内层电路板冲孔机的全自动冲孔方法技术

本发明专利技术公开一种内层电路板冲孔机的全自动冲孔方法，该冲孔机的组成有：拍板预对位工作台、CCD预对位工作台、内层板输送机构、模具调整对位机构、冲孔机构、出板输送系统等。通过开机→放板→整板→预对位→冲孔前对位→冲孔→出板六个步骤，完成内层电路板的精确冲孔，并且全过程自动化作业，减少人工参与，高效且降低生产成本。本发明专利技术方法是针对于内层电路板而定制，由于内层电路板是柔软性的，非常薄，更难控制精度，因此需要一种区别于传统硬板冲孔机的机器和方法，以完成精准定位冲孔作业且不会破坏内层电路板。

【技术实现步骤摘要】
内层电路板冲孔机的全自动冲孔方法
本专利技术涉及自动化设备领域技术，尤其是指一种内层电路板冲孔机的全自动冲孔方法。
技术介绍
在加工电路板时，为了组装出最终电路而需要将各独立电路板高精度地粘合在一起。所以越发需要在各独立的电路板层上进行标位和冲孔，通常是通过在印制电路板精确确定的位置上冲钻孔的方式形成这些标记以及孔。在国内印刷电路板的制作过程中，冲孔主要靠人工目测定位。这种定位操作方式的缺点是劳动强度大、效率较低、质量差、重复性差。当需要以不同冲孔规格进行大量冲孔操作时，这种手动定位操作自然是费用高且精度低。尤其是内层电路板是具有柔软性的，非常薄，更难控制精度，因此需要一种区别于传统硬板冲孔机的设备，例如研发一种内层电路板冲孔机，以自动化的方式自动上料、定位、冲孔以及下料。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种内层电路板冲孔机的全自动冲孔方法，其以自动化的方式实现内层电路板的上料、定位、冲孔、下料一系列动作。为实现上述目的，本专利技术采用如下之技术方案：一种内层电路板冲孔机的全自动冲孔方法，其特征在于：包括以下步骤第一步：开机第二步：放板将内层电路板放置于拍板预对位工作台或CCD预对位工作台，系统检测至有板信号，滚筒运行，使内层电路板移动至整板位置；第三步：整板当系统感应到整板信号，开始进行整板动作，检测拍板两边整板完成信号，拍板停止并返回，传送手臂抓取板子移至预对位台；第四步：预对位预对位有两种方式，一种是MAS手动预对位，第二种是MAS自动预对位，两种方式取其一，当采用MAS自动预对位时，两相机显示靶标位置并通过XYY对位电机进行位置微调，移至视野中心，预对位成功后，通过传送系统，利用两个真空吸盘吸附内层板的边缘拖着板子精确送入冲孔工作台；第五步：冲孔前对位预对位台送入板后，冲孔工作台检测到有板信号，通过4相机或8相机来识别内层板中的靶标，并将其精确位置以数字形式反馈给定位系统；接着进行图像处理，软件的图像处理系统根据相机反馈的位置信息与内层板预设的“参考靶标中心”位置作对比，然后通过驱动XYY马达带动工作台面移动到允许冲孔的误差范围内；然后判断工作台是否对位成功，如果判断结果为“否”，则返回图像处理；如果判断结果为“是”，则得出SPC、涨缩值等数据；第六步：冲孔上冲模下压，利用上冲模中安装的冲刀对板子的指定位置进行冲孔作业，冲孔完成后，工作台压板上升，通过传送系统，利用两个真空吸盘吸附内层板的边缘拖着板子送到出板输送系统；第七步：出板用出板输送系统把冲孔后的内层板通过真空吸盘和线性马达或皮带马达送到后面的输送带上，这样第一片板生产完成，不断地重复第二步至第七步的动作，即不断地对内层电路板进行冲孔作业。作为一种优选方案，第一步开机之前务必检查确认：（1）机器内OPE部分无异物，MAS手动或拍板预对位工作台上无异物，出板输送带上无异物；（2）机器后面的气动控制盘上压力表的读数在正常范围内，保证机器有压缩空气供给；（3）机器外壳盖好，保证使用安全。作为一种优选方案，内层电路板冲孔机配置有拍板预对位机构。作为一种优选方案，内层电路板冲孔机配置有CCD预对位机构。作为一种优选方案，所述拍板预对位机构或CCD预对位机构的前端加装有放板机。作为一种优选方案，内层电路板冲孔机配置有内层板输送机构。作为一种优选方案，内层电路板冲孔机配置有模具调整对位机构。作为一种优选方案，内层电路板冲孔机配置有冲孔机构。作为一种优选方案，内层电路板冲孔机配置有出板输送系统。作为一种优选方案，内层电路板冲孔机上还设有控制面板、系统显示器和键盘、控制电脑、气动控制盘和电控箱。本专利技术与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，由上述技术方案可知，通过开机、放板、整板、预对位、冲孔前对位、冲孔、出板六个步骤，完成内层电路板的精确冲孔，并且全过程自动化作业，减少人工参与，高效且降低生产成本。