一种分体烹饪器具制造技术

本发明专利技术提出了一种分体烹饪器具，包括锅盖、锅体，所述锅盖上设有测温模块，所述锅体上设有主控单元，所述锅体与锅盖之间设有插接式耦合器，所述测温模块包括温度传感器、将温度信号转化为数字信号的转换芯片，插针式耦合器包括弱电信号线、零线，转换芯片将数字信号载入弱电信号线以传输给主控单元。本发明专利技术的锅盖可以发送编码后的数字信号，耦合电阻是不能影响下发信号的编码形式，所以可以将信号完整的传输下去，以此可以避免耦合电阻的影响，保证了测温的准确性。

【技术实现步骤摘要】
一种分体烹饪器具
本专利技术涉及厨房家电
，特别是涉及一种分体烹饪器具。
技术介绍
目前,市面上的电压力锅、电饭煲等产品都有锅盖结构，锅盖与下面锅体有两种连接方式，分体和连体连接。对于电压力锅而言，该连接方式决定了电压力锅的压力控制方式，分体连接产品一般使用压力开关控制压力，在其锅体的底部装有压力开关，与碟簧、发热盘及内胆组成承压结构，当锅内有压力时，内胆受压会向下微微变形，推动发热盘向下移动，从而使碟簧产生弹性形变，碟簧与压力开关顶杆接触，当到达一定的压力时，顶杆将压力开关弹开，而压力开关与发热盘串联连接，从而断开加热，达到控制压力的目的。另一种为连体连接方式，一般使用顶部测温控制内部温度，而温度与压力有一定对应关系，从而达到控制压力的目的，也可使用压力开关控制压力，控压结构与分体相同。同时为了用户安全，两种连接方式都会在内部设立一个检测装置，用于检测将上盖合到位，产品才能进行加热产生压力。在使用电压力锅烹饪食物时，为了达到最佳的烹饪效果，不同的食物需要使用不同的压力烹饪，而且使用IH电磁加热技术比普通发热盘加热更均匀，效果更好，体验更佳。而目前现有技术中，分体连接式的电压力煲产品，控压结构较简单，成本较低，同时方便用户拆下清洗，但只能控制一个压力，无法实现多个压力控制。而且由于IH电磁加热结构限制没有承压结构，所以也无法做成IH电磁加热，所以使用此控压方式的产品食物烹饪效果较差。而另一种连体连接方式可以使用顶部控温方式，以期实现多个压力控制，且可以实现IH电磁加热，但是结构较复杂，成本较高，所以一般产品售价较高，用户也无法承受较高的价格，且用户无法拆下上盖清洗，容易滋生细菌，体验较差。为了将两种连接方式的优点相结合，因此在分体结构上盖处增加一个顶部测温装置，通过耦合器与煲体进行耦合连接，实现精准控温控压，用户可拆下锅盖清洗，结构较简单，成本较低，提升产品体验。测温模块一般通常使用电阻式测温元件，此元件特性是在不同的温度下对应呈现有不同的电阻值。通常利用此特性再结合转换电路，便可实现检测温度的目的。但是，锅盖与锅体为耦合连接，若将测温元件通过锅盖与锅体简单的耦合连接，在耦合连接处必然会产生接触电阻，且接触电阻的阻值为随机的，易受异物、使用寿命的影响，耦合后，接触电阻将会叠加在测温元件上，使检测电路中测得的电阻比实际的电阻大，从而影响实际的测温精度。而电压力锅需要检测准确的温度以达到精准控制压力的目的，此简单的连接方式对测温影响较大，所以此方式不可行。此外，电饭煲的顶部测温虽不是用于控制压力，但能用于控制烹饪工艺的准确执行，具有异曲同工之处，若采用耦合器连接，同样具有上述问题。
技术实现思路
本专利技术目的在于提出一种分体烹饪器具，以解决上述现有技术存在的锅盖分体，耦合连接处电阻值影响测温精度的技术问题。为此，本专利技术提出了一种分体烹饪器具，包括锅盖、锅体，所述锅盖上设有测温模块，所述锅体上设有主控单元，所述锅体与锅盖之间设有插接式耦合器，所述测温模块包括温度传感器、将温度信号转化为数字信号的转换芯片，插针式耦合器包括弱电信号线、零线，转换芯片将数字信号载入弱电信号线以传输给主控单元。与现有技术相比，因为设置了转换芯片，所以本申请的测温模块可以在锅盖上，将测温模块的测得的模拟信号进行处理，得到数字信号，按照预定的通讯协议编码后经所述耦合器向所述锅体的主控单元发送，主控单元对接收到的信号相应地解码使用。这样，本方案是在锅盖上进行模数转换，然后对数字信号进行编码得到编码信号，向下发送，所以实际上，使得信号下发过程中，在到达耦合器处时，信号已经是处理量，而不是原始量，即经耦合器向下发送的信号是经过编码的数字信号，而不是原始的模拟信号，只要能够将数字信号准确的传递至主控单元中，那么在经过解码，就能获得原始的数字信号，依照数字信号与实际温度的对应关系，从而实现测温的目的。经过编码后的数字信号，耦合电阻是不能影响下发信号的编码形式的，所以可以将信号完整的传输下去。以此可以避免耦合电阻的影响，主控单元在接收到处理后的测温信号后，此方式不受耦合器连接所产生的接触电阻的影响，可以将信号完整的传输出去，保证了测温的准确性。将数字信号加载到弱电信号线进行传输，可以提高避免插接式的耦合器相互插接式发生打火的问题，发热小，能够提高使用寿命；避免主控单元端瞬时电流过大，影响测温的准确性。优选地，所述转换芯片的信号输入端连接所述温度传感器，所述转换芯片的信号输出端连接所述弱电信号线。通过转换芯片可以完成模数转换和编码，实现信号的处理，集成化的电路结构简单，可节约成本。温度传感器的模拟信号可直接接入转换芯片的信号输入端，在信号输出端输出数字信号；本方案中，数字信号直接接入耦合器中，无需在信号输出端设置额外的开关元件放大信号，使得测温模块的结构更为简单，同样的，耦合器可以专门设置用于数字信号传输的弱电信号线。为了实现供电，再设置额外的正极电源线。优选的，所述测温模块包括发送单元，所述转换芯片的信号输入端连接所述温度传感器，所述转换芯片的信号输出端连接所述发送单元，所述发送单元连接所述弱电信号线。与上个方案相比，本方案具有发送单元来发送编码信号，发送单元可以控制弱电信号线的电压，实现弱电信号线上发送数字信号，具体的，可以通过MOS管等开关元件实现信号的发送，MOS管的栅极与转换芯片的编码端口连接，源极或漏极的其中一个与耦合器连接，另一个接地。通过发送单元，可以将较为微弱的编码信号，放大为较强的编码信号进行下发，以避免信号的衰减，影响信号的稳定传输。设置的MOS管能够承受较大的电压，而不至于损坏，此方式适合弱电信号线上电压较大的应用场景，如需要搭载更多负载的情况。优选地，所述测温模块包括供电单元，所述供电单元接收经所述耦合器传输而来的电能，以为所述转换芯片和所述温度传感器供电。与现有技术相比，供电单元的设置能为转换芯片提供稳定的电能供应，同时也可以滤除从耦合器传送而来的干扰，保证温度传感器所采集的信号的稳定，从而提高测温的准确性。优选地，所述供电单元包括二极管和电容，所述二极管的正极与所述弱电信号线连接，负极与所述电容的正极和所述转换芯片的供电端口连接，所述电容的负极与所述转换芯片的接地端连接。耦合器通过二极管给电容充电，电容充满电后进行放电，给转换芯片提供电源，同时起到滤波作用，而二极管在电容放电的过程中起到与耦合器一侧隔离的作用，保证了后面稳定通讯。优选地，所述温度传感器包括热敏电阻和第二电阻，所述第二电阻一端接地或接所述零线，另一端与转换芯片和热敏电阻连接，所述热敏电阻接入所述供电单元。热敏电阻测得不同的电阻值，经过第二电阻分压，将得到不同的模拟电压值，再输入到转换芯片的AD转换器，转换为数字信号。优选地，所述供电单元包括稳压器，所述稳压器接收经所述耦合器传输而来的电能，以为所述转换芯片和所述温度传感器供电。本方案设置的稳压器除能够提供稳定的供电电压外，MOS管的开通时间可以更长。优选地，所述发送单元包括第本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种分体烹饪器具，包括锅盖、锅体，所述锅盖上设有测温模块，所述锅体上设有主控单元，其特征在于，所述锅体与锅盖之间设有插接式耦合器，所述测温模块包括温度传感器、将温度信号转化为数字信号的转换芯片，插针式耦合器包括弱电信号线、零线，转换芯片将数字信号载入弱电信号线以传输给主控单元。/n

