一种微型麦克风PCB板封装装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种微型麦克风PCB板封装装置，包括底座，底座上移动安装有移动承载座，底座横向方向端部设有横向移动调节组件，移动承载座上移动安装有PCB板移动承载座，移动承载座纵向方向端部设有纵向移动调节组件；PCB板移动承载座顶部设有PCB板放置槽，底座上铰接有翻转支架，翻转支架锁紧设有翻转封装筛架，翻转封装筛架顶部凹陷有封装槽，翻转封装筛架的封装槽底部为封装底板，封装底板中部设有封装筛板，封装筛板上均匀开有若干个筛孔。本实用新型专利技术采用与麦克风PCB板相对应的封装筛板，通过封装筛板的筛孔精确对应微型麦克风本体并将微型麦克风本体封装在PCB板上，可以成批快速地实现麦克风PCB板封装处理。

【技术实现步骤摘要】
一种微型麦克风PCB板封装装置
本技术涉及麦克风PCB板制造
，尤其涉及一种微型麦克风PCB板封装装置。
技术介绍
麦克风PCB板是集中有若干个微型麦克风的电路板，为了便于微型麦克风的集中化、机械化生产，往往是将多个微型麦克风组合在一起生产，以便于集中生产、集中检测等生产制造工艺操作，成板生产并成板销售，在使用时，拆卸掉所需个数的微型麦克风即可；或者本来有些麦克风是集成有多个微型麦克风的麦克风组件，在麦克风PCB板生产时，需要将微型麦克风本体封装在PCB板上，如图1所示，PCB板10上均匀排布有若干个微型麦克风本体11，需要将各个微型麦克风本体11封装在PCB板10上，如何实现多个微型麦克风本体11快速封装于PCB板10上，是麦克风PCB板生产中一大技术难题。
技术实现思路
针对现有技术存在的不足之处，本技术的目的在于提供一种微型麦克风PCB板封装装置，采用与麦克风PCB板相对应的封装筛板，封装筛板的各个筛孔分别与PCB板上的各个微型麦克风本体一一对应，通过封装筛板的筛孔精确对应微型麦克风本体并将微型麦克风本体封装在PCB板上，可以成批快速地实现麦克风PCB板封装处理。本技术的目的通过下述技术方案实现：一种微型麦克风PCB板封装装置，包括底座，所述底座上移动安装有移动承载座，所述底座横向方向端部设有用于驱动移动承载座横向移动的横向移动调节组件，所述移动承载座上移动安装有PCB板移动承载座，所述移动承载座纵向方向端部设有用于驱动PCB板移动承载座纵向移动的纵向移动调节组件；所述PCB板移动承载座顶部设有PCB板放置槽，所述底座上铰接有翻转支架，所述翻转支架通过若干个锁紧螺钉固定有翻转封装筛架，所述翻转封装筛架顶部凹陷有封装槽，所述翻转封装筛架的封装槽底部为封装底板，所述封装底板中部设有封装筛板，所述封装筛板上均匀开有若干个筛孔。为了更好地实现本技术，所述横向移动调节组件包括横向丝杆和配合安装于横向丝杆上的横向螺母，所述底座横向方向设有横向丝杆槽，所述横向丝杆配合安装于横向丝杆槽中，所述横向螺母固定于移动承载座底部。进一步的技术方案是，所述纵向移动调节组件包括纵向丝杆和配合安装于纵向丝杆上的纵向螺母，所述移动承载座纵向方向设有纵向丝杆槽，所述纵向丝杆配合安装于纵向丝杆槽中，所述纵向螺母固定于PCB板移动承载座底部。作为优选，所述封装底板内部设有电加热片，所述封装底板由导热材料制造而成。作为优选，所述翻转支架截面呈“L”形状，所述翻转支架上安装有两个锁紧螺钉，两个锁紧螺钉分别锁紧固定翻转封装筛架端部。本技术较现有技术相比，具有以下优点及有益效果：(1)本技术采用与麦克风PCB板相对应的封装筛板，封装筛板的各个筛孔分别与PCB板上的各个微型麦克风本体一一对应，通过封装筛板的筛孔精确对应微型麦克风本体并将微型麦克风本体封装在PCB板上，可以成批快速地实现麦克风PCB板封装处理。本技术可以通过横向移动调节组件及纵向移动调节组件对PCB板移动承载座进行横纵向调节，并实现PCB板放置槽的横纵向调节，可以让封装筛板调节至与PCB板放置槽上放入的麦克风PCB板相对应，提高了封装操作的精准性和封装质量，调节操作非常便捷。(2)本技术优选的封装底板内部设有电加热片，电加热片可以对翻转封装筛架的封装槽中的密封胶或热胶进行加热处理，以增强密封胶或热胶的流动性并顺利通过封装筛板的筛孔，提高了麦克风PCB板封装效率。附图说明图1为麦克风PCB板的结构示意图；图2为本技术的结构示意图；图3为图2中翻转封装筛架的结构示意图。其中，附图中的附图标记所对应的名称为：1－底座,2－移动承载座,3－横向移动调节组件,4－纵向移动调节组件,5－PCB板移动承载座,51－PCB板放置槽,6－翻转支架,7－锁紧螺钉,8－翻转封装筛架，81－封装底板,9－封装筛板,91－筛孔,10－PCB板,11－微型麦克风本体。