本专利技术方法是针对于内层电路板而定制，由于内层电路板是柔软性的，非常薄，更难控制精度，因此需要一种区别于传统硬板冲孔机的方法，有多次定位，整板定位，预对位定位，冲孔前对位缺一不可，以完成精准定位冲孔作业且不会破坏内层电路板。为更清楚地阐述本专利技术的结构特征和功效，下面结合附图与具体实施例来对本专利技术进行详细说明。附图说明图1是本专利技术之实施例的内层电路板冲孔机立体示意图。图2是本专利技术之实施例的内层电路板冲孔机主视图。图3是本专利技术之实施例的内层电路板冲孔机俯视图。图4是本专利技术之实施例的内层电路板冲孔机左视图。图5是本专利技术之实施例的内层电路板冲孔机内层电路板冲孔机控制流程图（一）。图6是本专利技术之实施例的内层电路板冲孔机内层电路板冲孔机控制流程图（二）。图7是本专利技术之实施例的内层电路板冲孔机内层电路板冲孔机控制流程图（三）。图8是本专利技术之实施例的内层电路板冲孔机内层电路板冲孔机控制流程图（四）。附图标识说明：10、拍板预对位机构11、滚轮12、拍板对中结构13、防下翘结构14、防上翘结构20、CCD预对位机构21、横梁22、CCD摄像机23、吹气压紧机构30、内层板输送机构31、第一真空吸盘32、气垫33、压板装置40、模具调整对位机构50、冲孔机构60、出板输送机构61、第二真空吸盘62、输送带70、控制面板80、系统显示器90、键盘100、控制电脑110、气动控制盘120电控箱。具体实施方式请参照图1至图4所示，其显示出了本专利技术之较佳实施例的具体结构，是一种内层电路板冲孔机，该机器主要用来对蚀刻后的内层板进行冲孔，机器可以一次性冲出在后面的制程所要的相关工具孔，包括定位孔、铆钉孔或销孔等，机器主要包括图像处理部分、可以精确稳定地冲出工具孔的模具部分以及系统控制软件，在生产的同时提供统计数据。其中，内层电路板冲孔机采用Windows10操作系统作为应用软件的平台来控制机器的逻辑、控制和图像处理，相对于旧的Window7/2000版本软件，新版本提供了更好的人机界面，包括快捷图标、窗口的滚动条、鼠标的点击、事件日志和报错记录等，另外更好的提供了与第三方软件或硬件的兼容性。然而，机器也不限于应用Windows10操作系统，亦可以采用较低版本或更高版本的其它系统，只要满足设备软件正常运行条件即可。本专利技术之内层电路板冲孔机的功能机构组成有：拍板预对位机构10、CCD预对位机构20、内层板输送机构30、模具调整对位机构40、冲孔机构50、出板输送机构60，所述拍板预对位机构10、CCD预对位机构20、内层板输送机构30、模具调整对位机构40、冲孔机构50、出板输送机构60依次排布形成自动化流水线，可以实现内层电路板（简称板子）放板→整本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种内层电路板冲孔机的全自动冲孔方法，其特征在于：包括以下步骤/n第一步：开机/n第二步：放板/n将内层电路板放置于拍板预对位工作台，系统检测至有板信号，滚筒运行，使内层电路板移动至整板位置；/n第三步：整板/n当系统感应到整板信号，开始进行整板动作，检测拍板两边整板完成信号，拍板停止并返回，传送手臂抓取板子移至预对位台；/n第四步：预对位/n预对位有两种方式，一种是CCD预对位工作台手动预对位，第二种是CCD预对位工作台自动预对位，两种方式取其一，采用CCD预对位工作台预对位时，两相机显示靶标位置并通过XYY对位电机进行位置微调，移至视野中心，预对位成功后，通过传送系统，利用两个真空吸盘吸附内层板的边缘拖着板子精确送入冲孔工作台；/n第五步：冲孔前对位/n预对位台送入板后，冲孔工作台检测到有板信号，通过4相机或8相机来识别内层板中的靶标，并将其精确位置以数字形式反馈给定位系统；接着进行图像处理，软件的图像处理系统根据相机反馈的位置信息与内层板预设的“参考靶标中心”位置作对比，然后通过驱动XYY马达带动工作台面移动到允许冲孔的误差范围内；然后判断工作台是否对位成功，如果判断结果为“否”，则返回图像处理；如果判断结果为“是”，则得出SPC、涨缩值等数据；/n第六步：冲孔/n上冲模下压，利用上冲模中安装的冲刀对板子的指定位置进行冲孔作业，冲孔完成后，工作台压板上升，通过传送系统，利用两个真空吸盘吸附内层板的边缘拖着板子送到板输送系统；/n第七步：出板/n用出板输送系统把冲孔后的内层板通过真空吸盘和线性马达或皮带马达送到后面的输送带上，这样第一片板生产完成，不断地重复第二步至第七步的动作，即不断地对内层电路板进行冲孔作业。/n...

