一种可嵌入匹配网络的射频探卡制造技术

本实用新型专利技术涉及射频通信技术领域，尤其是一种可嵌入匹配网络的射频探卡，包括PCB1、PCB2、PCB3、贴片SMA、同轴线缆、匹配元件和探针，探卡夹具对PCB1固定，PCB2与PCB1固定连接；PCB3与PCB2固定连接，贴片SMA和匹配元件设置在PCB3的上表面，且贴片SMA与匹配元件电连接，同轴线缆与贴片SMA电连接，探针设置在PCB3的下表面，PCB3上设置有过孔，匹配元件与探针之间通过过孔电连接，本实用新型专利技术能够方面嵌入和修改匹配元件。

【技术实现步骤摘要】
一种可嵌入匹配网络的射频探卡
本技术涉及射频通信
，具体领域为一种可嵌入匹配网络的射频探卡。
技术介绍
随着5G通信的推广，会有更多的通信模式和频段，射频前端器件和天线数量都将急剧增加，复杂度越来越高，但全面屏、更多功能组件、更大电池容量等设计持续压缩主板空间，因此，超小型高集成度射频前端模组的需求越来越强烈。滤波器、开关、LNA、PA等组成的射频模块向拥有更高集成度的模组化方向发展是必然趋势。射频模组有主集模组PAMiD、主集模组FEMiD、分集模组DiFEM等。声表面波滤波器是射频模组的最关键器件之一。CSP封装的滤波器已经无法满足射频模组的集成化要求，晶圆级封装(WLCSP)是最佳选择。晶圆级封装引脚为锡球，直径一般在100um左右，传统的压测方式不再适用。器件引脚多变，探针台也无法适应所有型号，定制探卡是当前最佳选择。声表面波滤波器输入、输出脚需要匹配元件，常规的探卡加匹配元件较为困难。
技术实现思路
针对现有技术存在的不足，本技术的目的在于提供一种新型PCB结构探卡、能够方面嵌入和修改匹配元件的可嵌入匹配网络的射频探卡。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种可嵌入匹配网络的射频探卡，包括PCB1、PCB2、PCB3、贴片SMA、同轴线缆、匹配元件和探针，探卡夹具对PCB1固定，PCB2与PCB1固定连接；PCB3与PCB2固定连接，贴片SMA和匹配元件设置在PCB3的上表面，且贴片SMA与匹配元件电连接，同轴线缆与贴片SMA电连接，探针设置在PCB3的下表面，PCB3上设置有过孔，匹配元件与探针之间通过过孔电连接。优选的，所述PCB1和PCB2为常规板材。优选的，所述PCB2的高度大于探卡夹具先边沿的厚度。优选的，所述PCB3为高频板材。优选的，所述PCB3的上表面设置有匹配网络，所述匹配元件对应于匹配网络处放置连接。优选的，所述匹配网络的一端连接过孔，另一端通过微带线连接贴片SMA。与现有技术相比，本技术的有益效果是：本专利技术为PCB结构探卡，能够方面嵌入和修改匹配元件。附图说明图1为常规探卡结构示意图；图2为本技术的PCB探卡结构示意图；具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。常规探卡结构如图1所示，主要有SMA、同轴电缆、PCB、探针等组成。探针包含信号针和GND针，信号针直接和同轴电缆内导体相连，GND针通过铜皮连接到同轴电缆外导体。探卡通过PCB和探卡夹具固定在探针台上。为了保证探针充分接触到被测件，探针到PCB底部的高度H要大于探卡夹具的厚度d。可知，常规探卡嵌入和修改匹配元件比较困难，尤其是串联匹配，需要破坏同轴或探针原有结构，需要专业设备，无法满足多品种被测件匹配需求。根据上述内容如图2所示，本技术提供一种技术方案：一种可嵌入匹配网络的射频探卡，包括PCB1、PCB2、PCB3、贴片SMA、同轴线缆、匹配元件和探针，探卡夹具对PCB1固定，PCB2与PCB1固定连接；PCB3与PCB2固定连接，贴片SMA和匹配元件设置在PCB3的上表面，且贴片SMA与匹配元件电连接，同轴线缆与贴片SMA电连接，探针设置在PCB3的下表面，PCB3上设置有过孔，匹配元件与探针之间通过过孔电连接。PCB1、PCB2、PCB3可以独立制作后粘合而成，也可以按PCB工艺压合而成。PCB1为常规板材，起支撑作用，通过探卡夹具固定在探针台上；PCB2为常规板材，用于增加高度H，使得H大于探卡夹具线边沿厚度d，保证探针充分接触被测件。PCB3为高频板材，用于连接同轴线缆、探针和嵌入匹配网络。所述PCB3的上表面设置有匹配网络，所述匹配元件对应于匹配网络处放置连接。所述匹配网络的一端连接过孔，另一端通过微带线连接贴片SMA。通过本技术方案，探针通过高温锡膏固定在PCB3的底层焊盘上。过孔把PCB3的底层信号引入顶层。为了减小信号衰减，探针长度不能太长，这使得匹配网络不能放在底层，否则探针无法接触到被测件。所以在顶层预留匹配网络，方便加入和修改匹配元件。匹配网络一端连接过孔，另一端通过微带线连接SMA。需要修改或增减匹配元件时，只需按普通PCB拆焊方法即可完成，操作方便可靠。SMA采用贴片式，用于微带转同轴，最后通过同轴电缆连接到网络分析仪。尽管已经示出和描述了本技术的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本技术的范围由所附权利要求及其等同物限定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种可嵌入匹配网络的射频探卡，其特征在于：包括PCB1、PCB2、PCB3、贴片SMA、同轴线缆、匹配元件和探针，探卡夹具对PCB1固定，PCB2与PCB1固定连接；PCB3与PCB2固定连接，贴片SMA和匹配元件设置在PCB3的上表面，且贴片SMA与匹配元件电连接，同轴线缆与贴片SMA电连接，探针设置在PCB3的下表面，PCB3上设置有过孔，匹配元件与探针之间通过过孔电连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种可嵌入匹配网络的射频探卡，其特征在于：包括PCB1、PCB2、PCB3、贴片SMA、同轴线缆、匹配元件和探针，探卡夹具对PCB1固定，PCB2与PCB1固定连接；PCB3与PCB2固定连接，贴片SMA和匹配元件设置在PCB3的上表面，且贴片SMA与匹配元件电连接，同轴线缆与贴片SMA电连接，探针设置在PCB3的下表面，PCB3上设置有过孔，匹配元件与探针之间通过过孔电连接。


2.根据权利要求1所述的一种可嵌入匹配网络的射频探卡，其特征在于：所述PCB1和PCB2为常规板材。


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【专利技术属性】
技术研发人员：夏前亮，何朝峰，李勇，夏然，肖功亚，邵赛艳，卞乾坤，黄明笑，卢明达，
申请(专利权)人：中电科技德清华莹电子有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江;33