具体实施方式下面结合实施例对本技术作进一步地详细说明：实施例如图2～图3所示，一种微型麦克风PCB板封装装置，包括底座1，底座1上移动安装有移动承载座2，底座1横向方向端部设有用于驱动移动承载座2横向移动的横向移动调节组件3，移动承载座2上移动安装有PCB板移动承载座5，移动承载座2纵向方向端部设有用于驱动PCB板移动承载座5纵向移动的纵向移动调节组件4。PCB板移动承载座5顶部设有PCB板放置槽51，PCB板放置槽51用于安放麦克风PCB板，底座1上铰接有翻转支架6，翻转支架6通过若干个锁紧螺钉7固定有翻转封装筛架8；本技术优选的翻转支架6截面呈“L”形状，翻转支架6上安装有两个锁紧螺钉7，两个锁紧螺钉7分别锁紧固定翻转封装筛架8端部。翻转封装筛架8顶部凹陷有封装槽，使用时，封装槽中装入密封胶或热胶等材料，翻转封装筛架8的封装槽底部为封装底板81，封装底板81中部设有封装筛板9，封装筛板9上均匀开有若干个筛孔91。如图2所示，横向移动调节组件3包括横向丝杆和配合安装于横向丝杆上的横向螺母，底座1横向方向设有横向丝杆槽，横向丝杆配合安装于横向丝杆槽中，横向螺母固定于移动承载座2底部。如图2所示，纵向移动调节组件4包括纵向丝杆和配合安装于纵向丝杆上的纵向螺母，移动承载座2纵向方向设有纵向丝杆槽，纵向丝杆配合安装于纵向丝杆槽中，纵向螺母固定于PCB板移动承载座5底部。本技术优选的封装底板81内部设有电加热片，电加热片可以对翻转封装筛架8的封装槽中的密封胶或热胶进行加热处理，以增强密封胶或热胶的流动性并顺利通过封装筛板9的筛孔91，封装底板81由导热材料制造而成。使用时，将安装有微型麦克风本体11的PCB板10(即封装前的麦克风PCB板)放入PCB板放置槽51，然后将翻转支架6翻转以使得翻转封装筛架8平放于PCB板移动承载座5上方，然后通过横向移动调节组件3进行横向移动调节移动承载座2并实现PCB板放置槽51的横向调节，接着通过纵向移动调节组件4进行纵向移动调节PCB板移动承载座5并实现PCB板放置槽51的纵向调节，最后让封装筛板9与PCB板放置槽51相对应，也即封装筛板9的各个筛孔91分别与PCB板10上的各个微型麦克风本体11一一对应，然后在翻转封装筛架8的封装槽中加入密封胶或热胶等其他密封材料，可以通过封装底板81内部的电加热片进行加热处理，通过刷子在封装筛板9上横向来回刷动，让密封胶或热胶分别透过筛孔91并将微型麦克风本体11封装在PCB板10上。以上所述仅为本技术的较佳实施例而已，并不用以限制本技术，凡在本技术的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种微型麦克风PCB板封装装置，其特征在于：包括底座(1)，所述底座(1)上移动安装有移动承载座(2)，所述底座(1)横向方向端部设有用于驱动移动承载座(2)横向移动的横向移动调节组件(3)，所述移动承载座(2)上移动安装有PCB板移动承载座(5)，所述移动承载座(2)纵向方向端部设有用于驱动PCB板移动承载座(5)纵向移动的纵向移动调节组件(4)；所述PCB板移动承载座(5)顶部设有PCB板放置槽(51)，所述底座(1)上铰接有翻转支架(6)，所述翻转支架(6)通过若干个锁紧螺钉(7)固定有翻转封装筛架(8)，所述翻转封装筛架(8)顶部凹陷有封装槽，所述翻转封装筛架(8)的封装槽底部为封装底板(81)，所述封装底板(81)中部设有封装筛板(9)，所述封装筛板(9)上均匀开有若干个筛孔(91)。/n

【技术特征摘要】
1.一种微型麦克风PCB板封装装置，其特征在于：包括底座(1)，所述底座(1)上移动安装有移动承载座(2)，所述底座(1)横向方向端部设有用于驱动移动承载座(2)横向移动的横向移动调节组件(3)，所述移动承载座(2)上移动安装有PCB板移动承载座(5)，所述移动承载座(2)纵向方向端部设有用于驱动PCB板移动承载座(5)纵向移动的纵向移动调节组件(4)；所述PCB板移动承载座(5)顶部设有PCB板放置槽(51)，所述底座(1)上铰接有翻转支架(6)，所述翻转支架(6)通过若干个锁紧螺钉(7)固定有翻转封装筛架(8)，所述翻转封装筛架(8)顶部凹陷有封装槽，所述翻转封装筛架(8)的封装槽底部为封装底板(81)，所述封装底板(81)中部设有封装筛板(9)，所述封装筛板(9)上均匀开有若干个筛孔(91)。


2.按照权利要求1所述的一种微型麦克风PCB板封装装置，其特征在于：所述横向移动调节组件(3)包括横向丝杆和配...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐柱金，
申请(专利权)人：自贡华声科技有限公司，
类型：新型
国别省市：四川;51