钻孔深度的方法存在检测效率低、加工成本高及检测工艺复杂的问题。
技术实现思路
本专利技术的目的是克服现有技术中的不足之处，提供一种检测效率高、成本低及操作方式简单的测量方法及电路板。本专利技术的目的是通过以下技术方案来实现的：一种测量方法，用于测量电路板，包括如下步骤：将所述电路板加工出相连通的通孔和背钻孔，其中，所述通孔的孔径为第一预设值，所述背钻孔的孔径为第二预设值，所述第一预设值小于所述第二预设值；将胶体溶液分别注入所述通孔与所述背钻孔中，使所述通孔和所述背钻孔内完全填充有所述胶体溶液；对所述通孔和所述背钻孔内的胶体溶液进行固化处理操作，使所述通孔和所述背钻孔内胶体溶液形成半凝胶状态的胶体；对所述通孔与所述背钻孔边缘多余的所述胶体进行刮除操作；将所述胶体取出，并对所述胶体的深度及对准度进行测量操作，得到所述胶体的深度值及对准度值。在其中一个实施例中，所述第一预设值为2.0mm～2.2mm。在其中一个实施例中，所述第二预设值为3.0mm～3.2mm。在其中一个实施例中，所述胶体溶液为硅凝胶溶液。在其中一个实施例中，在对所述通孔和所述背钻孔内的所述胶体溶液进行固化处理操作的步骤之前，并在将所述胶体溶液分别注入所述通孔与所述背钻孔中的步骤之后，所述测量方法还包括步骤：将所述胶体溶液静置3min～5min。在其中一个实施例中，在将胶体溶液分别注入所述通孔与所述背钻孔中的步骤之前，以及在将所述电路板加工出相连通的通孔和背钻孔的步骤之后，所述测量方法还包括：在所述通孔与所述背钻孔的孔壁涂覆油脂层。在其中一个实施例中，将所述胶体取出，并对所述胶体的深度及对准度进行测量操作的步骤具体为：将所述胶体由所述通孔向所述背钻孔取出，并对所述胶体的深度及对准度进行测量操作。一种电路板，所述电路板采用如上任一实施例所述的测量方法进行测量。在其中一个实施例中，所述电路板包括电路板主体，及分别设于所述电路板主体内的信号层、电源接地层和预设安全距离层，所述通孔邻近所述信号层开设，所述背钻孔邻近所述电源接地层开设，所述预设安全距离层与所述信号层电连接，所述预设安全距离层通过所述背钻孔与所述接地电源层断开。在其中一个实施例中，所述预设安全距离层的厚度为40μm～100μm。与现有技术相比，本专利技术至少具有以下优点：本专利技术中的测量方法通过将胶体溶液注入背钻后的待测量的背钻孔中，经过固化处理操作将胶体溶液固化为半凝胶状态，然后将半凝胶从待测孔中取出，通过背钻测量装置对半凝胶对应背钻孔的深度进行测量，得到测量结果即为待测孔的深度，操作方式简便、测量效率高且不会对电路板造成损伤。区别于传统方法通过试钻值来变更补偿，变更补偿是通过切片的方式，在过程中机器需等待切片结果后补偿才能生产，耗费大量的时间与人员精力的情况。本专利技术采用的方法无需对钻板进行切片，通过对半凝胶深度的测量可直接得到背钻孔的深度，具有检测效率高、成本低及操作方式简单的优点。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本专利技术的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。图1为一实施例中的测量方法的流程图；图2为图1所示测量方法对电路板进行测量所采用的背钻测量装置的结构示意图；图3为图1所示测量方法对电路板进行测量所采用的背钻测量装置在测量状态下的结构示意图；图4为一实施例采用图1所示测量方法的电路板在测量之前的结构示意图；图5为一实施例采用图1所示测量方法的电路板在测量时的结构示意图。具体实施方式为了便于理解本专利技术，下面将参照相关附图对本专利技术进行更全面的描述。附图中给出了本专利技术的较佳实施方式。但是，本专利技术可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本专利技术的公开内容理解的更加透彻全面。需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本专利技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本专利技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本专利技术。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。本申请提供一种测量方法，用于测量电路板。上述测量方法包括以下步骤：将所述电路板加工出相连通的通孔和背钻孔，其中，所述通孔的孔径为第一预设值，所述背钻孔的孔径为第二预设值，所述第一预设值小于所述第二预设值；将胶体溶液分别注入所述通孔与所述背钻孔中，使所述通孔和所述背钻孔内完全填充有所述胶体溶液；对所述通孔和所述背钻孔内的胶体溶液进行固化处理操作，使所述通孔和所述背钻孔内胶体溶液形成半凝胶状态的胶体；对所述通孔与所述背钻孔边缘多余的所述胶体进行刮除操作；将所述胶体取出，并对所述胶体的深度及对准度进行测量操作，得到所述胶体的深度值及对准度值。上述本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种测量方法，用于测量电路板，其特征在于，所述测量方法包括如下步骤：/n将所述电路板加工出相连通的通孔和背钻孔，其中，所述通孔的孔径为第一预设值，所述背钻孔的孔径为第二预设值，所述第一预设值小于所述第二预设值；/n将胶体溶液分别注入所述通孔与所述背钻孔中，使所述通孔和所述背钻孔内完全填充有所述胶体溶液；/n对所述通孔和所述背钻孔内的胶体溶液进行固化处理操作，使所述通孔和所述背钻孔内胶体溶液形成半凝胶状态的胶体；/n对所述通孔与所述背钻孔边缘多余的所述胶体进行刮除操作；/n将所述胶体取出，并对所述胶体的深度及对准度进行测量操作，得到所述胶体的深度值及对准度值。/n

【技术特征摘要】
1.一种测量方法，用于测量电路板，其特征在于，所述测量方法包括如下步骤：
将所述电路板加工出相连通的通孔和背钻孔，其中，所述通孔的孔径为第一预设值，所述背钻孔的孔径为第二预设值，所述第一预设值小于所述第二预设值；
将胶体溶液分别注入所述通孔与所述背钻孔中，使所述通孔和所述背钻孔内完全填充有所述胶体溶液；
对所述通孔和所述背钻孔内的胶体溶液进行固化处理操作，使所述通孔和所述背钻孔内胶体溶液形成半凝胶状态的胶体；
对所述通孔与所述背钻孔边缘多余的所述胶体进行刮除操作；
将所述胶体取出，并对所述胶体的深度及对准度进行测量操作，得到所述胶体的深度值及对准度值。


2.根据权利要求1所述的测量方法，其特征在于，所述第一预设值为2.0mm～2.2mm。


3.根据权利要求1所述的测量方法，其特征在于，所述第二预设值为3.0mm～3.2mm。


4.根据权利要求1所述的测量方法，其特征在于，所述胶体溶液为硅凝胶溶液。


5.根据权利要求1所述的测量方法，其特征在于，在对所述通孔和所述背钻孔内的所述胶体溶液进行固化处理操作的步骤之前，并在将所述胶体溶液分别注入所述通孔与所述背钻孔中的...

【专利技术属性】
技术研发人员：许校彬，陈金星，
申请(专利权)人：惠州市特创电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44