导电陶瓷及其在线切割设备的应用制造技术

本发明专利技术公开了一种导电陶瓷及其在线切割设备的应用，导电陶瓷包括EMI‑XZV01、EMI‑XZV02、EMI‑XZV03或者EMI‑XZV04，所述EMI‑XZV01、EMI‑XZV02、EMI‑XZV03和EMI‑XZV04的原料均包括钨、钢、银、陶瓷、硅、猛、铬、镍、铜和稀土，按重量份重量计，所述钨为5‑8份、钢为10‑15、银为6‑10、陶瓷为24‑28、硅为14‑20份、锰为4‑8份、铬为8‑14、镍为2‑4份、铜为3‑4份、稀土为1‑3份。本发明专利技术用作中走丝导电块，加快了其加工速度，减少了导电块的磨损，使其加工更稳定。

【技术实现步骤摘要】
导电陶瓷及其在线切割设备的应用
本专利技术涉及导电陶瓷
，具体为一种导电陶瓷及其在线切割设备的应用。
技术介绍
传统的硬质合金导电块在中走丝加工铝、铜、其他合金材料的过程中，会出现不放电，钼丝与导电块放火花等现象。造成加工效率慢，导电块磨损快，甚至根本不能加工，为此，我们推出一种导电陶瓷及其在线切割设备的应用。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种导电陶瓷及其在线切割设备的应用，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种导电陶瓷，包括EMI-XZV01、EMI-XZV02、EMI-XZV03或者EMI-XZV04，所述EMI-XZV01、EMI-XZV02、EMI-XZV03和EMI-XZV04的原料均包括钨、钢、银、陶瓷、硅、猛、铬、镍、铜和稀土，按重量份重量计，所述钨为5-8份、钢为10-15、银为6-10、陶瓷为24-28、硅为14-20份、锰为4-8份、铬为8-14、镍为2-4份、铜为3-4份、稀土为1-3份。优选的，所述EMI-XZV01的原料按重量份重量计，钨为5份、钢为10、银为6、陶瓷为24、硅为14份、锰为4份、铬为8份、镍为2份、铜为3份、稀土为1份。优选的，所述EMI-XZV02的原料按重量份重量计，钨为6份、钢为12、银为6、陶瓷为25、硅为18份、锰为7份、铬为10、镍为3份、铜为3份、稀土为1.5份。优选的，所述EMI-XZV03的原料按重量份重量计，钨为5份、钢为11、银为8、陶瓷为24、硅为16份、锰为8份、铬为12、镍为2份、铜为4份、稀土为2份。优选的，所述EMI-XZV04的原料按重量份重量计，钨为8份、钢为15、银为10、陶瓷为28、硅为20份、锰为8份、铬为14、镍为4份、铜为3份、稀土为3份。一种线切割设备，应用有所述的导电陶瓷。与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：本专利技术用作中走丝导电块，加快了其加工速度，减少了导电块的磨损，使其加工更稳定。附图说明图1为本专利技术EMI-XZV01的金相图；图2为本专利技术EMI-XZV02的金相图；图3为本专利技术EMI-XZV03的金相图；图4为本专利技术EMI-XZV04的金相图；图5为钨钢合金的金相图。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。请参阅图1-4，本专利技术提供一种技术方案：一种导电陶瓷，包括EMI-XZV01、EMI-XZV02、EMI-XZV03或者EMI-XZV04，所述EMI-XZV01、EMI-XZV02、EMI-XZV03和EMI-XZV04的原料均包括钨、钢、银、陶瓷、硅、猛、铬、镍、铜和稀土，按重量份重量计，所述钨为5-8份、钢为10-15、银为6-10、陶瓷为24-28、硅为14-20份、锰为4-8份、铬为8-14、镍为2-4份、铜为3-4份、稀土为1-3份。具体的，所述EMI-XZV01的原料按重量份重量计，钨为5份、钢为10、银为6、陶瓷为24、硅为14份、锰为4份、铬为8份、镍为2份、铜为3份、稀土为1份。具体的，所述EMI-XZV02的原料按重量份重量计，钨为6份、钢为12、银为6、陶瓷为25、硅为18份、锰为7份、铬为10、镍为3份、铜为3份、稀土为1.5份。具体的，所述EMI-XZV03的原料按重量份重量计，钨为5份、钢为11、银为8、陶瓷为24、硅为16份、锰为8份、铬为12、镍为2份、铜为4份、稀土为2份。具体的，所述EMI-XZV04的原料按重量份重量计，钨为8份、钢为15、银为10、陶瓷为28、硅为20份、锰为8份、铬为14、镍为4份、铜为3份、稀土为3份。一种线切割设备，应用有所述的导电陶瓷。表1为钨钢合金、EMI-XZV01、EMI-XZV02、EMI-XZV03和EMI-XZV04的电阻率对比。项目电阻率(10-7Ω·m)钨钢合金4.54EMI-XZV013.338EMI-XZV022.331EMI-XZV033.976EMI-XZV042.333表1表2为钨钢合金、EMI-XZV01、EMI-XZV02、EMI-XZV03和EMI-XZV04的维氏硬度对比。项目平均维氏硬度(GP·a)钨钢合金16.7EMI-XZV0125.62EMI-XZV0226.69EMI-XZV0324.95EMI-XZV0423.89表2如图5所示，为钨钢合金的金相图，EMI-XZV01、EMI-XZV02、EMI-XZV03、EMI-XZV04的电阻率和维氏硬度均比钨钢合金优异。尽管已经示出和描述了本专利技术的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本专利技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本专利技术的范围由所附权利要求及其等同物限定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种导电陶瓷，包括EMI-XZV01、EMI-XZV02、EMI-XZV03或者EMI-XZV04，其特征在于：所述EMI-XZV01、EMI-XZV02、EMI-XZV03和EMI-XZV04的原料均包括钨、钢、银、陶瓷、硅、猛、铬、镍、铜和稀土，按重量份重量计，所述钨为5-8份、钢为10-15、银为6-10、陶瓷为24-28、硅为14-20份、锰为4-8份、铬为8-14、镍为2-4份、铜为3-4份、稀土为1-3份。/n

【技术特征摘要】
1.一种导电陶瓷，包括EMI-XZV01、EMI-XZV02、EMI-XZV03或者EMI-XZV04，其特征在于：所述EMI-XZV01、EMI-XZV02、EMI-XZV03和EMI-XZV04的原料均包括钨、钢、银、陶瓷、硅、猛、铬、镍、铜和稀土，按重量份重量计，所述钨为5-8份、钢为10-15、银为6-10、陶瓷为24-28、硅为14-20份、锰为4-8份、铬为8-14、镍为2-4份、铜为3-4份、稀土为1-3份。


2.根据权利要求1所述的一种导电陶瓷，其特征在于：所述EMI-XZV01的原料按重量份重量计，钨为5份、钢为10、银为6、陶瓷为24、硅为14份、锰为4份、铬为8份、镍为2份、铜为3份、稀土为1份。


3.根据权利要求1所述的一种导电陶瓷，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：桑明焱，张洁，
申请(专利权)人：桑明焱，苏州哈工乔德智能装备有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32