【技术特征摘要】
1.一种内层电路板冲孔机的全自动冲孔方法，其特征在于：包括以下步骤
第一步：开机
第二步：放板
将内层电路板放置于拍板预对位工作台，系统检测至有板信号，滚筒运行，使内层电路板移动至整板位置；
第三步：整板
当系统感应到整板信号，开始进行整板动作，检测拍板两边整板完成信号，拍板停止并返回，传送手臂抓取板子移至预对位台；
第四步：预对位
预对位有两种方式，一种是CCD预对位工作台手动预对位，第二种是CCD预对位工作台自动预对位，两种方式取其一，采用CCD预对位工作台预对位时，两相机显示靶标位置并通过XYY对位电机进行位置微调，移至视野中心，预对位成功后，通过传送系统，利用两个真空吸盘吸附内层板的边缘拖着板子精确送入冲孔工作台；
第五步：冲孔前对位
预对位台送入板后，冲孔工作台检测到有板信号，通过4相机或8相机来识别内层板中的靶标，并将其精确位置以数字形式反馈给定位系统；接着进行图像处理，软件的图像处理系统根据相机反馈的位置信息与内层板预设的“参考靶标中心”位置作对比，然后通过驱动XYY马达带动工作台面移动到允许冲孔的误差范围内；然后判断工作台是否对位成功，如果判断结果为“否”，则返回图像处理；如果判断结果为“是”，则得出SPC、涨缩值等数据；
第六步：冲孔
上冲模下压，利用上冲模中安装的冲刀对板子的指定位置进行冲孔作业，冲孔完成后，工作台压板上升，通过传送系统，利用两个真空吸盘吸附内层板的边缘拖着板子送到板输送系统；
第七步：出板
用出板输送系统把冲孔后的内层板通过真空吸盘和线性马达或皮带马达送到后面的输送带上，这样第一片板生产完成，不断地重复第二步至第七步的动作，即不断地对内层电路板进行冲孔作业。


2.根据...

【专利技术属性】
技术研发人员：霍锦充，
申请(专利权)人：东莞王氏港建机械有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44