一种硅胶表面涂层处理装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供一种硅胶表面涂层处理装置，包括电离腔体、氧气模块、真空模块及电源模块，氧气模块、真空模块均与电离腔体连通，电源模块与电离腔体内的高压电极电连接。通过真空模块将电离腔体内部空气抽干，使电离腔体内部形成真空环境，氧气模块持续向电离腔体内部注入纯氧，电源模块使高压电极产生高压电弧，将氧气电离为高压氧离子，撞击硅胶表面形成羟基分子链。硅胶表面形成羟基后，测试水滴角度，由原来的90°～120°降低到15°～30°，达到可直接喷涂标准。

【技术实现步骤摘要】
一种硅胶表面涂层处理装置
本技术属于涂层粘接的
，具体涉及一种硅胶表面涂层处理装置。
技术介绍
目前，跟多产品都用到了硅胶，很多功能性的涂层需要粘接涂装在硅胶表面。但是硅胶是一种表面张力极强的，水滴角度测试能达到最大角度90°～120°，导致很多特殊功能性涂料在不破坏硅胶表面情况下，无法直接涂装在硅胶表面。因此现有技术多将硅胶表面先涂装一层转接层，再将功能涂层涂在转接层表面上，这样工艺复杂，生产效率底下。
技术实现思路
为了解决上述现有技术存在的一些问题，本技术的目的是提供一种硅胶表面涂层处理装置，可直接在硅胶表面进行涂层喷涂。为实现上述目的，本技术提供一种硅胶表面涂层处理装置，包括电离腔体、氧气模块、真空模块及电源模块，氧气模块、真空模块均与电离腔体连通，电源模块与电离腔体内的高压电极电连接。进一步地，电离腔体内部设置有多个用于放置产品的搁置板，高压电极设置在每个搁置板上。进一步地，电源模块的正极和负极交错间隔地与高压电极电连接。进一步地，电源模块为中频电源发生器。进一步地，真空模块为真空机，抽真空使电离腔体内的气压小于30Pa。进一步地，其总功率为800-1000瓦。与现有技术相比，本技术提供的硅胶表面涂层处理装置，通过真空模块将电离腔体内部空气抽干，使电离腔体内部形成真空环境，氧气模块持续向电离腔体内部注入纯氧，电源模块使高压电极产生高压电弧，将氧气电离为高压氧离子，高压氧离子在高速无序运动中，撞击硅胶表面使硅胶表面分子链断开并与氧离子结合，形成羟基分子链，因为离子是无序的在真空环境下随机运动，所以最终在硅胶表面是均匀分布的。硅胶表面形成羟基后，测试水滴角度，由原来的90°～120°降低到15°～30°，达到可直接喷涂标准。避免使用中间转接涂层，提高了生产效率，并同时减少作业工序和原材料使用，降低了生产成本且使用原理简单。附图说明图1是本技术实施例一种硅胶表面涂层处理装置的结构示意图；具体实施方式为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。本技术实施例提供一种硅胶表面涂层处理装置，如图1所示，包括电离腔体1、氧气模块2、真空模块3及电源模块4，氧气模块2、真空模块3均与电离腔体1连通，电源模块4与电离腔体内1的高压电极电连接。采用上述结构，本实施例通过真空模块3将电离腔体1内部空气抽干，使电离腔体1内部形成真空环境，氧气模块2持续向电离腔体1内部注入浓度为99.9％以上的纯氧，电源模块4使高压电极产生高压电弧，将氧气电离为高压氧离子，高压氧离子在高速无序运动中，撞击硅胶表面使硅胶表面分子链断开并与氧离子结合，形成羟基分子链，因为离子是无序的在真空环境下随机运动，所以最终在硅胶表面是均匀分布的。硅胶表面形成羟基后，测试水滴角度，由原来的90°～120°降低到15°～30°，达到可直接喷涂标准。电离腔体1内部设置有多个用于放置产品的搁置板5，高压电极设置在每个搁置板5上。电源模块4的正极和负极交错间隔地与高压电极电连接。这样使相邻的两个搁置板5中间形成高压电弧，使氧气电离形成氧离子，作用到到搁置板5上的硅胶上，形成羟基。电源模块4为中频电源发生器，可以使电离出来的离子具有足够的能量打断稳定的硅胶分子链，利于形成羟基。真空模块3为真空机，抽真空使电离腔体1内的气压小于30Pa，接近真空环境，避免空气中的其他气体和杂质在电离腔体内被电离。本实施例硅胶表面涂层处理装置的总功率为800-1000瓦，每次工作的处理时间为100-120秒，充分保证了工作需要的负荷，也缩短了工作时间，提升了生产效率。具体的工作流程为：首先真空模块3抽真空，然后氧气模块2持续注入浓度为99.9％以上的氧气，电源模块4开始工作，产品搁置板5之间产生高压电弧，使电离腔体1内部的氧气电离形成氧离子，作用在硅胶表面上形成羟基，最后解除真空，完成作业，取出硅胶产品。以上所述，仅为本技术较佳的具体实施方式，但本技术的保护范围并不局限于此，任何熟悉本
的技术人员在本技术揭露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本技术的保护范围之内。因此，本技术的保护范围应该以权利要求的保护范围为准。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种硅胶表面涂层处理装置，其特征在于，包括电离腔体(1)、氧气模块(2)、真空模块(3)及电源模块(4)，所述氧气模块(2)、所述真空模块(3)均与所述电离腔体(1)连通，所述电源模块(4)与所述电离腔体(1)内的高压电极电连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种硅胶表面涂层处理装置，其特征在于，包括电离腔体(1)、氧气模块(2)、真空模块(3)及电源模块(4)，所述氧气模块(2)、所述真空模块(3)均与所述电离腔体(1)连通，所述电源模块(4)与所述电离腔体(1)内的高压电极电连接。


2.根据权利要求1所述的硅胶表面涂层处理装置，其特征在于，所述电离腔体(1)内部设置有多个用于放置产品的搁置板(5)，所述高压电极设置在每个所述搁置板(5)上。


3.根据权利要求2所述的硅胶表面涂...

【专利技术属性】
技术研发人员：廖文杰，罗丰，羊辉，
申请(专利权)人：广东乐普泰新材料科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44