【技术特征摘要】
1.一种分体烹饪器具，包括锅盖、锅体，所述锅盖上设有测温模块，所述锅体上设有主控单元，其特征在于，所述锅体与锅盖之间设有插接式耦合器，所述测温模块包括温度传感器、将温度信号转化为数字信号的转换芯片，插针式耦合器包括弱电信号线、零线，转换芯片将数字信号载入弱电信号线以传输给主控单元。


2.如权利要求1所述的分体烹饪器具，其特征在于：所述转换芯片的信号输入端连接所述温度传感器，所述转换芯片的信号输出端连接所述弱电信号线。


3.如权利要求1所述的分体烹饪器具，其特征在于：所述测温模块包括发送单元，所述转换芯片的信号输入端连接所述温度传感器，所述转换芯片的信号输出端连接所述发送单元，所述发送单元连接所述弱电信号线。


4.如权利要求2或3所述的分体烹饪器具，其特征在于：所述测温模块包括供电单元，所述供电单元接收经所述耦合器传输而来的电能，以为所述转换芯片和所述温度传感器供电。


5.如权利要求4所述的分体烹饪器具，其特征在于：所述供电单元包括二极管和电容，所述二极管的正极与所述弱电信号线连接，负极与所述电容的正极和所述转换芯片的供电端口连接，所述电容的负极与所述转换芯片的接地端连接。

【专利技术属性】
技术研发人员：朱泽春，李善昊，周建东，
申请(专利权)人：九阳股份有限公司，
类型：发明
国别省市：山东;37